散热系统及具有散热系统的无人飞行器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一散热技术，尤其涉及一种散热系统及具有所述散热系统的无人 飞行器。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热 流密度也随之越来越高。当这些芯片应用到小型化的产品当中，产品内部狭小的空间结构， 不利于芯片的散热。温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的升高，芯片的失效率会 成几何倍数的关系增加。因此，如何快速有效地给芯片进行散热，是决定产品信赖性的重要 因素。
[0003] 目前，类似高热流密度的电子产品，大部分进行了主动散热的方案设计，这种方案 使用风扇加散热器的方式，利用散热器降低芯片的热流密度，然后利用风扇吹散热器的散 热片这样的强制对流换热将散热器上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。
[0004] 然而，产品内部的狭小空间若采用风扇加散热器的方式，通常面临风扇布局困难， 风道不顺畅，难以形成有效散热通道这样的技术问题。
[0005] 无人飞行器特别是无人无人飞行器，其机身内部设置一些芯片，这些芯片散热方 案的设计也受到机身内部空间狭小的影响。 【实用新型内容】
[0006] 有鉴于此，有必要提供一种具有有效散热通道的散热系统及具有所述散热系统的 无人飞行器。
[0007] 本实用新型涉及一种无人飞行器的散热系统，包括：
[0008] 基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;及
[0009] 多个散热片，设于所述基板的第一表面;及
[0010] 风扇，具有出风口，设置于所述基板的第一表面的一侧；
[0011]所述风扇的出风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的出风口朝向所述 多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。
[0012] 本实用新型还涉及一种无人飞行器的散热系统，包括：
[0013] 散热装置，包括多个气流通道，每一气流通道具有一气流入口；及
[0014] 风扇，具有出风口，其设置于所述散热装置的一侧；
[0015] 所述风扇的出风口相对于所述散热装置倾斜设置，所述风扇的出风口朝向所述多 个气流通道的气流入口并向所述气流通道的延伸方向倾斜。
[0016] 本实用新型还涉及一种无人飞行器，包括：
[0017] 机身，包括:壳体;容置空间，被所述壳体围绕;及发热元件，收容于所述容置空间； 及
[0018] 所述散热系统，用于散发所述发热元件产生的热量。
[0019] 与现有技术相比，本实用新型采用风倾斜设置，降低了散热系统在高度上的占用 尺寸。所述风扇的出风口朝向所述散热片/气流通道且向所述散热片/气流通道的延伸方向 倾斜，使得风扇提供的强制气流吹向所述散热片/气流通道，且使强制气流流动方向与所述 散热片/气流通道的延伸方向一致，从而使风扇提供的强制气流在经过所述散热片/气流通 道时，风阻较小，形成有效的散热通道。
[0020] 进一步地，每一所述散热片沿着其延伸方向呈弯曲形。
[0021] 进一步地，所述多个散热片位于所述基板第一表面的中部位置。
[0022] 进一步地，每一所述散热片沿其延伸方向依次包括第一散热部、第二散热部及第 三散热部，所述第二散热部及所述第三散热部的延伸方向不同于所述第一散热部的延伸方 向。
[0023]进一步地，所述风扇的出风口靠近所述第一散热部，而远离所述第三散热部。
[0024]进一步地，所述第二散热部呈弯曲形而连接所述第一散热部和所述第三散热部。 [0025]进一步地，所述第二散热部的高度大于所述第一散热部的高度，且大于所述第三 散热部的高度。
[0026]进一步地，所述多个散热片的第一散热部相互平行。
[0027]进一步地，所述多个散热片的第三散热部沿其延伸方向呈放射状。
[0028]进一步地，所述散热系统还包括位于所述多个散热片两侧的多个其他散热片，所 述其他散热片的延伸方向不同于所述散热片的延伸方向。
[0029]进一步地，所述散热系统还包括：
[0030]导热板，用于吸收发热元件产生的热量，包括用于与发热元件贴合的接触面及与 所述基板第二表面结合的结合面；
[0031 ]热管，位于所述基板和所述导热板之间。
[0032] 进一步地，所述导热板在其接触面的一侧设置多个用于收容发热元件的容置槽。
[0033] 进一步地，所述导热板的周缘设置多个凹口。
[0034] 进一步地，每一所述气流通道呈弯曲形。
[0035]进一步地，所述多个气流通道远离所述风扇的一端呈放射状。
[0036]进一步地，所述多个气流通道的气流入口相互平行。
[0037] 进一步地，所述多个气流通道位于所述多个散热片之间。
[0038] 进一步地，所述多个散热片间还具有其他气流通道，所述气流通道的延伸方向不 同于所述其他气流通道的延伸方向。
[0039]进一步地，所述风扇为轴流式风扇。
【附图说明】
[0040] 图1是本实用新型实施方式提供的一种散热系统的一平面示意图。
[0041] 图2是图1所示的散热系统的散热装置的立体分解示意图。
[0042] 图3是图2所示的散热装置的组合平面图。
[0043] 图4是图3所示的散热装置的沿IV-IV线的剖面示意图。
[0044] 图5是图1所示的散热系统的另一平面示意图。
[0045] 图6是图1所示的散热系统的又一平面示意图。
[0046]图7是本实用新型实施方式提供的具有散热系统的无人飞行器的局部剖视示意 图。
[0047]图8是图7中VIII部分的放大图示意图。
[0048]图9是图7中IX部分的放大图示意图。
[0049]主要元件符号说明
[0051] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0052] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0053]需要说明的是，当组件被称为"固定于"另一个组件，它可以直接在另一个组件上 或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是"连接"另一个组件，它可以是直接连接 到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是"设置于"另一个组件，它 可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语"垂直 的"、"水平的"、"左"、"右"以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0054] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语"及/或"包括 一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0055] 请参阅图1，本实用新型实施方式提供一种散热系统1，所述散热系统1用于对电子 元器件进行散热。所述散热系统1可为无人飞行器的散热系统。所述散热系统1包括风扇1 〇 及与所述风扇10配合的散热装置20。所述风扇10相对所述散热装置20倾斜设置。
[0056] 所述风扇10可为轴流式风扇或径流式风扇。本实施例中，所述风扇10为轴流式风 扇。所述风扇10包括外壳11、安装架13及叶轮(图未示）。所述外壳11中空形成风筒111，所述 风筒111的相对两端开口形成进风口 113及出风口 115。所述安装架13设置于所述风筒111内 并通过多个肋条131固定与所述外壳11上。所述叶轮收容于所述风筒111内并可转动地安装 至所述安装架13。
[0057]请参阅图2和图3,所述散热装置20包括导热板21、与所述导热板21结合的热管23 及与所述导热板21和所述热管23导热性连接的散热器25。
[0058] 所述导热板21包括接触面211及结合面213。所述接触面211用于接触发热元件。所 述结合面213用于结合所述散热器25。所述导热板21的结合面213-侧设有收容所述热管23 的沟槽215。所述沟槽215从所述结合面213朝向所述接触面211方向延伸而具有一定深度。 所述沟槽215的形状可根据所述热管23的形状对应设置，可以为直线型、弯曲型，