00使用，增加所述柔性电路板100的使用功能。在其他实施方式中，所述导电线23还可以沿曲线延伸。
[0027]进一步地，多个所述焊盘21包括两个相邻的第一焊盘21a，多个所述连接线22包括两个相邻设置的信号连接线22a，两个所述信号连接线22a的第一转接端221分别连接于两个所述第一焊盘21a的第一端211，两个所述信号连接线22a的第二转接端222相接通，多个所述导电线23包括一个信号导线23a，所述信号导线23a的一端连接于所述信号连接线22a的第二转接端222。所述第一焊盘22a可以作为信号端子，连接外置电子模组的信号引脚，从而所述第一焊盘21a可以接收信号脉冲，所述第一焊盘22a将外置电子模组的信号脉冲传递至所述信号连接线22a，所述信号连接线22a将信号脉冲传递至所述信号导线23a，从而使得所述柔性电路板100实现信号脉冲的传导。本实施方式中，所述信号导线23a直线延伸，从而减小所述信号导线23a的直流阻抗，提高所述信号导线23a的信号传递性能。
[0028]进一步地，多个所述焊盘21还包括与所述第一焊盘21a相隔离的第二焊盘21b，多个所述连接线22还包括一个电源连接线22b，所述电源连接线22b与所述信号连接线22a相隔离，所述电源连接线22b的第一转接端221连接于所述第二焊盘21b的第一端211，多个所述导电线23还包括电源导线23b，所述电源导线23b与所述信号导线23a相隔离，所述电源导线23b的一端连接于所述电源连接线22b的第二转接端222。所述第二焊盘22b可以作为电源端子，连接外置电源模组的电源引脚，从而所述第二焊盘21b可以接收电流脉冲，所述第二焊盘21b将外置电子模组的电流脉冲传递至所述电源连接线22b，所述电源连接线22b将电流脉冲传递至所述电源导线23b，从而使得所述柔性电路板100实现电流的传导。所述电源导线23b呈蜿蜒延伸，从而提高所述电源导线23b的长度，从而提高所述柔性电路板100的柔性。在其他实施方式中，所述第二焊盘21b还可以连接于功能单元，为功能单元提供电能。
[0029]进一步地，所述电源连接线22b宽度大于所述信号连接线22a宽度。从而所述电源连接线22b的载流面积大于所述信号连接线22a的载流面积，从而使得所述柔性电路板100的导电性能稳定，提高所述柔性电路板100使用性能。同时，所述电源导线23b的宽度大于所述信号导线23a的宽度，从而所述电源导线23b的载流面积大于所述信号导线23a的载流面积，从而使得所述柔性电路板100的导电性能进一步提升。
[0030]进一步地，所述柔性电路板100还包括多个与所述焊盘21相并排的电路焊盘24和多个电路走线25，每一所述电路走线25的一端连接于所述电路焊盘24，所述电路走线25的载流量小于所述导电线23的载流量。所述电路走线25宽度小于所述导电线23的宽度。所述电路走线25和所述电路焊盘24实现电路与之间电路之间的传导，从而所述电路走线25载流性能小于所述导电线23，从而所述电路走线25可以仅连接于一个所述电路焊盘24。所述电路焊盘24与所述焊盘21的载量面积相同，即所述电路焊盘24可以与所述焊盘21相同设置。多个所述电路焊盘24可以位于第二焊盘21b和第一焊盘21a之间。所述第二焊盘21b或所述信号盘21也可以位于多个所述电路焊盘24之间。
[0031]进一步地，所述柔性电路板100还包括覆盖膜30，所述覆盖膜30层叠于所述基材层10上，并覆盖所述连接线22和所述导电线23。
[0032]本实施方式中，所述覆盖膜30可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述基材层10相对设置的两侧，从而保护所述连接线22、导电线23和电路走线25不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述基材层10的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位而无法对露出所述覆盖膜的连接线22、导电线23和电路走线25进行保护，并且在所述柔性电路板100进行插拔连接其他电子元件时，所述覆盖膜30可以作为保护层防止所述基材层10、连接线22、导电线23和电路走线25刮坏，从而提高所述柔性电路板100的安全性能。在其他实施方式中，所述覆盖膜还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述基材层10上。
[0033]进一步地，如图2所示，所述柔性电路板100还包括铜箔层40，所述铜箔层40位于所述基材层10背离所述连接线20 —侧，位于所述基材层10和所述覆盖膜30之间。所述铜箔层40对应所述焊接区11设置空窗41，对应所述布线区12设置所述导电线23，所述导电线23和所述连接线22之间设置穿过所述基材层10的导电件42。利用所述铜箔层30在所述焊接区11处设置所述空窗41，从而避免所述柔性电路板100在插拔时，防止所述覆盖膜被刮破的情况下所述铜箔层40在所述焊接区11铜箔外露于所述覆盖膜，从而避免所述焊盘21与铜箔进行短路，从而进一步地提高所述柔性电路板的安全性。
[0034]本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过设置所述焊盘呈矩形，所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，从而在保证所述焊盘的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，并且利用所述连接线的第一转接端连接于所述焊盘的第一端，并且所述连接线的第二转接端连接于所述导电线上，从而使得所述连接线和所述导电线均可以远离所述焊盘，从而使得所述焊盘之间的距离可以减小，从而提高所述柔性电路板的柔软性。
[0035]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区，所述焊接区设有多个等距并排设置的焊盘，所述布线区设有多个连接线和多个导电线，多个所述焊盘之间相互隔绝，每一所述焊盘呈长条形，多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括第一转接端和相对所述第一转接端设置的第二转接端，所述第一转接端连接于所述焊盘的第一端，所述第二转接端远离所述第二端设置，所述导电线的一端连接于所述第二转接端，另一端远离所述焊盘设置。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路板还包括铜箔层，所述铜箔层位于所述基材层背离所述连接线一侧，所述铜箔层对应所述焊接区设置空窗，对应所述布线区设置所述导电线，所述导电线和所述连接线之间设置穿过所述基材层的导电件。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:多个所述焊盘包括两个相邻的第一焊盘，多个所述连接线包括两个相邻设置的信号连接线，两个所述信号连接线的第一转接端分别连接于两个所述第一焊盘，两个所述信号连接线的第二转接端相接通，多个所述导电线包括一个信号导线，所述信号导线的一端连接于两个所述信号连接线的第二转接端。4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于:多个所述焊盘还包括与所述第一焊盘相隔离的第二焊盘，多个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的第一转接端连接于所述第二焊盘的第一端，多个所述导电线还包括电源导线，所述电源导线与所述信号导线相隔离，所述电源导线的一端连接于所述电源连接线的第二转接端。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于:所述信号导线蜿蜒延伸，所述电源导线直线延伸。6.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于:所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述电源导线宽度大于所述信号导线宽度。8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述导电线。9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述连接线和所述导电线均为铜箔。10.一种移动终端，其特征在于:所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1?9任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
【专利摘要】一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层上设有多个并排设置的焊盘、多个连接线和多个导电线，多个所述焊盘之间相互隔绝，所述焊盘呈矩形，多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向，每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括第一转接端和连接于所述第一转接端的第二转接端，所述第一转接端连接于所述焊盘，所述导电线的一端连接于所述第二转接端，另一端远离所述焊盘设置，保证所述焊盘的载流面积不变的情况下，减小所述焊盘的宽度，以及减小所述柔性电路板的宽度，提高所述柔性电路板的柔软性。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11, H05K1/09
【公开号】CN105430888
【申请号】CN201511030073
【发明人】曾元清
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月29日