所示的测试装置中在导电介质9处剖开的截面示意图，如图2所示，所述第一透明导电层8和设置在基底12上的所述栅极金属层或源漏极金属层5之间通过绝缘介质11设置绝缘，本实施例不对该绝缘介质的材料进行限定。
[0049]在另一个可实现的方式中，上述导电介质9也可以为导电隔垫物，通过该导电隔垫物将阵列基板上的第一透明导电层和彩膜基板上的第二透明导电层进行电连接。
[0050]相应的，在导电介质9处剖开的截面不意图，如图2所不，所述第一透明导电层8和设置在基底12上的可以为栅极金属层或源漏极金属层的导电金属层5之间通过绝缘介质11设置绝缘，本实施例不对该绝缘介质的材料进行限定。
[0051]上述测试装置无需再模拟工厂量产条件在实验室自制小型的液晶测试盒(Minicell)进行测试，即可准确的测试出液晶显示面板的液晶特性参数，降低了由于实验室条件及设备局限性无法得到工厂相同条件的测试盒，而导致的人为污染，提高了测试的准确性。
[0052]图3示出了本发明实施例提供的一种测试装置的制造方法的流程示意图，如图3所示，该测试装置的制造方法包括如下步骤:
[0053]301、在阵列基板上形成导电金属层，所述导电金属层为栅极金属层或源漏金属层；
[0054]302、形成与所述导电金属层电连接的第一测试电极，形成与所述阵列基板的第一透明导电层电连接的第二测试电极；
[0055]303、在将所述阵列基板与彩膜基板对盒时，将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接。
[0056]上述方法通过制作在阵列基板上形成第一测试电极和第二测试电极，通过上述测试电极可以获得整个液晶显示面板的特性参数，其测试结果准确。
[0057]具体的，上述方法还包括图3中未示出的步骤304:
[0058]304、在阵列基板上形成过孔，所述第一测试电极通过所述过孔与所述导电金属层电连接。
[0059]具体的，上述步骤304主要是用于在阵列基板形成后，在上述步骤完成后，再执行步骤302中在阵列基板上形成第一测试电极。
[0060]其中，上述步骤302中所述在所述阵列基板上形成与所述导电金属层电连接的第一测试电极，形成与所述阵列基板的第一透明导电层电连接的第二测试电极，包括:
[0061]形成第一透明导电材料层后，通过构图工艺同时形成第一测试电极、第二测试电极和第一透明导电层。
[0062]上述可以通过真空沉积或磁控溅射的方式形成第一透明导电材料层，通过例如为刻蚀的构图工艺形成第一测试电极、第二测试电极和第一透明导电层。
[0063]通过一次构图工艺形成第一透明导电层、第一测试电极和第二测试电极，减少了构图工艺的次数，当然第一测试电极和第二测试电极也可以设置在其他金属层上，本实施例不对此进行限定。
[0064]上述步骤303所述将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接包括:
[0065]设置封框胶时设置一部分导电封框胶，从而所述导电封框胶将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接；或
[0066]设置隔垫物时设置一部分导电隔垫物，从而所述导电隔垫物将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接。
[0067]本实施例还提供了一种显示装置，包括上述测试装置。
[0068]举例来说，上述显示装置可以为电视、计算机、平板电脑以及移动电话等具有显示功能的设备。
[0069]本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0070]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
【主权项】
1.一种测试装置，其特征在于，包括第一测试电极和第二测试电极； 所述第一测试电极与阵列基板的导电金属层电连接，所述导电金属层为栅极金属层或源漏金属层； 所述第二测试电极与设置在所述阵列基板上的第一透明导电层电连接，且所述第一透明导电层与彩膜基板上的第二透明导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一测试电极通过过孔与所述导电金属层电连接。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一透明导电层与所述第二透明导电层通过导电介质相连接。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一透明导电层和所述第二透明导电层的材质为氧化铟锡。
5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述导电介质为导电封框胶或导电隔垫物。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述导电封框胶为掺杂有金属导电物质的封框胶。
7.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述导电金属层在与所述导电封框胶对应的区域设置为镂空结构。
8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一测试电极和所述第二测试电极设置在阵列基板的非显示区域。
9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述第一测试电极和所述第二测试电极设置在所述阵列基板的边缘区域。
10.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述第一透明导电层和所述导电金属层之间设置绝缘。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述第一测试电极和所述第二测试电极与所述第一透明导电层通过同一次构图工艺形成。
12.—种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-10中任一项所述的测试装置。
13.—种测试装置的制造方法，其特征在于，包括: 在阵列基板上形成导电金属层，所述导电金属层为栅极金属层或源漏金属层； 形成与所述导电金属层电连接的第一测试电极，形成与所述阵列基板的第一透明导电层电连接的第二测试电极； 在将所述阵列基板与彩膜基板对盒时，将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 在阵列基板上形成过孔，所述第一测试电极通过所述过孔与所述导电金属层电连接。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接包括: 设置封框胶时设置一部分导电封框胶，从而所述导电封框胶将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接；或 设置隔垫物时设置一部分导电隔垫物，从而所述导电隔垫物将所述阵列基板上的第一透明导电层与所述彩膜基板上的第二透明导电层电连接。
16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述形成与所述导电金属层电连接的第一测试电极，形成与所述阵列基板的第一透明导电层电连接的第二测试电极，包括:形成第一透明导电材料层后，通过构图工艺同时形成第一测试电极、第二测试电极和第一透明导电层。
【专利摘要】本发明公开了一种测试装置及其制作方法、显示装置，该测试装置包括第一测试电极和第二测试电极；所述第一测试电极与阵列基板的导电金属层电连接，所述导电金属层为栅极金属层或源漏金属层；所述第二测试电极与设置在所述阵列基板上的第一透明导电层电连接，且所述第一透明导电层与彩膜基板上的第二透明导电层电连接。该测试装置可以在第一测试电极和第二测试电极上加直流电压，完成对整张液晶显示面板的液晶特性参数的测试，相对于实验室自制的液晶测试盒测试，由于可以在工厂条件下直接完成测试，不需要液晶测试盒等设备，因此其测试结果更加准确，而且测试过程快捷，成本低廉。
【IPC分类】G02F1-13
【公开号】CN104678617
【申请号】CN201510126271
【发明人】王东亮, 陈曦, 张振宇, 王琳琳, 封宾
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月20日