[0127]
[0128] 然后用配备有0.8-lmm陶瓷介质的小介质研磨机将所述悬浮剂研磨至目标中值 粒径。例如，可使用硅酸锆或氧化锆。也可使用任何可实现所需粒径的等效的小介质研磨 机。
[0129]制备制成品
[0130] 最后，制备制成品。将去离子水添加至配备有高剪切混合器的主混合槽中。在设 置保持漩涡的速率下，添加Selves 24-203并混合直至均相或15min。完全稀释gelvof 24-203以防止PVA沉淀。当混合时，添加丙二醇、己二醇、三羟甲基丙烷、尿素和剩余的 Tersperse" 2500、Tersperse_' 4894 和 Surfyn〇r 104PG-50 至所述槽中。然后添加 MichemK Lube 156P 和；Dur-O-Set? E-200 至所述槽中。
[0131] 然后增加混合器速率以提供高剪切和漩涡。在至少15min的时间内缓慢添加噻虫 胺/甲霜灵/叶菌唑悬浮剂至所述槽中。然后，缓慢添加甲霜灵和叶菌唑溶液至所述槽中。 在高剪切下搅拌所述混合物至少15min。
[0132] 在低剪切具有漩涡下运行所述混合器时，添加Simspers? Red 48:2。然后混合 所述混合物3〇min或直至均相。最后，添加余量的Kelzan? CC预混物并混合直至制剂是 均相的。如果需要的话，可添加额外的水以调节粘度。下面表9中列出了各添加成分的量。
[0133] 表 9
[0134]
[0135]
[0136] 实施例3
[0137] 制备种子处理制剂
[0138] 使用下面的程序制备种子处理制剂，具有下表10中列出的以重量百分数和镑/加 仑制成品表示的量。
[0139] 表 10
[0140]
[0141]
[0142] 制备86丨￥〇广20320%溶液
[0143] 首先，制备20 % g;elY〇:l? 203水溶液。将去离子水添加至能够将其容纳物加热至 至少100°C的小混合槽中。当以保持漩涡的速率混合时，添加固体Selvo丨 1<203至所述槽 中。然后在连续混合下将所述混合物加热至90°c直至Se丨vol'K 203完全溶解。将所述混合 物冷却至环境温度。下表11中列出了各添加成分的量。
[0144] 表 11
[0145]
[0146] 制备Kete灘? CC预混物
[0147] 然后，通过将去离子水和KathonK CG/ICP添加至配备有高剪切混合器的小混合 槽中制备1. 5 % Keizan? cc预混物。在以3〇o〇rpm运行混合器下，添加Kelzan^ cc并混 合至少lh以确保Kelzan? cc适当的分散和水合作用。下表12中列出了各添加成分的量。
[0148] 表 12
[0149]
[0150] 制备噻虫胺/甲霜灵/叶菌晔悬浮剂
[0151] 制备所述三种活性成分悬浮剂。将去离子水添加至配备有高剪切混合器的混 合槽中。当在保持漩祸的速率下混合时，添加Tersperse K 2500、Tersperse 4894和 SurfynoP 104PG-50。混合所述混合物lOmin或直至其为均相。然后，添加部分Kelzm? 预混物并混合20min或直至其为均相。然后增加混合器速率以提供高剪切和漩涡，同时逐 渐加入噻虫胺、甲霜灵和叶菌唑。缓慢的添加所述固体物质速率避免了粉末在表面积聚。混 合所述悬浮剂额外20min或直至所述固体活性成分完全分散。任选地，可通过内嵌的高速 混合器再循环所述悬浮剂以促进分散过程。在下面表13中列出了各添加成分的量。
[0152] 表 13
[0153]
[0155] 然后用配备有0. 8-lmm陶瓷介质的小介质研磨机将所述悬浮剂研磨至目标中值 粒径。例如，可使用硅酸锆或氧化锆。也可使用任何可实现所需粒径的等效的小介质研磨 机。
[0156] 制备制成品
[0157] 最后，制备制成品。将去离子水添加至配备有高剪切混合器的主混合槽中。在 设置保持漩涡的速率下，添加20%Selv〇l? 203溶液并混合直至均相或15min。完全稀释 Selwf 24-203溶液以防止PVA沉淀。当混合时，添加丙二醇、三羟甲基丙烷、尿素和余 量的Tersperse" 25〇〇、TersperseK4894 和 Surfyno丨1< 104PG-50 至所述槽中。然后添加 Michem? Lube 156P 和 E-200 至所述槽中。
[0158] 然后增加混合器速率以提供高剪切和漩涡。在至少15min的时间内缓慢添加噻虫 胺/甲霜灵/叶菌唑悬浮剂至所述槽中。在高剪切下搅拌所述混合物至少15min。
[0159] 在低剪切具有漩涡下运行所述混合器时，添加余量的K:elzanx CC预混物并混合 直至制剂是均相的。如果需要的话，可添加额外的水以调节粘度。下面表14中列出了各添 加成分的量。
[0160]表 14
[0161]
[0162]
[0163]实施例4
[0164] 制备种子处理制剂
[0165] 使用下面的程序制备种子处理制剂，具有下表15中列出的以重量百分数和镑/加 仑制成品表示的量。
[0166] 表 15
[0167]
[0168] 制备8￡丨\，〇广20320%溶液
[0169] 首先，制备20% Selves 203水溶液。将去离子水添加至能够将其容纳物加热至 至少100°C的小混合槽中。当以保持漩涡的速率混合时，添加固体Selv〇r 203至所述槽 中。然后在连续混合下将所述混合物加热至90°c直至Selv〇r_ 203完全溶解。将所述混合 物冷却至环境温度。下表16中列出了各添加成分的量。
[0170] 表 16
[0171]
[0172]制备K：eban?: cc 预混物
[0173] 然后，通过将去离子水和KathonK: CG/ICP添加至配备有高剪切混合器的小混合 槽中制备l.5%Kelzan? CC预混物。在以3〇〇〇rpm运行混合器下，添加KekanPCC并混 合至少lh以确保Kelzai^ cc适当的分散和水合作用。下表17中列出了各添加成分的量。
[0174] 表 17
[0175]
[0176] 制备甲霜灵/叶菌晔溶液
[0177] 制备甲霜灵和叶菌唑溶液。将丙二醇和己二醇添加至配备有混合器的混合槽中。 当以足以维持漩涡的速度混合时，添加甲霜灵和叶菌唑。混合所述溶液直至其为澄清的和 均匀的。任选地，可加热该溶液至40°C以加快溶解速率，但溶液的温度不应超过50°C。下 表18中列出了各添加成分的量。
[0178] 表 18
[0179]
[0180] 制备噻虫胺悬浮剂
[0181] 制备噻虫胺悬浮剂。将去离子水添加至配备有高剪切混合器的混合槽中。当 在保持漩涡的速率下混合时，添加Tersperse? 2500、Tersperse? 4894和_S:urfynol? 104PG-50。混合所述混合物lOmin或直至其为均相。然后，添加部分Ke丨zan<预混物并混 合20min或直至其为均相。然后增加混合器速率以提供高剪切和漩涡，同时逐渐加入噻虫 胺。缓慢的添加固体物质速率避免了粉末在表面积聚。混合所述悬浮剂额外20min或直至 噻虫胺完全分散。任选地，可通过内嵌的高速混合器再循环所述悬浮剂以促进分散过程。在 下面表19中列出了各成分的量。
[0182] 表 19
[0183]
[0185] 然后用配备有0. 8-lmm陶瓷介质的小介质研磨机将所述悬浮剂研磨至目标中值 粒径。例如，可使用硅酸锆或氧化锆。也可使用任何可实现所需粒径的等效的小介质研磨 机。
[0186] 制备制成品
[0187] 最后，制备制成品。将去离子水添加至配备有高剪切混合器的主混合槽中。在 设置保持漩涡的速率下，添加20%Selv〇lf203溶液并混合直至均相或15min。完全稀释 沒elyd?24-2〇3溶液以防止PVA沉淀。当混合时，添加货四?枕S#2500、Ifersperse? 4894 和Surfyn〇rSi104PG-50至所述槽中。然后添加Miehem?Lube156P至所述槽中。
[0188] 然后增加混合器速率以提供高剪切和漩涡。在至少15min的时间内缓慢添加噻虫 胺悬浮剂至所述槽中。然后，缓慢添加甲霜灵和叶菌唑溶液至所述槽中。在高剪切下搅拌 所述混合物至少15min。
[0189] 然后添加Sunsperse?Red48:2。最后，添加余量的Kelzan?cc预混物并混合直 至制剂是均相的。如果需要的话，可添加额外的水以调节粘度。下面表20中列出了各添加 成分的量。
[0190]表20
[0191]
[0192]
[0193]实施例5
[0194] 对本发明的制剂进行种子安全性和功效测试。本发明的制剂提供了优异的种子安 全性和抗种子和幼苗病害和昆虫的有效保护。此外，所述种子处理减少活性成分和惰性物 质从所处理的种子中灰尘去除（dust-off)。功效与未处理的种子和熟悉种子产业的人员周 知的商业种子处理标准相比较。
[0195] 种子安全件
[0196] 利用在种子产业中使用的标准方法实施已处理小麦种子的冷、温和冷发芽试验以 验证本发明的制剂对种子是安全的。在处理后6个月测量发芽，结果在下表21中显示。三 个试验的结果显示实施例2的制剂不降低发芽，但得到等于未经处理的种子的发芽值。
[0197]表 21
[0198]
[0199] 冬小麦发芽研究
[0200] 用相同种子处理方法处理的小麦和大麦种子在处理后储存三年。温发芽试验显 示，实施例2的制剂在三年的储存内是种子安全的且与未处理的种子相似。在发芽测试中 没有观察到负面影响。