干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板的制作方法

干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。
【专利说明】干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及干膜以及使用其的印刷电路板，详细而言，涉及可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，本发明涉及印刷电路板的制造方法、利用该制造方法得到的印刷电路板以及倒装芯片安装基板，详细而言，涉及能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。
【背景技术】
[0002]通常，在电子设备等中使用的印刷电路板中，在印刷电路板上安装电子部件时，为了防止不需要的部分附着焊料，并且防止电路的导体露出并因氧化、湿度而被腐蚀，而在形成有电路图案的基板上的除连接孔之外的区域形成有阻焊层。
[0003]目前，主流的阻焊剂有使用光固化性树脂组合物而形成的阻焊剂、以及使用热固化性树脂组合物而形成的阻焊剂。光固化性树脂组合物的情况下，被光照射过的部分发生固化，其它未固化部分利用稀碱溶液、有机溶剂被去除，从而可以形成微细的阻焊图案。
[0004]另一方面，作为使用热固化性树脂组合物而在基板上形成阻焊图案的方法，可列举出基于热固化性树脂组合物的丝网印刷的方法，该方法不适合于微细图案形成。因此，使用热固化性树脂组合物的阻焊剂的图案形成、安装用的导通孔的制作通常利用激光照射来进行。特别是需要微细的阻焊图案时，可以使用二氧化碳激光、UV-YAG激光、准分子激光等。
[0005]利用激光的导通孔形成中，产生阻焊膜的成分(胶渣)没有被充分地分解去除而残留在导通孔的底部的现象。这种胶渣残留时，其后的镀覆处理中，产生未得以镀覆的部分，产生在安装电子部件时发生接合不良等不良情况。因此，需要去除该胶渣的所谓除胶渣工序(例如专利文献I等)。
[0006]除胶渣工序中，通常使用如下的湿式法:在用浓碱溶液溶胀后，利用高锰酸盐溶液将胶渣分解去除。
[0007]伴随近年来的电子设备的轻薄短小化，作为芯片与印刷电路板的连接形式，采用与引线接合相比能够进行半导体封装的高密度安装化或低背化的、倒装芯片安装。
[0008]该倒装芯片安装中，广泛已知使用焊料球的电极之间的接合方法。该使用焊料球的接合通过在布线基板或芯片中的任一者的电极上配置焊料球并与另一者的连接电极位置对准后实施回流焊而进行，进而，通过在芯片与布线基板的间隙流入底充胶(密封树脂)并使其固化，从而提高了连接可靠性。关于底充胶，为了连接部的加强，以形成将芯片作为顶点而铺展的坡脚的方式、以自芯片与基板的间隙向周围稍微溢出的方式进行填充。然而，底充胶为了可靠地填埋芯片与基板的间隙而被设计得流动性高，因此具有容易在阻焊剂上铺展的性质。特别是在高密度安装化中，与其它周围的器件或布线系统的距离短，因此需要防止底充胶铺展，以免溢出的底充胶到达这些器件或布线系统而对电行为造成不良影响。
[0009]作为防止底充胶铺展的方法之一，已知有如下的方法:以包围倒装芯片安装部的方式，在阻焊层中形成突部、槽部的高度差，设置用于拦截溢出的底充胶的坝的方法。例如，专利文献2中提出了通过利用NC铣削等削掉芯片的外缘的外侧附近的阻焊剂而形成高度差的方案，但是不足以形成高精细的坝的方法。另外，专利文献2中还提出了通过去除光固化性抗蚀剂的未固化部而在芯片的周边设置槽的方法，但在到达槽内的底充胶量不足时，存在位于坝槽的导体图案不必要地被露出的问题。进而，专利文献2中还提出了在阻焊层上利用丝网印刷等涂布抗蚀剂而形成突部(突起片)的方法，这种基于涂布的形成中，难以形成高精细的突部。另外，记载了可以在所述突部使用碱显影型、UV固化型的抗蚀剂的技术思想，但没有记载此时的优点、阻焊层的组成、图案化方法等具体的实施方式或实施例，没有提出具体的实现方法。
[0010]另一方面，还提出了在阻焊剂上印刷墨而形成突部的方法(例如，专利文献3)。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1:日本特开平11-54914号公报
[0014]专利文献2:日本特开2001-244384号公报
[0015]专利文献3:日本特开2004-179576号公报

【发明内容】

[0016]发明要解决的问题
[0017]然而，想要在如上所述的方法中可靠地实施除胶渣时，会产生由于这些化学溶液而使阻焊层的表面粗化、或阻焊层剥离的其它问题。另一方面，想要抑制该粗化现象、剥离现象时，存在反而无法可靠地去除胶渣(除胶渣性降低)的问题。
[0018]因此，本发明的目的在于提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。
[0019]另外，在印刷墨而形成突部的方法中，为了确保充分的高度而反复印刷时，工序数增加，存在耗费时间、成本的问题。另外，专利文献3中提出了通过使用二氧化碳激光的激光加工而形成槽部的方法，加工时间与加工面积呈正比例地增加，不适合于宽范围的槽部的形成。
[0020]因此，本发明的目的在于提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。
[0021]用于解决问题的方案
[0022]本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现通过制备具备光固化性树脂组合物层和热固化性树脂组合物层的干膜，能够解决上述问题，从而完成了本发明。
[0023]进而发现，通过对于自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层和光固化性树脂组合物层的树脂绝缘层，组合使用利用光刻法的图案化和利用激光加工的图案化，能够解决上述问题，从而完成了本发明。
[0024]S卩，本发明的干膜的特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(LI)，在该光固化性树脂组合物层(LI)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。[0025]另外，本发明的另一种干膜的特征在于，具备载体膜、以及热固化性树脂组合物层(L2)，在该热固化性树脂组合物层(L2)与载体膜之间至少具备光固化性树脂组合物层(LI)。
[0026]本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(LI)的膜厚为I?20μπι，前述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为I?100 μ m。
[0027]另外，本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(LI)中的无机填料的含有比率以形成LI的光固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，为O?40wt%。
[0028]另外，本发明的干膜优选的是，前述热固化性树脂组合物层(L2)是将含有(A)环氧树脂、(B)环氧固化剂、以及(C)无机填料的热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的。
[0029]另外，本发明的干膜优选的是，前述热固化性树脂组合物层(L2)还包含(D)热塑性树脂。
[0030]另外，本发明的干膜优选的是，前述⑶热塑性树脂的重均分子量(Mw)为5000以上。
[0031]另外，本发明的干膜优选的是，前述光固化性树脂组合物层(LI)是将含有(E)含羧基树脂、(F)光聚合引发剂、以及(G)感光性单体的光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的。
[0032]本发明的印刷电路板的特征在于，在形成有电路图案的基板上具备使用上述任一种干膜而得到的固化覆膜，所述印刷电路板在表层侧具有将光固化性树脂组合物层(LI)固化而成的固化覆膜，在基板与由前述光固化性树脂组合物层(LI)形成的固化覆膜之间至少具有将前述热固化性树脂组合物层(L2)固化而成的固化覆膜。
[0033]本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括:在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(LI);利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。
[0034]本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，在前述利用光刻法进行图案化的工序中形成的凹部为坝。
[0035]本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述坝以槽状和突状中的至少任一种形状形成。
[0036]本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述树脂绝缘层通过将干膜层压到前述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上层叠光固化性树脂组合物层和热固化性树脂组合物层而成的。
[0037]本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，前述树脂绝缘层是通过将热固化性树脂组合物和光固化性树脂组合物依次直接涂布到前述基板上并干燥而形成的。
[0038]本发明的印刷电路板的制造方法优选的是，通过前述利用光刻法进行图案化的工序而将前述光固化性树脂组合物层图案化，通过前述利用激光加工进行图案化的工序而将前述热固化性树脂组合物层图案化。
[0039]本发明的印刷电路板的特征在于，其是通过前述印刷电路板的制造方法而制造的。
[0040]本发明的倒装芯片安装基板的特征在于，其是将芯片倒装芯片安装到前述印刷电路板上而成的。
[0041]发明的效果
[0042]根据本发明，可以提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。
[0043]另外，根据本发明，可以提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。
【专利附图】

【附图说明】
[0044]图1为实施例1、比较例I和比较例2的各试验基板的激光加工后(除胶渣处理前)、除胶渣处理后的导通孔周边部的SEM照片图。
[0045]图2为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。
[0046]图3为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。
[0047]图4为用于说明本发明的印刷电路板的制造方法的工序的截面示意图。
[0048]图5为利用本发明的印刷电路板的制造方法制造的、设有槽状的坝的印刷电路板的俯视不意图。
【具体实施方式】
[0049]< 干膜 >
[0050]本发明的干膜的特征在于，至少具备:载体膜、将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(LI)、以及将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。可以按照载体膜、L2、L1的顺序层叠固化性树脂组合物层，也可以按照载体膜、L1、L2的顺序层叠固化性树脂组合物层。在任意种实施方式中，通过以LI位于表层、L2位于基板侧的方式层压于基板而使用。通过使由光固化性树脂组合物层(LI)形成的固化覆膜位于表层侧，能够获得除胶渣耐性优异的阻焊层。另外，通过在LI与基板之间具备由热固化性树脂组合物层(L2)形成的固化覆膜，能够制成电特性优异的阻焊层。
[0051]本发明的干膜只要能够如上所述通过以LI位于表层、L2位于基板侧的方式层压于基板而使用，则在本发明的干膜中树脂组合物层也可以为2层以上。S卩，以载体膜、L2、L1的顺序层叠时，也可以在载体膜与LI之间具有L2以外的层，以载体膜、L1、L2的顺序层叠时，也可以在LI与L2之间或者在L2上进一步具有其它的树脂组合物的层。
[0052]作为载体膜，可使用塑料薄膜，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等塑料薄膜。对载体膜的厚度没有特别的限制，通常在10?150 μ m的范围内适当选择。
[0053]关于本发明的干膜，为了防止固化性树脂组合物层的表面上附着灰尘等，优选在固化性树脂组合物层的表面上层叠可剥离的覆盖膜。
[0054]作为可剥离的覆盖膜，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、表面处理过的纸等，只要在剥离覆盖膜时固化性树脂组合物层与覆盖膜的粘接力小于固化性树脂组合物层与载体膜的粘接力即可。
[0055]将以载体膜、L1、L2的顺序进行层叠的干膜作为例子来说明制造本发明的干膜的方法。将用于在上述载体膜上形成LI的光固化性树脂组合物用有机溶剂稀释而调整为适当的粘度，利用逗点涂布机、刮刀涂布机、唇口涂布机、棒涂机、挤出涂布机、逆向涂布机、转移辊涂布机、凹版涂布机、喷涂机等在载体膜上以均匀的厚度进行涂布，通常在50~130°C的温度下干燥I~30分钟，得到膜。接着，将用于形成L2的热固化性树脂组合物同样地稀释、涂布、干燥，得到膜。
[0056]对L1、L2的各层的涂布膜厚没有特别限制，优选的是，以干燥后的膜厚计，前述光固化性树脂组合物层(LI)的膜厚为I~20 μ m，前述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为I ~100 μ m0
[0057]本发明的干膜可以与公知的干膜同样地使用。即，利用层压机以LI位于表层的方式贴合于基板上，从而能够形成树脂绝缘层。
[0058]作为前述基板，可列举出:预先形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板；以及使用了如下的材质的全部等级(FR-4等)的覆铜层叠板；以及聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等，所述材质为使用了纸酚醛、纸环氧、玻璃布环氧、玻璃聚酰亚胺、玻璃布/无纺布环氧、玻璃布/纸环氧、合成纤维环氧、氟?聚乙烯?聚苯醚、聚苯醚?氰酸酷等的闻频电路用覆铜层置板等的材质。 [0059]用于形成本发明的印刷电路板的固化覆膜的固化性树脂组合物层如上所述由构成本发明的干膜的固化性树脂组合物层形成。
[0060]需要说明的是，利用刮刀涂布机、唇口涂布机、逗点涂布机、膜涂机等适当的方法，将固化性树脂组合物直接涂布到基板上并干燥，也可以形成固化性树脂组合物层。
[0061]另外，也可以通过将热固化性树脂组合物直接涂布到基板上并干燥而形成热固化性树脂组合物层，通过将干膜层压到该热固化性树脂组合物层上而形成光固化性树脂组合物层。
[0062]反之，也可以通过将干膜层压到基板上而形成热固化性树脂组合物层，通过将光固化性树脂组合物直接涂布到该热固化性树脂组合物层上并干燥而形成光固化性树脂组合物层。
[0063]前述LI是将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层。该层在将本发明的干膜贴合到基板上之后利用光进行固化。固化后，可以利用激光加工进行图案形成。
[0064]关于前述LI，后述无机填料的含有比率以形成LI的热固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，优选为O~40wt%，更优选为O~30wt%。通过在该范围内含有无机填料，从而表现出良好的除胶渣耐性。
[0065]构成前述LI的光固化性树脂组合物优选含有(E)含羧基树脂、(F)光聚合引发剂、以及(G)感光性单体。
[0066][(E)含羧基树脂]
[0067]作为含羧基树脂，可以使用分子中具有羧基的现有公知的各种含羧基树脂。尤其，从光固化性、耐显影性方面来看，分子中具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂是优选的。烯属不饱和双键优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸或者它们的衍生物。
[0068]作为含羧基树脂的具体例子，可列举出如下的化合物(可以为低聚物及聚合物中的任意种)。[0069](I)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α -甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物共聚而得到的含羧基树脂。
[0070](2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。
[0071](3)通过二异氰酸酯、与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二元醇化合物和二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基感光性聚氨酯树脂。
[0072](4)在前述⑵或(3)的树脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等分子内具有I个羟基和I个以上(甲基)丙烯酰基的化合物来进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯树脂。
[0073](5)在前述(2)或(3)的树脂的合成中加入异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应产物等分子内具有I个异氰酸酯基和I个以上(甲基)丙烯酰基的化合物来进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯树脂。
[0074](6)使如后所述的2官能(固态)环氧树脂或2官能以上的多官能(固态)环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，并使存在于侧链的羟基与二元酸酐加成，从而得到的含羧基感光性树脂。
[0075](7)使将如后所述的2官能(固态)环氧树脂的羟基用环氧氯丙烷进一步环氧化得到的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，并使生成的羟基与二元酸酐加成，从而得到的含羧基感光性树脂。
[0076](8)使如后所述的2官能氧杂环丁烷树脂与己二酸、邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸等二羧酸反应，并使生成的伯羟基与邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐加成，从而得到的含羧基聚酯树脂。
[0077](9)使I分子中具有多个酚性羟基的化合物和环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应，使所得的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，并将所得的反应产物与多元酸酐反应，从而得到的含羧基感光性树脂。
[0078](10)使I分子中具有多个酚性羟基的化合物与碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应，使所得的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，并使所得的反应产物与多元酸酐反应，从而得到的含羧基感光性树脂。
[0079](11)在前述(I)?(10)的树脂上进一步加成I分子内具有I个环氧基和I个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性树脂。
[0080]此外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，其它类似的表达方式也是同样的。
[0081]前述这样的含羧基树脂在主链聚合物的侧链上具有多个羧基，因此可以利用稀碱水溶液进行显影。
[0082]另外，前述含羧基树脂的酸值为40?200mgK0H/g的范围是适当的，更优选为45~120mgK0H/g的范围。含羧基树脂的酸值不足40mgK0H/g时，会难以碱显影，另一方面，超过200mgK0H/g时，会发生由显影液导致的曝光部的溶解，因此，线会变得比所需要的更细，有时曝光部和未曝光部会无区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的抗蚀图案，故不优选。
[0083]另外，前述含羧基树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同，通常为2000~150000、进而为5000~100000的范围是优选的。重均分子量不足2000时，有时不粘性能
变差、曝光后的涂膜的耐湿性变差，显影时产生膜减少，分辨率大大劣化。另一方面，重均分子量超过150000时，显影性变得非常差，贮存稳定性恶化。
[0084]这种含羧基树脂的配混量在光聚合性树脂组合物中为20~60质量％、优选为30~50质量％的范围是适当的。含羧基树脂的配混量少于前述范围时，有时覆膜强度降低，故不优选。另一方面，多于前述范围时，光聚合性树脂组合物的粘性变高，或者向载体膜上的涂布性等降低，故不优选。
[0085]这些含羧基树脂可以不限定于前述列举的物质地使用，可以单独使用一种，也可以将多种混合使用。特别是在前述含羧基树脂当中，具有芳香环的树脂的折射率高、分辨率优异，故而优选，进而，具有酚醛清漆结构的树脂不仅分辨率优异，而且PCT、裂纹耐性也优异，故而优选。其中，前述含羧基树脂(9)、(10)那样的使用酚化合物作为起始物质而合成的含羧基树脂由于HAST耐性、PCT耐性优异，因此可以适宜地使用。
[0086][(F)光聚合引发剂]
[0087]作为光聚合引发剂，可以适宜使用选自由具有肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的一种以上光聚合引发剂。
[0088]特别是，前述肟酯系引发剂的配混量为少量即可，脱气受到抑制，因此对PCT耐性、耐裂纹性具有效果，是优选的。另外，在肟酯系引发剂的基础上组合使用酰基氧化膦系光聚合引发剂时，也能获得分辨率良好的形状，故而优选。
[0089]作为肟酯系光聚合引发剂的市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的CG1-325、IRGACURE OXEOU IRGACURE 0XE02、ADEKA 株式会社制造的 N-1919、NC1-831 等。此外，分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂也是适合使用的，具体而言，可列举出下述通式所示的具有咔唑结构的肟酯化合物。
[0090]
【权利要求】
1.一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备热固化性树脂组合物层(L2)。
2.一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及热固化性树脂组合物层(L2)，在该热固化性树脂组合物层(L2)与载体膜之间至少具备光固化性树脂组合物层(L1)。
3.根据权利要求1或2所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(L1)的膜厚为I~20 μ m，所述热固化性树脂组合物层(L2)的膜厚为I~100 μ m。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(L1)中的无机填料的含有比率以形成LI的光固化性树脂组合物的全部固体成分作为基准，为O~40wt%。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的干膜，其特征在于，所述热固化性树脂组合物层(L2)含有: (A)环氧树脂、 (B)环氧固化剂、以及 (C)无机填料。
6.根据权利要求5所述的干膜，其特征在于，所述热固化性树脂组合物层(L2)还含有(D)热塑性树脂。
7.根据权利要求6所述的干膜，其特征在于，所述(D)热塑性树脂的重均分子量(Mw)为5000以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的干膜，其特征在于，所述光固化性树脂组合物层(LI)含有: (E)含羧基树脂、 (F)光聚合引发剂、以及 (G)感光性单体。
9.一种印刷电路板，其特征在于，在形成有电路图案的基板上具备使用权利要求1~8中任一项所述的干膜而得到的固化覆膜， 所述印刷电路板在表层侧具有将光固化性树脂组合物层(L1)固化而成的固化覆膜，在基板与由所述光固化性树脂组合物层(L1)形成的固化覆膜之间至少具有将所述热固化性树脂组合物层(L2)固化而成的固化覆膜。
10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括: 在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)； 利用光刻法进行图案化的工序；以及 利用激光加工进行图案化的工序。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述利用光刻法进行图案化的工序中形成的凹部为坝。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述坝以槽状和突状中的至少任一种形状形成。
13.根据权利要求10~12中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述树脂绝缘层通过将干膜层压到所述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上层叠所述光固化性树脂组合物层(LI)和所述热固化性树脂组合物层(L2)而成的。
14.根据权利要求10~12中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述树脂绝缘层通过将热固化性树脂组合物和光固化性树脂组合物依次直接涂布到所述基板上并干燥而形成。
15.根据权利要求10~14中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过所述利用光刻法进行图案化的工序而将所述光固化性树脂组合物层(LI)图案化，通过所述利用激光加工进行图案化的工序而将所述热固化性树脂组合物层(L2)图案化。
16.一种印刷电路板，其特征在于，其是利用权利要求10~15中任一项所述的印刷电路板的方法而制造的。
17.一种倒装芯片安装基板，其特征在于，其是将芯片倒装芯片安装到权利要求16所述的印刷电路板上而 的。
【文档编号】B32B27/08GK104010815SQ201280063442
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2011年12月22日
【发明者】岩山弦人, 远藤新, 峰岸昌司, 有马圣夫 申请人:太阳油墨制造株式会社