专利名称：用作高频电路多层印刷电路板的具有内层电路的叠层体及测量该叠层体电路阻抗的方法 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有内层电路的叠层体，用作高频电路的多层电路板，以及测量该叠层体的电路阻抗的方法和设备。
迄今，已经使用TDR(时域测量折射术)技术来测量电路板的阻抗。为了测试测试导体(内信号电路)中的反射信号，由反射信号得到反射系数来计算测试电路(内信号电路)的阻抗，上述技术是将脉冲或阶跃式的高频入射信号导向测试导体，该测试导体形成在内导体层中，另一个导体层接地。
上述阻抗测量需要TDR测量仪、信号传输电缆和测试头。测试头用作将测试导体通过电缆连接到测量仪器的中间元件，因此，为了以最小的损耗传导入射信号和反射信号，电设计的测试头使其与电缆进行阻抗匹配。
当采用测量仪器和测试头进行阻抗测量时，首先使测试头与测试导体接触 ，以便通过操纵仪器得到被测量的波形。然后，从测量波形中选出由于测试头和测试导体之间的反射噪声而产生的具有最小测量误差的测量区，使得可以从选择区中的测量波形读出测试导体的阻抗。
由于具有内层电路的叠层体的最外的表面上覆盖有导体，为了使测试头与作为内层的测试导体接触，需要切掉一部分最外导体层和一部分相应的介质层，当根据上述技术测量具有内层电路的叠层体的电路阻抗时，如此的测量操作相当复杂并且对最后的电路设计有一定的限制。此外，当为了尽可能大地提供有效的电路设计区，试图使切掉的部分最小时，使探针与测试导体接触变得困难，从而降低了测量可靠性。
通过如下步骤来制造具有内层电路的叠层体。第一导电层和第二导电层分别设置在介质基片的整个上表面和整个下表面上，然后，在第一导电层中形成预定的电路图形以给出内层信号电路，同时在第一导体中以使测试导体的至少一端暴露于介质基片端面上的方式，在第一导体中形成独立于内层信号电路的测试导体，用于测量电路阻抗。如此形成的具有内层电路的叠层体具有端面，测试导体的一端暴露于上述端面上，这使得在将同样暴露于叠层体的端面上的第二导电层和第三导电层中的至少一个用作接地电势的同时，测试头能够与叠层体的端面接触。采用这种设置，可以在不破坏具有内层电路的叠层体的部分最外导电层的情况下，以非破坏方式进行阻抗测量。
介电叠层体最好是矩形，以便测试导体在介电基片的整个长度上延伸，这样除了可以在叠层体的相对端面进行阻抗测量之外，还可以在测试导体长度内的特定部分处进行阻抗测量。
根据使用的测试头的种类，为了防止测试导体和第二导电层之间意外短路，形成的第二导电层在暴露于介质基片的端面的部分处可以具有切口。
在本发明的最佳实施例中，为了根据检测结果移动测试头，采用端面摄像机来检测测试导体的一端，该端暴露于具有内层电路的叠层体的端面上，从而确保测试头相对于测试导体的精确定位。
在此连接中，最好检测端面摄像机相对于测试头的位置误差，将检测的位置误差值保存为位置坐标，基于该值向测试导体的一端移动测试头来更精确地定位测试头。
此外，探针与测试导体接触之后，可以通过辅助摄像机监视接触状态，检查探针和测试导体之间的任何相对位置误差。因此，当存在位置误差时，为了精确的阻抗测量，可以再次移动测试头，与测试导体进行另一次接触。
而且，下列方式是有效的，即利用钳子夹住探针以便防止探针倾斜直到与测试导体接触，这样能像所希望的那样使探针与测试导体能够精确接触。在这种情况下，钳子可以由导电材料制成，以便当测试头与测试导体接触时除去静电，从而保护仪器免受静电的危害。
类似的，当探针与测试导体接触时，探针可以暂时与外部接地连接以从测试导体除去静电。此后在进行测量之前为了保护仪器顺利地除去了静电的同时，探针与仪器连接，将高频信号传导到用于测量阻抗的测试导体。
根据本发明的测量设备最好包含X-Y平台，该X-Y平台在水平面内的X-Y方向上移动具有内层电路的叠层体。如果制造的叠层体内在相同的水平面内具有多个测试导体，通过适当定位测试头和测试导体之一测量了此测试导体的阻抗之后，可以通过简单地水平移动X-Y平台容易地对余下的测试导体进行阻抗测量。
此外，测试头可以在垂直方向移动，使得可以顺利地对叠在X-Y平台上的多个叠层体进行阻抗测量。
通过下面结合附图的说明，本发明的上述和其它有利的特征将变得显而易见。
具体实施本方式根据本发明设有内层电路的叠层体L是中间产品，最后将该中间产品加工成多层印刷板，该叠层体L包含其内部的基本的高频电路(下文成为内层电路12)，在叠层体的相对的最外表面上分别形成有外导体层，该外导体层将最终被加工成电路。在
图1所述的一个实施例中，用构成各个内层的第一导电层10和第二导电层20在介质基片1的上和下表面上形成。在形成在内层的外表面上的第一介质层11和第二介质层21上分别设置第三导电层30和第四导电层40。在这种情况下，加工第一导电层10以形成内层电路12，而用第二导电层20形成最后的电路设计的接地电路。尽管图中未说明，当构成的中间产品具有三个导电层时，在内部导电层中形成内层电路，将外导电层之一加工为最后的信号电路，留下的外导电层形成为接地电路。
如图3A至3C所示，通过下列方式制造具有内层电路的叠层体L首先在介质基片1上淀积第一导电层10和第二导电层20，然后在第一导电层10中形成内层电路12，第二导电层20形成为最后完成的高频电路的接地电路。为了测量电路阻抗，除了内层电路12，第一导电层10也形成了测试导体13。此后，整个在第一导电层10和第二导电层20上分别通过第一介质层11和第二介质层21形成第三导电层30和第四导电层40。
此后，如图3D和3E所示，加工叠层体L，以便分别在第三导电层30和第四导电层40中形成所需要的高频电路32和42，所述第三导电层30和第四导电层40是叠层体L的最外层。然后，通过通孔33使内、外层互连，形成了最后的多层电路板。
如图2所示，多个相同的内层电路12形成了第一导电层10，并且用多个电路分别形成了其它的导电层，使得可以同时将最后的多层电路板切为多个电路元件。如图所示，形成多个测试导体13，在叠层体L的整个长度上延伸，具有暴露于叠层体L的端表面的纵向端。在连接方面，形成为接地电路之后的第二导电层20具有暴露于叠层体L的端表面的边缘，从而提供了参考电势，即相对于测试导体13的地电势。
利用特意为叠层体L设计的测试头P、通过测试头将高频信号传输给测试导体13并且分析来自测试导体的反射波的仪器200以及将仪器与测试头P连接的同轴电缆50来测量阻抗。如图8和9所示，为了测量内层电路的阻抗，设定包含探针111和接地电极120的测试头P，使探针111与测试导体13的一端接触，同时使电极120前端的环形接触边缘121与第二导电层20和/或第三导电层30接触。仪器200包含示波器和为测量提供高频信号的输入信号发生器。这里应注意，由于测试导体13在叠层体的整个长度上延伸，因此，通过考虑经过的时间来分析反射的高频信号，在沿着测试导体13的长度方向上的任意点都能够测量阻抗。而且因为测试导体13暴露于叠层体L的相对的端面上，因此可以在任何一个相对的表面上进行阻抗的测量。
图4显示了用于测量阻抗的阻抗测量设备。该设备包含个人计算机210、测试头驱动装置60、仪器200、端面摄像机80、辅助摄像机81、位置误差检测摄像机82和X-Y平台220。配备有监视器211和键盘212的个人计算机210进行总的控制，包含操纵仪器200以得到用于阻抗测量的波、由该波和数据处理读出阻抗。这样，个人计算机210控制了用于阻抗测量的工作模式，构成自动的阻抗测量系统。
提供测试头驱动装置60以在垂直方向上(Z方向)移动测试头P和端面摄像机80，并且配合伺服机构来精确地调整测试头P的位置。如图5所示，测试头驱动装置60包含升降块64，升降块64承载测试头P和端面摄像机80，并且沿着垂直导杆62上下移动，所述垂直导杆62固定到支架61上。在测试头P的后端部处借助于螺母65将其固定到升降块64上。此外，升降块64包含驱动机构70和拉杆机构90，驱动机构70用于在如图中箭头所示的方向上移动接地电极120，拉杆机构90用于稳定地固定探针111。驱动机构70具有一对卡住测试头P的固定法兰106的上下传动杆71，并且通过驱动传动杆71操纵接地电极120水平移动，如后面将要说明的。
如图10所示，拉杆机构90包含一对钳子91，该对钳子91由油缸驱动在垂直方向上彼此相向或反向移动。钳子91由导电的不锈钢制成，并且连接到阻抗测量设备的接地端。
如图11所示，沿着同轴电缆50在其中间段设置开关装置(除去静电装置)230，同轴电缆50连接测试头P和仪器200。开关装置230包含通过同轴电缆50的中心导体于仪器电连接的仪器侧端子231、与地连接地接地端子232和可移动接触233，该可移动接触233通过同轴电缆50的中心导体与测试头P的探针111电连接，并且能够有选择地与仪器侧端子231和接地端子232之一连接。当可移动接触233转换到仪器侧端子231时，准备测量阻抗。当可移动接触233转换到接地端子232时，探针111接地。通过个人计算机210控制可移动接触233的转换，使得当探针111首先将与测试导体13接触时，可移动接触233与接地端子232保持连接以除去静电，之后可移动接触233转换到仪器侧端子231，用于阻抗的测量。
在图5和图15A、15B和15C中，提供端面摄像机80、辅助摄像机81和位置误差检测摄像机82以确保测试头P与测试导体13的精确接触。端面摄像机80给出了在叠层体L的端面处测试导体13的暴露面的图像，以检测测试导体的中心坐标。提供位置误差检测摄像机82以检测测试头P相对于端面摄像机80的位置误差。在位置误差检测摄像机82的前面设置的是具有玻璃制的刻度板87的光源86，刻度板87上标有参考刻度88。
辅助摄像机81安装在升降块64的下面，以便在测试头P与测试导体13接触之后监视测试头P的状态，用来确定测试头P和测试导体13之间的任何位置误差。由端面摄像机80和辅助摄像机81摄取的图像显示在监视器214上。
如图12所示，为了使叠层体L的端面与测试头P相对，提供X-Y平台220以固定承载叠层体L并且使其水平移动，将X-Y平台220设置在测试头驱动装置60的前面和位置误差检测摄像机82的下面。该X-Y平台220能够借助于X向轨道221、Y向轨道222及其结合在X-Y方向移动，并且X-Y平台220配备有负压平台226，用于通过负压在其上固定叠层体L。
如图6A、6B和图7所示，用于本发明的测试头P包含金属制的环塞100、容纳在环塞100中的探针单元110和与主环配合并可沿着环塞100的轴向滑动的接地电极120，其中在环塞100的后部具有同轴电缆50的中心线插入的插座101。环塞100的后端部具有螺纹部分102，用于与和同轴电缆50的外导体一体的螺母耦合。还利用该螺纹部分102将测试头P固定到升降块64的安装螺母65上。探针单元110包含探针111和保持器112，保持器112支撑探针，使得探针能够沿着轴向移动。通过保持在保持器112中的弹簧113向前施加压力。保持器112与探针111和容纳同轴电缆50的中心线的插座101电连接。保持器112和插座101分别通过介质套筒104和105与环塞100电绝缘。与接地电极120的前端配合的是由导电橡胶制的环形接触缘121，该环形接触缘121同轴环绕探针111。在接地电极120的后面环绕环塞100形成的是可同轴移动并借助于螺旋形弹簧126与接地电极120耦合的固定法兰106。如图5所示，将固定法兰106固定到驱动机构70的传动杆71上，以便给其施加力，从而通过螺旋形弹簧126使接地电极120的接触缘121与探针111以同样的程度伸出，如图6B所示，使该缘与暴露于叠层体L端面上的第二导电层20以及第三导电层30接触。将测试头P设计为具有与同轴电缆50相同的阻抗(例如，10GHz的通带特性Z0＝50Ω±1Ω)，以使它们阻抗匹配。
由于接地电极120的接触缘121是由导电橡胶制成的，由于橡胶的固有回弹力，能够得到适当的接触压力，并且能够保护接触缘121以及相应的导电层免受毁坏。该导电橡胶具有与传统的导电金属一样的电导率，即使存在压力变形的情况下仍然具有比传统的橡胶更低的电阻，加压时其电阻变化也更小。例如，该导电橡胶可以从由“SHIN-ETSU CHEMICAL CO.LTD”制造的产品“EC-A”得到，接触缘121也可以由压敏导电橡胶制成，这种橡胶具有与常规条件中的橡胶一样的电导率，但加压时降低电阻，具有与导电金属一样的电导率。例如，该压力导电橡胶可以从由“JSR CORPORATION”制造的“PCR”产品得到。
例如，对于厚18μm的测试导体13来说，设计的探针111在其前端具有100μm的直径，余下的部分具有300μm的直径。由于探针111可以相对于保持器112轴向移动，并且由弹簧113向前施加压力，探针111可以以适当的压力与测试导体13接触，以在其间实现可靠的电连接。还由于弹簧的作用，防止了叠层体L和探针111的前端接触的过紧。
为了提高高频特性，绝缘套筒104、105最好由具有小介电常数和介质损耗因数的材料制成。例如，如PTFE(聚四氟乙烯)的氟树脂和如PPO(聚苯撑氧)的树脂以及PPE(聚苯撑醚)都可以用作上述套筒。也可以采用具有与氟树脂一样的介电常数和介质损耗因数以及尺寸稳定性的任何其它材料。
由于探针111可以从保持器112中移出，因此当探针用坏时可以更换。当测试头P固定到升降块64上时，探针111置于升降块64前面的拉杆机构90的钳子91之间，使得当测试头P向叠层体L的端面移动的同时，钳子91夹住探针111，从而防止探针111倾斜直到探针与测试导体13接触，在接触完成时，钳子释放了探针111。
参考图13的流程图，现在将说明测量叠层体L的测试导体13的阻抗的步骤。首先，进入个人计算机210，进入这样的测量模式，即区别叠层体L的属性和将要为其进行阻抗测量的高频率。然后，通过测量参考电阻初始化该设备。然后将叠层体L放置在X-Y平台220上的负压平台226上，并且通过负压固定。如图14所示，设置引导销228(挡销)使其从负压平台226的外侧部分突出，叠层体L抵在引导销228上以便固定在平台上。
接着，进行校正以确定测试头P与叠层体L的接触位置。通过下列方式进行校正通过得到端面摄像机80和测试头P之间的校正量(距离)、得到叠层体L的测试导体13的位置校正量、得到测试头P与测试导体13的接触误差和最后得到Z方向上的微小误差、接着将这些数值集中以进行校正来确定测试头P与叠层体L的接触位置。
通过垂直移动升降块64，采用与位置误差检测摄像机82相对的关系来定位端面摄像机80，其间设有参考刻度88，然后如图15A所示，在Z方向上取得端面摄像机80和位置误差检测摄像机82之间相对于参考刻度88的差ΔZ1，在X方向上取得端面摄像机80和位置误差检测摄像机82之间相对于参考刻度88的差ΔX1。此后，如图14所示，降低升降块64，采用与测试头P相对的关系来定位位置误差检测摄像机82，其间插有参考刻度88，接着用位置误差检测摄像机82取得测试头P的图像，如图15B所示，在Z方向上得到测试头P和位置误差检测摄像机82之间相对于参考刻度88的差ΔZ2，在X方向上得到测试头P和位置误差检测摄像机82之间相对于参考刻度88的差ΔX2。接着如图15C所示，处理如此得到的ΔZ1和ΔZ2，计算Z方向上端面摄像机80和测试头P之间的位置误差ΔZ3，同时处理如此得到的ΔX1和ΔX2，计算X方向上端面摄像机80和测试头P之间的位置误差ΔX3，从而提供测试头P和端面摄像机80之间的相对位置误差。
然后，降低引导销228，从具有叠层体L的支撑面释放引导销228。然后，操纵端面摄像机80摄取叠层体L的端面图像。在X方向上移动X-Y平台的负压平台226以便在X方向上相对于端面摄像机80移动叠层体L的同时摄取图像。当在分辩图内发现与测试导体13的截面图形一样的截面时，得到的位置误差量(ΔX4和ΔZ4)作为测试导体13的中心坐标，其中测试导体13的截面图形已经登录在微电脑210中。ΔX4是在X方向上从端面摄像机80的视图域的一端到测试导体13的中心测得的距离，ΔZ4是在Z方向上从端面摄像机80的视图域的一端到测试导体13的中心测得的距离，将如此得到的测试导体13的位置误差量输入到个人计算机210并保存在那里。对于要进行阻抗测量的叠层体L端面上的所有点，都得到了测试导体13的位置误差量。
然后，将如此得到的端面摄像机80和测试头P的误差量(ΔX3和ΔZ3)和测试导体13的位置误差量(ΔX4和ΔZ4)相加(总计)，以提供测试头P与测试导体13的接触误差。接着，根据上述误差降低升降块64，使叠层体L的端面与测试头P相对。接着，使一对钳子91彼此相向移动以便加紧探针111，从而便于与叠层体L的端面上的测试导体13接触。
此后，如图6A所示，为了使探针111与暴露在叠层体L的端面上的测试导体13的一端接触，在Y方向上向测试头P移动X-Y平台220的负压平台226。在这种条件下，驱动机构70的杆71后退以使接地电极120的接触缘121相对于探针111后退，从而容易地确保探针111与叠层体L端面的接触。
在探针111与测试导体13刚接触之前或正在接触时从钳子91释放探针111。当在探针与测试导体13接触时释放对探针111的拉力，可以除去测试导体13中集聚的静电。此外，由于当探针111首先与测试导体13接触时，可移动接触233保持与接地端子232连接，因此能够通过探针111除去静电。以这种方式，本发明能够借助于钳子91和开关装置230为除去静电提供双保险，从而防止静电流到仪器200中，因此保护仪器免受静电的危害。
此外，由于测试头P只在得到测试头P与测试导体13的接触误差之后才移动，能够在探针111与测试导体13接触之前将测试头定位在非常精确的位置。然而，由于测试头移动装置60的倾斜或摇摆，测试头P也会误对准，使得探针111不能与信号电路4暴露的表面接触，如果探针111不能与测试导体13接触，由辅助摄像机81监视这种情况，以确定测试头P与测试导体13的误对准，并且在Z方向上得到测试导体13与测试头P之间的微小误差，使得测试头移动装置60的伺服机构能够基于上述误差移动(再一次)测试头P，来校正测试头P的位置。经过校正，可以使测试头P顺利地与测试导体13接触(再一次)。
然后，开关装置230的可移动接触233转换到仪器侧端子231，同时驱动机构70的杆71推动固定法兰106以将接地电极120移向叠层体L，从而接触缘121与测试导体13的上面和下面的导电层20和30的端部接触。然后，从仪器200通过电缆50传输脉冲或阶跃高频入射信号，以便得到从测试导体13到仪器200的反射信号。在仪器200中利用由反射信号得到的反射系数来测量测试导体13的阻抗。此后当判断测试结果合格时，驱动机构70的杆71后退以向后移动接地电极120，使导体层20和30与接触缘121分离。同时驱动X-Y平台220的负压平台226在Y方向上离开测试头P，以便使测试导体13与探针111分离。接着，驱动X-Y平台220的负压平台226在X方向上移动，采用与测试头P相对的关系将其定位在下一个测量位置，之后依次重复上述步骤，在所有的测量点测量叠层体L的阻抗。测量的阻抗保存在个人计算机210中，以完成一片叠层体L的阻抗测量。注意当在一点处的测量结果被判定为不合格时，进一步重复第3次的测量。在所有的测量点都进行了阻抗测量之后，使X-Y平台220移动到叠层体L的取出位置，准备分选另一个叠层体L。
如上所述，根据本发明的阻抗测量用于测量暴露在叠层体L端面上的测试导体13，采用使端面摄像机80、辅助摄像机81、位置误差检测摄像机82、拉杆机构70、开关装置230、X-Y平台220和测试头移动装置60系统化，以便可以通过个人计算机210来控制。因此，能够将所有这些单元集成，建立一个自动的阻抗测量系统，通过集成所有的单元对暴露在叠层体L上的测试导体13进行专门的阻抗测量。
权利要求
1.一种具有内层电路的叠层体，用作高频电路的多层印刷电路板，所述叠层体包括介质基片；设置在所述介质基片的上表面上的第一导电层，用以形成高频电路；设置在所述介质基片的下表面上的第二导电层；设置在第一介质层上的第三导电层，所述第一介质层位于所述介质基片的上表面上；在所述第一导电层中独立于内层电路形成的测试导体，用于电路阻抗的测量，所述测试导体具有暴露于所述叠层体的一端。
2.如权利要求1所述的叠层体，其特征在于，所述介质基片为矩形，所述测试导体在所述介质基片的整个长度上延伸，具有长度方向上的端部，该长度方向上的端部暴露于所述介质基片长度方向上的端部。
3.如权利要求1所述的叠层体，其特征在于，形成的所述第二导电层在暴露于所述介质基片的端面的部分处具有切口。
4.一种用于测量具有内层电路的叠层体的电路阻抗的方法，所述方法包括步骤测试头具有传导高频信号的探针和接地电极，为了使所述探针与暴露在叠层体的端面上的测试导体接触，同时使接地电极与第二导电层和第三导电层中的至少一个接触，将测试头推向如权利要求1所述的具有内层电路的叠层体的端面；将高频信号传导到所述测试导体；和分析从测试导体反射回来的高频信号，以测量高频电路的阻抗特性。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，采用端面摄像机来检测测试导体的端部，并且根据检测结果对测试头相对于测试导体进行定位，所述测试导体的端部暴露于具有内层电路的所述叠层体的端面上。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤检测测试头相对于端面摄像机的位置误差，将位置误差值保存为测试导体的位置坐标，根据该值将测试头移向测试导体的一端。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤探针与测试导体接触之后，利用辅助摄像机来监视探针的接触状态，确定测试导体和与测试导体接触的探针之间的位置误差。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包含下列步骤检查表示出的位置误差值，根据所述值移动测试头，使测试头与测试导体进行另一次接触。
9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，为了防止探针倾斜，用钳子夹持所述探针直到与测试导体接触。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在通过所述钳子从测试导体除去静电之后，测量测试导体的阻抗。
11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包含步骤暂时将探针与外部接地连接以除去静电，连接探针和外部高频信号发生电路以将高频信号传导到测试导体，测量测试导体的阻抗。
12.一种用于测量如权利要求1所述的具有内层电路的叠层体的电路阻抗的设备，所述设备包括测试头，具有传导高频信号的探针和接地电极；测量仪器，通过电缆与测试头连接；和移动装置，用于相对于叠层体移动测试头；其特征在于，移动装置将测试头推进到叠层体的端面以便使探针与测试导体的端部接触，同时使接地电极与暴露于叠层体的端面上的第二导电层和第三导电层中的至少一个接触，所述测量仪器基于从测试导体反射回来的高频信号测量电路阻抗。
13.如权利要求12所述的设备，还包括端面摄像机，该端面摄像机检查暴露于所述具有内层电路的叠层体的端面上的测试导体的端部，所述移动装置根据端面摄像机的检查结果将测试头推向叠层体。
14.如权利要求13所述的设备，还包括辅助摄像机，为了检测测试导体和测试头之间的位置误差，该辅助摄像机监视探针与测试导体接触之后的接触状态，所述移动装置根据位置误差将测试头推向叠层体的端面。
15.如权利要求13所述的设备，还包括辅助摄像机，为了确定测试导体和探针之间的位置误差，该辅助摄像机监视探针与测试导体接触之后的接触状态，当检测到这种位置误差时，所述移动装置再次移动测试头。
16.如权利要求12所述的设备，还包括钳子，为了防止探针倾斜，所述钳子夹住探针直到探针与测试导体接触。
17.如权利要求16所述的设备，其特征在于，所述钳子由导电材料制成并且接地。
18.如权利要求12所述的设备，包括开关装置，用于切换电缆的信号I/O线，所述电缆将测试头和测量仪器与地连接。
19.如权利要求12所述的设备，包括X-Y平台，用于在水平面内X-Y方向上移动具有内层电路的叠层体。
20.如权利要求19所述的设备，其特征在于，所述移动装置在垂直方向上相对于具有内层电路的叠层体移动测试头。
全文摘要
本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备,能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二导电层和介质基片的上表面上设置在第一介质层上的第三导电层。在第一导电层种独立于内层电路形成测试导体。测试导体具有暴露于叠层体端面的一端,使得测试头能够保持与该端面接触,以将高频信号传导到测试导体,暴露于端面的第二导体和第三导体中的至少一个保持在地电势。
文档编号H05K3/00GK1366798SQ01801065
公开日2002年8月28日 申请日期2001年3月28日 优先权日2000年4月25日
发明者中芝彻, 松下幸生, 岩石辰巳, 武富正伸, 长曾满英, 赤松资幸, 吉光时夫, 仓田敢司 申请人:松下电工株式会社