专利名称：一种铜基印制线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种铜基印制线路板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，铜基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。
发明内容
本发明提供了一种铜基印制线路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的4. Omm铜基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板放在等离子机中处理后直接进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温固化处理，然后进行喷锡前处理后喷锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到4. Omm铜基印制线路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2mm，数控铣床采用两刃的铣刀，铣刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行；所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。本发明具有以下有益效果本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。
图I为本发明的工艺流程图。
具体实施例方式在图I中，本发明为一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用100倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的4. Omm铜基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，销钉孔孔径为3. 2mm，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，数控铣床采用两刃的铣刀，铣刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三，表面图形的制作首先采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊及表面可焊性处理采用800目的辊轮磨刷机对组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后使用7KW曝光机将对位好的组合板进行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板采用分段烘烤方法进行高温固化处理，然后后、喷锡，完成后水洗烘干并检查；步骤六，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作，数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到4. Omm铜基印制线路板 。
权利要求
1.一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤 步骤一，进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查； 步骤二，开料、钻孔、孔金属化的 制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的4. Omm铜基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查； 步骤三，表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修； 步骤四，电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；然后将检查合格的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除； 步骤五，防焊及表面可焊性处理将组合板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的组合板进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板丝印字符后进行高温固化处理，然后进行喷锡，完成后水洗供干并检查； 步骤六，成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到4. Omm厚铜基印制线路板。
2.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤二中钻孔时，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3. 2_然后用数控铣床采用两刃铣刀钻孔，铣刀的钻孔数量少于500孔，使用2000目以上的砂纸对钻孔后的组合板表面的毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用500目的辊轮磨刷机；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。
6.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤五中对组合板表面进行轻微的磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；采用7KW曝光机对防焊图形进行曝光；防焊后的高温固化采用分段烘烤方法进行。
7.根据权利要求I所述的一种铜基印制线路板的制作方法，其特征是所述步骤六中数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。
全文摘要
本发明公开了一种铜基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔、孔金属化的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，防焊及表面可焊性处理；步骤六成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的电路板的性能稳定。
文档编号H05K3/00GK102638937SQ20121011529
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月19日 优先权日2012年4月19日
发明者蔡新民 申请人:蔡新民