本发明涉及电路板半孔技术领域，尤其涉及一种半孔电路板的半孔处理方法。
背景技术：
随着电路板集成度的增加，立体设计成为后续大集成电路前提下不可或缺的趋势，在大量的立体设计中，许多常规电子IC无法满足的集成功能必须由小型集成线路模组替代，在设计所有的小型线路集成模组时考虑到模组与主板的互通性以及稳定性，必须设计成半孔连接的方式与主板对接。
传统的半孔处理方式为电路板电镀完成之后，蚀刻之前先锣出半孔，再做蚀刻后续工序，避免在成品外型加工中直接锣半孔时，半孔内铜箔卷曲造成半孔堵塞或半孔之间金属连接而形成短路。但这种方法在生产过程中因为先锣出半孔后，工作板板件强度损失，无法进行后面的过孔塞油或无法满足不允许过孔假性漏铜的要求，继而板件也无法进行BGA设计；另外在半孔处理方法中还有种方法是填铜后锣边，但此种方法仅适用半孔孔径大于1mm的情况，不能处理半孔孔径小于1mm的半孔需求。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对以上技术问题，提供一种半孔电路板的半孔处理方法。
一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。
在其中一个实施例中，所述半孔二钻采用槽刀生产，可以保证半孔二钻时的偏摆度不大于0.076mm，可以保证半孔的完整性。
在其中一个实施例中，所述槽刀的进刀速度为1.0～1.5m/min。
在其中一个实施例中，所述半孔二钻工序使用高密度垫板作业，避免钻孔时产生铜箔下沉面造成的孔边毛刺，减少半孔短路的产生。
在其中一个实施例中，所述高密度垫板上作业的电路板可叠板作业，叠板的电路板为每叠不超过2块，电路板叠板的总厚度不大于2.4mm。
在其中一个实施例中，所述半孔孔径不小于0.65mm。
综上所述，一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。由于半孔二钻工序在成型之前完成，因此可以在二钻前先对需处理的半孔进行过孔塞油处理，电路板进行过孔塞油处理后可以进行BGA设计，可以解决现有半孔技术方面的问题，另外，使用钻孔技术使半孔成型，可以使半孔成型不受孔径大小限制。
具体实施方式
下面结合实施方式对本发明作进一步详细的说明。
一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔二钻工序在成型之前完成；半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔必须内切半孔边缘0.03～0.038㎜。二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038mm，不影响半孔的性能，但是内切后能够解决现有工艺中半孔过孔无法塞油或无法满足不允许过孔假性漏铜的要求的问题；钻到对半孔钻孔时与半孔相切，将二钻刀径设为不小于半孔孔径的1.5～2倍，采用垂直钻孔的方法，可以使半孔孔径不受限制，能够钻孔径小于1mm的半孔。
在其中一个实施例中，所述半孔二钻采用槽刀生产，可以保证半孔二钻时的偏摆度不大于0.076mm，可以保证半孔的完整性。半孔二钻的偏摆度不大于0.076mm，为了确保二钻孔内切半孔边缘不超过0.038mm，以此保证半孔的完整性。
在其中一个实施例中，所述槽刀的进刀速度为1.0～1.5m/min。对槽刀进刀速度的设定可以保障钻刀的切削力，减少半孔孔边毛刺与孔内毛刺，避免造成半孔短路或上锡时半孔连锡。
在其中一个实施例中，所述半孔二钻工序使用高密度垫板作业，避免钻孔时产生铜箔下沉面造成的孔边毛刺，减少半孔短路的产生。进行二钻钻孔时，在电路板下面垫上高密度垫板，在钻孔时可以避免铜箔下沉面的情况，如此可以避免产生孔边毛刺，从而避免半孔短路的产生。
在其中一个实施例中，所述高密度垫板上作业的电路板可叠板作业，叠板的电路板为每叠不超过2块，电路板叠板的总厚度不大于2.4mm。电路板可叠板作业，可以提高工作效率，同时为了保证钻孔的精确度和半孔的完整性，规定每叠不超过2块，并且总厚度不大于2.4mm。
以上所述实施方式仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出改进和变形，这些改进和变形也应视为不脱离本发明的保护范围。