专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在其底侧具有球状阵列封装型(Ball GridArray，BGA)端子的电连接器，尤其是指一种在其底侧设有插置件以利于球状焊料预植其上的电连接器。
中央处理单元(CPU)为个人电脑内的必要元件。为配合考虑电路板制造商的经济因素及满足使用者的未来升级需求，中央处理单元通常用一插座式电连接器与主电路板电性连接。与此有关的现有插座电连接器可参考美国专利第5,399,108，5,489,218和5,679,020号等，其中前者是单片式绝缘本体，以提供低插入力(Low Insertion Force，LIF)的连接，另两者则为两片式绝缘本体以提供零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)的连接。近几年来，由于表面粘着技术(Surface Mounting Technology，SMT)的盛行，这些传统具有针柱型端子以波焊方式连接于电路板上的插座电连接器将不再继续生产。
对于某些具有和电路板相似特征的电路封装晶片而言，使用球状导接部分，即球状阵列封装(Ball Grid Array，BGA)方式，以利用表面粘着技术(SMT)安装至电路上已是一种成熟的技术，因此就产生了一种在插座电连接器的底表面下方粘接球状接触端脚，即球状焊料，以取代传统针柱状端子尾部。但这样仍会产生一些问题，一个主要问题即为电路板和插座电连接器的材料不同，将球状焊料植接于插座电连接器底表面上将会遇到某些生产上的难题。另外，插座电连接器由射出成型制成，其与精密制成且具有小公差的电路板相比原本就具有较大公差，而插座电连接器原有的较大公差将会导致植接球状焊料时某些定位和共平面问题；再者，由于电路板和插座电连接器具有不同的材料特性，因而在插座电连接器及利用球状焊料安装其本身的电路板之间，由于热膨胀(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同所衍生的错位现象将会在球状焊料上产生过度应力，这样在启动或关闭的循环操作下，尤其是制造厂商出售前所进行的生命周期温度测试时会导致球状焊料的破裂。
本实用新型目的在于提供一种电连接器，其在底侧设有球状阵列封装型(Ball Grid Array，BGA)端子排配，利用球状接触部分，即球状焊料，从而避免与安装其本身的电路板间由于热膨胀系数不同所衍生的错位失准问题。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括具若干个收容通道以收容对应数目端子的绝缘本体，每根端子包括延伸出绝缘本体下表面外一定距离的针柱状端子接脚部，在绝缘本体的下表面上设置有插置件，其与安置本实用新型的电路母板具有相同或相近似的特性，在插置件中设有若干个孔洞以与相对应的收容通道对正成一线并使每一端子接脚部的末端部可以进入并穿过相应的孔洞，球状焊料则植接于孔洞周围的插置件下表面上，且每一球状焊料和对应的孔洞间设有电路轨迹以电性连接二者，每一端子的接脚部可利用波焊加工过程插接于插置件的对应孔洞内，并最终由球状焊料和该孔洞间的电路轨迹与球状焊料电性连接。这样，先对数个球状焊料回流加热，再使球状焊料局部熔融后进行固化便可将本实用新型连接焊固于电路板上。
由于采用上述方案，使本实用新型采用了可靠且经验证过的技术，即在端子针柱状尾部和插置件间使用传统的波焊加工过程，及使用传统将球状焊料植接于电路板或相同材质的电路板材上的技术，以取代现有技术中将球状焊料直接植于插座电连接器上的不稳定、无法控制的制程。同时，由于插置件和电路板为相同材料，球状焊料在其各自的连接区域附近将不再因热膨胀系数不同而发生破裂现象。与现存的球状阵列封装型(BGA)插座电连接器，即将球状焊料直接安装于绝缘本体的下表面上的情形相比，本实用新型可以防止在启动或关闭过程中因温度的循环变化而造成的热应力疲劳现象，并可相对加强焊接点的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型构造的放大剖视图；图2是本实用新型的插置件下表面部分构造的放大底视图；图3是本实用新型组于电路母板时局部构造的放大剖视图。
为便于清楚理解，本实施例不同图式中的大部分相同元件均标示有相同的参考图号。如图1和图2所示，电连接器10包括设有若干个收容通道14(图中仅出示一个)的绝缘本体12，该收容通道14用以收容对应数目的端子16，而这种端子16的上侧部分(未图示)则与针状阵列封装(Pin GirdArray，PGA)晶片模组的导电端脚相配合接触，且端子16的接脚部18延伸出绝缘本体12的下表面20之外。
插置件22设置在绝缘本体12的下方，其包括分别与对应的绝缘本体12的收容通道14相对正成一线的孔洞24，以使端子16的接脚部18的末端部19在传统的波焊加工过程中仍可延伸通过其中。
在插置件22孔洞24旁侧的下表面28上植接有球状焊料26，且球状焊料26和孔洞28的间设有电路轨迹30以作为两者电性连接之用。
在本实施例中具有两种组合绝缘本体12和插置件22的方法。第一种方法是首先将球状焊料26植接于插置件22的下表面28上，然后遮住球状焊料26，使端子16的接脚部18的末端部19分别穿过对应的孔洞24并用波焊加工过程焊接于对应孔洞24中。第二种方法则同时把球状焊料26和端子16接脚部18的末端部19连接于插置件22上，其中焊膏料先涂覆在该下表面28上球状焊料26和孔洞24的连接位置附近，然后使球状焊料26和端子16接脚部18的末端部19与焊膏料接触，最后用回流焊接过程使球状焊料26和接脚部18的末端部19能固定在插置件22上。
再如图3所示，在电连接器10制成后，整个电连接器10可由另一次回流焊接加工过程使每一球状焊料26交互作用且固接在对应的导按垫102上，最后使电连接器10直接安装在电路母板100上。这样，在端子16、电路轨迹30及球状焊料26间可建立由针状阵列封装型中央处理单元(CPU，未图示)的接柱端到电路母板100上的导接垫102及对应电路的传输路径。
权利要求1.一种电连接器，其利用表面粘着技术组接于电路板上，包括绝缘本体和收容其中的若干个端子，其特征在于在绝缘本体的下方设置有插置件，其与电路板具有性能相近的材料，而在插置件的下表面上植接有若干个球状焊料，所述每一球状焊料均与对应的端子构成电性连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于插置件进一步包括若干个分别设于球状焊料周围的孔洞，且每一端子的末端部置于一对应孔洞内。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于每一球状焊料和其对应的孔洞间设有电路轨迹。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于球状焊料和相对应的端子在垂直方向上存在一定依移。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于插置件和组装本实新型的电路板的热性能相近。
专利摘要一种电连接器,其具有内设若干个收容通道以收容对应数目端子的绝缘本体,而每根端子包括延伸出绝缘本体下表面外一定距离的针柱状端子接脚部,所以绝缘本体的下表面上设有与安装该实用新型的电路母板相同或相近特性的插置件。所述插置件则设有若干个孔洞以与相对应的收容通道对正成一线并使每一端子接脚部的末端部可以进入并穿过相应的孔洞。孔洞旁侧的插置件下表面上植接有球状焊料,且于每一球状焊料和对应的孔洞间设有电路轨迹电性连接二者。
文档编号H05K3/36GK2395398SQ9922626
公开日2000年9月6日 申请日期1999年4月13日 优先权日1998年8月20日
发明者林有旭 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司