技术总结
本实用新型公开了一种高密度多层线路板，包括本体、设置在本体上端的顶层板和固定在本体下端的底板，还包括静电屏蔽层和信号层，所述顶层板、静电屏蔽层、信号层和底板从上至下依次固定，所述顶层板内设置有漏电保护器，所述静电屏蔽层内固定有多个静电吸收器，所述静电吸收器之间通过低电阻线相连，所述信号层由可调电阻和绝缘填充体组成，所述底板中部固定有散热贴片，所述散热贴片外侧设置有散热口，通信层当中的可调电阻能够对不同的电路走线电流进行调节，对线路板使用的范围进行扩展，由底板内的散热贴片进行散热，散热口能够及时将热量散开，满足高热量的电路使用要求。
技术研发人员：谢继元;甘欣
受保护的技术使用者：信丰利裕达电子科技有限公司
文档号码：201720006904
技术研发日：2017.01.04
技术公布日：2017.07.07