专利名称：多片基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有多个单片部和作为连接构件的框架部的多片基板及其制造方法。
背景技术：
例如专利文献1 5公开了多片基板的制造方法。该多片基板包括框架部以及与框架部连接的多个单片部。多片基板包括不合格片的情况下，使用者将该不合格片从框架部上裁切下来，而安装合格片。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利申请公开2002-289986号公报专利文献2 日本专利申请公开2002-232089号公报专利文献3 日本专利申请公开2003-69190号公报专利文献4 日本专利申请公开2007-115855号公报专利文献5 日本专利申请公开2005-322878号公报认为在专利文献1 5记载的多片基板的制造方法中，虽然通过对不合格片和合格片进行更换提高了成品率以及产品收获率，但是还不够充分。此外，能够预测到在将电子元件安装到单片部上后，用于使单片部之间结合的框架部会被废弃。本发明是鉴于上述情况而做成的，目的在于提供一种能够提高多片基板的成品率或产品收获率、并能谋求资源的节省的多片基板及其制造方法。
发明内容
本发明第一技术方案的多片基板的制造方法是用于制造如下多片基板的方法，该多片基板具有框架部以及由配线板构成并与所述框架部连接的多个单片部，该多片基板的制造方法包括以下步骤形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为所述框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的所述单片部，在该形成所述多片基板的步骤中，将作为所述框架部的另一部分的第二框架部接合到所述基板主体部的所述第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到所述多个单片部的步骤；从所述框架部将所述多个单片部卸下的步骤；将以与所述第一框架部接合的方式留下的所述第二框架部卸下的步骤；将卸下的所述第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步马聚ο本发明第二技术方案的多片基板由以下部分构成基板主体部，其具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及由配线板构成并与该第一框架部连接的多个单片部；第二框架部，在其从其它的基板主体部卸下后，与所述基板主体部的所述第一框架部接合。根据本发明，能够提高多片基板的成品率或产品收获率并能谋求资源的节省。
图1是表示制造对象的多片基板的俯视图；图2是表示本发明的一个实施方式的多片基板的制造方法的顺序的流程图；图3A是用于说明在第一制造板(panel)上制造基板主体部的工序的图；图;3B是基板主体部的放大图；图4是用于说明进行基板主体部的外形加工的工序的图；图5是用于说明将第二框架部接合到基板主体部的第一框架部上的工序的图；图6是用于说明采用粘接剂而将基板主体部和第二框架部接合的工序的图；图7是表示本发明的一个实施方式的多片基板的俯视图；图8是用于说明对第二框架部进行再利用的工序的流程图；图9是表示作为制造对象的多片基板的另外的例子的图。
具体实施例方式以下，参照附图对使本发明具体化的一个实施方式进行详细说明。如图1所示，本实施方式中作为制造对象的多片基板10例如具有单片部12a、12b、 12c、12d、22a、22b、22c、22d以及作为连接构件的框架部Ila和lib。框架部Ila和lib是夹着成排的单片部12a 12d和2 22d的两根细长棒状的部分。然而，框架部IlaUlb的形状并不限于此。框架部IlaUlb的形状为任意的，例如也可以是将单片部1 12d和2 22d围绕起来的平行四边形、圆形、或者椭圆形的框架。框架部Ila和lib主要是由例如绝缘材料构成。然而，其材质基本上是任意的。单片部12a 12d和2 22d为矩形的刚性配线板。这些刚性配线板包括例如电子器件的电路。但是，单片部1 12d和2 22d的形状是任意的，可以是例如平行四边形、圆形、椭圆形等。此外，单片部1 12d和22a 22d不限于刚性配线板。也可以是例如柔性配线板，此外，也可以是可挠刚性配线板。此外，也可以是内置电子元件的配线板。此外也可以是在表面形成空穴的配线板。也可以是在单一的多片基板10中将该不同种类的配线板任意地组合。此外，也可以在不同种类的配线板的组合或者同种类配线板的组合中，将低密度配线板同高密度配线板组合。低密度配线板是配线密度低于高密度配线板的配线板。在上述框架部IlaUlb以及单片部1 12d和22a 22d之间，如图1所示， 除了桥121a 121d和221a 221d、以及桥122a 122d和222a 222d部分之外，形成有狭缝13a和13b。S卩，框架部Ila同单片部12a 12d和2 22d分别通过桥121a 121d和221a 221d连接。此外，框架部lib同单片部12a 12d和2 22d分别通过桥122a 122d和222a 222d连接。另外，桥121a 121d和221a 221d以及桥122a 122d和222a 222d例如主要由绝缘材料构成。然而，其材质基本上为任意。在制造多片基板10的情况下，例如操作者实施如图2所示的一连串的处理。在步骤Sll中，操作者首先例如图3A所示，在制造板100上制造相当于多片基板 10的一部分的基板主体部101和102。在图3A的例子中，在单一的制造板100上制造许多 (3个以上)基板主体部，然而，也可以仅仅制造使用数量的基板主体部，即只制造两个基板主体部101和102。此处，基板主体部101和102由以下部分构成相当于框架部Ila和lib的一部分的第一框架部 llla、lllb、112a、112b ；单片部 12a 12d 禾口 22a 22d ；桥 121a 121d 和221a 221d以及桥122a 122d和222a 222d。此外，如图将基板主体部101放大的图所示那样，第一框架部llla、lllb、112a、112b为相当于框架部Ila和lib的下端部 (和桥连接的、单片部一侧的长边)的部分。单片部12a 12d和22a 22d是能够根据例如层叠配线板的一般的制造方法、 通过使预浸料层叠而制造的，该预浸料是使例如玻璃布、芳香族聚酰胺纤维的无纺布、或者纸等基体材料浸渍未硬化的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、或者酚醛树脂等而成的。但是，单片部1 12d和2 22d的构造并不限于此。单片部1 12d和2 22d也可以是例如在陶瓷基体材料上将配线层和绝缘层交替层叠而成的配线板。此外，第一框架部llla、lllb、112a、112b，桥 121a 121d 和 221a 221d，以及桥 122a 122d和22 222d能够通过例如公知的丝网印刷技术、光刻技术等制造。紧接着，在步骤S12中，操作者对基板主体部101和102分别进行通电检查。通过该通电检查被判断为不合格品的基板主体部会修复或者废弃。在后面的工序中，仅使用被判断为合格品的基板主体部。不合格品的部分，会从例如其它的基板主体部补充合格品。接下来，在步骤S13中，例如，如图4所示，操作者利用通常的壁板沟槽铣床，(不具备校准功能的铣床)，将基板主体部101和102裁切至规定的外形尺寸(设计值)。艮口， 进行基板主体部101和102的外形加工。另外，也可以采用具备校准功能的铣床等取代通常的壁板沟槽铣床。接下来，在步骤S14中，如图5所示，操作者将第二框架部201、202接合到基板主体部101,102的第一框架部llla、lllb、112a、112b。第二框架部201,202是框架部Ila和 lib中的第一框架部llla、lllb、112a、112b以外的部分。第二框架部201,202由例如铝构成。即第二框架部201和202的耐热性比基板主体部101和102高，耐受热老化的性能较强。另外，第二框架部201和202的材质并不限定于此，也可以是例如铝以外的金属等其它的耐热性材料。特别地优选能够耐受高温的热处理以及反复的热处理的材料。通过以这样的材料形成第二框架部201和202，就能够对以往第二框架部201和202中所使用的材料进行再利用。第二框架部201和202例如是通过操作者加工铝板、或者通过后述的工序(图8) 对以前使用过的框架部进行再利用而准备的。在如图2的步骤S14中，如图6所示，操作者通过例如热硬化性的环氧系粘接剂 301，在粘接线Ll处将基板主体部101和102同第二框架部201和202接合(粘接)起来。 此时，为了不产生位置偏离，在基准孔竖起销302，以在对基板部主体101和102与第二框架部201和202进行固定的状态下，将它们粘接。被涂敷的粘接剂浆料例如在烘箱进行100°C、 20分钟的热处理以使之硬化。由此，基板主体部101和102与第二框架部201、202接合。而后，制造如先前的图1所示那样的多片基板10。如图7所示，该多片基板10在框架部11a、 lib的上端部分别具有由铝构成的第二框架部201、202(再利用品)。接下来，在步骤S15中，操作者进行基板的翘曲修正。并且，在步骤S16中，经过检查工序，并进行出货。
此后，操作者根据需要，对单片部12a 12d以及22a 22d分别进行通电检查。 而后，如果在该通电检查中发现不合格片，则进行适当的裁切贴换，以与其他途径所制造的合格片进行交换。通过对不合格片和合格片进行交换，能够对多片基板进行修复。而且，通过进行这样的修复，在多片基板的一部分中产生缺陷的情况下，可以不废弃整个基板，其它的合格片也不会浪费。因此，能够提高成品率以及产品收获率。不过，由于通电检查已经在步骤S12中实施，所以此通电检查亦可以根据用途等取消。通过上述处理，形成了只集合合格片的多片基板。顾客收到已出货的多片基板10， 将电子元件安装到单片部1 12d以及2 22d上。电子元件的安装温度通常为200 300°C左右。而且，由铝构成的第二框架部201和202相对于此电子元件的安装温度具有耐热性。接下来，操作者将单片部1 12d和2 22d从多片基板10上裁切下来。此后，例如，操作者通过实施如图8所示的一系列处理对第二框架部201和202进行再利用。在图8的处理中，在步骤S21中，操作者将第二框架部201和202从多片基板10 裁切下来。而后，在步骤S22中，顾客将第二框架部201和202退还给制造者。制造者收到来自顾客的第二框架部201和202。而后，在步骤S23中，操作者将第二框架部201和202上所粘着的粘接剂刮除。接下来，在步骤SM中，将再利用次数标记到第二框架部201和202上。并且，标记的方法为任意的，也可以是通过例如针式刻印，通过激光刻印，以及通过用笔写、附上标签、 油墨涂敷、印刷、烙印等进行标记。表示再利用次数的标记例如是用于第二框架部201和202的管理。具体而言，如果对第二框架部201和202施加应力和热量，就会产生变形、变色。因此，再利用后的第二框架部201和202变为色调较暗的状态。因此在再利用后的第二框架部201和202与基板主体部101和102之间，基于热履历的不同，会产生色差。这样的色差能够通过使用色差计或者色彩分析仪而进行测量。在这方面，本实施方式的制造方法对再利用次数进行标记，以对第二框架部201和202进行管理。由此，考虑第二框架部201和202的再利用次数即老化程度，以能够在合适的时机将第二框架部201和202与新品进行更换。还有，在对第二框架部201和202的应力、热履历、或者老化程度等进行测量时，通过例如DSC(差示扫描量热法)或DTA(差热分析法)，能有效地进行转变温度的测量等。接下来，经过根据需要而进行的洗净或修复等工序，在步骤S25中，操作者对上述第二框架部201和202进行再利用。即，操作者在图2的步骤S14中，使用该第二框架部 201和202。第二框架部201和202具有耐热性，所以能够反复的利用。上述制造方法中，框架部Ila和lib的一部分(第二框架部)与基板主体部相互独立地准备。因此，能够在制造板100上制造更多的基板主体部，能提高成品率和产品收获率，并且，通过再利用第二框架部部分的材料能够谋求资源节省。上述制造方法仅使用由步骤S12的检查工序判断为合格品的基板主体部。由此， 能够事先除掉不合格品。上述的制造方法中对先前使用过的第二框架部201和202进行再利用。由此，能够谋求成本的降低。此外，对环境性而言，也很优越。上述的制造方法将通用的第二框架部201、202接合到多个基板主体部101和102。通过将8个单片部1 12d和22a 22d分配到两个基板主体部101和102中，能够在例如当一个单片部为不合格品的情况下，不必废弃不包含该单片部的那部分基板主体。由此，提高了成品率和产品收获率。上述的制造方法将基板主体部101和102与第二框架部201和202通过热硬化型粘接剂(例如环氧系粘接剂)进行接合。通过使用粘接力比光硬化型粘接剂等的粘接力强的热硬化型粘接剂，能够更加可靠地粘接。以上，对本发明的一个实施方式的多片基板以及其制造方法进行了说明，但是本发明不仅限定于上述实施方式。制造对象不仅限于图1所示的多片基板10，而是能够根据用途，制造任意的多片基板。例如在上述实施方式中，将分别包括四个单片部的基板主体部101和102进行组合， 形成了如图1所示的多片基板10，但是，并不仅限于此。例如，如图9所示，制造对象也可以是只具有一个基板主体部101的多片基板。此外，也可以是将三个以上的基板主体部进行组合的多片基板。另外，具有一个基板主体部的单片部的数量也为任意的。在接合工序中，也可以采用热硬化型粘接剂以外的粘接剂。能够采用例如光硬化型粘接剂或双液硬化型粘接剂等非热硬化型粘接剂。其中，非热硬化型粘接剂是指在硬化中并非必须进行热处理的粘接剂。光硬化型粘接剂是通过紫外线或可见光等电磁波的照射而硬化的粘接剂。非热硬化型粘接剂能够抑制伴随温度变化的基板形状的变化(硬化收缩等)。作为非热硬化型粘接剂，例如UV硬化型粘接剂或丙烯酸系粘接剂等是有效的。但是，非热硬化型粘接剂与热硬化型粘接剂相比，其粘接力较弱。因此，也可以例如用非热硬化型的粘接剂粘接(临时固定)后，利用例如热硬化型粘接剂对该临时固定部分进行加强。通过预先由非热硬化型粘接剂进行临时固定，在进行用于使热硬化型粘接剂硬化的热处理时，就能够抑制伴随温度变化的基板形状的变化(硬化收缩等)。此外，通过以粘接力强的热硬化型粘接剂进行加强，能够更加可靠地进行粘接。也可以使第二框架部201和202由与基板主体部101和102相同的材料构成。此情况下，也是通过对第二框架部201和202进行再利用，使第二框架部201和202的色调与基板主体部101和102的色调相互之间不同。二者的色差如前所述，能够通过例如色差计或色彩分析仪等测量。第二框架部201和202只要有可能进行再利用，能够是任意的材料。例如，根据用途等，可以采用由纸苯酚材料等构成的第二框架部201和202。上述实施方式的工序不仅限定于流程图所示的顺序，能够在不脱离本发明的宗旨的范围内，任意地对顺序进行变更。此外，可以根据用途，取消非必要的工序。例如，根据用途，如果不是必须，就无需将再利用次数标记到第二框架部201和202上。上述的实施方式中，各层的材质、规格、层数等也可以任意地变更。此外，基板主体部与第二框架部的接合方法也不限于粘接剂，而为任意的。也可以通过例如嵌合等而将两者接合起来。以上，对本发明的实施方式进行了说明，然而，应该这样理解因设计上的情况或其他的原因而进行的必要的各种的修正和组合，也被包含在对应于“权利要求书”所记载的技术方案、“具体实施方式
”中所记载的具体例子的发明的范围中。工业实用性
本发明的多片基板适用于电子电路的形成。此外，本发明的多片基板的制造方法适用于多片基板的制造。附图标记说明10多片基板IlaUlb 框架部12a 12d、22a 22d 单片部13a、13b 狭缝100制造板101、102基板主体部llla、lllb、112a、lUb 第一框架部121a 121d、122a 122d 桥201、202 第二框架部221a 221d、222a 222d 桥301环氧系粘接剂
权利要求
1.一种多片基板的制造方法，其是用于制造如下多片基板的方法，该多片基板具有框架部以及由配线板构成并与所述框架部连接的多个单片部，该多片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为所述框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的所述单片部，在该形成所述多片基板的步骤中，将作为所述框架部的另一部分的第二框架部接合到所述基板主体部的所述第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到所述多个单片部的步骤； 从所述框架部将所述多个单片部卸下的步骤；将以与所述第一框架部接合的方式留下的所述第二框架部卸下的步骤； 将卸下的所述第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤。
2.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，卸下的所述第二框架部由与所述其它的基板主体部的第一框架部相同的材料构成，而且，卸下的所述第二框架部的色调与所述其它的基板主体部的第一框架部的色调不同。
3.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部的热履历不同的材料构成。
4.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由相对于电子元件的安装温度具有耐热性的材料构成。
5.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，还包括将再利用次数标记到所述第二框架部的步骤。
6.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由金属构成。
7.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，所述第二框架部由铝构成。
8.根据权利要求1所述的多片基板的制造方法，其特征在于，利用粘接剂，将卸下的所述第二框架部与所述其它的基板主体部的第一框架部进行接合。
9.一种多片基板，其特征在于，由以下部分构成基板主体部，其具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及由配线板构成并与该第一框架部连接的多个单片部；第二框架部，在其从其它的基板主体部卸下后，与所述基板主体部的所述第一框架部接合。
10.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部相同的材料构成，且所述第二框架部的色调与所述基板主体部的色调不同。
11.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由与所述基板主体部的热老化不同的材料构成。
12.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，所述第二框架部由相对于电子元件的安装温度具有耐热性的材料构成。
13.根据权利要求9所述的多片基板，其特征在于，在所述第二框架部上标记有再利用次数。
全文摘要
本发明提供一种多片基板的制造方法，包括以下步骤形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的单片部，在该形成多片基板的步骤中，将作为框架部的另一部分的第二框架部接合到基板主体部的第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到多个单片部的步骤；从框架部将多个单片部卸下的步骤；将以与第一框架部接合的方式留下的第二框架部卸下的步骤(步骤S21)；将卸下的第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤(步骤S25)。
文档编号H05K1/02GK102224769SQ20098014652
公开日2011年10月19日 申请日期2009年11月17日 优先权日2008年11月20日
发明者长谷川泰之 申请人:揖斐电株式会社