技术总结
本发明为一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。由于半孔二钻工序在成型之前完成，因此可以在二钻前先对需处理的半孔进行过孔塞油处理，电路板进行过孔塞油处理后可以进行BGA设计，可以解决现有半孔技术方面的问题，另外，使用钻孔技术使半孔成型，可以使半孔成型不受孔径大小限制。
技术研发人员：林能文;肖小红;黄增江;林晓红;谢军里;刘桂良;杨帆
受保护的技术使用者：广东冠锋科技股份有限公司
文档号码：201610730237
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2016.11.16