本发明涉及半导体封装，特别涉及一种封装天线的半导体封装结构及其制作方法。、射频模块是无线通信、雷达等系统中处理高频信号的核心单元，实现无线信号的传输与处理，通常集成有芯片单元、无源器件等部件。将射频模块与天线单元封装集成，可缩短射频走线、降低信号损耗与干扰，提升集成度与稳定性，适配终端小型...

本申请属于集成电路设计领域，尤其涉及一种多电源芯片的上电复位电路、芯片及电子设备。、随着芯片功能集成度的提升，多电源输入已成为芯片设计的主流架构，需为芯片内部数字逻辑、模拟电路、io端口等不同功能模块分别提供独立供电。为保障芯片上电后稳定、可靠启动，避免电源欠压状态下出现逻辑异常、数据错误...

本申请涉及半导体，特别涉及一种半导体器件及其制备方法。、在当今硅（si）材料接近其理论性能极限的背景下，碳化硅（sic）功率器件因其高耐压、低损耗和高效率等特性而被视为“理想器件”备受期待。目前，电动车所使用的功率器件主要为硅基器件，其中硅（si）基 igbt的功率模块仍然在电动车应用中占...

本发明涉及太阳能电池模块、多结型太阳能电池模块以及太阳能发电系统。、作为新的太阳能电池之一，有将氧化亚铜（cuo）用于光吸收层的太阳能电池。cuo是宽带隙半导体。cuo是由地球上丰富存在的铜和氧构成的安全且廉价的材料，因此期待能够实现高效率且低成本的太阳能电池。、通过组合使用了吸收短波长的...

本发明涉及半导体封装模块用散热结构及包括其的电子装置，更详细地，涉及可以更加有效地释放从半导体器件产生的热量的半导体封装模块用散热结构及包括其的电子装置。、随着对半导体器件的高性能、高速化和/或多功能等的需求增加，半导体器件的集成度也将增加。由此，从半导体封装模块中产生的发热量将增加，需要...

本公开涉及一种包括晶体管结构和分隔结构的半导体器件。、随着对半导体器件的高性能、高速度和/或多功能性的需求增加，半导体器件的集成度已经得到提高。为了制造与半导体器件的高集成度发展趋势相对应的具有精细图案的半导体器件，实现具有精细宽度或精细间隙的图案变得很重要。另外，为了克服由于平面金属氧化...

本发明的实施例涉及一种电气连接单元。、在电气连接单元中，已知诸如继电器和电阻器的电子部件安装在壳体的安装表面上。诸如汇流条的导电部件(布线部件)电连接到电子部件。、[现有技术文献]、[专利文献]、专利文献：日本未审查专利申请，首次公开号-技术实现思路、顺便提及，在电气连接单元中，优选的是电...

本公开涉及一种半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法。、专利文献公开了半导体装置的制造方法的一个示例，该方法具有将半导体元件的键合焊盘与搭载了半导体元件的布线基板等电连接的引线键合工序。该制造方法在依次将au球连接到彼此相邻的两个键合焊盘之后，比较各自键合时毛细管的高度。然后，在两个键...

本发明涉及家用电器领域，尤其涉及一种加热器件及烹饪设备。、电磁炉是一种常见的烹饪器具，具备加热效率高、加热速度快、电加热使用安全的优势，然而其劣势在于只能加热铁磁性材料锅具，对于陶瓷锅、砂锅等无法加热。、相关技术中，一般是通过在电磁炉的电磁线圈盘上方集成电陶炉的红外加热盘，利用红外辐射对锅...

本发明涉及一种显示装置以及包括其的电子装置，稍更详细地涉及一种超高分辨率的显示装置和包括其的电子装置。、电视、便携电话、平板计算机、导航仪、游戏机之类多媒体电子装置具备用于显示影像的显示装置。最近正在开发用于ar、vr、mr、xr实现的各种电子装置。这样的电子装置要求高分辨率的显示装置。技...

本发明涉及一种显示面板及包括该显示面板的电子装置，更详细而言，涉及一种显示面板的垫区域。、正在开发诸如电视、便携式电话、平板计算机、导航仪、游戏机等的多媒体装置中使用的各种显示装置。作为显示装置的输入装置，包括键盘或鼠标等。并且，显示装置包括诸如触摸面板之类的输入传感器作为输入装置。、显示...

本公开示例实施例涉及半导体封装及其制造方法。、随着电子行业的快速发展和增长的用户需求，电子设备正逐渐变得更小更轻。随着电子设备变得更小更轻，电子设备中使用的半导体封装也变得小型化和轻量化。此外，半导体封装除了高性能和大容量外，还要求具有高可靠性。例如，随着半导体封装变得更小且以高速操作，由...

本公开涉及一种装置，尤其是，例如但不限于，涉及一种显示装置，在该显示装置中，每个发光器件包括电荷产生层。、通常，显示装置向用户提供图像。例如，显示装置可以包括发光器件。发光器件可以发射显示特定颜色的光。例如，发光器件可以包括设置在第一电极和第二电极之间的发光单元。发光单元可以包括发光叠层。...

本公开涉及半导体装置和制造该半导体装置的方法。、半导体装置包括集成电路，而集成电路又包括金属氧化物半导体场效应晶体管(mos-fet)。为了满足对具有小图案尺寸的半导体装置和减少的设计开销的日益增长的需求，mos-fet被大幅缩小。、mos-fet的缩小可能导致半导体装置的操作性质的劣化。...

本公开涉及一种半导体器件和一种用于制造半导体器件的方法。、在需要数据存储的电子系统中，需要一种能够存储大容量数据的半导体存储器件。因此，正在研究可以增加半导体存储器件的数据存储容量的方式。例如，作为用于增加半导体存储器件的数据存储容量的方法之一，已经提出了一种半导体存储器件，其包括存储单元...

本发明的实施方式涉及一种半导体存储装置。、在具备连接于共通的字线的多个存储元的半导体存储装置中，经由位线对写入对象的存储元供给低电平电压，另一方面，经由位线对写入对象外的存储元施加高电平电压。由此，容许对写入对象的存储元写入数据，抑制对写入对象外的存储元写入数据。、对写入对象外的存储元施加...

本发明涉及半导体制造，特别涉及一种绝缘基板的通孔制造方法以及制造装置。、在芯片内部，互连结构包括在层间介质层表面上形成的水平布线和贯穿层间介质层的垂直通孔，用于实现多个电路元件间的电气连接。水平布线用作相同层面的导电线路，而垂直通孔用于连接不同层面之间的布线，实现信号传输和电源分配。随着芯...

本揭示涉及一种半导体元件及其制造方法，尤其涉及一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法。、功率半导体可用来专门处理大功率的电压和电流，经常被应用于电力转换器、传感器、射频元件、汽车电子元件等等。与平面式功率半导体相较，沟槽式功率半导体元件更有利于可携式装置或微型装置的应用。目前沟槽式功率半导体...

本发明是有关于一种驱动器，且特别是有关于一种适合低功率用途的单级驱动器。、移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，简称为mipi)是一种大量应用在手机等移动装置的处理器设计所定义的规范。在mipi架构中，mipi控制器利用实体层的传送器(...

本申请属于显示面板，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。、目前，有机发光二极管(organic light emitting display；oled)以及基于发光二极管(light emitting diode；led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等...