专利名称：印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于电子装置的印刷电路板，还涉及印刷电路板的制造方法。
近年来，随着电子装置趋向小型化和较高的装配密度，不仅在工业上，而且也包括用户，均急需多层印刷电路板。这类多层印刷电路板要求在许多电路图形之间通过孔进行内连，并要求高可靠性。
双面印刷电路板的常规制造方法说明如下。图8(a)至(e)是说明常规的双面印刷电路板制造方法的剖视图。首先，提供一个例如像玻璃环氧树脂的绝缘基片801，如图8(a)所示。然后，在绝缘基片801的两面迭加上铜箔802，如图8(b)方法。紧接着，用加热和加压的方法使绝缘基片801和铜箔802相互粘接在一起。然后，用常规方法，如刻蚀或类似方法，将铜箔802形成图8(c)所示的第一电路图形805和第二电路图形806。随后，如图8(d)所示，在第一电路图形805和第二电路图形806需要电连接之处钻通孔803。之后，用印刷工艺将导电浆料804填入通孔803中，如图8(e)所示，并使浆料硬化。
用上述方式，第一电路图形805和第二电路图形806用填入通孔803中的导电浆料804来连接，由此，获得了双面印刷电路板807。
但是，上述的常规结构存在导电浆料与通孔壁表面之间粘附力差的问题。此外，由于导电浆料与绝缘基片的热膨胀系数不同，致使导电浆料和通孔的界面由于焊料浸渍的热冲击而损坏。结果，连续地产生损坏。
本发明的目的是，改善导电树脂复合物与基片中通孔壁表面之间的粘附力，克服常规系统中存在的上述缺陷。本发明的另一个目的是，提供一种具有高可靠性的印刷电路板。本发明还有一个目的是，提供该印刷电路板的制造方法。
为了实现这些目的和其他目的及实现本发明的优点，本发明的第一实施例的印刷电路板包括一个浸渍了树脂的纤维板基片，在基片的厚度方向形成有通孔;填充在厚度方向的通孔中用于电连接的导电树脂复合物，其中基片与导电树脂复合物之间按化学和物理方式相互粘合在一起。
最好是基片和导电树脂复合物相互粘合在一起，以使导电树脂复合物浸渍到基片中。
而且，最好是导电树脂复合物包含金属颗粒和树脂，此外，用树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分，该导电树脂复合物浸渍到基片中)来进行浸渍，使基片和导电树脂复合物互相粘合。
最好是通过树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)和基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘连，使基片与导电树脂复合物相互粘合。
而且，最好是基片与导电树脂复合物相互粘合，以使基片的纤维浸入导电树脂复合物中。
基片的浸渍树脂和树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂。
热固性树脂最好至少包含从下列树脂组中选出的一种树脂，该树脂组由环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成。
而且，基片的树脂浸渍纤维板最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
此外，在该实施例中，耐热合成纤维最好包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
在本实施例中，基片的树脂浸渍纤维板也最好是一种非织造织物。
而且，导电树脂复合物中的金属颗粒最好是选自下列金属组中的至少一种金属。该金属组由金、银、铜、钯、镍及它们的合金组成。
而且，导电树脂复合物中金属颗粒的量最好是从80wt%至92.5wt%。
导电树脂复合物中每种金属颗粒的平均直径最好从0.2μm至20μm。平均直径可以用显微镜法或光散射法测出。
此外，在本实施例中，用导电树脂复合物填充的通孔的平均直径最好是从50μm至300μm。
而且，在本实施例中，电路最好形成在基片的两个表面上并处在导电树脂复合物的终止处。
在本实施例中，基片最好是单板或多个板。本发明的第二实施例是一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤在有内孔或气孔的未固化的(uncured)树脂浸渍的纤维板基片材料的两面，迭放复盖膜，通过激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜并在基片材料的至少一侧面上的加放金属箔，通过加压使基片材料与导电浆料粘合在一起，并通过加热和加压使基片材料硬化，在金属箔上形成预定图形。基片材料中的上述“未固化的树脂”也包括半硬化树脂。
在该实施例中，金属箔最好加放在基片材料的两面。
而且，在本实施例中，印刷电路板的制造方法最好包括下列步骤在有内孔或气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，通过激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，在每个纤维板的一面迭放一金属箔，形成具有两个板的半成品，将半成品放置成使其有金属箔的面朝外，将有电路图形的至少两层电路基片夹在模板(core)中，通过加压使基片材料与导电浆料粘结在一起，并通过加热和加压使其整个硬化，在金属箔上形成预定图形。
而且，在本实施例中，印刷电路板的制造方法最好包括以下步骤在有内孔或气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，用激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，由此形成中间产品连接件，将该中间产品连接件夹在多个双面印刷电路板之间，通过加压使基片材料与导电浆料粘接在一起，并通过加热和加压使其整个硬化。
而且，未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料中的内孔最好是闭合的气孔。
未固化的基片材料中的每个闭合气孔的直径范围也最好是从5μm至20μm。
而且，具有气孔的未固化基片材料的气孔率范围最好是从2%至35%。
此外，加热步骤中的基片材料的温度范围最好从170℃至260℃。
而且，在挤压步骤中，加在基片材料上的压强范围最好是从20Kg/cm2至80Kg/cm2。
最好是基片材料中的一部分纤维保留在以激光辐照形成的通孔中。
而且，金属颗粒和树脂的复合物最好是用作填充通孔的导电树脂复合物，而且，它们是通过浸渍树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分，该导电树脂复合物浸渍到基片中)而粘合在一起。
此外，树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)和基片中的浸渍树脂属于具有相同官能团的树脂，而且，它们通过共价键或自粘结而相互粘合在一起。
而且，基片中的浸渍树脂和树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂。而且它们还包括至少一种从下列树脂组中选出的树脂，该树脂组由环氧树脂，热固性聚丁二烯树脂，酚醛树脂，和聚酰亚胺树脂组成。
而且，最好用滚动涂敷法将导电树脂复合物填入通孔中。
基片的树脂浸渍纤维板也最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
而且，耐热合成纤维最好包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
此外，基片的树脂浸渍纤维板最好是非织造织物。
导电树脂复合物中的金属颗粒最好是从金、银、铜、钯、镍、及它们的合金组成的金属组中选出的至少一种金属。
而且，导电树脂复合物中金属颗粒的含量最好是从80wt%至92.5wt%。
导电树脂复合物中每种金属颗粒的平均直径也最好是从0.2μm至20μm。
而且，用导电树脂复合物填充的通孔的平均直径最好是从50μm至300μm。
而且，激光束最好是选自由二氧化碳激光、YAG(钇铝石榴石)激光和准分子激光组成的激光组。
根据本发明的第一实施例，印刷电路板包括具有在厚度方向形成的通孔的树脂浸渍纤维板基片，还具有用于电连接的、填充在厚度方向的通孔中的导电树脂复合物，其中，基片和导电树脂复合物相互粘合在一起。因此，改进了导电树脂复合物与基片中通孔的壁表面之间的粘附力，从而获得了高可靠的印刷电路板。
根据上述实施例，基片和导电树脂复合物最好是相互粘接，以使得导电树脂复合物浸入基片。这样，起到“固紧器”作用及改善导电浆料与通孔壁表面之间的粘附力的作用。
而且，导电树脂复合物最好由金属颗粒和树脂构成，此外，通过浸渍树脂(该树脂是基片中的导电树脂复合物的一种组分)，使基片和导电树脂复合物相互粘合。结果，基片和导电树脂复合物紧紧地粘接在一起。此外，导电树脂复合物中的导电组分有较高的浓度，因而能获得具有高导电可靠性的印刷电路板。
根据第一实施例，也最好是通过树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)与基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘合，使基片与导电树脂复合物相互粘接，从而强化粘接。
而且，基片和导电树脂复合物最好是相互粘接，以使得基片的纤维浸入导电树脂复合物中。这种结构扩大了纤维周围的接触面积。因此，基片与导电树脂复合物粘接得更坚固。
而且，基片的浸渍树脂和树脂(该树脂是导电树脂复合物的一种组分)最好都是热固性树脂，以提供良好的耐热性。
热固性树脂最好包括至少一种选自环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成的树脂组中的树脂。其结果是，从耐热性的观点来看，树脂具有良好的实用性。
而且，基片的树脂浸渍纤维板最好包含从耐热合成纤维和玻璃纤维中选出的至少一种纤维，以提供良好的耐热性。
以外，耐热合成纤维最好包含由芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维中选出的至少一种纤维，以提供良好的耐热性。此外，在这种纤维中能用激光束容易地制作成孔。
而且，根据上述实施例，基片的树脂浸渍纤维板最好是非织造织物。其结果是，使基片厚度容易控制，而且能降低价格。根据基片的用途，其厚度可以改变，但合适的厚度是从30μm至50μm。
导电树脂复合物中的金属颗粒最好是选自下列金属组中的至少一种金属，该金属组由金、银、铜、钯、镍及它们的合金组成，以保持高导电率。
而且，在导电树脂复合物中的金属颗粒含量最好是从80wt%至92.5wt%，以便于实用。
异电树脂复合物中的各金属颗粒平均直径是从0.2μm至20μm，以提供稳定的浆料(涂料)。
而且，以导电树脂复合物填充的通孔的平均直径是从50μm至300μm，以保持高导电率。
此外，电路最好形成在基片的两个表面上并处于导电树脂复合物的终止处。其结果是，容易获得采用单层(haploid)基片或多层基片的电路基片。当使用多层基片时，基片可以按需要而灵活组合。
根据本发明的第二实施例，印刷电路板的制造方法包括以下步骤在有气孔的未固化的树脂浸渍纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，用激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，并在基片材料的至少一面上加放金属箔，通过加压，使基片材料与导电浆料粘接，并通过加热和加压使基片材料硬化，在金属箔上形成预定图形。按此方法，能有效地制成电路基片。实际上，当用激光辐照形成通孔时，不仅能精确而又精密地进行加工，而且能使加工环境保持清洁，不会出现切屑。这是一个比普通钻孔方法好的优点。
根据上述实施例，金属箔最好加放在基片材料的两方面上。按此方法、基片材料可以有效地用作单层基片或用作包括多层基片的复合物。
而且，印刷电路板的制造方法最好包括以下步骤在有气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，用激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜，在每个纤维板的一面上加放金属箔，由此形成两个中间产品板，将中间产品板放置成使其中带有金属箔的一侧朝外，将至少两层具有电路图形的电路基片放置在模板中，通过加压使基片材料与导电浆料粘接，并通过加热和压使其硬化，在金属箔上形成预定图形。其结果是，容易地制成了多层基片。
而且，根据上述实施例，印刷电路板的制造方法最好包括以下步骤在有气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜，用激光辐照在基片材料的厚度方向形成通孔，用导电材料填充通孔，除去复盖膜，由此构成中间产品连接件，在多个双面印刷电路板之间的中间夹放中间产品连接件，通过加压使基片材料与导电浆料粘接并通过加热和加压使其硬化。其结果是，容易地制成多层基片。
而且，未固化的树脂浸渍纤维板基片材料中的气孔最好是闭合孔。因此，即使通孔密度很大，也不会出现闭合状态的相邻通孔中的导电浆料相混;从而，能有效地防止短路。未固化的基片材料中的闭合孔的直径最好是从5μm至20μm。当导电树脂复合物浸渍到基片中时，能够靠导电浆料起“固紧器”作用。
带孔的未固化基片材料的气孔率最好是从2%至35%，这实际上是由于用导电浆料能起到“固紧器”的作用。
加热步骤中基片材料的温度最好是从170℃至260℃。使用热固性材料时，能有效地完成硬化反应。
而且，加压步骤中，加到基片材料上的压强最好是从20kg/cm2至80kg/cm2。采用实质上缩小基片内部气孔的方法使基片具有各种有效特性。
此外，基片材料中的一部分纤维最好保留在借助激光辐照形成的通孔中。按此方法，导电浆料和基片材料牢固地粘合。
金属颗粒和树脂的复合物最好是用作填充通孔的导电树脂复合物，而且，通过浸渍使树脂(它是导电树脂复合物一种组分)粘接到基片上。按此方法，导电浆料和基片材料能牢固地粘合。
而且，按上述实施例，最好树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)和基片的浸渍树脂都属于具有相同官能团的树脂，而且，通过共价键和自粘合使它们相互粘合。按此方法，导电浆料和基片材料可牢固地粘结。最好基片中的浸渍树脂和树脂(它是导电树脂复合物的一种组分)都是热固性树脂，而且，树脂还包括从环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂、和聚酰亚胺树脂组成的树脂组中选出的至少一种树脂。而且，导电浆料和基片材料能牢固地粘合，此外，树脂具有良好的耐热性。
而且，最好用滚动涂敷法将导电树脂复合物填充进通孔中。通过直接将导电浆料加在复盖膜(剥落膜)上，该方法能容易地进行填充。
此外，激光束最好选自由二氧化碳激光、YAG(钇铝石榴石激光)和准分子激光所组成的激光组。用该激光能有效地制作成孔。
如上所述，通过填充带闭合孔的未固化的基片材料中的通孔，以及通过填充通孔内壁上形成的凹形部分(这些凹形部分是在形成通孔时使基片材料内部存在的气孔开口而形成的)从而增强“固紧器”作用，并改善导电浆料与通孔壁表面之间的粘附力。此外，由于导电图形位于被导电浆料所填充的通孔顶上，导电浆料与金属箔之间的接触面积增大。其结果是，印刷电路板能获得良好的耐热和耐冲击特性。
图1是显示电路板的本发明的第一实施例的剖视图;
图2(a)至2(g)是说明按本发明的实施例的印刷电路板制造方法的剖视图;
图3(a)至3(h)是说明本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图;
图4(a)至4(f)是说明本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图;
图5(a)至5(h)是说明本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图;
图6(a)至6(e)是说明本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的剖视图;
图7(a)至7(c)是显示本发明的实施例的基片材料与导电树脂复合物的粘合的示意图;
图8(a)至8(e)是说明常规双面印刷电路板的制造方法的剖视图;
图9是本发明的实施例的印刷电路板的浸渍测试结果曲线图;
图10是显示本发明的实施例的用于加压多孔基片材料的压力、平均孔径、和带闭合孔的未固化的基片材料内的多孔率之间的关系的曲线图;
图11是示出本发明的实施例的印刷电路板由于焊料浸渍而引起的，带闭合孔的未固化的基片材料中的平均孔径与电阻值变化量之间的关系的曲线图;
图12是示出本发明的实施例的印刷电路板由于焊料浸渍引起的、带闭合孔的未固化的基片材料中的多孔率与电阻值变化量之间的关系的曲线图;
图13是示出本发明的实施例的多层印刷电路板的焊料浸渍测试结果的曲线图;
图14是示出本发明的实施例的多层印刷电路板的焊料浸渍测试结果的曲线图;
现在，参考下列实施例和附图本发明。
实施例1图1是显示电路基片的本发明的一个实施例的剖视图。图2(a)至2(e)是说明电路板制造方法的剖视图。如图1所示，本实施例的电路板包括(一)一个绝缘基片101，该绝缘基片101是通过加热和加压，从而压紧并硬化用热固性树脂浸渍过的多孔基层材料而制成的;(二)刻蚀通过加热和加压而附着在多孔基层材料上的金属箔而制成的电路图形102;(三)被填充在位于多孔基层材料中的通孔中的导电浆料103;和(四)浸入多孔基层材料的导电浆料103中的粘合剂树脂103a部分。
参看图2(a)，上述印刷电路基片包括厚度为180μm的多孔基层材料202，它的两面有厚度为12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的保护膜201。这里使用的多孔基层材料202是内部具有小孔或气孔的基层材料。例如，基层材料是由热固性环氧树脂(例如，由Shell制造的“EPON1151B60”)浸入芳香族聚酰胺(aramid)纤维(例如，由Dupont制造的“Kevlar”，细度1.5旦(denier)，长度7毫米，METSUKE70克/米2)的非织造织物而制成的复合材料。该基层材料以下称为芳香族聚酰胺-环氧树脂板。气孔202a与芳香族聚酰胺环氧树脂板202的体积比为40%。
随后，如图2(b)所示，用例如二氧化碳激光的激光处理方法，在芳香族聚酰胺-环氧树脂板202中的预定位置，形成直径为200μm的通孔203。
然后，如图2(c)所示，用导电浆料204填充通孔203。这里要注意的是，导电浆料204是由铜粉和非溶剂型环氧树脂组成的，所用铜粉的平均颗粒直径是2μm，铜粉作为导电物质，环氧树脂作为粘合剂树脂。在三个滚轮中混合并搅拌铜粉和粘合剂树脂以制成导电浆料，铜粉含量规定为85wt%。为了填充导电浆料204，将带有通孔203的芳香族聚酰胺-环氧树脂板202放在印刷机(未示出)的台板上，从保护膜201之上直接印刷导电浆料。可以用滚动移画印花(rolldecalcomania)之类的方法作为其印刷方法。在这种情况下，上表面上的保护膜201起印刷掩模的作用，并防止芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的表面被污染。在此阶段，导电浆料204中的粘合剂树脂204a部分已经渗入芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的一侧，导电浆料204中的导电物质相对于粘合剂树脂的组分比逐渐增大(图2(d))。之后，以芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的两侧分离掉保护层201。
然后，如图2(e)所示，在芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的两侧上加厚度为35μm的铜箔作为金属箔205。在该状态下，通过加热和加压，使芳香族聚酰胺-环氧树脂板202被压缩，并同时使芳香族聚酰胺-环氧树脂板202与金属箔205粘接在一起，如图2(f)所示。在这种情况下，加热和加压的条件是在30分钟内温度从室温上升到200℃，同时在真空下加压强60kgf/cm2。温度在200℃下保持60分钟，随后，在30分钟内温度降低到室温。在该工艺中，导电浆料也被加压。而且，粘合剂组分在导电物质之间被压出，由此，增强了导电物质之间的粘合和导电物质与金属箔之间的粘合。导电浆料204中的导电物质是致密的，而且，与此同时，作为芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的组分之一的环氧树脂、导电浆料204、和已浸渍进入芳香族聚酰胺-环氧树脂板202的导电浆料204中的粘合剂组分204a已被固化或硬化。这时，导电浆料204中包含的导电物质的含量上升至92.5wt%。而且，通过加热和加压，使多孔基层材料202中的气孔202a的气孔率降低到0至1体积%，气孔202a的尺寸也变得较小。
最后，用通用的刻蚀方法使金属箔205构成电路图205a，如图2(g)所示。按上述方式获得了电路板206。
用染料代替一部分粘合剂，并填入通孔203中，可以证实导电浆料204中包含的粘合剂组分渗入多孔基层材料202中的现象。已渗入多孔基层材料202中的导电浆料204中所包含的粘合剂组分204a已硬化，因而，导电浆料204与多孔基层材料202之间的界面牢固地粘合。而且，通过从包含在多孔基层材料202中的具有与热固性树脂相同组分的树脂中选择包含在导电浆料204中的粘合剂组分，或通过选择阻止多孔基层材料202中包含的热固性树脂反应和硬化的粘合剂组分，粘合剂树脂的浸渍部分和多孔基层材料中包含的热固性树脂如此地进行化学键合，以致其粘合剂树脂的浸渍部分的固紧器作用增大了。
实施例2参看
按本发明的一个实施例的多层电路基片的制造方法。
图3(a)至(h)是显示本发明的一个实施例中的多层电路基片的制造方法的剖视图。在这些图中，3(a)和3(e)表示第一和第二金属箔;3(b)和3(d)表示第一和第二中间产品连接件;3(c)表示电路基片。图3(f)至3(h)显示出多层电路基片的制造方法，首先，在第一和第二中间产品连接件之间设置电路基片，在其上侧和下侧迭放第一和第二金属箔，在第一和第二金属箔上形成图形。
首先，用上述第一实施例(图3(c))的图2(a)至(g)所示的方法，制造电路基片303(实质上相当于电路基片206)。然后，除电路基片303之外，第一中间产品连接件301(图3(b))和第二中间产品连接件302(图3(d))按照图2(a)至2(d)所示的方法来制造，它们已与保护膜分离开。在图3(a)至3(e)中，304和305表示金属箔(铜箔)。
如图3(f)所示，电路基片303放置在第一中间产品连接件301与第二中间产品连接件302之间的预定位置，第一金属箔304和第二金属箔305分别迭放在它的上面和下面。然后，如图3(g)所示，通过加热和加压，用中间产品连接件301和302将电路基片303和金属箔304、305粘合。用通用的刻蚀方法在金属箔304和305上构成电路图形。按该方法、获得了共由四层组成的多层电路板。用多层电路板306代替图3(c)中的电路基片303，并重复图3(a)至(h)的层迭工艺，可以增加层数。
形成多层电路板的另一方法还包括以下步骤在多层电路基片之间设置中间产品连接件，然后，加热和加压。
实施例3图4(a)至(f)是显示本发明的另一实施例中的印刷电路板制造方法的剖视图。参看图4(a)至4(f)，数字401表示多孔基层材料;402表示不剥落膜(tackfree film)，403表示有闭合气孔的未固化的基片材料;404表示气孔;405表示通孔;406表示凹形部分;407表示导电浆料;408表示金属箔;409表示绝缘层;410表示电路图形。在该实施例中，可以用压缩率来控制多孔基层材料401表示电路图形。在该实施例中，可以用压缩率来控制多孔基层材料401中包含的气孔率和气孔尺寸，从而最好在加热和加压的条件下采用以压缩率为特征的板型迭层材料作为图4(a)所示的多孔基层材料401。在这种情况下，使用由热固性树脂浸渍的非织造织物芳香族聚酰胺和环氧树脂构成的复合材料。图4(b)所示的状态是图4(a)中所示的多孔基层材料401按固定速率通过初步加热并加压，在厚度方向被压紧，并形成有闭合气孔403的未固化的基片材料，气孔的大小和所占的比例是可控的。图4(c)表示的状态是图4(b)中所示的有闭合气孔403的未固化的基片材料和不剥落膜402设有通孔405。当通孔405形成时，包含有闭合气孔403的未固化的基片材料中的气孔404被打开，并在通孔405的内壁上形成许多凹形部分406。用钻孔或其他激光工艺方法可以形成通孔405和凹形部分406。本实施例中最适合的工艺方法是采用二氧化碳激光。
图4(d)所示的状态是具有通孔405和在通孔的内壁上形成多个凹形部分406(它们是在有闭合气孔403的未固化的基片材料中构成的)首先通过不剥落膜402填充以导电浆料407，然后使不剥落膜402分离开。图4(e)表示的状态是图4(d)中的上面和下面加有金属箔408的工件被加热和加压，由此使热固性树脂硬化，通过导电浆料407使金属箔得到电气连接。再加压含有闭合气孔403的未固化的基片材料，直至基片中含有的气孔404消失，最后形成绝缘层409。然而，通孔内壁上形成的许多凹形部分406不会消失，因为它们被导电浆料407所填充。通过增加固紧器的作用，改善导电浆料407与通孔405壁表面之间的粘合力，因此，能获得具有优良的耐热和耐冲击性能的印刷电路板。图4(f)表示的是表面上的金属箔408被刻蚀成双面印刷电路板。
实施例4参看
本发明另一实施例的多层印刷电路板的制造方法。
图5(a)至(h)是显示本发明的一个实施例中的多层印刷电路板的制造方法的剖视图。参看图5(a)至(h)，数字501表示第一金属箔;502表示第二金属箔;503表示具有闭合气孔的未固化的基片材料;504表示气孔;505表示导电浆料;506表示第二电路图形;507表示第三电路图形;508表示绝缘层;509和510分别表示第一和第二中间产品连接件，用于迭层和中间连接双面印刷电路板与金属箔;511表示双面印刷电路板;512表示第一电路图形;513表示第四印刷电路图形;514表示由四层组成的多层印刷电路板。
另外，图5(f)至5(h)表示的是多层印刷电路板的形成工艺，在第一中间产品连接件509与第二中间产品连接件510之间放置双面印刷电路板511;然后，将第一金属箔510和第二金属箔502迭放在其上面和下面，最后，使第一金属箔501和第二金属箔502形成多层印刷电路板的电路图形。对于中间产品连接件509和510，采用按图4(a)至(d)所示方法制成的有闭合气孔的未固化的基片材料，其中以导电浆料填充通孔，并在通孔内壁上形成许多凹形部分。
如图5(f)所示，双面印刷电路板511放置在第一中间产品连接件509与第二中间产品连接件510之间的预定位置，第一金属箔501和第二金属箔502迭置在它的上面和下面。然后，如图5(g)所示，通过加热和加压，以中间产品连接件509和510将第一和第二金属箔501和502粘合。同时，第一金属箔501被电连接到第二电路形506，第二金属箔502被电连接到第三电路图形507。在该工艺过程中，第二电路图形506占据了第一中间产品连接件509，第三电路图形507占据了第二中间产品连接件510，形成内层结构，如图5(g)所示。随后，第一金属箔501和第二金属箔502被刻蚀成第一电路图形512和第四电路图形513。因此，获得由四层构成的多层印刷电路板514，如图5(h)所示。
而且，在图5(a)至(h)的工艺中，用多层印刷电路板代替图3(c)中的双面印刷电路板511，可以容易地增加层数。
实施例5参看
本发明的另一实施例的多层印刷电路板的制造方法。
图6(a)至(e)是显示本发明的一个实施例中的多层印刷电路板的制造方法的剖视图。参见图6(a)至(e)，数字601表示第一电路图形;602表示第二电路图形;603表示导电浆料;604表示绝缘层;605表示第三电路图形;606表示第四电路图形;607表示气孔;608表示有闭合气孔的未固化的基片材料;609和610表示第一和第二双面印刷电路板;611表示中间产品连接件，用于迭层和中间连接第一双面印刷电路609与第二双面印刷电路和板610;612用于表示由四层组成的多层印刷电路板。
图(d)和(e)显示了多层印刷电路板的制造方法，通过中间产品连接件11而迭层第一双面印刷电路板609与第二双面印刷电路板610。关于中间产品连接件611，使用图4(a)至(d)所示方法所制成的具有闭合气孔的未固化的基化材料，其中以导电浆料填充通孔和通孔内壁上形成的许多凹形部分。如图6(d)所示，中间产品连接件611叠放在第二双面印刷电路板610的上面，并将第一双面印刷电路板611迭置于其上。之后，如图6(e)所示，通过加热和加压，使第一双面印刷电路板609和第二双面印刷电路板610粘合。同时，使第二印刷电路图形602通过导电浆料603而与第三电路图形605电连接。在该工艺过程中，第一电路图形601和第四电路图形606占据了绝缘层604，第二电路图形602占据了中间产品连接件608，由此而平滑了外表面层。按此方法，获得了由四层组成的多层印刷电路板612。
而且，为了制造由多层构成的多层印刷电路板，首先要制备必需数量的双面印刷电路板和用于连接这些印刷电路板的中间产品连接件。中间产品连接件插入每个双面印刷电路板之后，通过对整个组件的加热和加压，使整个组件迭合。用多层印刷电路板代替图6(a)或(b)中的双面印刷电路板，能得到同样结果。
实施例6在该实施例中，将参看
基片材料与导电树脂复合物的粘合。
图7(a)是示出在两面设置有铜箔702的板701在加压之前的剖视图。这里使用的多孔基层材料是厚度为200μm的芳香族聚酰胺-环氧树脂板701，用厚度为12μm的聚对苯二甲酸二醇酯薄膜作为加于两侧面上的不剥落膜。在100℃的温度和30kg/cm2的压强下预热和加压2分钟，用热压法形成有闭合气孔701a的未固化的基片材料。用二氧化碳激光形成直径为0.2mm的通孔703。同时，在闭合气孔701a部分(在通孔的内壁上)形成许多凹形部分703a。通孔703和通孔的内壁上形成的许多凹形部分703a填充以导电浆料，该导电浆料是将作为金属颗粒的银粉扩散进非溶剂型环氧树脂中而构成的。结果，通过以导电浆料填充凹形部分703a，增强了固紧器作用，由此提高通孔壁表面与导电浆料之间的粘合力。
图7(b)是显示两面加放有铜箔702的板701在压紧之前的又一剖视图。使用上述相同的多孔基层材料，当二氧化碳激光发出的辐照能低时，组成板701的纤维部分留在通孔703中，并凸出来。通过在该条件下用导电浆料所填充通孔703、复合纤维701b的周围部分703b也被导电浆料所填充。因此，固紧器作用增强，从而提高了导电浆料与通孔壁表面之间的粘合力。图7(c)是显示两面加放有铜箔702的板701在压紧之前的又一剖视图。采用如上述的相同的多孔基层材料。由于导电浆料中的树脂复合物与基层材料板中的树脂复合物具有好的互溶性，当导电浆料填入通孔703时，导电浆料中的树脂复合物浸入基层材料侧。因此，可以形成混合层703c。混合层的存在提高了导电浆料与通孔壁表面之间的粘合力。而且，导电浆料中的导电化合物(例如金属颗粒)的浓度变得较高，由此改善了导电率。
实施例7该实施例中，多孔基层材料是厚度为200μm的芳香族聚酰胺-环氧树脂板。用厚度为4至50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为两面上的不剥落膜。在200℃的温度和5至50kg/cm2的压强下经历两分钟的初步加热和加压，用热压法形成有闭合气孔的未固化的基层材料。用二氧化碳激光形成直径为0.2mm的通孔。同时，打开具有闭合气孔的未固化的基层材料中的气孔，使得在通孔内壁上形成许多凹形部分。然后，用导电浆料填充该通孔和通孔内壁上形成许多凹形部分，导电浆料是将作为金属颗粒的银粉分散在非溶剂型环氧树脂中而构成的。此后，除去不剥落膜，在两侧加上厚度为35μm的铜膜。在170℃的温度及30kg/cm2压强下经历2分钟的初步加热和加压，用热压法形成双面铜板。按上述方式形成之后，用通用的刻蚀法使铜箔层形成电路图形。从而制成双面印刷电路板。
图9示出了对本实施例的制造方法中获得的印刷电路板所进行的焊料浸渍(回流)测试结果。图9中纵座标表示焊料浸渍前后每500个气孔的接触电阻变化量，横座标表示焊料浸渍频率。还给出了常规的印刷电路板的测试结果以便比较。随着浸渍频率提高，本实施例的印刷电路板的接触电阻值几乎无任何变化，而常规的印刷电路板接触电阻值明显增大。
图10表示本实施例中当多孔基层材料是通过加热并加压形成具有闭合孔的未固化的基片材料时，压力、平均孔径和具有闭合孔的未固化的基片材料中的气孔率之间的关系。随着压力增大，平均孔径和气孔率减小。
图11表示由于印刷电路板进行焊料浸渍而引起的有闭合孔的未固化的基片材料的平均孔径与接触电阻的变化关系。图11中纵座标表示焊料浸渍前后每500个气孔的接触电阻值变化量，横座标表示平均孔径。当平均孔径为5至20μm时获得高可靠性。
图12表示由于印刷电路板进行焊料浸渍而引起的具有闭合气孔的未固化的基片材料的气孔率与接触电阻值变化的关系。图12中纵座标表示焊料浸渍前后每500个气孔的接触电阻值变化量，横座标表示气孔率。多气孔率为2至35%时，获得高可靠性。
关于本实施例的导电浆半中含的导电物质，当所用的金属颗粒是从金、银、铜、钯、镍，及其合金组成的金属组中选出的至少一种金属时，能获得高可靠性。
实施例8在本实施例中，金属箔是厚度为35μm的铜箔，用双面印刷电路板作为印刷电路板，如实施例1那样。关于所使用的中间产品连接件，采用芳香族聚酰胺-环氧树脂板，它包含孔径为0.2mm的通孔和通孔内壁上形成的凹形部分，它们像实施例1所述的那样用导电浆料来填充。双面印刷电路板之上和之下设置中间产品连接件，在上面和下面加有铜箔。然后，在170℃的温度和30kg/cm2的压强下经历1小时的加热并加压，用热压法形成迭层。之后，用常规刻蚀法使铜箔形成图形，由此制成四层印刷电路板。
图13示出对本实施例的制造方法中获得的多层印刷电路板进行焊料浸渍测试的结果。图13中纵座标表示焊料浸渍前后每500个孔的接触电阻值的变化量，横座标表示焊料回流频率(frequency of the solder reflow)。对于本实施例的多层印刷电路板，很难发现由于焊料浸渍使接触电阻值有任何变化。
实施例9在本实施例中，采用双面印刷电路板，印刷电路板制成实施例1的结构，中间产品连接件是芳香族聚酰胺-环氧树脂板，它包含孔径为0.2mm的通孔和在通孔内壁上的凹形部分，它们使用第一实施例中所述的导电浆料来填充。双面印刷电路板之上和之下设置有中间产品连接件，然后，在170℃的温度和30kg/cm2的压强下加热并加压1小时，用热压法制成四层印刷电路板。
图14示出对本实施例的制造方法中获得的多层印刷电路板进行焊料浸渍测试的结果。图14中纵座标表示焊料浸渍前后每500个孔的接触电阻值变化量，横座标表示焊料浸渍频率。对于本实施例的多层印刷电路板，很难发现由于焊料浸渍引起的接触电阻有任何变化。
关于上述实施例1至9中的双面印刷电路板，除实施例1中制成的印刷电路板之外，也可以用玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，或者用玻璃纤维与聚酰亚胺树脂的复合材料，或玻璃纤维与热固性聚丁二烯树脂(BT树脂)的复合材料。而且，关于导电浆料中含的导电物质，当采用的金属颗粒是从金、银、铜、钯、镍、及它们的合金组成的金属组中选出的至少一种金属时，能获得同样的结果。
实施例10用二氧化碳激光给单层基片打孔，这些单层基片由8种组分构成芳香族聚酰胺织造织物加酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(它们都是热固性的和未固化性的)以及芳香族聚酰胺非织造织物加酚醛树脂，环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(它们都是热固性的和未固化性的)。表1-1，1-2示出了激光处理的条件、每种情况下的孔径、和8种单层支基片中的构造情况。
首先，用丝网印刷机在基片的剥落膜上涂一导厚度均匀的导电浆料。然后，通过一厚度为50μm的中等质量的纸在有孔的基片下面设置一抽气器，用减压法将导电浆料填入孔中以形成填料通孔。这里用的许多单层基片其厚度均为120至140μm。这里用的导电浆料是用85wt%的铜粉(其平均颗粒直径为3微米)、12wt%的液体环氧树脂、2wt%的固化剂与催速剂的混合物组成的。根据所用浆料的粘度，选择市售的环氧树脂固化剂和催速剂。在填充的通孔总数之中，比较每个单层基片的一些通孔，其中，当中等质量的纸在使用之后脱开时，填料落下。其结果被列于上述的表1-1，表1-2中。结果表明，用二氧化碳激光打孔的本发明的具有通孔的基片，在填充工艺中具有良好的浆料保持性。
在单层基片的两面加铜箔，然后，按180℃的温度和50kg/cm2的压强，在真空中热压1小时，使单层基片与铜箔粘合。之后，在铜箔上
形成电路图形，构成双面印刷电路板。然后，在此双面板的两侧设置上述的填料通孔单层基片，并将铜箔加于其上。在上述的相同条件下，在真空中热压该组件。将铜箔刻图成电路，构成四层电路板，然后，对其进行按-55℃和125℃的温度在30分钟内循环500次的热和冲击试验。在两面设置有铜箔的电路中选出3000个通孔，其中那些在测试后具有大于2倍的阻值的，则被认为是不良的。结果列于上述的表1中，本发明的具有通孔结构的基片具有优良的耐热性和耐冲击性。
实施例11用YAG激光给单层基片打孔，该基片由8种复合物构成芳香族聚酰胺织造织物加酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(这些均是热固性的和未固化性质的)以及芳香族聚酰胺非织造织物加酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(这些树脂均是热固性的和未固化性质的)。表2-1和表2-2列出了激光处理的条件，每种情况中的孔径、和8种单层基片中孔的结构。
首先，用丝网印刷机在基片的剥落膜上加一层厚度均匀的导电浆料。然后，通过厚度为50μm的中等质量的纸，在基片下面设置一抽气器，用减压法将导电浆料填入孔中，构成填充通孔。这里采用的多个单层基片均具有120至140μm之间的厚度。这里用的导电浆料是用87wt%的铜粉(铜粉的平均颗粒直径为4微米)、10wt%的液体环氧树脂、2wt%的固化剂和加速剂的混合物构成的。根据所用浆料的粘度，可以选择市售的环氧树脂、固化剂、和加速剂，如实施例1中的情况一样。在填充通孔总数之中，比较每个单层基片材料中的一些通孔，其中，当中等质量的纸在使用后脱去时，填料下落。其结果列
于上述表2中。结果表明，用YAG激光打孔的本发明的具有通孔结构的基片，在填充工艺中具有优良的浆料保持特性。
在单层基片的两面均加放铜箔，然后，在180℃的温度和50kg/cm2的压力下在真空中热压1小时，使其粘合。之后，将铜箔刻图成电路，构成双面板。而且，在该双面板的两面都设置上述的填料通孔单层基片，在其上设置铜箔。按如上所述条件在真空中对其进行热压。将铜箔刻图成电路，构成四层电路板，然后，按-55℃和125℃的温度进行在30分钟内循环500次的热和冲击试验，在双面设置有铜箔的电路中选出3000个通孔，其中那些在测试后具有大于2倍的阻值的，则被认为是不良的。其结果列于表2中。结果表明，本发明的有通孔结构的基片具有优良的耐热性和耐冲击性。
实施例12用准分子激光对单层基片打孔，该单层基片由8种复合物构成芳香族聚酰胺织造织物加酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(它们均是热固性的和未固化性质的)以及芳香族聚酰胺非织造织物加酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、和聚酰亚胺(它们均是热固性的和未固化性质的)。表3-1和表3-2列出了激光处理的工艺条件、每种情况下的孔径、以及8种单层板中的孔结构。
首先，用丝网印刷机在基片的剥落膜上加一层厚度均匀的导电浆料。然后，在有通孔的基片下面，通过厚度为50μm的中等质量的纸设置一抽气器，用减压法将导电浆料填入孔中构成填料通孔。这里用的单层基片的厚度均在120至140μm之间。这里用的导电浆料与实施例1中用的浆料相同。在填料通孔的总数之中，比较每个单层基片材料中的一些通孔，其中当中等质量的纸使用之后脱开时，填料
下落。其结果列于表3中。其结果表明，本发明的具有用准分子激光打孔的通孔结构的基片在填充工艺过程中有优良的浆料保持特性。
在单层基片的两面均加放铜箔，然后，按180℃的温度和50kg/cm2的压力在真空中热压1小时，使其粘合。之后，将铜箔刻图成电路，构成双面板。而且，在该双面板的两侧均设置上述的填料通孔单层基片，在其上加放铜箔。在上述的同样条件下，在真空中热压。将铜箔刻成电路图形，构成四层电路板，按-55℃和12.5℃的温度进行在30分钟内循环500次的热和冲击试验。在两侧有铜箔的电路中选出3，000个孔，其中那些在测试后具有大于2倍的阻值的，则被认为是不良的。其结果列于上表3-1和3-2中。结果表明，本发明的具有通孔结构的基片具有优良的耐热性和耐冲击性。
如此所述，本发明的印刷电路板包括设置有通孔的有闭合气孔的未固化的基片材料。当通孔形成时，存在于基片材料中的气孔从通孔的内壁上开口以构成凹形部分。通过以导电浆料填充通孔和凹形部分，从而借助于增加导电浆料与通孔壁表面之间的固紧器作用，达到改善粘附力。结果，获得了具有优良的耐热性和耐冲击性的印刷电路板。
根据上述的本发明的印刷电路板包括在厚度方向上形成有通孔的树脂浸渍的纤维板基片以及填充在厚度方向上的通孔中的用于电连接的导电树脂复合物，其中，基片和导电树脂复合物相互粘合。因此，导电树脂复合物与基片中的通孔壁表面之间的粘附力得到改善，由此获得高可靠性的印刷电路板。
根据上述的本发明印刷电路板的制造方法包括以下步骤在有气孔的未固化树脂浸渍纤维板基片的两面迭置复盖膜，通过激光辐照在基片材料中在其厚度方向上形成通孔，用导电浆料填充通孔，除去复盖膜并在基片材料的至少一个面上加放金属箔，用加压法使基片材料与导电浆料粘合，并通过加热和加压使基片材料固化。在适当时间在金属箔上形成预定的图形。按此方法，能有效而合理地制成电路板。特别是，通过采用激光辐照形成通孔，不仅实现精确而精密的加工，并能使生产环境清洁，不会产生切屑。这比普通的钻孔方法优越。
本发明还可以按不脱离其发明思想和实质性特征的其他实施例而实现。这里所列举的实施例只能认为是为了说明发明，而不是对发明的限制，发明的保护范围由权利要求书确定，而非由上述描述内容确定，包括在权利要求书的等效意义和等效范围内的所有变化都属于本发明要求保护的内容。
权利要求
1.一种印刷电路板，其特征在于包括带有在厚度方向上形成的通孔的树脂浸渍的纤维板基片；和包含树脂的导电树脂复合物，它被填充在厚度方向上形成的所述通孔中用于电气连接，其中，所述基片与所述导电树脂复合物是相互粘合的。
2.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述基片与所述导电树脂复合物是如此地相互粘合的，以便使所述导电树脂浸入所述基片中。
3.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述导电树脂复合物包含金属颗粒和树脂，并且，其中所述基片和所述导电树脂复合物是由所述导电树脂复合物的树脂浸入所述基片中而相互粘合的。
4.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述基片和所述导电树脂复合物是通过所述导电树脂中的树脂与所述基片中的浸渍树脂之间的共价键或自粘合而相互粘合的。
5.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述基片和所述导电树脂复合物是如此地相互粘合的，以便使所述纤维板基片的纤维渗入所述导电树脂复合物中。
6.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述基片的浸渍树脂和所述导电树脂复合物的树脂均是热固性树脂。
7.根据权利要求6的印刷电路板，其特征在于，其中，所述热固性树脂包括以环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂组成的树脂组中选出的至少一种树脂。
8.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，所述基片的树脂浸渍纤维板包括以耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维中选出的至少一种纤维。
9.根据权利要求8的印刷电路板，其特征在于，其中，所述耐热合成纤维包括以芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
10.根据权利要求1的印刷电路板，其中，所述基片的树脂浸渍纤维板是非织造织物。
11.根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，其中，所述导电树脂复合物中的金属颗粒是从由金、银、铜、钯、镍、金合金、银合金、铜合金、钯合金、和镍合金组成的金属组中选出的至少一种金属。
12.根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，其中，所述金属颗粒在导电树脂复合物中的含量是从80wt%至92.5wt%。
13.根据权利要求3的印刷电路板，其特征在于，其中，在所述导电树脂复合物中的每种金属颗粒的平均直径是从0.2μm至20μm。
14.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，以所述导电树脂复合物填充的通孔的平均直径是从50μm至300μm。
15.根据权利要求1的印刷电路板，其特征在于，其中，电路形成在所述基片的表面上，并形成在所述导电树脂复合物的终止处。
16.根据权利要求1的印刷电路板、其特征在于，其中，所述基片是单板或多个板。
17.一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤(a)在具有通孔的未固化树脂浸渍纤维板基片材料的两面迭放复盖膜;(b)通过激光辐照在所述基片中在厚度方向上形成通孔;(c)用导电浆料填充所述通孔;(d)除去复盖膜并在所述基片材料的至少一面加放金属箔;(e)用加压法使所述基片材料与所述导电浆料粘合，并通过加热和加压使所述基片材料硬件;和(f)在所述金属箔上形成预定图形。
18.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，在所述基片材料的两面加放金属箔。
19.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤(a)在具有气孔的未固化的树脂浸渍的纤维板基片材料的两面迭放复盖膜;(b)通过激光辐照在所述基片材料中在厚度方向上形成通孔;(c)用导电浆料填充所述通孔;(d)除去所述复盖膜，并在每个纤维板的一面加放金属箔，由此构成中间产品的两块板，(e)将所述中间产品设置成使得其带金属箔的面朝外;(f)将至少两层具有电路图形的电路板夹持在模芯中;(g)用加压法使所述基片材料与所述导电浆料粘合，并通过加热和加压使其硬件;和(h)在所述金属箔上形成预定图形。
20.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤(a)在具有气孔的未固化的树脂浸渍纤维板基片材料的两面迭放复盖膜;(b)通过激光辐照在所述基片材料中在厚度方向上形成通孔;(c)用导电浆料填充所述通孔;(d)除去所述复盖膜，由此形成中间产品连接件;(e)在多个双面印刷电路板之间安置所述中间产品连接件;和(f)用加压法使所述基片材料与所述导电浆料粘合，并加热和加压使其硬化。
21.根据权利要求17的印刷电路板制造方法，其特征在于，其中，在未固化树脂浸渍纤维板基片材料中的所述气孔是闭合孔。
22.根据权利要求21的印刷电路板制造方法，其特征在于，其中，在所述未固化的基片材料中的所述闭合孔的直径为5μm至20μm。
23.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，有孔的所述未固化基片材料的气孔率是从2%至35%。
24.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，加热是在基片温度为170℃至260℃的条件下完成的。
25.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，加压是在基片材料上的压强为20kg/cm2至80kg/cm2的条件下完成的。
26.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述基片材料中的纤维的一部分允许留在用激光辐照打出的通孔中。
27.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，用金属颗粒和树脂的复合物作为所述导电树脂复合物来填充所述通孔，并且，所述导电树脂复合物的树脂通过浸渍而粘合到所述基片上。
28.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述导电树脂复合物的树脂和所述基片的浸渍树脂均属于具有相同官能团的树脂，并通过共价键或自粘合使其相互粘合。
29.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，在所述基片中的浸渍树脂和所述导电树脂复合物的树脂均是热固性树脂，而且，每种均包括由环氧树脂、热固性聚丁二烯树脂、酚醛树脂、和聚酰亚胺树脂组成的树脂组中选出的至少一种树脂。
30.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述的填充步骤是用滚动涂复法完成的。
31.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，基片的所述树脂浸渍纤维板包括从耐热合成纤维和玻璃纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
32.根据权利要求31的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述耐热合成纤维至少包含从芳香族聚酰胺纤维和聚酰亚胺纤维组成的纤维组中选出的至少一种纤维。
33.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，基片的所述树脂浸渍纤维板是非织造织物。
34.根据权利要求27的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中导电树脂复合物中的所述金属颗粒包括从金、银、铜、钯、镍、金合金、银合金、铜合金、钯合金、和镍合金组成的金属组中选出的至少一种金属。
35.根据权利要求27的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，导电树脂复合物中所述金属颗粒的含量是从80wt%至92.5wt%。
36.根据权利要求27的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述导电树脂复合物中的每种金属颗粒的平均直径是从0.2μm至20μm。
37.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，以所述导电树脂复合物填充的通孔的平均直径是从50μm至300μm。
38.根据权利要求17的印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中，所述激光束是从二氧化碳激光、YAG激光、和准分子激光组成的激光组中选出的。
全文摘要
一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
文档编号H05K3/46GK1106188SQ9411643
公开日1995年8月2日 申请日期1994年9月19日 优先权日1993年9月22日
发明者畠山秋仁, 中谷诚一, 川北晃司, 十河宽, 小川立夫, 小岛环生 申请人:松下电器产业株式会社