密封验证方法、密封检测装置以及密封品质测量系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明有关于移动装置的音频品质测试测量，尤指有关于移动装置的麦克风和声 音端口间的密封的密封品质测量。
【背景技术】
[0002] 常一移动装置，如移动电话，会包括用于从移动装置用户接收音频信号的麦克风。 一般来说，麦克风黏附于移动装置的印刷电路板并且被用于接收通过声音腔的音频信号， 上述声音腔形成于印刷电路板和外壳之间。并通过外壳的麦克风端口而曝露在外部环境 中。
[0003] 于通话期间，为了避免外壳内的音频信号反射产生的回音效应，在外壳和印刷电 路板之间会提供密封W避免声音信号由麦克风进入并存在于移动装置内部。密封应大致密 闭W最小化移动装置中的所有潜在回音。
[0004] 由过往观点来看，移动装置麦克风的频率响应会测量3到5个频率。置于静箱 (quietbox)内W模拟自由声场设置的扬声器可产生测试音频信号，测试测量仪器连接至 麦克风并且通常对麦克风输出的3到5个不同频率进行测量。在选为进行测试的一或多个 特定频率中，若特定问题在麦克风系统的输出造成可测量到的差值，有关密封的问题便可 被检测出来。因此，目前的测试通常无法提供麦克风密封的全部状态。 阳0化]此外，为了在过往测试期间中从麦克风输出进行测量，移动装置必须开机使来自 麦克风的输出会经过音频编解码器（codec)送至外部测试仪器。于执行测试前启动移动装 置为一种很需要时间的程序，在制造环境中并非完美的解决方式。根据前述内容，通常只会 在几个频率中测量麦克风输出来检测全部问题，而不是在制造环境中对每个生产的移动装 置的密封品质进行特定测试。
[0006] 根据W上理由，需要一种装置于宽频频率内允许密封品质的有效率测量，并且于 制造环境中宽频频率内允许密封品质的有效率测量。本发明实施例提供适用于测量密封品 质的解决方案。本发明实施例的上述与其他好处，W及额外的发明特征将在说明书的实施 例中有详细描述。
【发明内容】
[0007] 基于上述目的，本发明掲露了一种验证方法，利用禪接一测量仪器的一密封检测 装置来验证一密封，其中，上述测量仪器已收集来自上述密封检测装置的校正数据，上述验 证方法包括：对环绕一受测装置的一端口的一表面施加上述密封检测装置的一依附部分； 通过上述测量仪器来获取测量数据，其中，上述测量数据量化密封品质参数；W及根据上述 测量数据和上述校正数据间的一差值来判定一密封品质。
[0008] 本发明更掲露了一种密封检测装置，适用于针对一受测装置判定一密封品质，上 述密封检测装置包括一空屯、纵向部分、一依附部分、一音源卿趴W及一麦克风测量部分。上 述空屯、纵向部分包括一第一细节端和一第二细节端。上述依附部分位于上述第一细节端且 形成上述受测装置的上述空屯、纵向部分和环绕一麦克风端口的一表面间的一大致密闭密 封。上述音源卿趴位于上述第二细节端，且将一音频信号投射入上述空屯、纵向部分。上述 麦克风测量部分设置于上述空屯、纵向部分之内，且测量在上述第一细节端的一声音阻抗。
[0009] 本发明更掲露了一种密封品质测量系统，适用于判定一密封品质，上述密封品质 测量系统包括一密封检测装置、一测试台W及一受测装置。上述密封检测装置用于测量一 声音阻抗。上述测试台包括可从上述密封检测装置获取测量数据的测量仪器。上述受测装 置包括一印刷电路板、一外壳、一麦克风、一密封W及一声音腔，上述印刷电路板（Printed CircuitBoard,下称PCB)包括一麦克风接触部分。上述外壳环绕上述PCB且包括一内边 墙、一外边墙W及一麦克风端口，麦克风端口通过上述外壳从上述内边墙提供存取至上述 外边墙。上述麦克风设置于上述PCB的上述麦克风接触部分上，且通过上述外壳的上述麦 克风端口接收输入。上述密封形成上述麦克风和上述外壳间的一大致的密闭密封。上述声 音腔通过上述密封、上述外壳的上述内边墙和上述麦克风端口所形成。
[0010] 本发明更掲露了一种密封检测装置，适用于判定一腔部分的一密封品质，其中上 述腔部分由一密封形成，上述密封检测装置包括一空屯、纵向部分、一依附部分、一音源卿趴 W及一麦克风测量部分。上述空屯、纵向部分包括一第一端。上述依附部分位于上述第一端 且依附至上述腔的一端口。上述音源卿趴将一音频信号投射入上述空屯、纵向部分。上述麦 克风测量部分设置于上述空屯、纵向部分之内且在上述第一端测量上述腔的一声音阻抗。
[0011] 本发明的有益技术效果在于：提出一种密封验证方法、密封检测装置W及密封品 质测量系统，于制造环境中宽频频率内允许密封品质的有效率测量。
【附图说明】
[0012] 图1为本发明实施例中一种测试设定装置100的剖面图；
[0013] 图2为本发明实施例中一种密封检测装置116的区块图；
[0014] 图3为显示密封检测装置116的剖面图；
[0015] 图4为显示本发明实施例中一种适用于第1、第2、和图3中密封检测装置116的 校正程序的流程图400 ; 阳016] 图5为显示本发明实施例中一种密封品质测量程序的流程图500 ;W及
[0017] 图6A和图她显示表示转换函数的曲线602和604。
[0018] 附图标号
[0019] 100~测试设定装置；
[0020] 102 ~密封； 阳02U 104~麦克风；
[0022] 106~印刷电路板；
[0023] 106a~印刷电路板的第一边；
[0024] 10化~印刷电路板的第二边； 阳0巧]108~外壳； 阳0%] 110~声音腔；
[0027] 112~内边墙；
[0028] 114~外边墙；
[0029] 116~密封检测装置；
[0030] 118~空屯、纵向部分；
[0031] 120~第一细节端；
[0032] 122~第二细节端；
[0033] 124~依附部分；
[0034] 126~音源卿趴；
[0035] 128~第一麦克风；
[0036] 130~第二麦克风；
[0037] 132 ~腔； 阳03引1：34~通孔端口；
[0039] 136~麦克风端口； W40] 138~移动装置；
[0041] 140~麦克风测量部分；
[0042] 200~测试设定装置； 阳0创 202~音频源；
[0044]204~放大器；
[0045] 206、208~有线连接；
[0046] 210、212 ~放大器；
[0047]214~测量仪器；
[0048]216~显示器； W例302~纵向轴； 阳化0] 304~依附构造；
[0051] 400、500 ~流程图； 阳05引 L~长度；
[0053]S~分开距离；
[0054]1~长度； 阳化5] d~直径；
[0056] 402、404、…、414 ~步骤；
[0057]502、504、…、514 ~步骤；
[0058] 602a、602b、604a、604b~曲线；
[0059]AA~峰值振幅差值拟及
[0060] A f~共振频率间差值。
【具体实施方式】
[0061] 在此必须说明的是，于下掲露内容中所提出的不同实施例或范例，用W说明本发 明所掲示的不同技术特征，其所描述的特定范例或排列用W简化本发明，然非用W限定本 发明。此外，在不同实施例或范例中可能重复使用相同的参考数字与符号，此等重复使用 的参考数字与符号用W说明本发明所掲示的内容，而非用W表示不同实施例或范例间的关 系。
[0062]图I为本发明实施例中一种测试设定装置100的剖面图，测试设定装置100用于 测试移动装置138的麦克风104和声音腔110间的密封102的密封品质。密封102的目的 为避免音频信号从移动装置138的卿趴（未图示）进入声音腔110。 阳06引于图1显示的实施例中，声音腔110由麦克风端口 136、移动装置138的外壳108 的内边墙112、密封102 W及移动装置138的印刷电路板（Printed Circuit Board,下称 PCB) 106的通孔端口 134形成。通孔端口 134从PCB 106的第一边106a跨越至PCB106