专利名称：多层式印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种多层式印刷电路板。
背景技术：
请参阅附图1所示，一般印刷电路板(printed circuit board, or multilayerPCB)10A的顶面除了设有多个不同种类的电子元件IlA外，更设有多个金属接点12A。金属接点12A可方便于工程师测试印刷电路板IOA的整体性能，但是占据了印刷电路板IOA顶面的部分空间，使得印刷电路板IOA顶面可供电子元件IlA设置的空间减少。基于此，本发明人发现上述缺失可以得到改善，因此提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中印刷电路板顶面可供电子元件设置的空间少的缺陷，提供一种多层式印刷电路板，其顶面有较多空间可供电子元件设置。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种多层式印刷电路板，其特点在于，包括一下层基板；多个相互堆叠的中间基板，其堆叠于该下层基板上，该些中间基板各具有一第一侧面，该些中间基板的第一侧面上各设有多数个第一通槽；一上层基板，其堆叠于该些中间基板上；以及多个导电材料，其分别设置于该些第一通槽内。优选的，该些导电材料分别填满该些第一通槽，且该些导电材料分别镀在该些第一通槽的内缘面上。优选的，该上层基板具有一第二侧面，该第二侧面上设有多个第二通槽，该些第二通槽的位置对应该些第一通槽的位置，该些导电材料另分别设置于该些第二通槽内。优选的，该些导电材料分别填满该些第二通槽。优选的，该些导电材料分别镀在该些第二通槽的内缘面上。本发明的积极进步效果在于该多层式印刷电路板的测试接点(通槽内的导电材料)设置在印刷电路板的侧面上，因此多层式印刷电路板(上层基板)的顶面较没有测试接点，或是只有顶面边缘的少许部分有接点，所以多层式印刷电路板的顶面有较多空间可供电子元件设置。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并不作为限制本发明的内容。
图1为传统印刷电路板的上视图。图2为本发明的第一较佳实施例的多层式印刷电路板的立体分解图。图3为本发明的第一较佳实施例的多层式印刷电路板的立体组合图。
图4为本发明的第二较佳实施例的多层式印刷电路板的立体分解图。图5为本发明的第二较佳实施例的多层式印刷电路板的立体组合图。主要组件符号说明已知IOA印刷电路板IlA电子组件12A金属接点本发明10下层基板20中间基板21第一侧面22第一通槽30上层基板31第二侧面32第二通槽40导电材料
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。如图2和图3所示，为本发明的多层式印刷电路板的第一较佳实施例。该多层式印刷电路板可包括一下层基板10、多个中间基板20、一上层基板30以及多个导电材料40。以下先说明多层式印刷电路板的结构特征，然后再说明多层式印刷电路板的特
点ο该些下层基板10、中间基板20以及上层基板30分别可为一矩型板，其材料可为电木、玻璃纤维或塑料等材料。该些中间基板20相互地堆叠在一起，然后再堆叠至下层基板 10上，而该上层基板30堆叠于该些中间基板20上。该些中间基板20各具有外露的一第一侧面(例如前侧面)21，也就是指，每一个中间基板20各具有一个第一侧面21。而在该些中间基板20的第一侧面21上各凹设有多个第一通槽(through groove) 22，也就是指，每一个中间基板20的第一侧面21上各设有多个第一通槽22。该些第一通槽22的截面可为半圆形或是半椭圆形等形状。此外该些第一通槽22可跟涂布在中间基板20顶面或底面上的部分金属线路(图未示)相连。该些导电材料40可为金属等，其分别设置于该些第一通槽22内，也就是指每一个导电材料40各设置在其中一个第一通槽22中。设置的方式如更详细地说，则为导电材料 40可镀在第一通槽22的内缘面上，或是可填满第一通槽22。并且，该些导电材料40可跟中间基板20上的金属线路(图未示)相接触而达成电性连接。从侧面看，上下相邻的导电材料40形成一长条状的接点(pad)。以上为第一较佳实施例的多层式印刷电路板的结构特征，而该多层式印刷电路板所具有的特点为导电材料40设置在多层式印刷电路板侧面的第一通槽22内，没有占据多层式印刷电路板的顶面(也就是上层基板30的顶面)任何空间，因此多层式印刷电路板的顶面有较多的空间可供电子元件设置。而位于侧面的导电材料40可作为侦错用的测试接点、电磁防护用的接地接点或用于其它结构装饰设计。如图4和图5所示，为本发明的多层式印刷电路板的第二较佳实施例，其与第一较佳实施例的不同之处在于上层基板30设有多数个第二通槽32，而该些导电材料40另分别设置于该些第二通槽32中，详细说明如下。上层基板30具有对应第一侧面21的一第二侧面31，因此第一侧面21为前侧面时，第二侧面31也为前侧面。在该第二侧面31上凹设有多个第二通槽32，该些第二通槽 32的位置对应该些第一通槽22的位置，因此上下相邻的第一通槽22及第二通槽32能相连通。该些导电材料40也会分别设置于该些第二通槽32内，可镀在该些第二通槽32的内缘面上，或是填满该些第二通槽32。并且，设在第二通槽32之中的导电材料40会跟设在下方第一通槽22之中的导电材料40相连。第二较佳实施例的多层式印刷电路板具有类似第一较佳实施例的特点，也就是导电材料40只占据多层式印刷电路板(上层基板30)的顶面极少部分的空间，因为导电材料 40只分布在上层基板30的边缘一小部分。同样地，位于侧面的导电材料40可作为侦错用的测试接点、电磁防护用的接地接点或用于其它结构装饰设计。多层式印刷电路板除了以上两种实施例外，仍有其他变化情形，例如中间基板20 除了第一侧面(例如前侧面)11可设有第一通槽22及导电材料40，其它的侧面(例如后侧面)也可同时为之。同理，上层基板30也可同时在其他侧面设有第二通槽32及导电材料40。综上所述，本发明的多层式印刷电路板在侧面上设置导电材料，减少或没有占用顶面可供电子元件设置的空间，使得顶面可设置更多更密集的电子元件。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不局限本发明的专利保护范围，因此凡运用本发明说明书及图式内容产生的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内， 一并给予陈述说明。
权利要求
1.一种多层式印刷电路板，其特征在于，包括 一下层基板；多个相互堆叠的中间基板，其堆叠于该下层基板上，该些中间基板各具有一第一侧面， 该些中间基板的第一侧面上各设有多个第一通槽； 一上层基板，其堆叠于该些中间基板上；以及多个导电材料，其分别设置于该些第一通槽内。
2.如权利要求1所述的多层式印刷电路板，其特征在于，该些导电材料分别填满该些第一通槽。
3.如权利要求1所述的多层式印刷电路板，其特征在于，该些导电材料分别镀在该些第一通槽的内缘面上。
4.如权利要求1、2或3所述的多层式印刷电路板，其特征在于，该上层基板具有一第二侧面，该第二侧面上设有多个第二通槽，该些第二通槽的位置对应该些第一通槽的位置，该些导电材料另分别设置于该些第二通槽内。
5.如权利要求4所述的多层式印刷电路板，其特征在于，该些导电材料分别填满该些第二通槽。
6.如权利要求4所述的多层式印刷电路板，其特征在于，该些导电材料分别镀在该些第二通槽的内缘面上。
全文摘要
本发明公开了一种多层式印刷电路板，其包括一下层基板；多个相互堆叠的中间基板，其堆叠于下层基板上，该些中间基板各具有一第一侧面，该些中间基板的第一侧面上各设有多个第一通槽；一上层基板，其堆叠于该些中间基板上；以及多个导电材料，其分别设置于该些第一通槽内。因此，导电材料未占据上层基板的顶面任何空间，因此较多的电子元件可设置在上层基板的顶面。
文档编号H05K1/00GK102300384SQ20101020783
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者施瑞坤, 洪颖福, 陈鹤文 申请人:环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司