1.一种印刷电路板，其特征在于，包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述预设距离为2倍信号线的线宽。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述需要掏空的信号线位置点对应参考层具体为距离信号线最近的地层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的板材影响掏空区域位置、形状及面积及。
5.根据权利要求1至4所述任一项的印刷电路板，其特征在于，掏空区域具体由以下步骤确定：根据确定印刷电路板上设置芯片型号、叠层厚度、芯片下方的出线线宽与线间距，建立具有过孔、地孔和信号线的仿真模型；在仿真模型中，需要掏空的信号线位置点其对应的参考层上根据掏空区域的初始值进行掏空处理，并对无地孔影响仿真模型、有地孔影响的仿真模型且掏空处理后的信号模型进行仿真分析；对比无地孔影响时的信号参数与有地孔影响但进行掏空处理时的信号参数，并且不断调整掏空区域的位置、形状及面积进行迭代优化，找到最佳的补偿情况，从而得到最合适的掏空区域的位置、形状及面积。
6.一种的Fanout布线方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S100：确定印刷电路板上设置芯片型号和叠层厚度，当印刷电路板上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点；
步骤S200：在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层上设置掏空区域。
7.根据权利要求6所述的的Fanout布线方法，其特征在于，所述步骤S100中的预设距离为2倍信号线的线宽。
8.根据权利要求7所述的Fanout布线方法，其特征在于，所述步骤S200中需要掏空的的信号线位置点对应参考层具体为距离信号线最近的地层。
9.根据权利要求8所述的Fanout布线方法，其特征在于，所述印刷电路板的板材影响掏空区域位置、形状及面积。
10.根据权利要求6至9所述任一项的Fanout布线方法，其特征在于，所述步骤S200中掏空区域具体由以下步骤确定：
步骤S201：根据确定印刷电路板上设置芯片型号、叠层厚度、芯片下方的出线线宽与线间距，建立具有过孔、地孔和信号线的仿真模型；
步骤S202：在仿真模型中，需要掏空的信号线位置点其对应的参考层上根据掏空区域的初始值进行掏空处理，并对无地孔影响仿真模型、有地孔影响的仿真模型且掏空处理后的信号模型进行仿真分析；
步骤S203：对比无地孔影响时的信号参数与有地孔影响但进行掏空处理时的信号参数，并且不断调整掏空区域的位置、形状及面积进行迭代优化，找到最佳的补偿情况，从而得到最合适的掏空区域的位置、形状及面积。