陶瓷基板的割断方法与流程

技术总结
本申请发明涉及一种陶瓷基板的割断方法。选择对铝系陶瓷基板进行刻划、分断时的刀尖角度和龟裂渗透率。在分断铝系陶瓷基板时，使用刀尖角度为135°以下的刻划轮，以50％以下的龟裂渗透率进行刻划。之后沿着刻划线进行分断。这样，可在确保端面品质下割断陶瓷基板。

技术研发人员：村上健二;武田真和;田村健太
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司
文档号码：201310025350
技术研发日：2013.01.23
技术公布日：2016.12.28