印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种电镀填充方法，其是通过电解法填充贯通孔和导通孔的内部的电镀方法，其生产成本优异，且填充的金属电镀层的表面与印刷线路的外层表面位置的偏差小。为了达成该目的，采用一种印刷电路板制造用的镀铜填充方法，通过电镀法填充具有导电性覆膜的导通孔或贯通孔的内部，其特征在于，具有由第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序构成的两步骤的电镀工序，在该第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序中使用相同组成的铜电镀液。
【专利说明】印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]近年来，电子仪器、电气产品被要求小型化、高性能化、多功能化等。因此，在这些产品的电信号和电源的控制中使用的印刷电路板也要求小型化。而且，就印刷电路板的小型化而言，从同时满足信号传输速度的高速化要求的观点出发，一直采用多层印刷电路板。
[0003]该多层印刷电路板是通过绝缘树脂层对三层以上的电路层进行层叠而成的印刷电路板。为了确保该层叠状态的多层印刷电路板电路层之间的导通，作为层间导通构件，采用如专利文献I公开的贯通孔、如专利文献2公开的导通孔等。
[0004]像这种贯通孔和导通孔的层间导通构件，要么是贯通印刷电路板的绝缘树脂层的孔，或者是类似于所谓的盲孔的凹部形状的穴，至少在其内壁面上形成层间导通电镀层。由于电镀之前的贯通孔和导通孔的内壁面上露出了无导电性的绝缘树脂层，因此，通过依次进行无电解电镀、电解电镀形成该层间导通电镀层。
[0005]对贯通孔和导通孔的功能要求，只要是能够确保重叠电路面之间的导通即可。因此，上述层间导通电镀，通常只要在贯通孔和导通孔的内壁面形成导体层即可，而不必进行到能够填充该贯通孔和导通孔的内部的程度。然而，若层间导通电镀后贯通孔和导通孔的内部呈空洞形状，则在层间导通电镀后进行的外层导电层的蚀刻加工中，粘贴抗蚀剂层时在贯通孔和导通孔的孔周围出现不均匀，或者，在贯通孔和导通孔的部位无法安装部件，也限制了印刷电路板的小型化。
[0006]于是，一直采用填充贯通孔和导通孔的内部空隙的方法。例如，在专利文献3中，作为形成平坦化多层线路层的方法，公开了下述方法，即，在贯通孔底部的第一线路层和抗蚀剂掩模上蒸镀催化剂，将抗蚀剂掩模与抗蚀剂掩模上的催化剂同时去除，从而能够与贯通孔底部的材质无关地使贯通孔底部表面活化，由此通过无电解电镀在贯通孔内进行电镀填充，形成电镀层。其结果，能够形成无台阶状的平坦的多层线路层，防止各层台阶中的断裂，能够得到良好的层间连接。
[0007]另外，在专利文献4中，为了提供使电路板两表面导通的贯通孔和安装用焊盘在同一个部位，且安装面积大的经济型印刷电路板，采用如下方法，即，在双面覆铜层压板上设置的贯通孔中填充导电性油墨，并在规定的条件下使之固化后，在上述双面覆铜层压板的两个表面实施电解镀铜，从而形成铜电镀层，然后通过干膜或其他的电路形成用油墨，在上述铜电镀层上描绘使部件安装用焊盘设置在固化后的上述导电油墨的正上方的电路，并通过蚀刻等形成电路。
[0008]进而，在专利文献5中，其目的在于提供一种通过镀铜也能够良好地填充长宽比大的小直径导通孔内的电镀填孔方法，该方法的特征在于，包括如下工序:在包括基板的绝缘层表面和导通孔底面的壁面上形成铜覆膜的铜覆膜形成工序；在添加有电镀促进剂的水溶液中浸溃形成有铜覆膜的基板，从而使电镀促进剂附着在铜覆膜表面的浸溃工序；在包括导通孔底面的内壁面以外的铜覆膜表面上，去除所附着的电镀促进剂的剥离工序；以及剥离工序后，在形成于绝缘层表面的铜覆膜和包括导通孔底面的壁面上形成的铜覆膜上实施电解镀铜，从而在导通孔内填充电镀金属的电解镀铜工序。
[0009]专利文献3 JP特开平5-166939号公报
[0010]专利文献4 JP特开平5-218618号公报
[0011]专利文献5 JP特开2001-291954号公报
【发明内容】
[0012]发明要解决的课题
[0013]然而，在上述专利文献3?专利文献5公开的发明中存在如下问题点。
[0014]在专利文献3公开的发明中，采用无电解电镀法来形成填充在贯通孔内的状态的电镀层。由于该无电解电镀法不进行通电，因此在成本方面是优越，但是，进行向贯通孔内填充的电镀时，相比于电解法需要时间，因此并不是生产率优异的方法。另外，将通过无电解电镀法形成的填充电镀层的表面，自印刷线路的外层表面的位置以深度方向的偏差控制在5μπι以内而形成是困难的。因此，若该填充电镀后在外层设置抗蚀剂层，则抗蚀剂层在凹陷的填充电镀层部位成为悬浮的状态，为了形成抗蚀剂图案而进行曝光时，容易产生曝光不清晰，因此难以形成微间距电路。而且，若贯通孔部位的深度方向的偏差超过5 μ m，也不可能将贯通孔的填充电镀表面作为部件安装焊盘使用。
[0015]另外，在专利文献4公开的发明中，通过向设置在双面覆铜层压板上的贯通孔填充导电性油墨并使之固化，从而填充贯通孔。然而，导电性油墨是由树脂成分和金属粒子成分构成，在固化该导电性油墨时，发生显著的收缩现象，因此，难以使填充而固化的导电性油墨的表面与印刷线路的外层表面的位置一致，由此在该贯通孔部位的深度方向上容易产生超过5 μ m的偏差，因而产生与专利文献3相同的问题。
[0016]与此相比，专利文献5采用以铜成分填充导通孔内的方法，用铜填充最终的导通孔时，使用电镀铜。即，根据专利文献5公开的内容，必须具备如下工序:“在包括基板的绝缘层表面和导通孔底面的壁面上形成铜覆膜的铜覆膜形成工序”、“在添加有电镀促进剂的水溶液中浸溃形成有铜覆膜的基板，从而使电镀促进剂附着在铜覆膜表面的浸溃工序”、“去除包括导通孔底面的内壁面以外的铜覆膜表面上所附着的电镀促进剂的剥离工序”、“剥离工序后，在绝缘层表面上形成的铜覆膜和包括导通孔底面的壁面形成的铜覆膜上实施电解镀铜，由此在导通孔内填充电镀金属的电解镀铜工序”。在此，将“在添加有电镀促进剂的水溶液中浸溃形成有铜覆膜的基板，从而使电镀促进剂附着在铜覆膜表面的浸溃工序”和“去除包括导通孔底面的内壁面以外的铜覆膜表面上所附着的电镀促进剂的剥离工序”作为必要工序,意味着工序数要相应地增加,且生产成本增加。
[0017]从以上的叙述中可知，希望开发出一种贯通孔和导通孔的电镀填充方法，该方法是最终能够使用电解法填充贯通孔和导通孔的内部的电镀方法，其生产成本优异，容易使填充贯通孔和导通孔的金属电镀层表面与印刷线路的外层表面的位置一致，且能够形成凹处更少的填充状态。[0018]用于解决课题的方法
[0019]于是，本发明人等经过悉心研究的结果，想到了以下所述的导通孔或贯通孔的镀铜填充方法。
[0020]本发明的镀铜填充方法:本发明的镀铜填充方法采用印刷电路板制造用的镀铜填充方法，是通过电镀法填充具有导电性覆膜的导通孔或贯通孔的内部的镀铜填充方法，其特征在于，具有由第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序构成的两步骤的电镀工序，在该第一镀铜填充工序与第二镀铜填充工序中使用相同组成的铜电镀液。
[0021]在本发明的镀铜填充方法中，优选上述铜电镀液使用液温为20°C?30°C、铜浓度为30g/L以上的铜电镀液。
[0022]在本发明的镀铜填充方法中，优选在上述第一镀铜填充工序与上述第二镀铜填充工序之间设置I秒钟?600秒钟的无通电时间。
[0023]在本发明的镀铜填充方法中，优选上述第一镀铜填充工序采用比上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度更大的电流密度来进行镀铜填充。
[0024]在本发明的镀铜填充方法中，优选上述第一镀铜填充工序采用lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度实施镀铜。
[0025]在本发明的镀铜填充方法中，优选上述第一镀铜填充工序由使用lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度的多个子电镀工序构成。
[0026]而且，还优选在上述多个子电镀工序的工序之间至少设置一次I秒钟?600秒钟的无通电时间。
[0027]另外，优选上述第一镀铜填充工序进行能够形成0.3 μ m?5 μ m厚度的镀铜填充。
[0028]在本发明的镀铜填充方法中，优选上述第二镀铜填充工序采用0.5A/dm2?4A/dm2范围的电流密度进行镀铜。
[0029]本发明的印刷电路板:本发明的印刷电路板的特征在于，采用上述印刷电路板制造用的镀铜填充方法进行镀铜填充。
[0030]发明的効果
[0031]本发明的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，虽然具有上述第一镀铜填充工序和上述第二镀铜填充工序，即使在该各工序中电解时的电流密度有差异，但能够使用相同的铜电镀液，能够缩短工序。而且，由于能够使用相同的铜电镀液，还可以将镀铜填充制造生产线设计成一条生产线，能够实现制造设备成本和管理成本的削减，其结果，也能够实现印刷电路板产品的制造成本的降低。
[0032]而且，在该印刷电路板制造用的镀铜填充方法中，在整个电镀填充工艺中使用相同的铜电镀液，且最终采用电解电镀法，由此，容易控制填充贯通孔和导通孔的镀铜表面状态。其结果，使用该镀铜填充方法制造的印刷电路板，容易使其贯通孔和导通孔的镀铜填充面与印刷线路的外层表面位置一致，能够形成5μπι以内的深度方向偏差少的填充状态，由此，之后形成的抗蚀剂层与贯通孔和导通孔的镀铜填充表面的粘着性也良好，不会产生抗蚀剂层的曝光不清晰，因此，形成微间距电路的能力优异。进而，由于贯通孔和导通孔的凹陷少，因此，将贯通孔和导通孔的镀铜填充表面作为部件安装焊盘使用也变得容易。
【专利附图】
【附图说明】[0033]图1是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样A)。
[0034]图2是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样B)。
[0035]图3是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样C)。
[0036]图4是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样D)。
[0037]图5是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样E)。
[0038]图6是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样F)。
[0039]图7是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样G)。
[0040]图8是使用本发明印刷电路板制造用的镀铜填充方法得到的盲孔剖面的金属显微镜观察照片(试样H)。
[0041]图9是比较例得到的比较试样的盲孔剖面的金属显微镜观察照片。
【具体实施方式】
[0042]下面，说明本发明的镀铜填充方法以及本发明的印刷电路板的各实施方式。
[0043]本发明的镀铜填充方法的实施方式:本发明的镀铜填充方法，是通过电镀法填充具有导电性覆膜的导通孔或贯通孔的内部的镀铜填充方法。在本发明的镀铜填充方法中，由于将通过电镀法填充“导通孔或贯通孔”的内部作为目的，因此，显然是将印刷电路板中的具有两层电路层的双面印刷电路板以上的多层印刷电路板作为对象。这是因为，在单面印刷电路板的情况下，是不需要设置导通孔或贯通孔的缘故。
[0044]下面，说明在此所说的“导电性覆膜”。该导电性覆膜通常是指由无电解电镀形成的铜覆膜、镍覆膜、金覆膜等。即，印刷电路板的导通孔或贯通孔，是使用机械的钻孔、激光加工等在印刷电路板上进行开孔加工而形成。在该开孔加工后的导通孔或贯通孔的内壁面上露出有绝缘树脂基板的树脂层，由于不能通电，因此，通过无电解电镀法在其内壁面形成作为导电性覆膜的金属层。因而，该导电性覆膜的材质只要是能够通电且与绝缘树脂基板的粘着性优异即可，可使用任意的材质。
[0045]另外，本发明的镀铜填充方法具有由第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序构成的两步骤的电镀工序。而且，其最大的特征是，在该第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序中使用相同组成的铜电镀液。
[0046]在此，说明在第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序中共同使用的铜电镀液。此处使用的铜电镀液，优选使用铜浓度为30g/L以上的铜电镀液。只要满足该条件，则不再限定硫酸酸性系铜电镀液、焦磷酸系铜电镀液等的电解液系。在此，当铜浓度低于30g/L时，铜的析出速度变慢的同时，铜浓度越低越得不到均匀的镀铜填充。另外，更优选使用铜浓度为50g/L以上的铜电镀液。这是因为，不仅析出铜的填充性能稳定，还提高析出表面的平滑性的缘故。而且，在此没有特别规定铜浓度的上限。其理由是存在下述的液温，且能够将浓度提高为以下液温范围下的饱和浓度的缘故。
[0047]优选上述铜电镀液使用将液温调整为20°C?30°C范围的电解液。在电镀铜中，液温是左右所析出的铜电镀层性状的重要因素。例如，影响析出铜的硬度、结晶结构、密度等。将这些以实施镀铜填充为前提而进行悉心研究的结果，得出了上述范围为最佳的结论。在此，当液温低于20°C时，虽然能够得到密度高的析出铜，但析出速度变慢。同时，从工业的观点考虑，为了将液温调整为低于20°C的温度，必须对该铜电镀液进行冷却，也影响设备成本。另一方面，当液温超过30°C时，虽然铜的析出速度变快，但进行镀铜填充过程中得不到平坦的电镀表面，很难将深度方向的偏差控制在5μπι以内，以使贯通孔和导通孔的镀铜填充面与印刷线路的外层表面的位置一致。为了进一步确保上述控制液温的意义，优选将液温控制在22°C?28 °C，更优选控制在23°C?26 °C的范围。
[0048]而且，在本发明的镀铜填充方法中，优选在上述第一镀铜填充工序和上述第二镀铜填充工序之间设置规定的无通电时间。即，能够将上述第一镀铜填充工序和上述第二镀铜填充工序作为一条镀铜填充制造生产线来设计，是采用本发明的镀铜填充方法的很大的优点。
[0049]此时，也可以连续设置上述第一镀铜填充工序和上述第二镀铜填充工序，从而从上述第一镀铜填充工序中使用的电流密度连续地改变成上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度。然而，在本发明的镀铜填充方法中，在进行从上述第一镀铜填充工序中使用的流密度向上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度的改变时，如果对没有电流的无通电状态不设置规定的时间，不去明确分开各自工序的电镀条件，从而没有避免上述第一镀铜填充工序的电镀操作对上述第二镀铜填充工序的影响的话，则很难将贯通孔和导通孔的镀铜填充面与印刷线路的外层表面的位置控制一致，并保持在深度方向的5μπι以内的精度范围内。
[0050]在此，若该无通电时间低于I秒钟，上述第二镀铜填充工序会受到上述第一镀铜填充工序的电镀操作的影响，无法明确分开各工序，无法实现镀铜填充面的平坦化。另一方面，若该无通电时间超过600秒钟，则在第一镀铜填充工序中所形成的活化状态的铜电镀层处于在无通电状态下暴露于大气环境或溶液中的状态，因此，进行氧化而引起无用的氧化铜的形成，使第一镀铜填充工序中形成的铜电镀层与第二镀铜填充工序中形成的铜电镀层之间的附着性变差，同时，无法进行均匀的镀铜填充，无法实现镀铜填充面的平坦化。另夕卜，为了更确实地实现设置上述无通电时间的意义，优选无通电时间为5秒?500秒，更优选为10秒?350秒。
[0051]下面，说明在本发明的镀铜填充方法的上述第一镀铜填充工序和上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度。首先，“上述第一镀铜填充工序中使用的电流密度(以下，称作第一电流密度)”和“上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度(以下，称作第二电流密度)”之间的关系即使是[第一电流密度]=[第二电流密度]的关系也是可以的。这是因为，通过在上述第一镀铜填充工序与上述第二镀铜填充工序之间设置上述无通电时间，能够实现良好的镀铜填充的缘故。
[0052]而且，就电流密度而言，优选满足[第一电流密度] > [第二电流密度]的关系。即，在上述第一镀铜填充工序中使用高电流密度，从而形成与之后在其上形成的电镀铜的附着性优异的表面。而且，为了使电镀条件接近均匀的电镀条件，通过使用低电流密度的第二镀铜填充工序，使铜电镀层均匀地生长在上述第一镀铜填充工序中形成的铜电镀层上。
[0053]此时，优选上述第一镀铜填充工序采用lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度实施镀铜。此处，当第一镀铜填充工序的电流密度低于lA/dm2时，则得不到与之后在其上形成的电镀铜的附着性优异的表面，失去了设置第一镀铜填充工序的意义。另一方面，当第一镀铜填充工序的电流密度超过5A/dm2时，铜电镀层的表面过于粗糙，从而第二镀铜填充工序中形成的铜电镀层的表面状态变得粗糙，因而不优选。
[0054]进而，该第一镀铜填充工序也可以是由多个子电镀工序构成的多步骤电镀工序。即，考虑到第一镀铜填充工序是将电流设定为高值的工序，将高电流下的通电分多次进行。例如，若连续进行10秒钟的高电流下的通电，则在所形成的电镀层的凹凸部引起电流集中，从而容易形成异常析出部。但是，如果将同样是10秒钟的高电流下的通电，以每次2秒钟重复进行5次，则所形成的电镀层的表面就无异常析出部，能够得到具有均匀微细的凹凸的表面。因此，优选将第一镀铜填充工序设置成由多个子电镀工序构成的多步骤电镀工序。
[0055]在此，在子电镀工序中，采用在上述第一镀铜填充工序使用的lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度。这是基于与上述相同的理由。而且，在上述多个子电镀工序的工序之间，也优选设置至少一次I秒钟?600秒钟的无通电时间。设置该无通电时间的意义也与上述相同。
[0056]在以上叙述的上述第一镀铜填充工序中，优选进行能够形成0.3μηι?5 μ m厚度的镀铜填充。一旦在该第一镀铜填充工序中进行了低于0.3 μ m厚度的镀铜，则无法形成与之后在其上通过第二镀铜填充工序所形成的电镀铜的附着性优异的镀铜表面。另一方面，若在该第一镀铜填充工序中进行超过5 μ m厚度的镀铜，则该铜电镀层的表面变粗，在其上通过之后的第二镀铜填充工序形成的电镀铜的镀铜填充表面变粗，因而不优选。
[0057]以上叙述的上述第一镀铜填充工序后进行的第二镀铜填充工序中，优选采用
0.5A/dm2?4A/dm2范围的电流密度来实施镀铜填充。在此，若第二镀铜填充工序的电流密度低于0.5A/dm2，则铜的析出速度变慢，失去了使用电解镀铜法的意义，同时，不能满足工业上要求的生产率。另一方面，若第二镀铜填充工序的电流密度超过4A/dm2，则铜的析出速度过快，镀铜填充表面变粗，因而不优选。
[0058]本发明的印刷电路板:本发明的印刷电路板，其特征在于，采用以上所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法实施贯通孔和/或导通孔的镀铜填充。因此，对印刷电路板的构成层数、材质、尺寸、所使用铜箔的种类、铜箔的厚度等没有特别的限定。但是，如上所述的那样，印刷电路板的对象是具有三层以上电路层的印刷电路板。
[0059]实施例
[0060]在该实施例中，表示根据以下表I所示的流程，通过激光开孔法在双面印刷电路板上设置的直径100 μ m的盲孔内，实施8种镀铜填充的结果。在此，从双面印刷电路板的一侧表面，通过碳酸气体激光，形成直径100 μ m的盲孔形状。然后，为了对该盲孔的内周壁赋予导电性，实施碱脱脂、调节、催化(Sn-Pd胶体)、促进的各预处理而进行无电解镀铜，形成0.3 μ m厚的无电解铜电镀层用作导电性覆膜。
[0061]然后，根据下面的表I所示的工序，对该盲孔内进行镀铜填充。在表I所示的酸性脱脂中，使用了美录德有限公司(Meltex Incorporated)制造的酸性脱脂剂(商品名为d>—卜PC-316)。在活化处理中，使用硫酸浓度为IOwt %的稀硫酸溶液(室温)。在防锈处理中，使用浓度为IOwt的苯并三唑溶液。另外，在第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序中，采用硫酸铜，使用含有铜浓度为50g/L、游离硫酸为70g/L、氯离子为50ppm的硫酸酸性铜电镀液。
[0062]然后，作为第一镀铜填充工序的电流密度采用2.0A/dm2、作为第二镀铜填充工序的电流密度采用1.5A/dm2，向盲孔内析出铜层，以使铜层的总厚度达到25 μ m。另外，将第一镀铜填充工序与第二镀铜填充工序之间的无通电时间设定为10秒。进而，在由多个子电镀工序构成第一镀铜填充工序的情况下，在子电镀工序之间也设置5秒钟的无通电时间。
[0063]表I
[0064]
【权利要求】
1.一种印刷电路板制造用的镀铜填充方法，通过电镀法填充具有导电性覆膜的导通孔或贯通孔的内部，其特征在于，具有由第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序构成的两步骤的电镀工序，在该第一镀铜填充工序和第二镀铜填充工序中使用相同组成的铜电镀液。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述铜电镀液使用液温为20°C?30°C、铜浓度为30g/L以上的铜电镀液。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，在上述第一镀铜填充工序与上述第二镀铜填充工序之间设置I秒钟?600秒钟的无通电时间。
4.根据权利要求1?3中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述第一镀铜填充工序采用比上述第二镀铜填充工序中使用的电流密度更大的电流密度来进行镀铜填充。
5.根据权利要求1?4中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述第一镀铜填充工序采用lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度实施镀铜。
6.根据权利要求1?5中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述第一镀铜填充工序由使用lA/dm2?5A/dm2范围的电流密度的多个子电镀工序构成。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，在上述多个子电镀工序的工序之间至少设置一次I秒钟?600秒钟的无通电时间。
8.根据权利要求1?7中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述第一镀铜填充工序进行能够形成0.3 μ m?5 μ m厚度的镀铜。
9.根据权利要求1?7中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法，其中，上述第二镀铜填充工序采用0.5A/dm2?4A/dm2范围的电流密度。
10.一种印刷电路板，其特征在于，通过上述权利要求1?9中任意一项所述的印刷电路板制造用的镀铜填充方法对贯通孔和/或导通孔实施镀铜填充。
【文档编号】H05K1/11GK103444275SQ200880020021
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2008年6月16日 优先权日:2007年6月15日
【发明者】和田勳, 大西健 申请人:美录德有限公司