用于输送电子元件的装置的制作方法

文档序号:8033031阅读:188来源:国知局
专利名称:用于输送电子元件的装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于将电子元件、尤其是将SMD(表面贴)元件输送到装备单元的输送装置,其中一个由许多元件构成的管束准备供给一个具有多个输送轨道的输送装置。
用于生产电子电路的装备单元是公知的,在装备单元中为电路板装备电子元件。电子元件通常以管束包装提供。尤其是那些高档元件,如集成电路、插接件等等是以管束包装输送给装备单元的。为了对装备单元进行配备通常将元件管束放置在移动式交换工作台的输送装置里面。输送装置具有很多输送轨道,输送轨道有相应的装备单元输入通道。由于输送装置与装备单元远离地进行管束包装输送,尤其是在配备元件时,当操作人员不注意的时候可能会发生错误地将元件配给输送装置的给定输送轨道。这将导致在装备单元上对电路板进行错误的装备。
因此本发明的目的在于,这样改进输送电子元件的装置,使得能够保证可靠且精确地装备电子元件。
为了实现这个目的,与权利要求1前序部分相结合的本发明特征在于,每个输送轨道分别有一个执行机构,该执行机构可以根据在一个控制装置中经处理后的输送控制数据将输送轨道锁闭在阻塞位置或将输送轨道敞开到解除阻塞位置。
按照本发明的装置的特殊优点在于,能够可靠防止配备失误和再装失误。此外,由于能够保证快速而可靠地将元件配备给输送装置的相应输送轨道,因此能够减少或避免设备静止状态时间。本发明的基本思想在于,实现一种检测机构,该机构能够可靠地防止将电子元件人为错误地配备给那些输送轨道。按照本发明对输送装置配加一个控制装置用于产生输送控制数据,输送控制数据被传递给各配属于输送轨道的执行机构。根据输送控制数据的内容控制执行机构,使电子元件的输送或者处于阻塞位置或者处于解除阻塞位置。
按照本发明的改进结构,控制装置具有获取并处理与管束包装元件有关的数据以及包含配备信息的装备数据的机构。通过输入确定的管束包装元件数据在考虑到装备数据的条件下能够查出相应管束包装的输送轨道。通过输出输送控制数据,执行机构将相应的输送轨道置于解除阻塞位置,使得管束包装能够占据输送轨道的输入区。管束包装的元件数据可以优选地以条形码标识在管束包装上,以便通过与控制装置连接的读取装置将元件数据可读入控制装置。元件数据与管束包装可靠地耦联,由此可靠地防止在配备输送轨道时更换管束包装。
按照本发明的另一实施例,元件数据也可以存储在芯片卡的存储器里面,其中芯片卡通过耦联元件与对应的管束包装可靠连接。通过芯片卡结构能够以简便的电子途径实现元件数据的变更。
按照本发明的优选实施例,将执行机构设计成电磁执行机构并具有一个锁闭圆柱体,该圆柱体垂直于由输送轨道给定的输送方向可移动。通过电气控制可以方便地将输送轨道置于阻塞位置或解除阻塞位置。
按照本发明的扩展结构,各执行机构通过插连接与公共分线排连接。分线排最好与控制装置建立机械和电的连接。由此有利地产生按照本发明装置的模块式结构,使本装置能够简便地装配到现有的输送装置上。
按照本发明的改进结构,执行机构和/或分线排具有光源,尤其是对于多个输送轨道借助于光源可以使操作者便于辩识配备工作。
本发明的其它优点由其它从属权利要求给出。
下面借助于附图详细描述本发明的实施例。
附图中

图1为按照本发明装置的立体图而图2为处于阻塞位置的执行机构放大图。
按照本发明的装置尤其适用于输送管束包装电子元件。优选在管束包装里面包括大量较复杂类型的元件,如集成电路(IC)、BGA(Ball-Grid-Array)元件等。带有SMD元件的管束包装必须由给定的输送路线输送到没有示出的装备单元用于装备到电路板上。
在图1中简化示出的输送装置定位在没有示出的交换工作台上,工作台是可移动的,使得SMD元件的配备可以在远离装备单元的地点进行。输送装置1具有许多输送轨道2,这些输送轨道在横截面上设计成U形。输送轨道2相互平行并间隔距离地设置。各输送轨道2在远离装备单元的端部具有输入区3,输入区仅具有从基面4向上凸起的侧面导向机构5。管束包装6分别被人工地放在输入区3并进入平行于输送轨道2延伸方向的位置,使管束包装6可以沿着输送轨道2中的输送路线被移动。管束包装为长方六面体,其中管束包装6的横截面轮廓这样设计,使其可以在输送轨道2内部留有缝隙地移动。
在输入区3里,基面4具有一个开孔8,锁闭圆柱体9与该开孔同轴可调整地设置。锁闭圆柱体9是电磁执行机构10的组成部分,执行机构在输送轨道2下面通过没有示出的固定装置固定。执行机构10的顶面最好直接顶靠在基面4的底面上,参见图2。
锁闭圆柱体9设计成起重磁铁,通过电控制可以使磁铁位于锁闭输送轨道2的阻塞位置和敞开输送轨道2的解除阻塞位置。为了对执行元件10进行电控制,执行元件本身通过电缆和连接在其端部的插接件12与一个分线排13实现电和机械连接。分线排13垂直于输送轨道2延伸到位于输送轨道2输入区3前面的位置。分线排13与设置在侧面的控制装置14实现机械和电连接,在控制装置里面设置一个具有微校验器和固定值存储器的分析运算电路。在固定值存储器里面存储用于将管束元件准确配给输送轨道2的比较程序。
在控制装置14中组装读卡器,通过读卡器可以读出存储在芯片卡15上的信息。芯片卡15通过一个没有示出的耦联元件可靠地但可分离地与管束包装6连接。芯片卡15含有与元件有关的数据,尤其关于管束包装6中所含元件的参数等数据。
为了配备元件或再装元件,将与管束包装6机械连接的芯片卡15插进控制装置14的一个缝隙16,可以读出与元件有关的数据并在分析运算电路中进行处理。元件数据在控制装置14的分析运算电路中被检验是否与所属的输送轨道2的装备数据相符。装备数据包括配备信息、将被处理元件输送到各输送轨道2的配属信息,通过输送轨道将元件输送到装备单元的给定地点。因此这些配备信息取决于装备单元并可以通过数据接口17从控制装置14的线路导入计算器输送。也可以选择通过其它主芯片卡插进缝隙16读出这些配置数据。
在输入具有元件数据的芯片卡15以后,在一个显示器18中显示出关于管束包装6的元件标识。因此操作者得到关于管束包装6内容的信息。通过在分析运算电路中将元件数据与装备数据进行比较,在分析运算电路中产生输送控制数据,该数据作为输送控制信号有序地传递给分线排13。同时将输送控制信号传递给与输送轨道2相对应的插接装置19,在这个输送轨道中要输送相应的管束包装6。通过这个输送控制信号这样控制相应的执行元件10,使锁闭圆柱体9由阻塞输送的位置转换成敞开输送轨道2的解除阻塞位置。现在输送轨道2的输入区3敞开,使相应的管束包装6可以通过操作者送入输送轨道。
为了便于识别锁闭圆柱体9的位置对每个执行元件10分别设置一个发光二极管20,该发光二极管定位在执行机构10的前端。当输送轨道2敞开时,发光二极管20发光并发出信号给操作者,使他知道哪个输送轨道2要送入管束包装6。在将管束包装6送入后可以通过芯片卡15解除与该管束包装的耦联。另一种选择是,管束包装6也可以直接在芯片卡15进入控制装置14的缝隙16中后解除耦联。可以附加设置另一个发光二极管,该发光二极管给出执行机构10的运行状态。锁闭圆柱体9的原始位置最好通过弹簧力控制,以使电信号只用于敞开输送轨道2。
按照本发明的另一个实施例,元件数据也可以通过条形码标识在管束包装6上。通过组合在前述实施例控制装置相同分析运算电路中的读取单元可以方便地读出元件数据并提供给分析运算电路进行处理。接着将管束包装立即送入相应的输送轨道2。这个实施例可以有利地将管束包装6简单配备到相应的输送轨道2。
具有按键的按键区21用于输入服务数据或类似数据。
权利要求
1.一种用于将电子元件、尤其是将SMD元件输送到装备单元的输送装置,其中由许多元件构成的管束包装准备供给具有多个输送轨道的输送装置,其特征在于,每个输送轨道(2)各有一个执行机构(10),该执行机构可以根据在控制装置(14)中进行过处理的输送控制数据将输送轨道(2)锁闭在阻塞位置或将输送轨道(2)敞开到解除阻塞位置。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述控制装置(14)具有获取并处理管束包装(6)中与元件有关的数据的机构。
3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,该控制装置(14)具有将管束包装(6)准确分配到给定输送轨道(2)的机构,其中可以将给定的装备数据与属于管束包装(6)的元件数据进行比较而产生输送控制数据。
4.如权利要求1至3中任一项所述的装置,其特征在于,该控制装置(14)可以与多个输送轨道(2)这样耦联,使所有输送控制数据可以有序地传递到执行机构。
5.如权利要求1至4中任一项所述的装置,其特征在于,该控制装置(14)具有一个分析运算电路,在分析运算电路中可以检验对应管束包装(6)的元件数据与对应输送轨道(2)的给定装备数据的一致性。
6.如权利要求1至5中任一项所述的装置,其特征在于,所述分析运算电路具有一个带有固定值存储器的微校验器,在微校验器中存储用于检验元件数据与配置数据一致性的比较程序。
7.如权利要求1至6中任一项所述的装置,其特征在于,所述执行机构(12)设计成电磁执行元件。
8.如权利要求1至7中任一项所述的装置,其特征在于,该电子执行元件(10)具有一个锁闭圆柱体(9),该锁闭圆柱体垂直于输送轨道(2)的延伸方向可移动地设置,其中在执行元件(10)的阻塞位置锁闭圆柱体处于阻塞输送轨道(2)输送路线(7)的上升位置。
9.如权利要求1至8中任一项所述的装置,其特征在于,由控制装置(14)所产生的输送控制数据可以通过电连接传递到各执行元件(10)。
10.如权利要求1至9中任一项所述的装置,其特征在于,所述执行元件(10)通过一个公共分线排(13)与控制装置(14)电连接。
11.如权利要求1至10中任一项所述的装置,其特征在于,所述分线排(13)具有与输送轨道(2)数量相应的插接装置(19),插接装置可以与相应地设置在执行机构(10)上的插接元件(12)连接。
12.如权利要求1至11中任一项所述的装置,其特征在于,该分线排(13)垂直于输送轨道(2)延伸方向地设置在远离装备单元的输送装置(1)端部。
13.如权利要求1至12中任一项所述的装置,其特征在于,所述执行元件(10)和/或分线排(13)包括这样的光源(20),以使得能够识别出,将管束包装(6)配置到相符的输送轨道(2)。
14.如权利要求1至13中任一项所述的装置,其特征在于,将该光源(20)设计成发光二极管(20)。
15.如权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于,元件数据以编码形式的条形码标识在管束包装(6)上,其中条形码可以通过与控制装置(14)连接的读取装置读入控制装置(14)。
16.如权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于,元件数据可以存储在芯片卡(15)的存储器里面并可以通过集成在控制装置(14)中的读取装置读出元件数据。
全文摘要
本发明涉及一种用于将电子元件、尤其是将SMD元件输送到装备单元的输送装置。这种电子元件已经被制成管束包装。一个控制装置与设置在输送装置输送轨道上的执行机构共同作用,通过执行机构将输送轨道锁闭在阻塞位置或将输送轨道敞开到解除阻塞位置,使管束包装能够配置到给定的输送轨道。
文档编号H05K13/00GK1375181SQ00812990
公开日2002年10月16日 申请日期2000年9月13日 优先权日1999年9月15日
发明者H·W·吕克赫 申请人:西门子公司
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