专利名称：一种印刷电路板之间的安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板之间的安装结构。
背景技术：
在电子行业中印刷电路板(PCB)的应用相当普及，作为电路的载板被广泛的使用在各种电器中。随着零器件密度的增加，电器中一般都会用到两块或者三块甚至更多的 PCB, 一般PCB之间的电气连接方式是在PCB上焊上插座，之间再用排线连接，每块板需要独立固定，占用空间大，安装操作复杂，排线接头易松脱，连接可靠性差。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述现有技术中存在的不足，提出一种印刷电路板之间的安装结构。该安装结构节约成本，占用空间少，操作简单，多块PCB之间的电气连接可靠性强。为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案是设计一种印刷电路板之间的安装结构，包括第一 PCB板和第二 PCB，其中，第一 PCB上设有至少两个焊脚，第二 PCB上开设有与所述焊脚配合的孔，第二 PCB垂直焊接在第一 PCB上。所述焊脚的周围设置有镀有锡层的铜箔。与现有技术相比，本实用新型提出的印刷电路板之间的安装结构可以满足两块， 或多块PCB之间的连接，安装操作简单，占用空间面积小，连接紧固可靠，可以防止使用排线连接松脱的风险，节约了使用插座和排线的物料和加工成本，同时俩块板之间连接线更短，抗干扰能力更强，电气性能更好。
以下结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明，其中
图1为传统印刷电路板电气连接安装结构示意图；图2为本实用新型安装结构示意图一；图3为本实用新型安装结构示意图二。
具体实施方式
图1示出了传统印刷电路板电气连接安装结构。从图中可以看出传统印刷电路板两块板电气连接安装时采用排线连接，两块板需要单独固定，占用面积大，装配复杂，排线端子连接处易松动，电气连接线长，易受到电磁干扰，影响电气性能。图2示出了本实用新型印刷电路板电气连接安装结构。从图中可以看出，本实用新型提出的印刷电路板之间的安装结构，包括第一 PCB板1和第二 PCB2，第一 PCB上设有三个焊脚3，第二 PCB通过这三个焊脚垂直焊接在第一 PCB上。安装时，两块印刷电路板中的一块直接用PCB当焊脚垂直焊接在另外一块电路板上，垂直安装的PCB被焊接脚牢牢固定在下面的板上，焊接的PCB悍脚周围设置铜箔，这些铜箔相对于焊脚就是铜块，所以焊接十分牢固。安装前，先将两块有连接关系的PCB板中的一块在靠板边处将铣出一些大小合适的部位当焊脚，焊脚的四面设置铜箔并镀上锡，将需要连接到另外一块PCB板的电气连接走线分别连接到这些焊脚上；然后在另外一块PCB板上开出合适这些焊脚脚尺寸的孔，将对应电气连接关系走线连接在这些孔的焊盘上；安装时将铣有焊脚脚的板垂直插在开孔的板上，用锡将PCB焊脚焊好即完成固定和电气连接。本实用新型安装时，只需要固定下面的PCB，节约了空间和装配，同时节约了插座和排线的物料成本，安装更简便，两块PCB板电气连接线同时由焊接PCB脚连接，连接紧固且短，不易受到外界电磁干扰，电气性能更佳。以上描述了本实用新型的较佳实施方式，但是本技术领域内的熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质对这些实施方式做出的多种变更或修改，都应该落入本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种印刷电路板之间的安装结构，包括第一 PCB板和第二 PCB，其特征在于第一 PCB上设有至少两个焊脚，第二 PCB上开设有与所述焊脚配合的孔，所述的第二 PCB通过焊脚垂直焊接在第一 PCB上。
2.如权利要求1所述安装结构，其特征在于所述焊脚的周围设置有镀有锡层的铜箔。
3.如权利要求1所述安装结构，其特征在于所述焊脚包括并排设置且与第二PCB垂直的3个焊脚。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板之间的安装结构，包括第一PCB板和第二PCB，第一PCB上设有至少两个焊脚，第二PCB上开设有与所述焊脚配合的孔，所述的第二PCB通过焊脚垂直焊接在第一PCB上。本实用新型节约安装空间，装配简便紧固，同时节约了插座和排线的物料成本，电气连接不易受到外界电磁干扰，电气性能更佳。
文档编号H05K1/14GK202068678SQ20112012864
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者张昌盛, 曹太云, 李炎武 申请人:深圳威迈斯电源有限公司