感光性树脂组合物、导电性图案的制造方法、基板、元件和触控面板与流程

文档序号:12287405阅读:来源:国知局

技术特征:

1.感光性树脂组合物,其含有:

(A)用碳单质和/或碳化合物覆盖表面的导电性微粒、

(B)具有酸解离性基团的碱可溶性树脂。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(B)具有酸解离性基团的碱可溶性树脂还具有自由基聚合性基团。

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,作为所述自由基聚合性基团,具有(甲基)丙烯酰基。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述酸解离性基团是碳原子数为4~15的有机基团。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物,其还含有(F)光致产酸剂和/或热致产酸剂。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物,其还含有(X)在可见光区域中具有吸收的颜料和/或染料。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,作为所述(B)具有酸解离性基团的碱可溶性树脂,含有将20~80摩尔%的具有酸解离性基团的化合物进行自由基共聚得到的碱可溶性树脂。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述导电性微粒为银微粒。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述导电性微粒的粒径为10~100nm。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述(A)用碳单质和/或碳化合物覆盖表面的导电性微粒的表面覆盖层的平均厚度为0.1~10nm。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,在相对于全部固体成分为70~95质量%的范围内含有所述(A)用碳单质和/或碳化合物覆盖表面的导电性微粒。

12.导电性图案的制造方法,其具备下述步骤:将权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基板面上的步骤;将其干燥的步骤;对其进行曝光和显影从而形成图案的步骤;以及,对其进行后烘烤的步骤。

13.基板,其具备权利要求12所述的导电性图案。

14.根据权利要求13所述的基板,其中,所述导电性图案的宽度为5μm以下。

15.元件,其具备权利要求13或14所述的基板。

16.触控面板,其具备权利要求13或14所述的基板。

17.图像传感器,其具备权利要求13或14所述的基板。

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