挠性印刷电路板及电子装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板和电子装置。所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜。所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
【专利说明】挠性印刷电路板及电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于在电子装置等内的配线中使用的具有挠性的挠性印刷电路板，以及包括挠性印刷电路的电子装置。
【背景技术】
[0002]传统上，具有挠性的挠性印刷电路板频繁用于用以在电子装置等内导通电信号的配线。挠性印刷电路板被构造为通过在用作基材的聚酰亚胺膜上蚀刻铜箔来形成铜箔图案，并且其上覆有压缩固定的半透明覆盖膜。挠性印刷电路板上的铜箔图案可以被形成为不仅用于形成配线信号的目的，而且可以用于除导通电信号以外的其他目的，诸如做产品记号、用作在弯折挠性印刷电路板时使用的标记的弯折指标等等。
[0003]另外，近来，有色不透明覆盖膜可以用作用于覆盖挠性印刷电路板的覆盖膜。在挠性印刷电路板被暴露于装置外的这种情况下，通过利用有色(例如黑色)不透明覆盖膜覆盖该印刷电路板，铜箔图案和配线电路从装置外部不再可视，由此防止设计被损坏。
[0004]关于挠性印刷电路板上形成的记号等，公开了一种用于提供挠性印刷电路板的技术(例如，参见日本特开平9-205261)，在该挠性印刷电路板的表面上设有感光覆盖膜并且在该感光覆盖膜中形成的开口中形成有诸如文字和记号的标记。
[0005]然而，如果挠性印刷电路板被构造为使得铜箔图案被覆有不透明覆盖膜，则由挠性印刷电路板上的铜箔图案形成的产品记号以及弯折指标亦不可视。结果是，该结构引发组装作业者以及制造者无法视觉上查看弯折指标的问题。
[0006]日本特开平9-205261中公开的技术具有如下问题，即，如果要在挠性印刷电路板上形成复杂字符串，则无法在覆盖膜的开口中形成该字符串。
[0007]在覆盖膜中形成开口并且通过铜箔图案在开口部分中形成文字或指标这样的结构的情况下，当挠性印刷电路板在电子装置内被弯曲并转向时，其上形成有文字或指标的铜箔图案从覆盖膜的开口部分剥落。结果是，剥落的铜箔图案会接触到电子装置内的电子元件，可能导致短路等。
【发明内容】
[0008]本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板、以及包括该挠性印刷电路板的电子装置。
[0009]本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括:具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
[0010]本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括:具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案；覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的第二配线图案；在所述第二基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，所述第二配线图案被配线为避开与所述开口部分重叠的区域，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
[0011]本发明的一方面，提供一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括:具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案；覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜，其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
[0012]本发明的一方面，提供一种包括上述的挠性印刷电路板的电子装置。
[0013]本发明能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0014]根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是示出针对本发明的第一至第八实施例的共同的挠性印刷电路板的外观的透视图。
[0016]图2A至图2C是分别示出根据本发明的第一实施例的挠性印刷电路板的图，其中图2A示出了如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图2B示出了如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图2C是挠性印刷电路板的第一层和第二层的通图。
[0017]图3是根据本发明的第一实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0018]图4A至图4D是分别示出根据本发明的第二实施例的挠性印刷电路板的图，其中图4A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图4B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图4C示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图4D是挠性印刷电路板的第一层、第二层及第三层的通图。
[0019]图5是根据本发明的第二实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0020]图6A至图6C是分别示出根据本发明的第三实施例的挠性印刷电路板的图，其中图6A示出了挠性印刷电路板的第一层，图6B示出了挠性印刷电路板的第二层，图6C是挠性印刷电路板的第一层和第二层的通图。
[0021]图7A至图7C是分别示出根据本发明的第四实施例的挠性印刷电路板的图，其中图7A示出了挠性印刷电路板的第一层，图7B示出了挠性印刷电路板的第二层，图7C是挠性印刷电路板的第一层和第二层的通图。
[0022]图8是示出包括挠性印刷电路板的电子装置的基本部分的结构的示意图。
[0023]图9A至图9D是分别示出根据本发明的第五实施例的挠性印刷电路板的图，其中图9A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图9B示出如从图I中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图9C示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图9D是挠性印刷电路板的第一层、第二层及第三层的通图。
[0024]图10是根据本发明的第五实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0025]图1lA至图1lC是分别示出根据本发明的第六实施例的挠性印刷电路板的图，其中图1lA示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图1lB示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图1lC是挠性印刷电路板的第
一层及第二层的通图。
[0026]图12是根据本发明的第六实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0027]图13A至图13D是分别示出根据本发明的第七实施例的挠性印刷电路板的图，其中图13A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图13B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图13C示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图13D是挠性印刷电路板的第一层、第二层及第三层的通图。
[0028]图14是根据本发明第七实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0029]图15A至图1?是分别示出根据本发明的第八实施例的挠性印刷电路板的图，其中图15A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图15B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图15C示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图MD是挠性印刷电路板的第一层、第二层及第三层的通图。
[0030]图16是根据本发明第八实施例的挠性印刷电路板的截面图。
【具体实施方式】
[0031 ] 以下将参照附图来详细描述本发明的实施例。
[0032]在本发明的第一实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是二层板的示例。
[0033]图1是示出针对本发明的第一至第八实施例的共同的挠性印刷电路板的外观的透视图。图8是示出包括挠性印刷电路板的电子装置的基本部分的结构的示意图。
[0034]在图1中，挠性印刷电路板I包括被压缩并覆盖在其前后表面上的有色不透明覆盖膜10、端部2、以及其上安装的电子部件3。开口部分11被设在挠性印刷电路板I的有色覆盖膜10中，该挠性印刷电路板I被构造为使得通过开口部分11来显示字符15。
[0035]如图8中所示，挠性印刷电路板I被构造为通过折叠部分17a和折叠部分17b可弯折，并且被包括到电子装置20中作为用于在电子装置20内导通电信号中使用的配线板。其上安装有连接器22的电子板21被设置在电子装置20内。挠性印刷电路板I被设置为处于电子装置20内部在折叠部分17a和折叠部分17b被弯折的状态。通过将挠性印刷电路板I的端部2连接到电子板21上安装的连接器22来导通电信号。稍后将描述挠性印刷电路板I的详情。
[0036]图2A至图2C是分别示出根据第一实施例的挠性印刷电路板的图，其中图2A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图2B示出了如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图2C是如从图1中的箭头A的方向看到的在第一层和第二层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。图3是根据第一实施例的挠性印刷电路板的截面图。
[0037]在图2A至图2C以及图3中，挠性印刷电路板I被构造为使得在基材13上形成铜箔图案12a和铜箔图案12b、有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b、以及字符15。基材13由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13的一面侧上,第二层铜箔图案12b被形成在基材13的另一面上。
[0038]如图3中所示，有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b的表面，第二层铜箔图案12b及字符15覆有有色覆盖膜10b。有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜IOb被着色以使得不透明或具有极低的透光性。
[0039]如图2A及图3中所不,第一层铜箔图案12a被形成在第一层。在有色覆盖膜IOa中形成开口部分11。在与有色覆盖膜IOa的开口部分11对应的区域中用铜箔形成字符15。
[0040]如图2B及图3中所示，第二层铜箔图案12b及字符15被形成在第二层。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成为处于被密封在透明或具有高透光性的基材13与不透明或具有极低透光性的有色覆盖膜IOb之间的状态中。字符15被形成在开口部分11的投影内，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0041]可以从包括数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合的组中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。字符15被形成为使得数字和文字看起来如从图1中的箭头B的方向所看到的左右反转。
[0042]第一层铜箔图案12a对应于配线图案。第二层铜箔图案12b对应于另一配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0043]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图2C中所示的上述结构使得利用第二层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。字符15被密封在基材13与有色覆盖膜IOb之间，防止字符15剥落。
[0044]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0045]在本发明的第二实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是三层板的示例。
[0046]图4A至图4D是分别示出根据第二实施例的挠性印刷电路板的图，其中图4A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图4B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图4C示出如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图4D是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层、第二层、以及第三层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。图5是根据第二实施例的挠性印刷电路板的截面图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。
[0047]在图4A至图4D以及图5中，挠性印刷电路板I被构造为使得铜箔图案12a、铜箔图案12b和铜箔图案12c，有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b，以及字符15被形成在基材13a和基材13b上。基材13a和基材13b由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13a的一面上，第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面上。应当注意，基材13b被设置在基材13a的另一面上以使得覆盖第二层铜箔图案12b。简而言之，基材13b被设置在基材13a的另一面上。第二层铜箔图案12b被形成在基材13a与基材13b之间。
[0048]如图5中所示，基材13b的一面利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b中的与面朝基材13a的一面相对一侧的面上。第三层铜箔图案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，并且第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第三层铜箔图案12c的表面，第三层铜箔图案12c及字符15覆有有色覆盖膜10b。由此，字符15被密封在基材13b与有色覆盖膜IOb之间。
[0049]如图4A和图5中所示，在有色覆盖膜IOa中形成开口部分11。如图4B和图5中所示，面朝有色覆盖膜IOa中的开口部分11的位置中的第二层铜箔图案12b被配线为使得避开(绕开)对应于开口部分11的区域。
[0050]如图4C和图5中所不,利用铜箔在面朝有色覆盖膜IOa中的开口部分11的位置中在第三层形成字符15。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成在开口部分11的投影内，第二层铜箔图案12b被形成为使得绕开对应于开口部分11的区域，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0051]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。字符15被形成为使得数字和文字看起来如从图1中的箭头B的方向所看到的左右反转。
[0052]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图4D中所示的上述结构使得利用第三层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。
[0053]基材13a对应于第一基材。基材13b对应于第二基材。第一层铜箔图案12a对应于第一配线图案。第二层铜箔图案12b对应于第二配线图案。第三层铜箔图案12c对应于第三配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0054]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0055]在本发明的第三实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是两层板的示例。
[0056]图6A至图6C是分别示出根据第三实施例的挠性印刷电路板的图，其中图6A示出了挠性印刷电路板的第一层，图6B示出了挠性印刷电路板的第二层，图6C是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层和第二层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。应当注意，在图6A至图6C中，以下的基材13、铜箔图案12b以及有色覆盖膜IOb未被示出。
[0057]在图6A至图6C中，挠性印刷电路板I的基材13由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13的一面上，第二层铜箔图案12b被形成在基材13的另一面上。有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a，第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜IOa0有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b，第二层铜箔图案12b及字符15覆有有色覆盖膜10b。
[0058]注意，开口部分11被形成在有色覆盖膜IOa中，并且到达挠性印刷电路板I的外部(外围边缘)。利用铜箔形成的字符15被形成在对应于有色覆盖膜IOa中的开口部分11以使得大于开口部分11的区域中，并且到达挠性印刷电路板I的外部(外围边缘)。简而言之，字符15到达挠性印刷电路板I的外部并且被形成在对应于开口部分11的区域中。换言之，字符15被形成在开口部分11的投影面内，因此字符15可以通过开口部分11被视觉上识别。
[0059]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。
[0060]当如图6C中所示从挠性印刷电路板I的第一层侧看时，上述结构使得利用第二层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa中形成的开口部分11在视觉上被看到。开口部分11和字符15被设置到挠性印刷电路板I的外部(外围边缘)，因此可以被使用例如作为用于在弯折挠性印刷电路板I时使用的弯折指标，使得操作者能够视觉上确认字符15。
[0061]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0062]在本发明的第四实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是两层板的示例。
[0063]图7A至图7C是分别示出根据第四实施例的挠性印刷电路板的图，其中图7A示出了挠性印刷电路板的第一层，图7B示出了挠性印刷电路板的第二层，图7C是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层和第二层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。应当注意，在图7A至图7C中，以下的基材13、铜箔图案12b以及有色覆盖膜IOb未被示出。
[0064]在图7A至图7C中，挠性印刷电路板I的基材13由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13的一面侧上，并且第二层铜箔图案12b被形成在基材13的另一面上。有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a，第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b，第二层铜箔图案12b和字符15覆有有色覆盖膜10b。
[0065]注意，开口部分11被形成在有色覆盖膜IOa中以使得延伸到挠性印刷电路板I的外部(外围边缘)。利用铜箔形成的字符15被形成在第二层中在面朝有色覆盖膜IOa的开口部分11的位置处，字符15被形成为大于开口部分11的范围内的图案并且还到达外部(外围边缘)。简而言之，字符15也被形成为延伸到挠性印刷电路板I的外部并且面朝开口部分11。由此，字符15的一部分可以通过开口部分11在视觉上被识别。[0066]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。
[0067]当如图7C中所示从挠性印刷电路板I的第一层侧看时，上述结构使得有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11的形状通过开口部分11与利用第二层铜箔形成的字符15之间的反差而在视觉上被看到。有色覆盖膜IOa中形成的开口部分11的形状可以被使用例如作为用于在弯折挠性印刷电路板I时使用的弯折指标。另外，第二层字符15被形成为大于开口部分11的图案，避免了诸如挠性印刷电路板断开的问题。
[0068]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0069]在本发明的第五实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是三层板的示例。
[0070]图9A至图9D是分别示出根据第五实施例的挠性印刷电路板的图，其中图9A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图9B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图9C示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图9D是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层、第二层、以及第三层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。
[0071]图10是根据第五实施例的挠性印刷电路板的截面图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。
[0072]在图9A至图9D以及图10中，挠性印刷电路板I被构造为使得铜箔图案12a、铜箔图案12b及铜箔图案12c、有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b、以及字符15被形成在基材13a和基材13b上。基材13a和基材13b由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。
[0073]如图10中所示，第一层铜箔图案12a被形成在基材13a的一面上，并且第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面上。基材13b被设置在基材13a的另一面上以使得覆盖第二层铜箔图案12b。换言之，第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面与基材13b的一面之间。
[0074]如图10中所示，基材13b的一面侧利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b和字符15中的与面朝基材13a的一面相对一侧的面上。第三层铜箔图案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，并且第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第三层铜箔图案12c的表面，第三层铜箔图案12c覆有有色覆盖膜10b。由此，字符15被密封在基材13a与基材13b之间。
[0075]如图9A及图10中所示，在有色覆盖膜IOa中形成开口部分11。
[0076]如图9B及图10中所不,在面朝有色覆盖膜IOa中的开口部分11的位置中利用第二层铜箔形成字符15。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成在开口部分11的投影内，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0077]如图9C和图10中所示，铜箔图案12c被形成在第三层。在图9C中，由虚线包围的部分表示与有色覆盖膜IOa中的开口部分11及第二层字符15对应的区域，但是铜箔图案12c在第三层也被形成在该区域中。即使铜箔图案12c被形成在与有色覆盖膜IOa中的开口部分11和第二层字符15对应的区域中，也能够通过开口部分11在视觉上识别字符15。
[0078]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。
[0079]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图9D中所示的上述结构使得利用第二层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。
[0080]基材13a对应于第一基材。基材13b对应于第二基材。第一层铜箔图案12a对应于第一配线图案。第二层铜箔图案12b对应于第二配线图案。第三层铜箔图案12c对应于第三配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0081]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0082]在本发明的第六实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是两层板的示例。
[0083]图1lA至图1lC是分别示出根据第六实施例的挠性印刷电路板的图，其中图1lA示出了如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图1lB示出了如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图1lC是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层和第二层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。图12是挠性印刷电路板的截面图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。
[0084]在图1lA至图1lC以及图12中，挠性印刷电路板I被构造为使得铜箔图案12a和铜箔图案12b、有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b、以及字符15被形成在基材13上。基材13由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13的一面上，第二层铜箔图案12b被形成在基材13的另一面上。字符15由铜箔图案12b的一部分被镂空的中空字符形成。字符15被形成为面积如铜箔图案12b的接地图案那样大的铜箔图案。这样，甚至铜箔图案中形成的中空字符也不损坏铜箔图案的电连接。
[0085]如图12中所示，有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b的表面，第二层铜箔图案12b和字符15覆有有色覆盖膜IOb0有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜IOb被着色以使得不透明或具有极低透光性。
[0086]如图1lA和图12中所示，有色覆盖膜IOa覆盖第一层铜箔图案12a。开口部分11被形成在有色覆盖膜IOa中。通过将铜箔图案12b的一部分镂空来在对应于有色覆盖膜IOa的开口部分11的区域中形成字符15。
[0087]如图1lB及图12中所示，第二层铜箔图案12b覆盖字符15。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成为处于被密封在透明或具有高透光性的基材13与不透明或具有极低透光性的有色覆盖膜IOb之间的状态中。字符15被形成在开口部分11的投影内，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0088]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。字符15被形成为使得数字和文字看起来如从图1中的箭头B的方向所看到的左右反转。
[0089]第一层铜箔图案12a对应于配线图案。第二层铜箔图案12b对应于另一配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0090]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图1lC中所示的上述结构使得利用第二层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。字符15被密封在基材13与有色覆盖膜IOb之间，防止字符15剥落。
[0091]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0092]在本发明的第七实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是三层板的示例。
[0093]图13A至图13D是分别示出根据第七实施例的挠性印刷电路板的图，其中图13A示出了如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图13B示出了如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图13C示出了如从图1中的箭头B的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图13D是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层、第二层和第三层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。图14是挠性印刷电路板的截面图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。
[0094]在图13A至图13D以及图14中，挠性印刷电路板I被构造为使得铜箔图案12a、铜箔图案12b及铜箔图案12c、有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b、以及字符15被形成在基材13a和基材13b上。基材13a和基材13b由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。第一层铜箔图案12a被形成在基材13a的一面上，并且第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面上。应当注意，基材13b被设置在基材13a的另一面侧。
[0095]基材13b的一面利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b中的与面朝基材13a的一面相对一侧的面上。第三层铜箔图案12c被形成在基材13b的另一面上。字符15由铜箔图案12c的一部分被镂空的中空字符形成。字符15被形成为面积如铜箔图案12c的接地图案那样大的铜箔图案。这样，甚至铜箔图案中形成的中空字符也不损坏铜箔图案的电连接。
[0096]如图14中所示，有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第三层铜箔图案12c的表面，第三层铜箔图案12c和字符15覆有有色覆盖膜10b。这样，字符15被密封在基材13b与有色覆盖膜IOb之间。
[0097]如图13A和图14中所示，在有色覆盖膜IOa中形成开口部分11。如图13B和图14中所示，面朝有色覆盖膜IOa中的开口部分11的位置中的第二层铜箔图案12b被配线为使得避开(绕开)对应于开口部分11的区域。如图13C和图14中所示，通过将铜箔图案12c的一部分镂空，在面朝有色覆盖膜IOa的开口部分11的位置处，在第三层铜箔图案12c中形成字符15。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成在开口部分11的投影内，第二层铜箔图案12b被形成为使得绕开对应于开口部分11的区域，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0098]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。字符15被形成为使得数字和文字看起来如从图1中的箭头B的方向所看到的左右反转。
[0099]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图13D中所示的上述结构使得利用第三层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。
[0100]基材13a对应于第一基材。基材13b对应于第二基材。第一层铜箔图案12a对应于第一配线图案。第二层铜箔图案12b对应于第二配线图案。第三层铜箔图案12c对应于第三配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0101]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0102]在本发明的第八实施例中，描述集中于假设挠性印刷电路板是三层板的示例。
[0103]图15A至图15D是分别示出根据第八实施例的挠性印刷电路板的图，其中图15A示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第一层，图15B示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第二层，图15C示出如从图1中的箭头A的方向看到的挠性印刷电路板的第三层，图MD是如从图1中的箭头A的方向看到的第一层、第二层、以及第三层彼此重叠的状态下的挠性印刷电路板的图。
[0104]图16是根据第八实施例的挠性印刷电路板的截面图。在本实施例中，对具有与第一实施例中相同功能的部件指派相同的附图标记，其描述被省略。
[0105]在图15A至图15D以及图16中，挠性印刷电路板I被构造为使得铜箔图案12a、铜箔图案12b和铜箔图案12c，有色覆盖膜IOa和有色覆盖膜10b，以及字符15被形成在基材13a和基材13b上。基材13a和基材13b由诸如聚酰亚胺的具有透光性的高分子材料或诸如PET树脂的具有透光性的合成树脂材料构成。
[0106]如图16中所示，第一层铜箔图案12a被形成在基材13a的一面上，第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面上。基材13b被设置在基材13a的另一面上。换言之，第二层铜箔图案12b被形成在基材13a的另一面与基材13b的一面之间。
[0107]字符15由铜箔图案12b的一部分被镂空的中空字符形成。字符15被形成为面积如铜箔图案12b的接地图案那样大的铜箔图案。这样，甚至铜箔图案中形成的中空字符也不损坏铜箔图案的电连接。
[0108]如图16中所示，基材13b的一面侧利用粘合剂(未示出)被粘合到第二层铜箔图案12b和字符15中的与面朝基材13a的一面相对一侧的面上。第三层铜箔图案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆盖膜IOa利用粘合剂(未示出)被粘合到第一层铜箔图案12a的表面，并且第一层铜箔图案12a覆有有色覆盖膜10a。有色覆盖膜IOb利用粘合剂(未示出)被粘合到第三层铜箔图案12c的表面，第三层铜箔图案12c覆有有色覆盖膜10b。由此，字符15被密封在基材13a与基材13b之间。
[0109]如图15A和图16中所示，在有色覆盖膜IOa中形成开口部分11。
[0110]如图15B和图16中所示，通过将第二层铜箔图案12b的一部分镂空，在面朝有色覆盖膜IOa中的开口部分11的位置形成字符15。沿与开口部分11中的挠性印刷电路板I的表面平行的方向、在长度范围内对应于开口部分11的区域中形成字符15。具体地，字符15被形成在开口部分11的投影内，因此可以通过开口部分11视觉上识别字符15。本实施例使用数字和文字的组合(例如，1234AAA)作为字符15的示例，但是不限于此。
[0111]如图15C和图16中所示，铜箔图案12c被形成在第三层。在图15C中，由虚线围绕的部分表示对应于有色覆盖膜IOa中的开口部分11和第二层字符15的区域，但是铜箔图案12c在第三层也被形成在该区域。即使铜箔图案12c被形成在对应于有色覆盖膜IOa中的开口部分11和第二层字符15的区域中，也可以通过开口部分11来视觉上识别字符15。
[0112]可以从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意的组合中选择字符15。还可以从包括用作在弯折挠性印刷电路板I时使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择字符15。
[0113]当从图1中的箭头A的方向看挠性印刷电路板I时，如图MD中所示的上述结构使得利用第二层铜箔形成的字符15通过有色覆盖膜IOa上形成的开口部分11在视觉上被看得到。
[0114]基材13a对应于第一基材。基材13b对应于第二基材。第一层铜箔图案12a对应于第一配线图案。第二层铜箔图案12b对应于第二配线图案。第三层铜箔图案12c对应于第三配线图案。有色覆盖膜IOa对应于第一不透明覆盖膜。有色覆盖膜IOb对应于第二不透明覆盖膜。
[0115]如上所述，本实施例能够提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板。
[0116]第一至第八实施例描述了使得挠性印刷电路板被构造为两层板或三层板的示例，但是不限于此，毫无问题挠性印刷电路板可以被构造为具有四层或更多层的多层板。
[0117]第一至第八实施例未提包括挠性印刷电路板的电子装置的类型，但是本发明可以应用于诸如照相机的各种电子装置。
[0118]本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，S卩，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
[0119]虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明并不限于所公开的示例性实施例。应当对所附权利要求的范围给予最宽的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同的结构和功能。
[0120]本申请要求2012年12月26日提交的日本专利申请2012-282789以及2013年10月28日提交的日本专利申请2013-223342的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
【权利要求】
1.一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括: 具有透光性的基材； 在所述基材的一面上形成的配线图案； 覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜； 在所述基材的另一面上形成的字符；以及 覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜， 其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及 所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是通过将所述基材的另一面上形成的另一配线图案的一部分镂空而形成的。
3.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，所述开口部分到达所述挠性印刷电路板的外围边缘，以及 所述字符大于所述开口部分并且到达所述挠性印刷电路板的外围边缘。
4.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意组合中选择的。
5.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从包括用作在弯折所述挠性印刷电路板时所使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择的。
6.根据权利要求5所述的挠性印刷电路板，其中，在所述字符是数字、文字、记号、以及数字、文字和记号的组合中的任意的情况下，在从所述挠性印刷电路板的一面看时，所述字符被反转地形成。
7.一种包括根据权利要求1~6中任一项所述的挠性印刷电路板的电子装置。
8.一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括: 具有透光性的第一基材； 在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案； 覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜； 设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材； 在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的第二配线图案； 在所述第二基材的另一面上形成的字符；以及 覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜， 其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分， 所述第二配线图案被配线为避开与所述开口部分重叠的区域，以及 所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
9.根据权利要求8所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是通过将所述第二基材的另一面上形成的第三配线图案的一部分镂空而形成的。
10.根据权利要求8所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意组合中选择的。
11.根据权利要求8所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从包括用作在弯折所述挠性印刷电路板时所使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择的。
12.根据权利要求11所述的挠性印刷电路板，其中，在所述字符是数字、文字、记号、以及数字、文字和记号的组合中的任意的情况下，在从所述挠性印刷电路板的一面看时，所述字符被反转地形成。
13.—种包括根据权利要求8~12中任一项所述的挠性印刷电路板的电子装置。
14.一种具有多层的挠性印刷电路板，所述挠性印刷电路板包括: 具有透光性的第一基材； 在所述第一基材的一面上形成的第一配线图案； 覆盖所述第一配线图案的表面的第一不透明覆盖膜； 设置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材； 在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的字符；以及 覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜， 其中，所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及 所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。
15.根据权利要求14所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是通过将在所述第一基材的另一面与所述第二基材的一面之间形成的第二配线图案的一部分镂空而形成的。
16.根据权利要求14所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从数字、文字、记号、标记、以及数字、文字、记号和标记的任意组合中选择的。
17.根据权利要求14所述的挠性印刷电路板，其中，所述字符是从包括用作在弯折所述挠性印刷电路板时所使用的标记的弯折指标以及产品记号的组中选择的。
18.根据权利要求17所述的挠性印刷电路板，其中，在所述字符是数字、文字、记号、以及数字、文字和记号的组合中的任意的情况下，在从所述挠性印刷电路板的一面看时，所述字符被反转地形成。
19.一种包括根据权利要求14~18中任一项所述的挠性印刷电路板的电子装置。
【文档编号】H05K1/02GK103906343SQ201310740698
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2012年12月26日
【发明者】渡边晋作 申请人:佳能株式会社