Ic卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置，包括IC卡电子芯片、柔性线路板，所述IC卡电子芯片设有触点柱，所述柔性线路板设有触点槽，所述触点柱嵌入所述触点槽内、且所述触点柱与所述触点槽接触。本实用新型的有益效果是本实用新型使IC卡电子芯片与柔性线路板的对位准确、连接更加紧密，从而提高了产品寿命。
【专利说明】IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片绑定领域，尤其涉及IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑
定装置。
【背景技术】
[0002]目前，作为射频技术的IC卡是物联网的基础硬件，应用于手机卡、公交卡、银行卡、电子门禁、电子标签等方面。但是目前的IC卡电子芯片与柔性线路板的绑定结构会出现IC卡电子芯片与柔性线路板的对位不准、连接不紧密的缺陷，从而影响了产品寿命。
实用新型内容
[0003]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置。
[0004]本实用新型提供了一种IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置，包括IC卡电子芯片、柔性线路板，所述IC卡电子芯片设有触点柱，所述柔性线路板设有触点槽，所述触点柱嵌入所述触点槽内、且所述触点柱与所述触点槽接触。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述触点柱至少为两个，所述触点槽与所述触点柱数量相同，各触点柱分别嵌入各触点槽内。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述触点槽由两个弹性爪形成的容纳空间构成，所述触点柱端部置于所述容纳空间内，两个弹性爪夹紧所述触点柱。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述触点柱端部呈圆弧状突起。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述触点柱与所述触点槽接触位置涂有导电胶层。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，该连接绑定装置还包括塑料薄膜，所述塑料薄膜将所述IC卡电子芯片和所述柔性线路板固紧在一起。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述塑料薄膜紧贴所述IC卡电子芯片和所述柔性线路板外表面，并且所述塑料薄膜粘贴于所述柔性线路板外表面上。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述塑料薄膜粘贴于所述IC卡电子芯片外表面上。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型使IC卡电子芯片与柔性线路板的对位准确、连接更加紧密，从而提高了产品寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，本实用新型公开了一种IC卡电子芯片2与柔性线路板I的连接绑定装置，包括IC卡电子芯片2、柔性线路板1，所述IC卡电子芯片2设有触点柱，所述柔性线路板I设有触点槽3，所述触点柱嵌入所述触点槽3内、且所述触点柱与所述触点槽3接触。
[0015]当IC卡电子芯片2的触点柱与柔性线路板I的触点槽3接触时，使柔性线路板I的印刷电路与IC卡电子芯片2内部电路导通。
[0016]所述触点柱至少为两个，所述触点槽3与所述触点柱数量相同，各触点柱分别嵌入各触点槽3内。
[0017]所述触点槽3由两个弹性爪形成的容纳空间构成，所述触点柱端部置于所述容纳空间内，两个弹性爪夹紧所述触点柱。通过弹性爪夹紧触点柱，防止触点柱脱出。
[0018]所述触点柱端部呈圆弧状突起，圆弧状突起与弹性爪进行配合，因为弹性爪是具有弹性的，所以当触点柱要脱出时，弹性爪会夹紧圆弧状突起以防止触点柱脱出。
[0019]所述触点柱与所述触点槽3接触位置涂有导电胶层，进一步加强二者的结合度。
[0020]该连接绑定装置还包括塑料薄膜4，所述塑料薄膜4将所述IC卡电子芯片2和所述柔性线路板I固紧在一起。
[0021]所述塑料薄膜4紧贴所述IC卡电子芯片2和所述柔性线路板I外表面，并且所述塑料薄膜4粘贴于所述柔性线路板I外表面上。所述塑料薄膜4粘贴于所述IC卡电子芯片2外表面上。
[0022]通过塑料薄膜4使IC卡电子芯片2和所述柔性线路板I固紧在一起，进一步起到固紧定位的效果。
[0023]本实用新型使IC卡电子芯片2与柔性线路板I的对位准确、连接更加紧密，从而提闻了广品寿命。
[0024]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种IC卡电子芯片与柔性线路板的连接绑定装置，其特征在于:包括IC卡电子芯片、柔性线路板，所述IC卡电子芯片设有触点柱，所述柔性线路板设有触点槽，所述触点柱嵌入所述触点槽内、且所述触点柱与所述触点槽接触。
2.根据权利要求1所述的连接绑定装置，其特征在于:所述触点柱至少为两个，所述触点槽与所述触点柱数量相同，各触点柱分别嵌入各触点槽内。
3.根据权利要求2所述的连接绑定装置，其特征在于:所述触点槽由两个弹性爪形成的容纳空间构成，所述触点柱端部置于所述容纳空间内，两个弹性爪夹紧所述触点柱。
4.根据权利要求3所述的连接绑定装置，其特征在于:所述触点柱端部呈圆弧状突起。
5.根据权利要求4所述的连接绑定装置，其特征在于:所述触点柱与所述触点槽接触位置涂有导电胶层。
6.根据权利要求1至5任一项所述的连接绑定装置，其特征在于:该连接绑定装置还包括塑料薄膜，所述塑料薄膜将所述IC卡电子芯片和所述柔性线路板固紧在一起。
7.根据权利要求6所述的连接绑定装置，其特征在于:所述塑料薄膜紧贴所述IC卡电子芯片和所述柔性线路板外表面，并且所述塑料薄膜粘贴于所述柔性线路板外表面上。
8.根据权利要求7所述的连接绑定装置，其特征在于:所述塑料薄膜粘贴于所述IC卡电子芯片外表面上。
【文档编号】H05K1/18GK203504884SQ201320592998
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】王道群, 粟穗敏, 辛长波 申请人:深圳市则成电子工业有限公司