磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法

磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法
【专利摘要】本发明提供了一种磨边清洗方法，包括：步骤102，将待加工板放置在磨边机上；步骤104，用所述磨边机对所述待加工板进行磨边；步骤106，将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机进行刷磨；步骤108，将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机进行水洗。本发明还提供了一种磨边清洗系统和印刷电路板上孔的加工方法。本发明提供的磨边清洗方法，很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大化，且能减少加工流程，降低了生产成本。
【专利说明】磨边清洗方法及系统、印刷电路板上孔的加工方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种磨边清洗方法、磨边清洗系统和 印刷电路板上孔的加工方法。

【背景技术】
[0002] 现有的磨边清洗线如图1所示，其主要功能是将捞完边的产品板边进行光滑处 理，经过清洁水洗后再进行板厚测量，其设备工艺比较简单。而目前一般的DLD流程（DLD， Copper foil direct laser drill，铜箔直接雷射钻孔）如图3所不，其中Mask Α0Ι(Α0Ι, Automatic Optical Inspection,自动光学检测)为模板自动光学检测，DES中D为develop, 显影；E为etch，蚀刻；S为strip，去膜。而加装刷磨段的DLD流程如图2所示，与一般的 DLD流程相比，加装刷磨段的DLD流程具有突出的成本优势，但是进行生产时，在压合磨边 清洗后还需进行电镀去毛刺的刷磨减表面铜厚处理，这样既增加生产流程，品质无法得到 保证，又无法使DLD流程工艺产能最大化，生产成本高。


【发明内容】

[0003] 为解决上述技术问题或者之一，本发明的一个目的在于，提供一种磨边清洗方法， 很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大化，且能减少加工流程，降低了生产成本。另 夕卜，本发明还提供了一种磨边清洗系统和印刷电路板上孔的加工方法。
[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种磨边清洗方法，包括：
[0005] 步骤102,将待加工板放置在磨边机上；
[0006] 步骤104,用所述磨边机对所述待加工板进行磨边；
[0007] 步骤106,将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机进行刷磨；
[0008] 步骤108,将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机进行水洗。
[0009] 在磨边和水洗之间加入刷磨，生产DLD流程板时，可直接对板面进行刷磨处理，与 现有技术中的电镀刷磨相比，可节省加工时间，具有成本优势。
[0010] 优选地，所述步骤104中所述的磨边包括长边磨边。
[0011] 优选地，所述步骤104中所述的磨边还包括短边磨边，所述待加工板经过所述长 边磨边后进行所述短边磨边，或，所述待加工板经过所述短边磨边后进行所述长边磨边。
[0012] 对待加工板进行短边磨边和长边磨边，使其尺寸符合生产要求。
[0013] 优选地，所述步骤106中所述刷磨的切削量为0. 3 μ m至0. 5 μ m。
[0014] 优选地，在所述步骤108之后还包括：
[0015] 步骤110,将经上述步骤处理后的所述待加工板进行其它后续处理，所述后续处理 包括烘干所述待加工板。
[0016] 进一步，所述步骤110中所述的后续处理还包括测量所述待加工板的板厚，将所 述待加工板烘干后测量其板厚。
[0017] 将水洗后的待加工板烘干并测量其板厚，使其符合生产工艺的要求。
[0018] 优选地，所述待加工板为印刷电路板。
[0019] 本发明还提供了一种磨边清洗系统，包括用于磨边的磨边机、用于水洗的水洗机， 还包括用于刷磨的刷磨机，所述刷磨机位于所述磨边机之后、所述水洗机之前，所述磨边清 洗系统根据上述的磨边清洗方法对待加工板进行磨边清洗。
[0020] 将刷磨机放置在磨边机之后、水洗机之前的原因主要是，磨边机与水洗机是单独 的两个设备整体，且经过刷磨处理过后的板面相对较脏，故需要经过水洗对板面进行清洁， 以达到生产工艺要求。
[0021] 优选地，所述刷磨机为四轴刷磨机。
[0022] 刷磨需对铜面进行切削量为0. 3μπι至0. 5μπι的切削，四轴刷磨机可以达到此要 求。
[0023] 本发明还提供了一种印刷电路板上孔的加工方法，包括：
[0024] 步骤202,对基板进行内层处理；
[0025] 步骤204,将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多 层基板；
[0026] 步骤205,根据上述的磨边清洗方法，对经所述步骤204处理所得的所述多层基板 进行磨边清洗；
[0027] 步骤206,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理；
[0028] 步骤208,将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔；
[0029] 步骤210,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理；
[0030] 步骤212,对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理。
[0031] 与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板上孔的加工方法，提升了工艺生产能 力，使产能最大化，且减少了流程，降低了生产成本。
[0032] 优选地，所述步骤210中所述的除胶渣为等离子电浆除胶渣。
[0033] 等离子电浆除胶渣的除胶渣效果好。
[0034] 优选地，在所述步骤212之后还包括：
[0035] 步骤213,对经上述步骤处理所得的所述多层基板进行自动光学检测。
[0036] 对多层基板进行自动光学检测，检测多层基板上是否存在缺陷。
[0037] 优选地，所述孔包括盲孔和通孔。
[0038] 在加工盲孔时，打开刷磨轮进行刷磨；加工通孔时，可关闭刷磨轮。
[0039] 综上所述，本发明提供的技术方案，很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大 化，且能减少加工流程，降低了生产成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0040] 图1是根据现有技术所述的磨边清洗加工方法的流程图；
[0041] 图2是根据现有技术所述的一般DLD加工的流程图；
[0042] 图3是根据现有技术所述的加装刷磨段的DLD加工的流程图；
[0043] 图4是根据本发明所述的磨边清洗加工方法的流程图；
[0044] 图5是根据本发明所述的磨边清洗系统一实施例的框图；
[0045] 图6是根据本发明所述的印刷电路板上孔的加工方法的流程图。

【具体实施方式】
[0046] 为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实 施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施 例及实施例中的特征可以相互组合。
[0047] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可 以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具 体实施例的限制。
[0048] 如图4所示，本发明提供了一种磨边清洗方法，包括：
[0049] 步骤102,将待加工板放置在磨边机11上；
[0050] 步骤104,用所述磨边机11对所述待加工板进行磨边；
[0051] 步骤106,将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机12进行刷磨；
[0052] 步骤108,将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机13进行水洗。
[0053] 在磨边和水洗之间加入刷磨，生产DLD流程板时，可直接对板面进行刷磨处理，与 现有技术中的电镀刷磨相比，可节省加工时间，具有成本优势。
[0054] 优选地，所述步骤104中所述的磨边包括长边磨边。
[0055] 优选地，所述步骤104中所述的磨边还包括短边磨边，所述待加工板经过所述长 边磨边后进行所述短边磨边，或，所述待加工板经过所述短边磨边后进行所述长边磨边。
[0056] 对待加工板进行短边磨边和长边磨边，使其尺寸符合生产要求。
[0057] 优选地，所述步骤106中所述刷磨的切削量为0. 3 μ m至0. 5 μ m。
[0058] 如图4所示，优选地，在所述步骤108之后还包括：
[0059] 步骤110,将经上述步骤处理后的所述待加工板进行其它后续处理，所述后续处理 包括烘干所述待加工板。
[0060] 进一步，如图4所示，所述步骤110中所述的后续处理还包括测量所述待加工板的 板厚，将所述待加工板烘干后测量其板厚。
[0061] 将水洗后的待加工板烘干并测量其板厚，使其符合生产工艺的要求。
[0062] 优选地，所述待加工板为印刷电路板。
[0063] 如图5所示，本发明还提供了一种磨边清洗系统1，包括用于磨边的磨边机11、用 于水洗的水洗机13,还包括用于刷磨的刷磨机12,所述刷磨机12位于所述磨边机11之后、 所述水洗机13之前，所述磨边清洗系统1根据上述的磨边清洗方法对待加工板进行磨边清 洗。
[0064] 将刷磨机放置在磨边机之后、水洗机之前的原因主要是，磨边机与水洗机是单独 的两个设备整体，且经过刷磨处理过后的板面相对较脏，故需要经过水洗对板面进行清洁， 以达到生产工艺要求。
[0065] 优选地，所述刷磨机12为四轴刷磨机。
[0066] 刷磨需对铜面进行切削量为0. 3μπι至0. 5μπι的切削，四轴刷磨机可以达到此要 求。
[0067] 本发明提供的磨边清洗系统是在现有的磨边清洗系统上加上一段四轴刷磨段(该 四轴刷磨机与现有生产流程的电镀刷磨设备相比，可以节约90%的成本)，正常生产情况下， 当生产DLD流程的产品时，直接开刷磨段进行板面刷磨处理；在生产其他流程的产品时则 可关闭该刷磨段，正常进行磨边清洗。本发明的技术方案，提升了工艺生产能力，使产能最 大化，且减少了流程，降低了生产成本。
[0068] 如图6所示，本发明还提供了一种印刷电路板上孔的加工方法，包括：
[0069] 步骤202,对基板进行内层处理；
[0070] 步骤204,将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多 层基板；
[0071] 步骤205,根据上述的磨边清洗方法，对经所述步骤204处理所得的所述多层基板 进行磨边清洗；
[0072] 步骤206,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理；
[0073] 步骤208,将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔；
[0074] 步骤210,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理；
[0075] 步骤212,对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理。
[0076] 本发明提供的印刷电路板上孔的加工方法，在制程上，生产Mask板(掩膜板）和 钻孔板时，可关闭磨边清洗系统的刷磨轮，单独开启输送可正常作业；而在生产DLD流程板 时，可直接开启刷磨轮进行作业。与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板上孔的加工方 法，提升了工艺生产能力，使产能最大化，且减少了流程，降低了生产成本。
[0077] 优选地，所述步骤210中所述的除胶渣为等离子电浆除胶渣。
[0078] 等离子（Plasma)电浆除胶渣的除胶渣效果好。
[0079] 优选地，在所述步骤212之后还包括：
[0080] 步骤213,对经上述步骤处理所得的所述多层基板进行自动光学检测。
[0081] 对多层基板进行自动光学检测，检测多层基板上是否存在缺陷。
[0082] 优选地，所述孔包括盲孔和通孔。
[0083] 在加工盲孔时，打开刷磨轮进行刷磨；加工通孔时，可关闭刷磨轮。
[0084] 综上所述，本发明提供的技术方案，很大程度的提升了工艺生产能力，使产能最大 化，且能减少加工流程，降低了生产成本。
[0085] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技 术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种磨边清洗方法，其特征在于，包括： 步骤102,将待加工板放置在磨边机（11)上； 步骤104,用所述磨边机（11)对所述待加工板进行磨边； 步骤106,将经所述步骤104处理后的所述待加工板用刷磨机（12)进行刷磨； 步骤108,将经所述步骤106处理后的所述待加工板用水洗机（13)进行水洗。
2. 根据权利要求1所述的磨边清洗方法，其特征在于，所述步骤104中所述的磨边包括 长边磨边。
3. 根据权利要求2所述的磨边清洗方法，其特征在于，所述步骤104中所述的磨边还包 括短边磨边，所述待加工板经过所述长边磨边后进行所述短边磨边，或，所述待加工板经过 所述短边磨边后进行所述长边磨边。
4. 根据权利要求1所述的磨边清洗方法，其特征在于，所述步骤106中所述刷磨的切削 量为 0· 3 μ m 至 0· 5 μ m。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的磨边清洗方法，其特征在于，在所述步骤108之 后还包括： 步骤110,将经上述步骤处理后的所述待加工板进行其它后续处理，所述后续处理包括 烘干所述待加工板。
6. 根据权利要求5所述的磨边清洗方法，其特征在于，所述步骤110中所述的后续处理 还包括测量所述待加工板的板厚，将所述待加工板烘干后测量其板厚。
7. 根据权利要求6所述的磨边清洗方法，其特征在于，所述待加工板为印刷电路板。
8. -种磨边清洗系统，包括用于磨边的磨边机（11)、用于水洗的水洗机（13)，其特征 在于，还包括用于刷磨的刷磨机（12)，所述刷磨机（12)位于所述磨边机（11)之后、所述水 洗机（13)之前，所述磨边清洗系统（1)根据权利要求1至7中任一项所述的磨边清洗方法 对待加工板进行磨边清洗。
9. 根据权利要求8所述的磨边清洗系统，其特征在于，所述刷磨机（12)为四轴刷磨机。
10. -种印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，包括： 步骤202,对基板进行内层处理； 步骤204,将铜箔、胶片与经所述步骤202处理所得的所述基板进行压合，制得多层基 板； 步骤205,根据权利要求1至7中任一项所述的磨边清洗方法，对经所述步骤204处理 所得的所述多层基板进行磨边清洗； 步骤206,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行黑化处理； 步骤208,将经所述步骤206处理所得的所述多层基板进行激光钻孔； 步骤210,将经上述步骤处理所得的所述多层基板进行除胶渣处理； 步骤212,对经所述步骤210处理的所述多层基板进行去黑膜处理。
11. 根据权利要求10所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所述步骤210中 所述的除胶渣为等离子电浆除胶渣。
12. 根据权利要求11所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤212 之后还包括： 步骤213,对经上述步骤处理所得的所述多层基板进行自动光学检测。
13.根据权利要求10至12任一项所述的印刷电路板上孔的加工方法，其特征在于，所 述孔包括盲孔和通孔。
【文档编号】H05K3/40GK104113985SQ201310142163
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月22日 优先权日:2013年4月22日
【发明者】张宇, 丁忠德 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司