技术领域本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板拼板。
背景技术：
随着表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)工艺水平的更新和改善，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB，又称电路板)设计人员在进行电路板拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。在做电路板设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉(波峰或回流炉)或过表面贴装技术设备，必须拼板来解决加工工艺问题。电路板拼板的过程是将一些小体积的单板，组合排列成为一个大的电路板板材的过程。在现有技术中，经常出现由于单板形状非矩形，而导致对电路板板材的利用率低，导致板材浪费，大批量制板时的成本浪费很高。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种板材利用率高的电路板拼板。为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：一方面，提供一种电路板拼板，包括呈矩形的拼板主体，所述拼板主体包括第一长边和多个电路板，所述多个电路板沿所述第一长边的延伸方向等间距排列，每个所述电路板均包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述第二段均呈长条形，所述第一段与所述第一长边之间形成第一角α，所述第二段与所述第一段之间形成第二角β，满足：0°＜α＜90°，α≤β≤α+90°。其中，所述第一角α满足：25°≤α≤65°。其中，每个所述电路板均还包括第三段，所述第三段连接至所述第二段的远离所述第一段的一端，并且所述第三段与相邻的所述第二段之间形成间隙。其中，所述拼板主体还包括多个“T”型板，所述多个“T”型板一一对应地连接至所述多个电路板，每个所述“T”型板均包括相连接的竖板和横板，所述竖板的一端连接至所述横板的中部，所述竖板的另一端连接至所述第二段的远离所述第一段的长边，并且每个所述“T”型板与相邻的所述第二段之间均形成间隙。其中，任意两个相邻的所述电路板之间形成第一间距T，所述第二角β等于90°，所述第一段具有第一宽度T1，所述第二段具有第二宽度T2，所述竖板呈长条形且垂直于所述第二段，所述竖板具有第四宽度T4和第四长度L4，所述竖板与所述第二段的远离所述第一段的短边之间形成第二间距S，满足：S≤T1－T4，T4≥T2+2×T。其中，所述横板呈长条形，所述横板垂直于所述竖板且相对于所述竖板对称，所述横板具有第五宽度T5和第五长度L5，满足：L5≤2×S，T5≤T2。其中，所述拼板主体还包括与所述第一长边相对设置的第二长边，每个所述电路板均连接所述第一长边设置，每个所述“T”型板均连接所述第二长边设置。其中，所述拼板主体还包括相对地连接在所述第一长边与所述第二长边之间的两条短边，排列在所述多个电路板两端的两个所述电路板分别连接至所述两条短边。其中，任意两个相邻的所述电路板之间形成第一间距T，所述第二角β等于90°，所述第一段具有第一宽度T1，所述第二段具有第二宽度T2，所述第一角α满足：tanα=T1+TT2+T.]]>其中，任意两个相邻的所述电路板之间形成第一间距T，满足：1.5mm≤T≤3mm。相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明实施例所述电路板拼板，由于所述多个电路板沿所述拼板主体的所述第一长边的延伸方向等间距排列，并且所述第一段与所述第一长边之间形成第一角α，所述第二段与所述第一段之间形成第二角β，满足：0°＜α＜90°，α≤β≤α+90°，从而能够减小所述拼板主体的面积，有效提高所述多个电路板对所述拼板主体的利用率，降低生产成本。换言之，所述电路板拼板的板材利用率高。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本发明实施例提供的一种电路板拼板的结构示意图。图2是本发明实施例提供的一种电路板拼板的电路板的结构示意图。图3是本发明实施例提供的另一种电路板拼板的结构示意图。图4是本发明实施例提供的再一种电路板拼板的结构示意图。图5是本发明实施例提供的再一种电路板拼板的电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请一并参阅图1和图2，本发明实施例提供一种电路板拼板100，包括呈矩形的拼板主体10，所述拼板主体10包括第一长边101和多个电路板1，所述多个电路板1沿所述第一长边101的延伸方向等间距排列，每个所述电路板1均包括相连接的第一段11和第二段12，所述第一段11与所述第二段12均呈长条形，所述第一段11与所述第一长边101之间形成第一角α，所述第二段12与所述第一段11之间形成第二角β，满足：0°＜α＜90°，α≤β≤α+90°。在本实施例中，由于所述多个电路板1沿所述拼板主体10的所述第一长边101的延伸方向等间距排列，并且所述第一段11与所述第一长边101之间形成第一角α，所述第二段12与所述第一段11之间形成第二角β，满足：0°＜α＜90°，α≤β≤α+90°，从而能够减小所述拼板主体10的面积，有效提高所述多个电路板1对所述拼板主体10的利用率，降低生产成本。换言之，所述电路板拼板100的板材利用率高。应当理解的，在本实施例中，所述多个电路板1等间距排列，故任意相邻的两个所述第一段11之间的间距和任意相邻的两个所述第二段12之间的间距是始终相同的，以方便后续的工序的顺利进行。进一步地，作为一种可选实施例，所述第一角α满足：25°≤α≤65°。此时，所述电路板拼板100的废料(也即所述拼板主体10的除所述多个电路板1之外的板材)的面积小，所述电路板拼板100具有更高的板材利用率。请一并参阅图1和图2，作为一种优选实施例，所述电路板拼板100的任意两个相邻的所述电路板1之间形成第一间距T，所述第二角β等于90°，所述第一段11具有第一宽度T1，所述第二段12具有第二宽度T2，所述第一角α满足：tanα=T1+TT2+T.]]>应当理解的是，所述第一宽度T1是指所述第一段11在垂直于其延伸方向的尺寸大小，所述第二宽度T2是指所述第二段12在垂直于其延伸方向的尺寸大小。所述第一段11还具有第一长度L1，所述第一长度L1是指所述第一段11在其延伸方向的尺寸的大小。优选的，本实施例所述多个电路板1满足：L1≥2×T2+T。例如，当所述第一宽度T1等于所述第二宽度T2时，所述第一角α为45°；当所述第一宽度T1大于所述第二宽度T2时，所述第一角α满足：45°≤α≤65°；当所述第一宽度T1小于所述第二宽度T2时，所述第一角α满足：25°≤α≤45°。进一步地，请参阅图1，作为一种可选实施例，所述拼板主体10还包括与所述第一长边101相对设置的第二长边102，每个所述电路板1均同时连接所述第一长边101和所述第二长边102。优选的，所述拼板主体10还包括相对地连接在所述第一长边101与所述第二长边102之间的两条短边103，排列在所述多个电路板1两端的两个所述电路板1(如图第一个所述电路板1和最后一个所述电路板1)分别连接至所述两条短边103。此时，所述拼板主体10的面积最小，进一步减小了废料面积，所述电路板拼板100的板材利用率高。进一步地，请参阅图3，作为一种可选实施例，每个所述电路板1均还包括第三段13，所述第三段13连接至所述第二段12的远离所述第一段11的一端，并且所述第三段13与相邻的所述第二段12之间形成间隙，也即所述第三段13不与相邻的所述第二段12发生重叠。甚至，所述第三段13的远离所述第二段12的一端还可以继续连接第四段、第五段等，使得每个所述电路板1大体呈波浪形。应当理解的，所述第三段13可以连接至所述第二段12的远离所述第一段11的短边上，也可以连接至所述第二段12的远离所述第一段11的长边的端部位置处。进一步地，请一并参阅图4和图5，作为一种可选实施例，所述拼板主体10还包括多个“T”型板2，所述多个“T”型板2一一对应地连接至所述多个电路板1，每个所述“T”型板2均包括相连接的竖板14和横板15，所述竖板14的一端连接至所述横板15的中部，所述竖板14的另一端连接至所述第二段12的远离所述第一段11的长边121，并且每个所述“T”型板2与相邻的所述第二段12之间均形成间隙，也即每个所述“T”型板2均不会与相邻的所述第二段12发生重叠。在本实施例中，所述多个“T”型板2的设置使得所述电路板1的应用更加多样化。例如，当所述电路板1应用于移动终端主板时，所述竖板14与所述横板15所形成的所述“T”型板2可用于连接侧按键。举例而言，请一并参阅图4和图5，任意两个相邻的所述电路板1之间形成第一间距T，所述第二角β等于90°，所述第一段11具有第一宽度T1，所述第二段12具有第二宽度T2，所述竖板14呈长条形且垂直于所述第二段12，所述竖板14具有第四宽度T4和第四长度L4，所述竖板14与所述第二段12的远离所述第一段11的短边122之间形成第二间距S，满足：S≤T1－T4，T4≥T2+2×T。在本实施例中，所述间距S和所述第四长度L4的设置，使得每个所述“T”型板2的所述竖板14均不会与所述多个电路板1重叠，所述多个电路板1与多个所述竖板14的排布紧凑且合理，所述电路板拼板100的板材利用率高。进一步地，所述横板15呈长条形，所述横板15垂直于所述竖板14且相对于所述竖板14对称，所述横板15具有第五宽度T5和第五长度L5，满足：L5≤2×S，T5≤T2。在本实施例中，第五宽度T5和第五长度L5的设置，使得每个所述“T”型板2的所述横板15均不会与所述多个电路板1重叠，所述多个电路板1与所述多个“T”型板2的排布紧凑且合理，所述电路板拼板100的板材利用率高。进一步地，请参阅图4，作为一种可选实施例，所述拼板主体10还包括与所述第一长边101相对设置的第二长边102，每个所述电路板1均连接所述第一长边101设置，每个所述“T”型板2均连接所述第二长边102设置。同时，所述拼板主体10还包括相对地连接在所述第一长边101与所述第二长边102之间的两条短边103，排列在所述多个电路板1两端的两个所述电路板1分别连接至所述两条短边103。此时，所述拼板主体10的面积最小，进一步减小了废料面积，所述电路板拼板100的板材利用率高。进一步地，请参阅图1、图3以及图4，作为一种可选实施例，为了使所述多个电路板1的排布紧凑，同时又方便后续工艺的进行，所述第一间距T满足：1.5mm≤T≤3mm。优选的，T＝2mm。进一步地，请参阅图1，作为一种可选实施例，所述电路板拼板100还包括两个工艺边4，所述两个工艺边4分别连接至所述第一长边101和所述第二长边102。所述工艺边4用以供所述电路板拼板100在表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)设备中进行传送使用。进一步地，请参阅图1，作为一种可选实施例，所述电路板拼板100还开设有至少四个定位孔5，所述至少四个定位孔5散布在所述多个电路板1的四周。在进行表面贴装时，表面贴装技术设备通过识别所述定位孔5进行对位，进而完成所述电路板拼板100上元件的贴装。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。