专利名称：均压式电路板表面处理装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面处理电路板的装置。
现有电路板表面处理设备，大都将行进中的电路板泡浸于处理液中，以一种如
图1的水刀喷射处理液于电路板表面，以提高反应速度，水刀为于一长形管1的表面设以等距排列的镂孔11，以供导液，使处理液经镂孔11时产生压力，但这种压力随着处理液减少而下降，导致前后不匀，因此电路板表面不同位置造成反应速度差异，影响电路板质量，更无法达到多层化、薄板化的质量要求。
本实用新型的目的是提供一种保证电路板质量的均压式电路板表面处理装置。
本实用新型的目的是这样实现的均压式电路板表面处理装置，其包括机台、均压式水刀，其特征是机台上方设有一处理液槽，该盛放处理液的处理液槽设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮、输送滚轮，而输送滚轮的间隙则分别设有均压式水刀，机台下方有一储液槽，储液槽设有液位开关。
上述设计，使处理液槽内的液位高于挡水滚轮时，调整开关使处理液流入下方的储液槽并维持液位高度，使印刷电路板被均压式水刀喷射均压的药液，从而达到保证印刷电路板质量良好的效果。
下面通过附图、实施例再进一步说明。
图1现有水刀结构示意图；图2为图1的断面图；图3本实用新型构造示意图；图4本实用新型均压式水刀立体示意图；图5本实用新型均压式水刀立体分解图；图6本实用新型均压式水刀内管示意图7为图6的断面图；图8为图6的断面图外管示意图；图9为图8的断面图；图10为图4的断面图；图11为图4的纵剖面示意图。
如图3所示本实用新型包括机台20、均压式水刀204，其特征是机台20上方设有一处理液槽201，该盛放处理液的处理液槽201设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮203、输送滚轮202，而输送滚轮202的间隙则分别设有均压式水刀204，机台20下方有一储液槽205，储液槽205设有液位开关206。
如图4-10所示其中，该均压式水刀204由一中空外管2及一单侧开口的内管3组成，外管2底部设有纵向间隔排列的细长状出水孔21，且于内管3设以由其开口依孔径大小顺序排列的透孔31，使喷射药经不同孔径的出水口而达到均压的效果。
其中，该均压式水刀的外管2底部出水孔21两侧分别设有鳍片22、23，该等鳍片22、23的厚度、底端设为向内倾斜。以防止变形。
如图3、5、6、7所示本实用新型外管2两端套有防水垫圈24、25，内管3开口端有接头32，据此将内管3固定于架体4，使能于接头32注入药液经内管3开口导入，药液由透孔31向上排出，再于外管2内产生循环，喷出的药液压力一致，使印刷电路板207反应速度均匀，保证质量优良。
权利要求1.均压式电路板表面处理装置，其包括机台、均压式水刀，其特征是机台上方设有一处理液槽，该盛放处理液的处理液槽设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮、输送滚轮，而输送滚轮的间隙则分别设有均压式水刀，机台下方有一储液槽，储液槽设有液位开关。
2.如权利要求1所述的均压式电路板表面处理装置，其特征是其中，该均压式水刀由一中空外管及一单侧开口的内管组成，外管底部设有纵向间隔排列的细长状出水孔，且于内管设以由其开口依孔径大小顺序排列的透孔，
3.如权利要求1所述的均压式电路板表面处理装置，其特征是其中，该均压式水刀的外管底部出水孔两侧分别设有鳍片，该等鳍片的厚度、底端设为向内倾斜。
专利摘要本实用新型涉及电路板处理装置,使之保证质量。均压式电路板表面处理装置,其包括机台、均压式水刀,其特征是:机台上方设有一处理液槽,该盛放处理液的处理液槽设以上、下排列的于出、入口端的一组挡水滚轮、输送滚轮,而输送滚轮的间隙则分别设有均压式水刀,机台下方有一储液槽,储液槽设有液位开关。用于电路板处理。
文档编号H05K3/00GK2377795SQ99208289
公开日2000年5月10日 申请日期1999年4月14日 优先权日1999年4月14日
发明者朱进兴 申请人:友大科技工业股份有限公司