印制电路板的钻孔方法及其钻孔设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板的钻孔方法及其钻孔设备，属于印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术领域。
【背景技术】
[0002]随着印制电路板生产技术和应用领域的广泛发展，各种高低端电子设备产品均需要大量的印制电路板。为满足市场产能及高精度需求，国内外各大型印制电路板厂商巨资引进大量的高精密度钻孔机，其设备和人员投入均较大，故需提升钻孔效率来增加产能、降低成本，提高公司在同行业中的竞争力。
[0003]在印制电路板行业，一般来讲，一张印制电路板上有各种大小不同的孔，钻孔机的功能就是加工印制电路板上的这些孔，通过这些孔进行元器件的插孔与导通。
[0004]请参图1所示,待钻孔的印制电路板100’(加工板材)上具有若干待钻孔。例如:第一孔位I’的坐标位置是(n，m)，那么钻孔机移动到该目标位置时，在X轴的运动时间tx=n/vx,在Y轴的运动时间ty = m/vy,其中vx、vy分别代表钻孔机在X轴、Y轴的移动速度。那么，所述第一孔位I’的加工时间Tl = max(tx, ty) + T钻孔_。对于同一台钻孔机,一般情况下，钻孔机的速度vx = vy,钻孔机的钻孔时间T—致,如果η古m,那么钻孔机加工时必定存在X轴和Y轴相互等待的情况，这部分等待时间直接影响了钻孔机的加工效率，造成了成本的浪费。
[0005]因此，有必要对现有的技术进行改进，以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种效率较高的印制电路板的钻孔方法及其钻孔设备。
[0007]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:一种印制电路板的钻孔方法，其包括如下步骤:
(a)将待钻孔的印制电路板安置于机床台面上；
(b)启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工；
其中，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间。
[0008]作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤(a)中，所述待钻孔的印制电路板被固定于气夹上；在所述待钻孔的印制电路板的旋转过程中，所述气夹连同所述待钻孔的印制电路板一起旋转。
[0009]作为本发明进一步改进的技术方案，在步骤(a)中，在所述待钻孔的印制电路板的两端开设两个销钉孔并引入销钉放置于所述机床台面上，将其中一个销钉放入针夹中，另一个销钉放入针槽中。
[0010]作为本发明进一步改进的技术方案，所述销钉用气缸实现固定。
[0011]作为本发明进一步改进的技术方案，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转的角度为45度。
[0012]作为本发明进一步改进的技术方案，所述机床台面所在的平面为水平面，所述钻孔机在移动之前，所述待钻孔的印制电路板在所述水平面内旋转一定的角度。
[0013]作为本发明进一步改进的技术方案，所述钻孔机通过所述水平面内的X轴和Y轴的同步运动而移动到所述目标位置。
[0014]作为本发明进一步改进的技术方案，所述钻孔机在X轴的移动时间和在Y轴的移动时间相同。
[0015]为实现上述目的，本发明还提供了一种印制电路板的钻孔设备，其包括机床台面、钻孔机以及用以固定待钻孔的印制电路板的气夹，其中所述气夹能够连同所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内进行旋转。
[0016]作为本发明进一步改进的技术方案，所述机床台面所在的平面为水平面，所述钻孔机通过所述水平面内的X轴和Y轴的同步运动而移动到目标位置。
[0017]与现有技术相比，本发明通过在钻孔前将待钻孔的印制电路板旋转一定的角度，从而缩短了在两个轴同步运动时相互等待的时间，大大的提升了加工效率。
【附图说明】
[0018]图1是现有技术中待钻孔的印制电路板上若干待钻孔位置的示意图。
[0019]图2是现有技术中钻孔机从第一孔位移动到第二孔位的示意图。
[0020]图3是本发明印制电路板的钻孔设备的部分立体示意图。
[0021]图4是本发明印制电路板的钻孔设备在待钻孔的印制电路板旋转一定角度后的示意图。
[0022]图5是本发明中钻孔机从第一孔位移动到第二孔位的示意图。
【具体实施方式】
[0023]请参图3及图4所示，本发明揭示了一种印制电路板的钻孔方法及其钻孔设备，其中所述钻孔设备包括机床台面1、钻孔机(未图示)以及用以固定待钻孔的印制电路板2的气夹3。所述气夹3和所述待钻孔的印制电路板2均固定安置于所述机床台面I上，且所述气夹3能够连同所述待钻孔的印制电路板2在机床台面I所在的平面内进行旋转。
[0024]所述待钻孔的印制电路板2具有若干待钻孔的位置，其中包括第一孔位21以及第二孔位22。在本发明图示的实施方式中，所述机床台面I所在的平面为水平面，所述第一孔位21的坐标位置是(XI，Yl )，所述第二孔位22的坐标位置是(X2，Y2)。
[0025]以下就本发明的印制电路板的钻孔方法进行描述。本发明印制电路板的钻孔方法包括如下步骤:
(a)将待钻孔的印制电路板2安置于机床台面I上；
(b)启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工；
其中，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板2在机床台面I所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间，提高钻孔效率。
[0026]请参图3及图4所示，在步骤(a)中，所述待钻孔的印制电路板2被固定于气夹3上。在所述待钻孔的印制电路板2旋转过程中，所述气夹3连同所述待钻孔的印制电路板2—起旋转。
[0027]具体地，在步骤(a)中，在所述待钻孔的印制电路板2的两端开设两个销钉孔23并引入销钉4放置于所述机床台面I上，将其中一个销钉4放入针夹5中，另一个销钉4放入针槽6中。所述待钻孔的印制电路板2的两端分别通过气缸运动来固定销钉4，进而实现最终固定。
[0028]在所述待钻孔的印制电路板2固定后，钻孔机根据预先编制的钻孔程序进行钻孔。钻孔程序中对孔位的坐标进行了设定，钻孔机通过图示X轴和Y轴方向的同步运动寻找到孔的位置(即目标位置)后进行钻孔。钻孔机在沿X/Y轴方向运动前，将气夹3连同待钻孔的印制电路板2按一定的方向旋转一定的角度α (具体旋转角度可在钻孔程序中进行设定，以最大程度提高钻孔效率)。
[0029]以下就本发明的有益效果进行详细描述。
[0030]请参图2所示，第一孔位21的坐标是(XI，Yl)，第二孔位22的坐标是(Χ2，Υ2)，假设Yl = Υ2，那么这两个孔位之间的距离SI = Χ2-Χ1。如果按照现有技术中的钻孔方法，力口工第二孔位22时，X轴的运动时间tx = Sl/vx ;由于第一孔位21与第二孔位22平行，故Y轴的运动时间ty = O ;那么，第二孔位22的加工时间T2 = max(tx, ty) + Ttta_。
[0031]请参图5所示，按照本发明的钻孔方法，所述气夹3连同所述待钻孔的印制电路板2按一定方向旋转角度α后，X轴的运动距离由SI变成了 Sx，运动时间tx，= Sx/vx，Y轴的运动距离变成Sy,运动时间ty，= Sy/vy,那么，第二孔位22的加工时间T2’ = max(tx，，ty，)+ 丁钻孔_。对于同一台钻孔机，一般情况下，钻孔机的速度vx = Vy，钻孔机的钻孔时间T钻孔_一致。本发明的钻孔方法可使得钻孔机在X轴和Y轴方向上同步垂直运动，由于Si是斜边，Sx与SyS直角边，则必然SI > Sx, SI > Sy，由此可推出T2’〈 Τ2。
[0032]综上所述，采用本发明的钻孔方法能够减少钻孔机在X轴与Y轴方向上同步运动时相互等待的时间；最佳的，当气夹3连同所述待钻孔的印制电路板2按一定方向旋转角度达到α =45度时，Sx = Sy，此时能完全消除钻孔机在X轴与Y轴方向上同步运动时相互等待的时间，最大程度的提升了加工效率。
[0033]需要说明的是:以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板的钻孔方法，其包括如下步骤: (a)将待钻孔的印制电路板安置于机床台面上； (b)启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工； 其特征在于，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间。2.如权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:在步骤(a)中，所述待钻孔的印制电路板被固定于气夹上；在所述待钻孔的印制电路板的旋转过程中，所述气夹连同所述待钻孔的印制电路板一起旋转。3.如权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:在步骤(a)中，在所述待钻孔的印制电路板的两端开设两个销钉孔并引入销钉放置于所述机床台面上，将其中一个销钉放入针夹中，另一个销钉放入针槽中。4.如权利要求3所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:所述销钉用气缸实现固定。5.如权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转的角度为45度。6.如权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:所述机床台面所在的平面为水平面，所述钻孔机在移动之前，所述待钻孔的印制电路板在所述水平面内旋转一定的角度。7.如权利要求6所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:所述钻孔机通过所述水平面内的X轴和Y轴的同步运动而移动到所述目标位置。8.如权利要求7所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于:所述钻孔机在X轴的移动时间和在Y轴的移动时间相同。9.一种印制电路板的钻孔设备，其包括机床台面、钻孔机以及用以固定待钻孔的印制电路板的气夹，其特征在于:所述气夹能够连同所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内进行旋转。10.如权利要求9所述的印制电路板的钻孔设备，其特征在于:所述机床台面所在的平面为水平面，所述钻孔机通过所述水平面内的X轴和Y轴的同步运动而移动到目标位置。
【专利摘要】一种印制电路板的钻孔方法及其钻孔设备，所述印制电路板的钻孔方法包括如下步骤：(a)将待钻孔的印制电路板安置于机床台面上；(b)启动钻孔机，按照预先编制的程序进行加工；其中，在所述钻孔机移动到目标位置进行钻孔之前，所述待钻孔的印制电路板在机床台面所在的平面内旋转一定的角度，以缩短所述钻孔机的移动时间，提高了加工效率。
【IPC分类】B26F1/16
【公开号】CN104942873
【申请号】CN201410118655
【发明人】杨仁杰, 罗志建
【申请人】维嘉数控科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年3月27日