专利名称：散热装置及其制备方法
技术领域：
本发明是关于散热装置及其制备方法，特别关于一种包括热管的散热装置及其制备方法。
背景技术：
近年来，电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子器件发热量剧增，因此在电子元件上贴附散热装置，以将电子元件工作时所产生的热量传导至空气中，以确保电子元件能稳定运转。
现有用来协助电子元件散发热量的相关散热装置构造，可参考1989年12月5日公告的美国专利第4,884,331号。该散热装置是在基座顶面上凸设多个散热鳍片，工作时，该基座贴附于电子元件表面将热量导出，再经散热鳍片将热量散出。但是，即使基座为铜或铝等导热能力强的金属材料，也逐渐难以满足目前高频、高速电子元件的散热要求，因此，散热装置的导热、散热效率仍有待于提高。
另外，2000年7月26日公告的中国专利第99243628号揭露一种采用热管导热的散热装置，请参阅图1，该散热装置1包括一热管10，多个散热鳍片11以及导热块12，散热鳍片11与导热块12分别以烧结方式接合在热管10的两端，三者接合为一体。工作时，导热块12贴附于电子元件(图未示)上，电子元件散发热量由导热块12传导给热管10，并经过热管10传导给散热鳍片11，再由散热鳍片11散发到空气中。热管10的导热效率较金属铜高数百倍，因而可提高该散热装置1的散热效率。
但是，该热管型散热装置由三部分组成，散热鳍片11与导热块12分别接在热管10的两端，使得该三部份在空间上较分散，从而使得散热装置体积较大，不利于集成电路密集及微型化。
有鉴于此，本发明提供一种散热效率高、体积小的散热装置非常必要。
发明内容为克服现有技术中散热装置的散热效率低、体积较大，不利于集成电路密集及微型化等问题，本发明提供一种利用热管导热、体积小的散热装置。
为实现上述目的，本发明提供一种散热装置，其包括一基座，多个形成在基座上的散热鳍片及至少一形成在基座内部的热管。基座包括相互扣合且焊接为一体的底板及盖板，散热鳍片在盖板上面形成；盖板与底板中至少有一个的扣合面上形成有至少一沟槽，盖板与底板扣合后，该沟槽即扣合形成封闭在基座内的热管。
本发明所提供的散热装置及其制备方法包括下列步骤提供一金属基座，该基座包括一底板及一盖板，该底板与盖板能相互扣合焊接形成一整体；在底板与盖板的扣合面上形成至少一沟槽，该沟槽一端在基座内部封口；将底板与盖板焊接扣合成为一体，沟槽则形成一端封口的管体；将管内抽成真空，再往管体内注入适量热管作为工作流体，并将管体封口，使工作流体密封在管内；在基座盖板上形成多个散热鳍片；其中该多个散热鳍片也可先在盖板预先形成或与盖板一体成型。
相对于现有技术，本发明所提供的散热装置有以下优点热管在基座内部形成，可缩小散热装置体积；同时利用热管的高导热性能，提高散热装置的导热效率；从而适合集成电路中高导热效率、高密集及微型化的要求。
图1是现有技术的散热装置示意图；图2是本发明实施方式1的散热装置结构分解示意图；图3是本发明实施方式1的散热装置结构组合示意图；图4是本发明实施方式1的散热装置沿I-I方向剖面示意图；图5是本发明实施方式2的散热装置剖面示意图；图6是本发明实施方式3的散热装置剖面示意图；图7是本发明实施方式4的散热装置剖面示意图；图8是本发明所提供的散热装置制备方法流程图。
具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图3，本发明实施方式1的散热装置20包括一基座21，在基座21上形成的多个散热鳍片22以及在基座内部所形成的至少一热管(图未示)，其中基座21为包括一盖板24及一底板25。
请一并参阅图2及图4，散热装置20包括一基座21，多个散热鳍片22以及在基座内部所形成的热管23。基座21为包括一盖板24及一底板25，多个散热鳍片22是在盖板24上形成；盖板24与底板25的扣合面上分别具有多个对应的沟槽26及沟槽27，其中该沟槽26，27深0.1～1毫米，宽10～100微米，盖板24与底板25扣合后，该沟槽26与沟槽27相接扣合，即形成封闭在基座21内部的热管23。
请参阅图5，本发明实施方式2所提供的散热装置30包括一基座31，多个散热鳍片32及在基座内部所形成的热管33。基座31包括一盖板34及一底板35，多个散热鳍片32是在盖板34上形成；盖板34与底板35的扣合面上分别具有多个错位的沟槽36及沟槽37，其中该沟槽36，37深0.1～1毫米，宽10～100微米，盖板34与底板35扣合后，该沟槽36与沟槽37错位扣合，即形成封闭在基座31内部的热管33。
请参阅图6，本发明实施方式3所提供的散热装置40包括一基座41，多个散热鳍片42及在基座内部所形成的热管43。基座41包括一盖板44及一底板45，多个散热鳍片42是在盖板44上形成；底板45与盖板44扣合的扣合面上具有多个沟槽46，其中该沟槽46深0.1～1毫米，宽10～100微米，盖板44与底板45扣合后，该沟槽46与盖板44扣合面扣合，形成封闭在基座41内部的热管43。当然也可在盖板44的扣合面上形成多个沟槽，进而藉由与底板45的扣合来形成热管。
本发明的实施方式1至3所提供的散热装置中，热管均由尺寸较小的的沟槽扣合形成，其管道即为一毛细管，因此，热管内部不需要再设置毛细吸液芯。热管管体也可以为尺寸较大的管道请参阅图7，本发明的实施方式4所提供的散热装置50包括一基座51，多个散热鳍片52及在基座内部所形成的热管53。基座51包括一盖板54及一底板55，多个散热鳍片52是在盖板54上形成；盖板54与底板55的扣合面上分别具有多个沟槽56，57，其中该沟槽56，57深2～8毫米，宽5～15毫米，沟槽56，57的沟底具有微型沟槽58，59，该微型沟槽58，59，深0.1～1毫米，宽10～100微米，盖板54与底板55扣合后，该沟槽56，57相接扣合，形成封闭在基座51内部的热管53。
热管53的管体即为尺寸较大的管道，沟槽56，57沟底所形成的管道径向截面可以为标准圆形、椭圆形、矩形、正方形或三角形等，图中所示为矩形。管道内壁的微型沟槽58，59为毛细结构，构成热管53的毛细吸液芯。
请参阅图8，即本发明所提供的散热装置制备方法，包括以下步骤提供一金属基座，该基座包括一底板及一盖板，该底板与盖板能相互扣合焊接形成一整体，该金属包括铜；在底板与盖板的扣合面上形成至少一沟槽，该沟槽一端在基座内部封口，该沟槽可用LIGA制程或冲压方法形成，其中冲压方式形成的沟槽尺寸较大，该大尺寸沟槽形成之后，在沟槽底部继续用LIGA制程等方式形成尺寸较小的微型沟槽；将底板与盖板焊接扣合，沟槽则在基座内形成一端封口的中空管体，该焊接方法包括锡焊；将管内抽成真空，再往管体内注入适量热管作为工作流体，并将管体封口，使工作流体密封在管内，该工作流体一般包括纯水、氨水、甲醇、丙酮、庚烷等液体，其注入量一般为管体容积的50～80％；在基座盖板上形成多个散热鳍片，该散热鳍片可以与基座的盖板通过冲压等方法一体成型，也可通过焊接等方式预先在盖板上形成。
与现有技术相比，本发明所提供散热装置的热管是在基座内部形成，散热装置体积缩小，同时利用热管的高导热性能，提高散热装置的导热效率，从而适合集成电路中高导热效率、高密集及微型化的要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，凡熟悉本案技艺的人士，依本案发明精神所作的等效修饰或变化，皆应包含在以下的专利权利要求书内。
权利要求
1.一种散热装置，其包括一基座和多个形成在基座上的散热鳍片，其特征是在基座内还形成有至少一热管。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该基座包括相互扣合且焊接为一体的一盖板与一底板，该盖板与该底板中至少有一个的扣合面上形成有至少一沟槽，该热管即是由盖板与底板扣合后封闭在基座内的沟槽所形成。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该沟槽深0.1～2毫米，宽10～100微米。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该沟槽深2～8毫米，宽5～30毫米。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该沟槽底部刻有微型沟槽。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该微型沟槽深0.1～2毫米，宽10～100微米。
7.如权利要求1所述散热装置的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤提供一金属基座，该基座包括一底板及一盖板，该底板与盖板能相互扣合焊接形成一整体；在底板与盖板的扣合面上形成至少一沟槽，该沟槽一端封口在基座内；将底板与盖板焊接扣合，沟槽则在基座内形成一端封口的中空管体；将管内抽成真空，再往管体内注入适量热管作为工作流体，并将管体封口；在基座盖板上形成多个散热鳍片。
8.如权利要求7所述散热装置的制备方法，其特征在于该沟槽可采用X光深刻电铸模造制程或冲压形成。
9.如权利要求7所述的散热装置的制备方法，其特征在于该沟槽经冲压形成后，进一步包括采用X光深刻电铸模造制程在沟槽底部形成微型沟槽。
10.如权利要求7所述的散热装置的制备方法，其特征在于该散热鳍片与基座一体成型。
全文摘要
本发明提供一种散热装置，其包括一基座，多个形成在基座上的散热鳍片及至少一个形成在基座内部的热管，其中基座包括相互扣合且焊接为一体的底板及盖板，多个散热鳍片在盖板上形成；盖板与底板中至少有一扣合面上形成有至少一个沟槽，盖板与底板扣合后，该沟槽扣合后形成封闭在基座内的热管。本发明还涉及该散热装置的制备方法。本发明所提供的散热装置具有集热管与散热片于一体的结构，从而提高散热装置的散热效率并减小散热装置体积，适合应用于集成电路电子器件的散热。
文档编号H05K7/20GK1665021SQ20041002648
公开日2005年9月7日 申请日期2004年3月6日 优先权日2004年3月6日
发明者林志泉 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司