1.一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后对内部的铜进行半孔二钻工序去除，其特征在于：所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。
2.根据权利要求1所述一种半孔电路板的半孔处理方法，其特征在于：所述半孔二钻采用槽刀生产，可以保证半孔二钻时的偏摆度不大于0.076mm，从而保证半孔的完整性。
3.根据权利要求2所述一种半孔电路板的半孔处理方法，其特征在于：所述槽刀的进刀速度为1.0～1.5m/min。
4.根据权利要求1所述一种半孔电路板的半孔处理方法，其特征在于：所述半孔二钻工序使用高密度垫板作业，避免钻孔时产生铜箔面下沉造成的孔边毛刺，减少半孔短路的产生。
5.根据权利要求4所述一种半孔电路板的半孔处理方法，其特征在于：所述高密度垫板上作业的电路板可叠板作业，叠板的电路板为每叠不超过2块，电路板叠板的总厚度不大于2.4mm。
6.根据权利要求1～5任意所述一种半孔电路板的半孔处理方法，其特征在于：所述半孔孔径不小于0.65mm。