一种电子线路板的制作方法

文档序号:19442749发布日期:2019-12-17 21:45阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子线路板,包括电路板主体(1)、保护底座(2)和保护盖(3),所述保护底座(2)的内腔开设有保护槽(4),并且电路板主体(1)的底部与保护槽(4)的内表面固定连接,所述保护盖(3)的底部与保护底座(2)的顶部固定连接,其特征在于:所述保护槽(4)的内腔从上到下分别固定连接有隔板(5)和吸水层(6),所述隔板(5)的内腔开设有通气孔(7),所述吸水层(6)的底部开设有散热腔(8),并且散热腔(8)的内表面固定连接有散热铜管(9),所述散热铜管(9)的一端贯穿保护底座(2)的内腔并延伸至保护底座(2)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种电子线路板,其特征在于:所述保护底座(2)内腔的一侧开设有滤水仓(10),并且滤水仓(10)的内腔分别固定连接有固定块(11)和固定板(12),所述固定块(11)的内腔固定连接有膨胀条(13),所述滤水仓(10)的一侧通过出水口(14)与吸水层(6)的一侧连通。

3.根据权利要求2所述的一种电子线路板,其特征在于:所述滤水仓(10)的内腔转动连接有转板(15),所述固定板(12)的底部固定连接有复位弹簧(16),并且复位弹簧(16)的底端与转板(15)的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子线路板,其特征在于:所述电路板主体(1)的一侧固定连接有排线(17),所述排线(17)远离电路板主体(1)的一端贯穿保护底座(2)的内腔并延伸至保护底座(2)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种电子线路板,其特征在于:所述排线(17)位于保护底座(2)内腔的表面固定连接有防护套(18)。

6.根据权利要求1所述的一种电子线路板,其特征在于:所述电路板主体(1)包括基材层(111)、导电层(112)和保护层(113),所述基材层(111)的顶部与导电层(112)的底部胶合,并且导电层(112)的顶部与保护层(113)的底部胶合。

7.根据权利要求6所述的一种电子线路板,其特征在于:所述基材层(111)采用阻燃覆铜箔酚醛为原材料,所述导电层(112)采用cu-zr合金为原材料,所述保护层(113)采用硅胶为原材料。

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