一种陶瓷金属化烧结辅助装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种陶瓷金属化烧结辅助装置，其构成为梯形圆锥体，中间有孔，其孔径为A，A为35-45mm，梯形圆锥体角度为B，B为30-40度，待金属化烧结的陶瓷放在梯形圆锥体的侧面，梯形圆锥体的侧面只与金属化面内边缘相接触，大大地提高了陶瓷金属化烧结的成品率。
【专利说明】一种陶瓷金属化烧结辅助装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种陶瓷金属化烧结辅助装置，属于电力半导体【技术领域】。
【背景技术】
[0002]由于陶瓷优良的电性能，目前电力半导体器件大部分采用陶瓷管壳进行封接，为了实现这一封接，需要在陶瓷的端面牢固粘附一层金属薄膜简称陶瓷金属化，经烧结后就在陶瓷端面表面形成一层坚固的金属层，这一过程我们称之为陶瓷金属化烧结。目前，直径大于60mm的陶瓷在金属化烧结时，采用的方法是:三角锲块2放置在钥板3上，呈品字分布，三角锲块2的角度为15度，待烧结的陶瓷I放在三角锲块2上，如图1、图2所示。在进炉过程中，由于钥板底不平，以及推钥板的过程中三角锲块移位，导致陶瓷金属层整个端面4与三角锲块接触并粘连，最终该处金属化强度变小，容易产生废品。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决得技术问题在于提供一种陶瓷金属化烧结辅助装置，从而有效控制烧结粘连，减少废品。
[0004]为解决上述问题，本实用新型的技术方案是:陶瓷金属化烧结辅助装置。其构成为梯形圆锥体5，梯形圆锥体上端面直径小，下端面直径大，下端面为平底。梯形圆锥体中间有通孔，其孔径为A，A为35-45mm，梯形圆锥体角度为B，B为30-40度，待金属化烧结的陶瓷放在梯形圆锥体的侧面，如图3、图4所示。
[0005]本实用新型与现有技术相比，采用新型的圆锥面来托住陶瓷，不论瓷件如何移位，可确保辅助装置不会粘连到陶瓷的整个金属层4，大大地提高了陶瓷金属化烧结的成品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1传统陶瓷金属化辅助装置俯视图；
[0007]图2传统陶瓷金属化辅助装置侧视图；
[0008]图3为本实用新型的装置结构俯视图；
[0009]图4为本实用新型的装置结构侧视图；
[0010]图5为本实用新型应用示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图5所示:本实用新型装置装在钥板3上，待金属化烧结的陶瓷I放在本装置5的锥面上，陶瓷金属膏端面4和装置只有线接触，无面接触，保证了陶瓷金属化层的完整性。
【权利要求】
1.一种陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征是:该装置为梯形圆锥体，梯形圆锥体中间有通孔。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征在于:梯形圆锥体表面为锥面，锥角B为30° <B〈40°。
3.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征在于:梯形圆锥体中心开有通孔，通孔直径A，A为35-45mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化烧结辅助装置，其特征在于:梯形圆锥体的下端面为平底。
【文档编号】C04B41/88GK203393045SQ201320117595
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年3月15日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】郑维舟 申请人:厦门市海鼎盛科技有限公司