镂空型双面柔性印制电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种镂空型双面柔性印制电路板。

背景技术：

柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。镂空型双面柔性印制电路板是线路板中一种特殊类型的线路板，现有的镂空型双面柔性印制电路板的结构通常复杂，成本较高，有待进一步改进，因此，有必要提供一种镂空型双面柔性印制电路板，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种镂空型双面柔性印制电路板，以解决现有的镂空型双面柔性印制电路板的结构通常复杂，成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种镂空型双面柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层，设置于所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间的第一铜层、设置于所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间的第二铜层、设置于所述第一铜层和所述第二铜层内的第三聚酰亚胺层；所述第一铜层和所述第二铜层的剖面呈对称设置的C型，所述第一铜层和所述第二铜层之间设置有间隙孔，所述间隙孔的上下分别贯通所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层；所述第三聚酰亚胺层的上下表面分别与所述第一铜层和所述第二铜层的内表面接触；所述第一聚酰亚胺层对应所述第一铜层和所述第二铜层的上方设置有第一镂空部，所述第二聚酰亚胺层对应所述第一铜层和所述第二铜层的下方设置有第二镂空部。

所述第一铜层和所述第二铜层的外端面伸出于所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的端面。

所述间隙孔对应所述第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的中部设置。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型提供的一种镂空型双面柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层，设置于第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间的第一铜层、设置于第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间的第二铜层、设置于第一铜层和第二铜层内的第三聚酰亚胺层；第一铜层和第二铜层的剖面呈对称设置的C型，第一铜层和第二铜层之间设置有间隙孔，间隙孔的上下分别贯通第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层；第三聚酰亚胺层的上下表面分别与第一铜层和第二铜层的内表面接触；第一聚酰亚胺层对应第一铜层和第二铜层的上方设置有第一镂空部，第二聚酰亚胺层对应第一铜层和第二铜层的下方设置有第二镂空部；结构简单，制作容易，成本较低，可满足用户的需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型实施例提供的镂空型双面柔性印制电路板的剖视图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图。

附图说明：第一聚酰亚胺层1、第二聚酰亚胺层2、第一铜层3、第二铜层31、第三聚酰亚胺层4、间隙孔5、第一镂空部6、第二镂空部7。

具体实施方式

请参阅图1至图2，为本实用新型实施例提供一种镂空型双面柔性印制电路板，包括：第一聚酰亚胺层1、第二聚酰亚胺层2，设置于所述第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2之间的第一铜层3、设置于所述第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2之间的第二铜层31、设置于所述第一铜层3和所述第二铜层31内的第三聚酰亚胺层4。第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2、第三聚酰亚胺层4的厚度可以相同。所述第一铜层3和所述第二铜层31的剖面呈对称设置的C型，且开口的一侧朝外，所述第一铜层3和所述第二铜层31之间设置有间隙孔5，所述间隙孔5的上下分别贯通所述第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2；所述间隙孔5对应所述第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2的中部设置。所述第一铜层3和所述第二铜层31的外端面伸出于所述第一聚酰亚胺层1和第二聚酰亚胺层2的端面。所述第三聚酰亚胺层4的上下表面分别与所述第一铜层3和所述第二铜层31的内表面接触；所述第一聚酰亚胺层1对应所述第一铜层3和所述第二铜层31的上方设置有第一镂空部6，所述第二聚酰亚胺层2对应所述第一铜层3和所述第二铜层31的下方设置有第二镂空部7。在本实施例中，第一镂空部6、第二镂空部7的尺寸相同。由以上可知，本实用新型实施例提供一种镂空型双面柔性印制电路板，结构简单，制作容易，成本较低，可满足用户的需求。

本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。