专利名称：电子装置外壳及其制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种电子装置外売，尤其涉及ー种表面具有陶瓷涂层的电子装置外壳及其制作方法。
背景技术：
无线通信与信息处理技术的迅速发展，移动电话、个人数码助理(personaldigital assistant, PDA)等便携式电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。这些便携式电子装置除了在功能上更新、扩充之外，随着流行、使用者的爱好，也不断于外观上、造型上推陈出新。目前的便携式电子装置外壳主要有两类，其一金属壳体，其色彩较为单一，即使于其表面形成烤漆层、电镀层等保护或装饰性涂层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉皮的现象，使外观不再美观亮眼；另ー类为塑料壳体，虽然色彩较多，但由于材料硬度不够，因此在使用过程中容易使壳体的表面产生刮痕，破坏原有的美观。
发明内容
有鉴于此，有必要提供ー种强度较好、耐刮伤的电子装置外売。另外，还有必要提供ー种上述电子装置外壳的制作方法。—种电子装置外壳,包括一金属基体,该电子装置外壳还包括形成于该金属基体表面的第一陶瓷涂层及第ニ陶瓷涂层，金属基体包括一第一表面，第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之间的凸部，所述凹部包括若干第一图案区和若干第二图案区，该第一陶瓷涂层覆盖所述第一图案区，该第二陶瓷涂层覆盖所述第二图案区，第一陶瓷涂层与第ニ陶瓷涂层具有不同的顔色。一种电子装置外壳的制作方法，其包括如下步骤:
提供一金属基体，该金属基体包括一第一表面及与该第一表面相反的第二表面；
对第一表面的局部区域进行化学蚀刻处理，使被蚀刻区域形成凹部，未被蚀刻区域形成凸部；
对金属基体进行第一次热喷涂处理，以于该第一表面形成一第一陶瓷涂层，该第一陶瓷涂层覆盖所述凹部的部分区域；
对金属基体进行第二次热喷涂处理，以在该金属基体上形成一第二陶瓷涂层，该第二陶瓷涂层覆盖所述第一陶瓷涂层、所述凸部以及所述凹部未被第一陶瓷涂层覆盖的区域，该第二陶瓷涂层与第一陶瓷涂层具有不同的顔色；
对经第二次热喷涂处理后的金属基体进行打磨抛光，使所述第一陶瓷涂层及所述凸部露出于该第二陶瓷涂层。上述电子装置外壳于其金属基体的表面形成凹部，在凹部的不同区域喷涂不同颜色的陶瓷涂层，所述陶瓷涂层与金属基体结合牢固。藉由陶瓷涂层优异的耐磨耗性，高硬度，高表面致密性以克服传统塑料或金属材质的缺陷，使该外壳具有高耐磨损、耐刮擦、可持久保持外观亮丽的优点，同时，还可于外壳表面形成别致的图案，具有较佳的装饰效果。
图1是本发明较佳实施例电子装置外壳的平面示意图。图2是图1沿I1-1I的剖视示意图。图3是本发明较佳施例电子装置外壳的金属基体的剖视示意图。图4是本发明较佳施例电子装置外壳的制作方法中所使用的遮蔽治具的平面示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置外壳,包括一金属基体,其特征在于:该电子装置外壳还包括形成于该金属基体表面的第一陶瓷涂层及第二陶瓷涂层，金属基体包括一第一表面，第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之间的凸部，所述凹部包括若干第一图案区和若干第二图案区，该第一陶瓷涂层覆盖所述第一图案区，该第二陶瓷涂层覆盖所述第二图案区，第一陶瓷涂层与第二陶瓷涂层具有不同的颜色。
2.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:该第一陶瓷涂层、第二陶瓷涂层与所述凸部齐平。
3.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:所述凸部为相互间隔地设置或者连续设置。
4.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:所述凹部与所述凸部交错形成。
5.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:所述第一图案区与所述第二图案区交错排布。
6.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:所述凹部表面粗糙度为1.3 2.0 μ mD
7.按权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于:该第一陶瓷涂层与该第二陶瓷涂层的材料为氧化物陶瓷材料。
8.按权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于:该第一陶瓷涂层与该第二陶瓷涂层的材料均选自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛中的一种。
9.一种电子装置外壳的制作方法，其包括如下步骤: 提供一金属基体，该金属基体包括一第一表面； 对第一表面的局部区域进行化学蚀刻处理，使被蚀刻区域形成凹部，未被蚀刻区域形成凸部； 对金属基体进行第一次热喷涂处理，以于该第一表面形成一第一陶瓷涂层，该第一陶瓷涂层覆盖所述凹部的部分区域； 对金属基体进行第二次热喷涂处理，以在该金属基体上形成一第二陶瓷涂层，该第二陶瓷涂层覆盖所述第一陶瓷涂层、所述凸部以及所述凹部未被第一陶瓷涂层覆盖的区域，该第二陶瓷涂层与第一陶瓷涂层具有不同的颜色； 对经第二次热喷涂处理后的金属基体进行打磨抛光，使所述第一陶瓷涂层及所述凸部露出于该第二陶瓷涂层。
10.按权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于:该第一次热喷涂处理及第二次热喷涂处理是采用以氧-乙炔为燃气、空气为送料气的火焰喷涂法，喷涂材料选分别自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛中的一种，第二次热喷涂处理所用的喷涂材料不同于第一热喷涂处理所用喷涂材料。
11.按权利要求10所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于:未经所述打磨抛光处理的第一陶瓷涂层的厚度大于所述化学蚀刻的蚀刻深度。
12.按权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于:未经所述打磨抛光处理的第一陶瓷涂层的厚度为0.12^0.14mm，所述化学蚀刻的蚀刻深度为0.1~0.12mm。
13.按权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于:该电子装置外壳的制作方法还包括在所述化学蚀刻处理之后第一次热喷涂处理之前，对第一表面进行喷砂处理，使该第一表面的表面粗糙度为1.3^2.0um0
14.按权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于:所述第一次热喷涂处理包括用遮蔽治具遮蔽该第一表面，该遮蔽治具上形成有ー镂空的图案，该镂空的图案与所述凹部的局部区域 相对应，使所述凹部的局部区域露出于该遮蔽治具，得到一第一图案区，该第一陶瓷涂层形成于该第一图案区。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属基体，该电子装置外壳还包括形成于该金属基体表面的第一陶瓷涂层及第二陶瓷涂层，金属基体包括一第一表面，第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之间的凸部，所述凹部包括若干第一图案区和若干第二图案区，该第一陶瓷涂层覆盖所述第一图案区，该第二陶瓷涂层覆盖所述第二图案区，第一陶瓷涂层与第二陶瓷涂层具有不同的颜色。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。
文档编号H05K5/00GK103096650SQ20111033720
公开日2013年5月8日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者朱永刚 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司