专利名称：机顶盒的印刷电路板的制作方法
技术领域：
机顶盒的印刷电路板技术领域[0001]本实用新型涉及机顶盒，尤其是涉及机顶盒的印刷电路板的散热结构设计。
背景技术：
[0002]当前机顶盒的发展朝着机体小巧化、功能齐全化方向发展。但是在有限的空间内 有较大的功耗会使得壳体整体散热效果不理想。以一种已有的机顶盒来说，参照图1所示， 在机顶盒100的壳体内具有印刷电路板(PCB) 110，PCBllO的正面布置有许多元件，例如主 芯片111，其上配置散热器112。由于PCBllO正面的散热空间有限，散热器112贴附在主芯 片111上，形状为瓦楞状，尺寸不定，长宽比PCB 110小很多，一般为20x30x18mm左右。散热 器112相对来说高度较大，总体散热面积较小。尽管如此，主芯片112的热量被散热器112 收集也只能在散热器112周围狭小空间的空气中散发，散热效果并不理想。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种机顶盒的印刷电路板，具有改进的散 热结构设计。[0004]本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提出一种机顶盒的印刷电 路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器。该主芯片布置于该 印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。[0005]在本实用新型的一实施例中，该散热器的面积大于该主芯片的面积。[0006]在本实用新型的一实施例中，该散热器覆盖该印刷电路板的整个背面。[0007]在本实用新型的一实施例中，该散热器呈片状。[0008]在本实用新型的一实施例中，该散热器的高度为3. 5mm。[0009]本实用新型由于采用以上技术方案，可利用印刷电路板背面的散热器将主芯片的 热量收集然后在散热器附近足够大空间的空气中散发，大大增强了散热效果。而且，散热器 由于具有更大的散热面积，可具有更低的高度。
[0010]为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，
以下结合附图对本实用 新型的具体实施方式
作详细说明，其中[0011]图1是一种已有的机顶盒内部结构的立体视图。[0012]图2示出本实用新型的一实施例的机顶盒内部结构的立体视图。[0013]图3示出本实用新型的又一实施例的机顶盒的立体分解图。[0014]图4示出本实用新型的一实施例的机顶盒内部结构的剖视图。[0015]图5示出本实用新型的另一实施例的机顶盒内部结构的立体视图。
具体实施方式
[0016]图2示出本实用新型的一实施例的机顶盒内部结构的立体视图，该角度是机顶盒 的背面。图3示出本实用新型的又一实施例的机顶盒的立体分解图。图4示出本实用新型 的一实施例的机顶盒内部结构的剖视图。参照图2-图4所示，机顶盒200具有主壳体201 及背壳202，背壳202结合到主壳体201以组成一个封闭的容纳空间。在主壳体201内设有 机顶盒200的各种部件，例如印刷电路板(PCB) 210。PCB 210通常地在其正面上布置各种 电路器件。在本实施例中，PCB 210上的主芯片211布置在PCB 210的背面，同时在PCB上 设置一个散热器212，该散热器212和主芯片211接触。[0017]参照图4所示，散热器212与主芯片211之间可设置一层导热胶。[0018]在本实施例中，由于PCB 210的背面有宽广的空间，因此散热器212可比传统的散 热器具有更大的分布面积。例如，散热器212的面积可显著大于主芯片211的面积。甚至 散热器212可基本上覆盖整个PCB 210的背面。另一方面，散热器212设置成片状，且其高 度可以低于传统的散热器。在一实施例中，散热器的高度为3. 5mm左右。[0019]因此，本实施例的散热器212相对传统散热器来说散热面积足够大，高度尺寸很 小，可降低整机对高度的要求。[0020]从散热效果上看，传统的散热结构是将主芯片的热量收集然后在散热器周围狭小 空间的空气中散发，而本实施例的散热结构可将主芯片的热量收集然后在散热器附近足够 大空间的空气中散发，大大增强了散热效果。[0021 ] 图5示出本实用新型的另一实施例的机顶盒内部结构的立体视图。参照图5所示， 本实施例与图2所示实施例基本相同，其不同之处在于，主芯片211在PCB上的位置不同， 而散热器212的外形作了变化。[0022]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何 本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本 实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.一种机顶盒的印刷电路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器，其特征在于，该主芯片布置于该印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。
2.如权利要求1所述的机顶盒的印刷电路板，其特征在于，该散热器的面积大于该主芯片的面积。
3.如权利要求1所述的机顶盒的印刷电路板，其特征在于，该散热器覆盖该印刷电路板的整个背面。
4.如权利要求1所述的机顶盒的印刷电路板，其特征在于，该散热器呈片状。
5.如权利要求1所述的机顶盒的印刷电路板，其特征在于，该散热器的高度为3. 5mm。
专利摘要本实用新型提出一种机顶盒的印刷电路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器。该主芯片布置于该印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。因此，可利用印刷电路板背面的散热器将主芯片的热量收集然后在散热器附近足够大空间的空气中散发，大大增强了散热效果。而且，散热器由于具有更大的散热面积，可具有更低的高度。
文档编号H05K1/02GK202857123SQ20122043888
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者高云生, 江国志, 刘杰 申请人:上海广电电子科技有限公司