本实用新型涉及一种模具组件。
背景技术:
在微波介电陶瓷研究中,需要压制多种不同材料的介质粉体制备样品。成型设备简单,通常为单面压制,且压制行程和压制速度不可控,因此设备机械调节不够灵活,不能满足研发过程中多种类的粉体材料的压制标准。特别在较大压力时,容易造成压制样品的坯体分层、裂纹等缺陷。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提出一种控制模具单面施压过程中的行程和压力的模具组件。
为解决上述问题,本实用新型提供了一种模具组件,包括安装在均水平设置的上压板和下固定板之间的模具体,其特征在于,所述模具体包括;
由所述下固定板支撑的下模冲和凹模,所述凹模为筒状结构且设有竖直的型腔,所述下模冲至少部分位于所述型腔中,并能够做相对滑动;
位于所述上压板下方的上模冲,所述上模冲至少部分能够伸入到所述型腔中,并可做相对滑动;
同时插入所述下模冲和上模冲轴向孔中的芯棒;
用于调节所述凹模的上表面与所述上压板间的距离的调节装置,所述凹模的上表面与所述上压板间的距离小于所述下模冲与所述上模冲间的间距。
作为本实用新型的进一步改进,所述下模冲包括与所述下固定板静连接的座体以及固定在所述座体上方的伸入部,所述座体位于所述型腔的正下方且其的外径大于所述型腔的内径。
作为本实用新型的进一步改进,所述调节装置为垫片,所述垫片设置有至少一个,且可插于所述座体与所述凹模之间。
作为本实用新型的进一步改进,还包括设置在所述上模冲的外壁上且与所述上模冲的轴向孔连通的气孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述垫片包括把手部以及卡合部,所述卡合部为平板状结构,且中央设有容纳所述伸入部卡入的凹槽。
本实用新型的有益效果在于,通过控制凹模的上表面与所述上压板间的距离从而实现模具单面施压过程中的行程和压力的可控,解决了现有技术中遇到的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2为图1中垫片的结构示意图;
图中:2-上压板;4-下固定板;6-下模冲;8-凹模;10-型腔;12-上模冲;13-芯棒;14-垫片;16-把手部;17-气孔;18-卡合部;20-凹槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1-2所示,本实用新型包括安装在均水平设置的上压板2和下固定板4之间的模具体,其特征在于,所述模具体包括;
由所述下固定板4支撑的下模冲6和凹模8,所述凹模8为筒状结构且设有竖直的型腔10,所述下模冲6至少部分位于所述型腔10中,并能够做相对滑动;
位于所述上压板2下方的上模冲12,所述上模冲12至少部分能够伸入到所述型腔10中,并可做相对滑动;
同时插入所述下模冲6和上模冲12轴向孔中的芯棒13;
用于调节所述凹模8的上表面与所述上压板2间的距离的调节装置,所述凹模8的上表面与所述上压板2间的距离小于所述下模冲6与所述上模冲12间的间距。
作为本实用新型的进一步改进,所述下模冲6包括与所述下固定板4静连接的座体以及固定在所述座体上方的伸入部,所述座体位于所述型腔10的正下方且其的外径大于所述型腔10的内径。
作为本实用新型的进一步改进,所述调节装置为垫片14,所述垫片14设置有至少一个,且可插于所述座体与所述凹模8之间。
作为本实用新型的进一步改进,还包括设置在所述上模冲12的外壁上且与所述上模冲12的轴向孔连通的气孔17。
作为本实用新型的进一步改进,所述垫片14包括把手部16以及卡合部18,所述卡合部18为平板状结构,且中央设有容纳所述伸入部卡入的凹槽20。
本实用新型的具体原理如下:
(1)将下模冲6的伸入部插入凹模8的行腔内。
(2)将垫片14插入凹模8与下模冲6的座体之间,垫片14厚度总和小于下模冲6头长度。
(3)将棒芯插入下模冲6的轴向孔中。
(4)将介质粉料装入凹模8的行腔内,插入带气孔17的上模冲12,此时介质粉料位于上模冲12和下模冲6之间,且棒芯也插入到上模冲12的轴向孔。
(5)通过下压上压板2进行一次压制。
(6)当抽出一个垫片14,进行二次压制时,上模冲12单面施压转换为上模冲12与下模冲6双面施压。上下模冲6相对凹模8腔小幅度移动,利于脱模。
该结构的优点:
(1)利用多次压制的方法可以通过逐步施加较小的压力达到一次施加较大压力的成型效果,并能够防止一次施加较大压力时对上模冲12冲头产生的扭曲损坏。
(2)利用多次压制的方法可以逐步调节行程,设置气孔17,利于成型过程中及时排气,避免了无法快速排气造成的坯体分层、裂纹。
(3)逐步抽出垫片14可以实现双面施压,同时凹模8的行腔较小程度的向下移动,坯体在凹模8的行腔内小幅度移动后,更利于介质坯脱模。
(4)整个组合装置设计简单,使用灵活方便,易于推广。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。