阵列基板驱动电路、阵列基板、显示面板、显示装置的制造方法

文档序号:9377399阅读:214来源:国知局
阵列基板驱动电路、阵列基板、显示面板、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板驱动电路、阵列基板、显示面板、显示装置。
【背景技术】
[0002]当前液晶显示装置的驱动单元集成在阵列基板的衬底上成为主流,一般在阵列基板的显示区域(薄膜晶体管阵列分布区域)外侧集成驱动电路,例如,栅极驱动电路,该栅极驱动电路通过接收和发出电压信号完成对显示区域的薄膜晶体管的驱动。
[0003]但是,由于驱动电路与薄膜晶体管的信号线采用氧化铟锡制备,在制备过程中经常采用盐酸进行刻蚀从而图形化,造成氯离子Cl的残留;
[0004]同时在显示装置的使用过程中还可能渗入水汽,导致O2存在,在驱动工作过程中相对低电压(阴极)的驱动电路的信号线上就会发生三价铟有被还原成单质铟的风险,即在驱动电路的信号线上就会形成电化学反应(电解池):
[0005]阴极反应:In3++3e= In
[0006]阳极反应:2C1-2e = Cl 2或 20 2 _4e = O 2
[0007]增加了驱动电路的信号线的电阻,从而影响对薄膜晶体管的驱动、造成显示异常。

【发明内容】

[0008]本发明的目的是解决现有技术中阵列基板驱动电路、阵列基板、显示面板、显示装置中驱动电路容易产生电化学腐蚀造成显示异常的问题。
[0009]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板驱动电路,包括:相互绝缘设置的多个驱动信号线,所述多个驱动信号线用于驱动阵列基板的显示区域;
[0010]还包括至少一个与所述多个驱动信号线绝缘设置的驱动电路保护线,所述驱动电路保护线上通入的电压信号小于所述多个驱动信号线的电压信号。
[0011]优选的,所述多个驱动信号线包括第一金属层和第二金属层,以及将所述第一金属层和所述第二金属层连接的第三金属层;所述第三金属层将驱动信号连接至显示区域的对应电极上。
[0012]优选的,所述驱动电路保护线包括第一金属层和第二金属层,以及将所述第一金属层和所述第二金属层连接的第三金属层。
[0013]优选的,所述第一金属层和所述第二金属层相对的端部区域分别设有过孔,所述第三金属层通过过孔分别与所述第二金属层和所述第一金属层连接。
[0014]优选的,所述驱动电路保护线上通入负电压信号。
[0015]优选的,所述驱动电路保护线上通入直流负电压信号。
[0016]优选的,所述第三金属层包括氧化铟锡。
[0017]优选的,所述第一金属层与栅极同层设置。
[0018]优选的,所述第二金属层与源漏极同层设置。
[0019]本发明的另一个目的还包括提供一种阵列基板,所述阵列基板包括上述的阵列基板驱动电路。
[0020]本发明的另一个目的还包括提供一种显示面板,所述显示面板包括上述的阵列基板。
[0021]本发明的另一个目的还包括提供一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
[0022]本发明的阵列基板驱动电路、阵列基板、显示面板、显示装置,由于在阵列基板驱动电路中增加了至少一条驱动电路保护线使得在阵列基板驱动电路工作中即使发生电解池效应,也可以保证发生电化学腐蚀集中在驱动电路保护线上,而驱动电路中正常工作的驱动信号线不发生腐蚀,从而消除了因驱动信号线发生腐蚀而造成显示异常的风险。
【附图说明】
[0023]图1为本发明实施例1中驱动电路的结构示意图。
[0024]其中:
[0025]1.第一金属层;2.第二金属层;3.第三金属层;4.过孔。
【具体实施方式】
[0026]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0027]实施例1
[0028]如图1所示,本实施例提供一种阵列基板驱动电路,包括:相互绝缘设置的多个驱动信号线,所述多个驱动信号线用于驱动阵列基板的显示区域;
[0029]还包括至少一个与所述多个驱动信号线绝缘设置的驱动电路保护线,所述驱动电路保护线上通入的电压信号小于所述多个驱动信号线的电压信号。
[0030]本实施例的阵列基板驱动电路,由于在阵列基板驱动电路中增加了至少一条驱动电路保护线使得在阵列基板驱动电路工作中即使发生电解池效应,也可以保证发生电化学腐蚀集中在驱动电路保护线上,而驱动电路中正常工作的驱动信号线不发生腐蚀,从而消除了因驱动信号线发生腐蚀而造成显示异常的风险。
[0031]具体地,如图1所示,驱动电路包括依次排列的4个驱动信号线STV、CLK、CLKB,VSS,其中,STV是驱动电路的输入信号,用于给驱动电路的电容充电,通过该电容的放电为驱动电路的输出提供开启电压;
[0032]CLK是驱动电路的输出信号,该驱动电路的输出电压是CLK的高电平电压;
[0033]CLKB是保持驱动电路的关闭状态的信号,当驱动电路处于关闭状态时,其关闭电压可能会发生偏移,当CLKB为高电平时,驱动电路的关闭电压会被拉回原位置,以免发生漂移;
[0034]VSS是直流低压,将驱动电路的输出变为关闭。
[0035]应当理解的是,根据驱动方法的不同驱动电路的驱动信号线还可以是其它种类的信号线,在此不作限定;
[0036]上述驱动电路保护线与各驱动信号线在平面或立体空间的位置关系不作限定,只要驱动电路保护线与其他各驱动信号线保持绝缘即可。
[0037]如图1所示,驱动电路还包括与上述的4个驱动信号线结构相同的驱动电路保护线V,在驱动电路进行工作时,驱动电路保护线V上加载的电压小于上述4个驱动信号线上的电压,当产生电化学腐蚀时,该驱动电路保护线V上的始终可以作为电解池的阴极发生腐蚀,而驱动电路的驱动信号线作为阳极不产生腐蚀,从而消除了因驱动信号线发生腐蚀而造成显示异常的风险。
[003
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1