用于制造电路板的方法和电路板总面板的制作方法
【专利摘要】用于从一具有电路板基础材料（4）的总面板（1）制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板（2）的方法，其中，对应的单个面板（2）以激光从所述总面板（1）中去除，其中，在去除所述单个面板（2）之前，将所述单个面板通过金属连接部（3）固定在所述总面板（1）上；除了所述金属连接部（3）之外，去除所述电路板基础材料（4）并且所述单个面板（2）在去除所述电路板基础材料（4）之后从所述总面板（1）分开，尤其是压出。
【专利说明】用于制造电路板的方法和电路板总面板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于从一具有电路板基础材料的总面板制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板的方法，其中，对应的单个面板以激光从所述总面板中去除。本发明同样涉及一种电路板总面板，其具有已装备的或未装备的电路板或单个电路的多个单个面板。
【背景技术】
[0002]US2009/0026168A2描述了一种用于制造具有一柔性电路板的软硬复合电路板的方法，该软硬复合电路板具有一被中间存储的基础层，该基础层布置在具有电的线路回路的两个层之间。这两个层具有铜电路回路地与一保护层层压，一介电层又被层压到所述保护层上，在该介电层上又层压一铜箔层。一硬电路板结构构造在两个刚性部件之间，这两个刚性部件通过如下方式柔性地彼此连接，即，所述介电层具有预先确定的自由空间。在第一切割方法中，将所述介电材料在一切割部位上，在一水平区域和所述刚性部件之间通过构造第一槽，在暴露所述铜箔层的一部分的情况下去除。在第二切割步骤中，侧向错开于所述第一槽地切入一第二槽并暴露相对置的铜层。接下来发生蚀刻方法，以便在所述第一槽的底部上去除暴露的铜箔层，由此产生这样的第二层，其与之前构造的开口连接。还保留的硬结构在该弯曲区域中被去除。
[0003]该方法非常地耗费并且在借助于激光束分出部分层之外设置了进行蚀刻的化学药剂的使用和必要时机械的分开工具。
【发明内容】
[0004]本发明的任务是提供一种方法和一种电路板面板，利用其能够实现单个面板从一电路板总面板中的轮廓准确、无碎片的分开。
[0005]根据本发明，该任务通过具有独立权利要求的特征的方法以及具有并列独立权利要求的特征的电路板总面板来解决。本发明的有利的设计方案和改进方案在从属权利要求、说明书以及附图中公开。
[0006]一种用于从一具有电路板基础材料的总面板制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板的的根据本发明的方法，其中，对应的单个面板以激光从所述总面板中去除，该方法设置:在从所述总面板中去除所述单个面板之前，将所述单个面板通过金属连接部固定在所述总面板上；除了所述金属连接部之外，去除所述电路板基础材料；并且所述单个面板在去除所述电路板基础材料之后从所述总面板分开，尤其是压出。
[0007]如果所述电路板基础材料全周边地被去除的话，在所述单个面板的周边上伸出的金属连接部将所述单个面板固定在所述总面板上。所述金属连接部在此优选地由所述总面板伸入到所述单个面板的轮廓中，其中，通过所述多个金属连接部或所述一个金属连接部没有造成所述单个面板的完全覆盖。所述单个面板由此没有完全地通过所述金属连接部安置，而是仅在如下的区域中通过所述金属连接部安置，该区域衔接所述单个面板的外周边。所述多个单个面板构造为已装备的或未装备的电路板或构造为单个电路并且组合成一总面板，所述这些单个面板在从所述总面板中分开之前设有金属连接部。所述电路板或所述单个电路在此规则地由电路板基础材料的多个层组成，大多是一种塑料或一种经纤维加强的塑料，其设有被印刷的、一般金属的电路。这些电路也可以三维地布置并且不仅面式地而且在电路板基础材料之内分层地延伸。多个不同的或同类的电路板或单个电路在制造时被组合成一总面板，以便合理地设计制造方法。各彼此无关的单个面板然后优选地通过激光来切开，其中，所述激光去除所述电路板基础材料，其方式是，单个面板的所述轮廓被走过(abgefahren)。由此获得在所述单个面板周边上的一光滑的、无碎片的边缘。为了阻止当激光一次性已走过所述轮廓时，对应的单个面板从所述总面板中掉出，设置了所述金属连接部，这些金属连接部将这些单个面板保持在所述总面板上，直至它们受控地从所述总面板中松开，优选压出。
[0008]为了去除所述电路板基础材料而优选地使用C02激光，其去除所述电路板基础材料但是不贯穿分开所述金属连接部，例如铜箔层。为此将功率调整到一相应的水平。
[0009]所述金属连接部优选被安置到对应的单个面板的轮廓的部分区域和/或拐角区域上，从而使得仅还通过所述金属连接部存在有所述单个面板在所述总面板上的区段连接并且能够进行所述单个面板从所述总面板的以很小的力耗费的分开。
[0010]所述电路板基础材料优选被切出，其中，利用激光束的切出已证明是特别适合的。即使具有环绕的轮廓的最小的电路板可以这样地制成，即，不必在单个面板从总面板中分开之后进行所述轮廓的后加工。原理上地，另外的分开方法也是可行的并设置用于将所述电路板基础材料去除。
[0011]作为金属连接部尤其施加铜连接部、尤其是铜焊盘(Kupferpads)。这具有如下的优点，即，不必使用特殊的方法技术，因为铜已经被使用于在电路板上的电路。原理上地但是另外的金属连接部也是可行的，如果这应当是需要的话。
[0012]本发明的改进方案设置:所述金属连接部布置在所述总面板的仅一个表面上或布置在所述电路板基础材料的两个原料层之间，其中，在所述总面板的仅一个表面上的布置具有如下优点，即，整个边缘区域能够无碎片地并且轮廓准确地在一次夹紧(Aufspannung)中，在一个工作流程中被切出。
[0013]在分开所述单个面板之前和去除所述电路板基础材料之后可以进行所述单个面板的加工，例如以部件、所谓的SMD (Surface Mounted Device,即表面贴装器件)的装备。以部件的装备也可以在去除所述电路板基础材料之前进行。
[0014]具有已装备或未装备的电路板或单个电路的多个单个面板的一电路板总面板设置:单个面板或至少一个金属连接部固定在所述电路板基础材料上。这些金属连接部可以构造为金属箔层、尤其是构造为铜箔层，以便能够通过一无工具的松开来实现所述单个面板从所述总面板中的简单分开，如果对应的单个面板的轮廓、所述电路板基础材料被去除的话。
[0015]所述金属连接部可以这样地布置，使得仅所述单个面板的轮廓的几个部分被搭接，其中，所述搭接有利地在所述拐角区域处存在，在这些拐角区域上一般存在有较少的电路密度和构件密度。
[0016]如果所述金属连接部布置在所述电路板基础材料的一表面上，那么所述单个面板能够在去除所述电路板基础材料之后围绕所述单个面板的轮廓容易地被压出，这是因为金属连接部或所述金属箔层的伸入所述单个面板中的搭接区域能够容易地从所述电路板基础材料的表面脱开。如果全部金属连接部布置在所述电路板总面板的一共同的侧面上，那么所述这些单个面板能够非常快速地通过所述电路板总面板的一共同的相对运动而彼此分开成多个对应的单个面板。所述金属连接部可以构造为单独的部件，没有与电路的接触，从而使得在功能方面没有给出对所述电路板电路或单个电路的不利影响，如果所述金属连接部在压出时出现变形的话。对单个面板的机械影响因此没有进行或仅在一非常小的范围上进行，从而使得单个面板的机械损坏不会出现。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面，本发明的实施例根据附图详细阐释。其中:
[0018]图1示出了到具有单个面板的电路板总面板上的俯视图；
[0019]图2示出了到去除所述单个面板的电路板总面板上的俯视图；以及
[0020]图3至图5示出了分开一单个面板的示意图。
【具体实施方式】
[0021]图1中在一俯视图中示出了一具有多个其中布置的单个面板2的总面板I。所述单个面板2构造为已装备的或未装备的电路板或构造为单个电路并且根据常见的制造方法来制造。所述多层式的结构稍后被阐释。示出了一下视图，其中，对应的单个面板2彼此分开地构造，从而使得所述多个对应的电路板或单个电路能够单个地被分离。
[0022]所述总面板I具有一电路板基础材料4,由所述电路板基础材料和在该电路板基础材料之上构建所述单个电路板或单个电路。在所述电路板基础材料4之内和之上加入或布置电路和线路回路，这稍后阐释。在总面板I的表面上施加金属连接部3，这些金属连接部以金属箔层件的形式构造。这些金属连接部3绝大部分地处在对应的单个面板2的轮廓之外并且伸入到所述对应的单个面板2的轮廓中。在那里，这些金属连接部与单个面板2的一侧的表面的一部分连接，从而使得这些单个面板通过所述金属连接部3固定在所述总面板I上，如果这些单个面板从所述电路板基础材料4被分开的话。在图1中示出了单个面板2的不同的设计方案，除了圆形、半圆形和拐角的之外也以电路板或类似物的形式设置星形的或椭圆形的单个面板2。该金属连接部3的布置在此这样地选择，使得非强制性地进行与对应的电路板2或单个电路2上的电的线路元件或线路回路的电接触。在所述单个面板2上可以布置SMD，SMD或另外的电部件的布置但是也可以在所述单个面板2从所述总面板I分开之后才进行。
[0023]图2中示出了单个面板2被分离出之后的总面板4。能够识别出单个面板的轮廓，同样地识别出金属连接部3，其稍微伸入到所述单个面板的轮廓中。可识别出:所述金属连接部3仅区段地布置在所述单个面板的周边上并且仅具有与所述单个面板的小的覆盖部，以便能够实现单个面板的容易的压出或去除。在一些轮廓的情况下没有示出所述金属连接部。
[0024]图3中示出了穿过总面板I的一部分的截面视图。在所述总面板I之内示出了具有由铜制成的集成的电路5的单个面板2。这些单个电路布置在不导电的基本材料4中并且总体上形成一电的电路板。单个面板2在其周边上完全地由电路板基础材料4或基本材料围住，轮廓线或周边线以附图标记7标示。电路同样布置在所述电路板基础材料4的上侧面和下侧面上，它们以阻焊漆6密封。
[0025]在所述总面板的下侧面上设置有一金属连接部3，其伸出所述轮廓线7并且在所述总面板I和所述单个面板2之间建立一机械式连接。金属连接部3优选地同样由铜材料构造和例如构造为一金属焊盘(Metallpad)，所述金属连接部仅区段地跨接所述轮廓线7并且不在所述单个面板2的下侧面的整个周边或整个表面上延伸。
[0026]图4中示出了电路板基础材料4沿所述周边线7被分离出之后的总面板I的状态。所述电路板基础材料4优选通过没有示出的激光束来切出。所述激光束沿轮廓线7围绕单个面板2导向并且使所述电路板基础材料4汽化。在此，该激光束这样被调整，使得该激光束使所述电路板基础材料4完全去除，但是没有在下侧面上损坏所述材料连接部3。在图4的状态中，沿周边线7的整个电路板基础材料4被去除，从而使得单个面板2仅仅通过所述金属连接部3固定在所述总面板I上。阻焊漆6在预期的位置上遮盖单个面板2的表面和总面板I的表面。所述阻焊漆6—般在通过激光束的所述分开之后才施加。
[0027]在图5中示出了该制造方法的最后的步骤，其中，通过由箭头F所示出的压出所述单个面板2来将所述单个面板2从总面板I分开。在使所述单个面板2由所述总面板I分开之前或之后可以进行以电气或电子部件的装备。
[0028]迄今为止需要耗费地将电路板进行后加工，以便去除面板连接部的残余，而通过所提出的方法和所提出的电路板面板可行的是:可以实现轮廓准确和无碎片的面板连接部和电路板或单个面板2的制造。即使最小的单个面板可以以环绕的轮廓这样地制成，使得所述单个面板不必在面板分开之后被后加工。基本材料或电路板基础材料4借助于激光束的去除阻止了:机械应力被置入到所述电路板或单个面板中，由此能够加大这类制造的单个面板的制造准确性和可靠性。
[0029]通过所述单个面板通过所述金属连接部3在总面板I上的仅部分连接而可行的是:所述总面板连同其中包含的单个面板也能够在去除所述电路板基础材料4之后被处理，例如以便其他加工步骤如装备能够进行。单个面板2由所述总面板I的分开可以基于很小的接合面而没有工具地进行。通过所述单个面板2由所述总面板I的低应力分开能够将构件非常近地设置在单个面板2的边缘上，从而使得所述单个的电路板的面能够优化地被充分使用。
[0030]通过金属连接部3在所述表面例如电路板的下侧面上的布置不干扰所述电路板的轮廓形成。在总面板I上的连接由此与电路板设计无关地进行，从而使得也在这里存在优化潜力。有利的是金属连接部3在拐角区域或沿侧棱边的布置，但是在那里仅以区段方式。在此，通过铜焊盘的单个面板连接部是优选的。
【权利要求】
1.用于从一具有电路板基础材料(4)的总面板(I)制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板(2)的方法，其中，对应的单个面板(2)以激光从所述总面板(I)中去除，其特征在于，在去除所述单个面板(2)之前，将所述单个面板通过金属连接部(3)固定在所述总面板(I)上；除了所述金属连接部(3)之外，去除所述电路板基础材料(4);并且所述单个面板(2)在去除所述电路板基础材料(4)之后从所述总面板(I)分开，尤其是压出。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了去除所述电路板基础材料(4)而使用CO2激光。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属连接部(3)安置在所述单个面板(2)的轮廓的部分区域和/或拐角区域上。
4.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属连接部(3)被施加为铜连接部、尤其是铜焊盘。
5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属连接部(3)布置在所述总面板(I)的一表面上或布置在所述电路板基础材料(4)的两个原料层之间。
6.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在分开所述单个面板(2)之前和去除所述电路板基础材料(4)之后，进行所述单个面板(2)的加工，尤其是进行以SMD的装备。
7.电路板总面板，具有已装备或未装备的电路板或单个电路的多个单个面板(2)，其特征在于，所述单个面板(2)通过至少一个金属连接部(3)固定在一电路板基础材料(4)上。
8.根据权利要求7所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部(3)构造为金属箔层、尤其是构造为铜箔层。
9.根据权利要求7或8所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部(3)布置得仅搭接所述单个面板(2)的轮廓的部分地构造，尤其构造在拐角区域上。
10.根据权利要求7至9之一所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部(3)布置在所述电路板基础材料(4)的一表面上。
11.根据权利要求7至10之一所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部(3)构造为单独的部件，没有与电路的接触。
【文档编号】H05K3/00GK103782667SQ201280028231
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年6月7日 优先权日:2011年6月9日
【发明者】M·埃德 申请人:奥托·博克保健产品有限公司