1.一种应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，它包括如下步骤：
a、脱脂：采用PCB常用清洗剂对印制线路板表面进行清理；
b、水洗：先用自来水冲洗，再用热水洗，清洗两次；
c、微蚀：去除氧化获得新鲜铜面，同时达到绝对粗度Ra 0.5-1.0μm的铜面；
d、水洗：先用自来水冲洗，再用热水超声清洗，清洗两次；
e、活化：采用离子钯活化法活化铜面，钯离子浓度控制在5-8ppm；
f、活化后水洗：先用一定浓度稀盐酸浸渍，再水洗；
g、一次镍：根据需要将PCB板进行化学镀镍或者电镀镍；
h、水洗：先用自来水冲洗，再用热水洗，清洗两次；
i、二次活化：对一次镍层进行二次活化；
j、超声水洗：先用自来水冲洗，再用热水超声清洗，清洗两次；
k、二次镍：选择相应化学镀镍液进行二次镀镍；
l、超声水洗：先用自来水冲洗，再用热水超声清洗，清洗两次；
m、化学镀金：控制化学镀时间获得相应要求的厚度；
n、水洗回收：去离子水冲洗，回收带出的金；
o、干燥：干燥包装处理。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，在所述步骤g中，是根据具体需要及印制线路板的特性，选择电镀镍或化学镀镍，镀镍层厚度控制在1-3um；化学镀镍过程中，镀层中的磷含量为5-15％，电镀镍不含有磷。
3.根据权利要求1所述的应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，在所述步骤i的二次活化过程中，按重量百分比采用含有稀硫酸8-13％和柠檬酸2-8％的混合液进行活化。
4.根据权利要求1所述的应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，在所述超声水洗去除吸附于镀层表面的杂质的过程中，应在50℃去离子水的环境下进行。
5.根据权利要求1所述的应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，在所述步骤k过程中，镀镍层厚度控制在0.5-1.5um，镀层中的磷含量为1％-10％。
6.根据权利要求1所述的应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，在所述步骤m中，镀液为无氰化学镀金液。