背光源和LED光源的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种背光源和LED光源。

背景技术：

LED应用于发光已成为应用十分广泛，为了取得更好的色域范围，已有应用LED芯片配合量子点膜片进行发光，取得较好的发光效果。而限于量子点膜片本身的特性，现有的应用量子点膜片的光源寿命不长，且量子点膜片价格昂贵，就制约了应用量子点膜片光源的推广使用。

因此，如何提高应用量子点膜片的光源寿命短的问题，成了LED技术领域的需求！

技术实现要素：

为克服应用量子点膜片的光源寿命短的技术问题，本实用新型提供了一种应用了量子点膜片且寿命长的背光源和LED光源。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种背光源，该背光源包括支撑架，PCB，激发光源，量子点膜片和隔热部件，所述支撑架包括底板和侧板，所述底板设置在侧板边沿围成一容置槽，所述PCB，激发光源和隔热部件设置于容置槽内，PCB固定于容置槽底部，所述激发光源固定在PCB上且和PCB电性连接，所述量子点膜片设置在容置槽槽口处并将所述槽口封闭，所述隔热部件设置在激发光源和量子点膜片之间且所述隔热部件的边沿与容置槽的侧壁接触，所述激发光源发出的光先经过隔热部件，再经过量子点膜片后射出。

优选地，所述侧板和隔热部件接触的部位设置卡槽， 所述隔热部件的边沿伸进卡槽内，所述卡槽的深度小于侧壁的厚度或卡槽穿透容置槽侧壁的局部。

优选地，所述隔热部件为红外线滤光膜或者石墨烯膜。

优选地，所述PCB为透明电路基板，所述背光源还包括固定件，所述固定件把所述透明电路基板固定在容置槽底部并使透明电路基板相对于容置槽底部悬空。

优选地，所述背光源还包括光反射层，所述光反射层设置于底板上并位于底板和透明电路基板之间和/或光反射层设置在侧板上。

优选地，所述背光源还包括扩散片和增亮膜，所述扩散片，量子点膜片，增亮膜平行于底板依次叠放，其三者边沿都固定在侧板远离底板的一端，把所述槽口封闭，所述扩散片距激发光源距离最近。

优选地，所述背光源还包括封装胶，所述封装胶填充于所述容置槽内，所述背光源还包括导光板，扩散片，增亮膜和第二光反射层，所述量子点膜片远离底板的一面为出光面，所述第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜依次贴合叠放，且第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜的一端设置在出光面上，将出光面覆盖。

本实用新型还提供一种LED光源，该LED光源采用了LED灯珠，该LED灯珠包括支架，PCB，LED芯片，封装胶，量子点膜片和隔热部件，所述支架包括底板和侧板，所述底板设置在侧板边沿围成一容置槽，所述LED芯片和PCB都位于容置槽内，所述PCB固定在支架上，所述LED芯片固定在PCB上且和PCB电性连接，所述量子点膜片设置在容置槽槽口处并将所述槽口封闭，所述隔热部件设置在LED芯片和量子点膜片之间且所述隔热部件的边沿设置在容置槽的侧壁上，所述封装胶填充于容置槽内，封装胶把LED芯片和隔热部件之间的空隙灌封，并把隔热部件和量子点膜片之间的空隙灌封，所述LED芯片发出的光先 经过隔热部件，再经过量子点膜片后射出。

优选地，所述侧板和隔热部件接触的部位设置卡槽，所述隔热部件的边沿伸进卡槽内，所述卡槽的深度小于侧壁的厚度或卡槽穿透容置槽侧壁的局部。

优选地，所述LED灯珠还包括外接正极和外接负极，所述外接正极和外接负极都固定于支架外壁，所述支架上至少开设有第一通孔，第二通孔和第三通孔，所述LED芯片通过所述第一通孔和外接正极连接、通过所述第二通孔和外接负极电性连接，所述LED灯珠还包括热沉，所述热沉位于第三通孔内，且所述热沉一端连通LED支架的内部，另一端裸露在外，且热沉与外接正极或外接负极接触。

与现有技术相比，本实用新型的背光源中，隔热部件设置在激发光源和量子点膜片之间且隔热部件的边沿与容置槽的侧壁接触，所述激发光源发出的光先经过隔热部件，再经过量子点膜片后从背光源射出，隔热部件阻挡激发光源发光所产生的热量，或者隔热部件快速把热量快速导出背光源的外部，以致激发光源发光产生的热量不能传递给量子点膜片，解决了量子点膜片遇热寿命短的技术问题，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了背光源的寿命，提高了使用量子点膜片的背光源的推广范围。

本实用新型的容置槽的侧壁和隔热部件接触的部位设置卡槽，隔热部件的边沿伸进卡槽内，把激发光源和量子点膜片隔离的更加彻底，隔热部件的隔热或者把热量导出背光源的效果更好，进一步提高了量子点膜片的寿命，提高了背光源的寿命；或本实用新型的卡槽穿透侧板的局部，卡槽内的隔热部件和所述背光源外部的空气接触，隔热部件把热量导出背光源的效果更好，直接把热量导出到背光源外部，进一步提高了量子点膜片的寿命，提高了背光源的寿命。

本实用新型的固定件把所述透明电路基板固定在容置槽底部并使透明电路基板相对于容置槽底部悬空，使激 发光源发出的光能够更好的穿过透明电路基板，激发光源不被透明电路基板阻挡，进一步减少了激发光源的发热，提高了量子点膜片的寿命，提高了背光源的寿命。

本实用新型的背光源还包括光反射层，光反射层设置于底板上并位于底板和透明电路基板之间和/或光反射层设置在侧板上，反射层反射激发光源发出的光使其从量子点膜片穿过，提高了激发光的利用率，提高了背光源的亮度。

本实用新型的背光源还包括扩散片和增亮膜，所述扩散片，量子点膜片，增亮膜平行于底板依次叠放，其三者边沿都固定在侧板远离底板的一端，把所述槽口封闭，所述扩散片距激发光源距离最近，扩散片把激发光源产生的点光源扩散成一个均匀的面光源，增亮膜提高了发光效率，减小出光角度。

本实用新型的背光源还包括导光板，扩散片，增亮膜和第二光反射层，所述量子点膜片远离底板的一面为出光面，所述第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜依次贴合叠放，且第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜的一端设置在出光面上，将出光面覆盖，背光源发出的光均匀且亮度高。

本实用新型的LED光源中，隔热部件设置在LED芯片和量子点膜片之间且隔热部件的边沿设置在容置槽的侧壁上，所述激发光源发出的光先经过隔热部件，再经过量子点膜片后从背光源射出，隔热部件阻挡LED芯片发光所产生的热量，或者隔热部件快速把热量快速导出LED灯珠的外部，以致LED芯片发光产生的热量不能传递给量子点膜片，解决了量子点膜片遇热寿命短的技术问题，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了LED光源的LED灯珠的寿命，提高了使用量子点膜片的LED光源的LED灯珠的推广范围。

本实用新型的LED光源还包括热沉，所述热沉位于第 三通孔内，且所述热沉一端连通LED支架的内部，另一端裸露在外，且热沉与外接正极或外接负极接触，热沉极快的降低了电极的温度，进一步加快降低LED芯片的温度，使LED芯片保持在一个良好的状态，降低LED灯珠的温度，降低量子点膜片的温度，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了LED灯珠的寿命，提高了使用量子点膜片的LED灯珠的推广范围。

【附图说明】

图1是本实用新型背光源第一实施例的俯视结构示意图。

图2是本实用新型背光源的局部剖视结构示意图。

图3是本实用新型支撑架的俯视结构示意图。

图4是图3中A-A处的剖视结构示意图。

图5是本实用新型防震垫片的俯视结构示意图。

图6是图2中B处的固定件的局部放大示意图。

图7是本实用新型支撑架一种变形的局部剖视结构示意图。

图8是本实用新型背光源的第二实施例的局部剖视结构示意图。

图9是本实用新型第三实施例LED灯珠的剖面结构示意图。

图10是本实用新型支架的剖面结构示意图。

图11是本实用新型LED灯珠的光的传播路径示意图。

图12是本实用新型LED灯珠的一种变形的剖面结构示意图。

图13是本实用新型LED灯珠的另一种变形的剖面结构示意图。

图14是本实用新型LED光源的剖面结构局部示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1和图2，本实用新型的第一实施例提供一种背光源10，其包括支撑架11，光反射层12，多个固定件13，透明电路基板14和LED芯片15。LED芯片15固定在透明电路基板14上且和透明电路基板14电性连接，多个固定件13把透明电路基板14固定在支撑架11上，光反射层12设置在固定件13和支撑架11之间。优选地，LED芯片15设置在固定件13之间的透明电路基板14上。LED芯片15通过透明电路基板14电性导通从而发出光，光反射层12能够把LED芯片15照射到光反射层12的光反射。本实施例的结构为一直下式LED背光源10。

请一并参阅图3和图4，支撑架11由金属或塑胶制成，优选地，支撑架11开设一容置槽，即支撑架11包括底板112和侧板114，侧板114固定在底板112边沿，从而底板112和其上的侧板114形成前述容置槽，侧板114在远离底板112的端部形成所述槽口。容置槽中设置光反射层12，固定件13，透明电路基板14和LED芯片15。固定件13固定在底板112上，光反射层12设置于固定件13和底板112之间。优选地，支撑架11的底板112上开设有第一固定孔1122，第一固定孔1122可为通孔或盲孔，第一固定孔1122用于通过螺钉或螺栓等连接方式固定安装固定件13，透明电路基板14和其上的LED芯片15被固定件13锁固于底板112上。优选地，用四个第一固定 孔1122配合螺钉或螺栓等固定一个固定件13，从而使固定件13安装牢固，不会松动。可以理解，也可以采用其他方式固定固定件13，在底板112上开孔只是一个较佳的实施例。

光反射层12用于反射照射在其上的光，其优选为膜状材料，从而为一光反射膜。光反射层12铺设于支撑架11的底板112上，在底板112上开第一固定孔1122时，光反射层12对应位置也开设孔(图未视)以安装固定件13。作为一种选择，光反射层12还可以设置在侧板114上，从而能把LED芯片15朝侧板114方向发出的光线反射。可以理解，光反射层12可省略设置。

请继续参阅图2，固定件13包括固定卡131和防震垫片132，防震垫片132和底板112固定连接，透明电路基板14设置在防震垫片132上，固定卡131和防震垫片132扣合，并把透明电路基板14夹在中间，以实现透明电路基板14固定于底板112，且使透明电路基板14相对于底板112悬空。固定件13之间间距设置，两固定件13之间的距离较佳的为10-50mm，优选为10-30mm。当支撑架11受到震动时，支撑架11的震动不会直接传递给透明电路基板14，防震垫片132吸收支撑架11的震动能量，减少或者消除透明电路基板14的震动，从而减少或者消除震动对透明电路基板14上的LED芯片15的影响。优选地，固定件13选用具有弹性的固态绝缘材料，进一步优选为塑胶。

请一并参阅图5和图6，在防震垫片132上开设六个孔，分别为四个第二固定孔1322和两个第二安装孔1324。四个第二固定孔1322和支撑架11上的四个第一固定孔1122相配合以固定防震垫片132。防震垫片132朝向固定卡131的表面上开设第二容置槽1326。固定卡131朝向 防震垫片的表面上开设第一容置槽1312。第一容置槽1312和第二容置槽1326配合以容纳透明电路基板14。优选地，第一容置槽1312和第二容置槽1326组成形状的截面与透明电路基板14的截面形状匹配。固定卡131上开设两个第一安装孔1314以和防震垫片132上的两个第二安装孔1324配合，旋入螺钉等把防震垫片132和固定卡131固定连接。可以理解，固定件13还可以为其他结构来固定透明电路基板14，上述结构只是一个较佳的实施例。

作为一种变形，固定件13把透明电路基板14固定在支撑架11上时，透明电路基板14不悬空，透明电路基板14直接和支撑架11接触，在背光源10包括光反射层12方时，透明电路基板14直接和光反射层12接触。

透明电路基板14采用透明、绝缘、耐高温的材质，优选为高硼硅玻璃，即为高硼硅玻璃板，其上敷设线路。高硼硅玻璃其具有低膨胀率、耐高温、高强度、高硬度、高透光率和高化学稳定性的优点，且其具有好的溅射性，和好的线路敷设性，能够容易的在高硼硅玻璃上敷设线路，其透光率高，不阻碍LED芯片15发出的光的穿透，从而使光不会产生大量的热，降低了背光源10的工作温度。高硼硅玻璃的含硼量为12.5％-13.5％，含硅量为78％-80％。透明电路基板14被固定件13固定并悬空，使其上的LED芯片15发出的光先经过透明电路基板14，再经过空气和反射膜的反射，使反射效果更好。可以理解，透明电路基板14也可以采用其他不透明的电路基板。可以理解，透明电路基板14可用PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)替代，并把PCB固定在底板112上，也能实现背光源发光的功能。

LED芯片15作为激发光源，其发出的光为激发光， 其可选用发射蓝光、紫光、红光，绿光，紫外光等不同色光的LED芯片15。LED芯片15焊接在高硼硅玻璃上敷设的线路上，使LED芯片15实现电性导通。LED芯片15在固定件13之间的透明电路基板14上至少设置至少一个。在固定件13之间的两LED芯片15之间的距离为3-20mm，优选为5-15mm，进一步优8-12mm。LED芯片15距固定件13的距离至少为4mm，LED芯片发出的光中只有少量的光被固定件13遮挡并反射。优选地，LED芯片15的功率为0.2-1W，优选为0.2w，0.5w或1w。可以理解，还可以选用其他发光装置作为激发光源。

请继续参阅图2，背光源10还包括扩散片16，量子点膜片17，增亮膜18和隔热部件19。扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18平行于底板112依次叠放，其三者的边沿都固定在槽口处，把槽口封闭，其中扩散片16距底板112最近，隔热部件19设置在扩散片15与LED芯片15之间，且隔热部件19的边沿设置在侧板114上，使LED芯片15发出的光全部先经过隔热部件19才能进入扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18。

隔热部件19阻挡LED芯片15发光所产生的热量，或者隔热部件19快速把热量传递给与其连接的侧板114，侧板114进一步把热量快速导出背光源10的外部，以致LED芯片15发光产生的热量不能传递给量子点膜片17。隔热部件19优选为膜状材料，即为一隔热膜。优选地，隔热部件19为红外线滤光膜或者石墨烯膜。隔热部件19的形状与尺寸与支撑架11横截面的形状与尺寸一致。可以理解，可以在侧板上114与隔热部件19接触的部位设置卡槽(图未示)，卡槽的深度小于侧板上114的厚度，此时隔热部件19的尺寸大于支撑架11中容置槽横截面的尺寸，隔热部件19的边沿伸进卡槽内，从而LED芯片15 发出的光不会从隔热部件19与侧板114之间泄露。可以理解，卡槽可穿透侧板114的局部，卡槽内的隔热部件19和背光源10外部的空气接触，进一步提高了隔热部件19的导热性能。

红外线滤光膜能阻挡红外线的穿过，不阻挡可见光的穿过，红外线滤光膜对红外线的滤光效果达到70％以上，可见光的透光效果达到90％以上。红外线含有热能，红外线滤光片减少红外线照射到扩散片和量子点膜片17，降低了量子点膜片17的温度以延长其寿命。

石墨烯膜为蜂窝状平面薄膜，其具有十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性，其能吸收大量的热并向外界传递，使LED芯片15发光产生的热不能传递到量子点膜片17，降低了量子点膜片17的温度。且石墨烯膜对可见光的透过率大于等于97％，不影响背光源的亮度。

扩散片16用于把LED芯片15产生的点光源扩散成一个均匀的面光源。

量子点膜片17受激发光源LED芯片15发出的激发光的作用产生发射光谱。量子点膜片17包括两种及以上颜色的量子点，在激发光的照射下，产生发射光谱，通过控制激发光源的中心波长和两种以上颜色的量子点的色坐标，以使背光源10实现80％～110％的NTSC色域范围。本实用新型实施例中，NTSC代表(美国)国家电视系统委员会，NSTC色域范围是NTSC标准下的颜色的总和。

优选地，量子点膜片17包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点。红色量子点是指量子点的发射光谱对应的颜色为红色。绿色量子点是指量子点的发射光谱对应的颜色为绿色。蓝色量子点是指量子点的发射光谱对应的颜色为蓝色。可以理解，也可以采用其他色光的LED芯片作为激发光源，如红光，黄光，绿光等，受激发的绿色量 子点发出绿光，受激发的红色量子点发出绿光，受激发的蓝色量子点发出蓝光，量子点受激发发出的红、绿、蓝三种色光混合后形成白光。

在其他实施方式中，还可以设置量子点膜片17包括红色量子点和绿色量子点，并选择激发光源为蓝光激发光源使背光源10产生白光。可以理解，可以选用红、绿、蓝三种颜色中两种颜色的量子点，选用发出剩下的一种颜色的光的光源作为激发光源，激发光源发出的光和另两种颜色的量子点发出的光，包括红、绿、蓝三种颜色的光，三种颜色的光混合后发出的也是白光。选用红、绿、蓝三种颜色的量子点中两种颜色的量子点时，优选为红色量子点和绿色量子点。

量子点膜片17可由红色量子点，绿色量子点和蓝色量子点按比例混合，并与封装胶混合后搅拌均匀，涂覆于两层亚克力膜之间，并经低温热压固化形成；或量子点膜片17由红色量子点，绿色量子点和蓝色量子点按比例混合，并与封装胶、亚克力粉末混合后搅拌均匀，并经低温热压固化形成。从而量子点膜片17形成以下结构，量子点膜片17包括形成在两透明膜层之间的量子层，所述量子层为包括量子点和封装胶均匀混合后热压形成的膜，即量子层中混合有红色量子点，绿色量子点及蓝色量子点，透明膜层优选为亚克力膜层；或所述量子点膜片17为量子点，封装胶和亚克力粉末均匀混合热压后形成的膜，所述量子点膜片17均匀分布有量子点，封装胶和亚克力粉末。量子点膜片17可以成张或成卷预制而成，使用时，根据需要尺寸进行裁剪。

增亮膜18用于提高发光效率，并减小出光角度。

在使用时，通过透明电路基板14上敷设的线路为LED芯片15导电，LED芯片15发出光，透明电路基板 14透明，LED芯片15发出的光会穿过透明电路基板14，且固定件13距LED芯片15较远，固定件13对LED芯片15发出的光遮挡影响不大，从而使LED芯片15的发热减少，光穿过透明电路基板14照射到光反射层12上，光反射层12把光反射回去，光经过隔热部件19，隔热部件19对光中的红外线过滤，以减少照射在扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18的红外线，从而降低了量子点膜片17的温度，或隔热部件19把其朝向LED芯片15一侧的热量导出到外界，从而降低了量子点膜片17的温度，光依次经过扩散片16，量子点膜片17，增亮膜18后从背光源10射出，激发光经过量子点膜片17，量子点膜片17受激发产生新的光束。

请参阅图7，作为一种变形，侧板114远离底板112的端部上设置一凹形台阶1142，扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18依次平行于底板112叠放，其三者的边沿都搭设在凹形台阶1142上，并把槽口封闭，其中扩散片16距底板112最近。LED芯片15发出的光从支撑架11射出时全部经过扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18，使LED芯片15发出的光不会泄露，提高光的利用率，且保证背光源10输出的白色的光的色温、色域和色坐标达到设计指标。

请继续参阅图2，背光源10还包括扣合架118，扣合架118扣合在支撑架11上，扣合架118把扩散片16，量子点膜片17和增亮膜18更好的固定在支撑架11的凹形台阶1242上。

请参阅图8，作为本实用新型的背光源20的第二实施例，背光源20包括支撑架21，光反射层22，固定件23，透明电路基板24，LED芯片25，封装胶31，量子点膜片27和隔热部件29。支撑架21包括底板212和侧板 214，侧板214固定在底板212边沿，从而底板212和侧板214形成一容置槽，量子点膜片27平行于底板212放置，量子点膜片27的边沿搭设并固定在侧板214远离底板212的端部，量子点膜片27并把容置槽的槽口封闭。光反射层22，固定件23，透明电路基板24，LED芯片25，封装胶31和隔热部件29都位于容置槽内，LED芯片25固定在透明电路基板24上且和透明电路基板24电性连接，固定件23把透明电路基板24固定在底板212上，光反射层22设置于固定件23和底板212之间，且光反射层22也被固定件23固定到底板212上，隔热部件29设置在量子点膜片27与LED芯片25之间，且隔热部件29的边沿设置在侧板214上，使LED芯片25发出的光全部先经过隔热部件29才能进入量子点膜片27，封装胶31把隔热部件29与量子点膜片27之间的空隙、及隔热部件29与底板212之间的空隙填充。LED芯片25通过透明电路基板24电性导通从而发出激发光，激发光穿过量子点膜片27变为白光。可以理解，上述直下式背光源10的结构和变形也适用于本实施例的结构，如固定件23包括防震垫片232和固定卡231，防震垫片232和固定卡231把透明电路基板24夹在中间并固定。优选地，背光源20中的LED芯片25在背光源20中只有一列，从而本实施例的结构为一侧光式背光源20。

背光源20还包括扩散片26，增亮膜28，导光板32和第二光反射层222。量子点膜片27远离底板212的一面为出光面上，第二光反射层222，导光板32，扩散片26和增亮膜28依次贴合叠放，且第二光反射层222，导光板32，扩散片26和增亮膜28的一端设置在出光面上，把出光面覆盖，第二光反射层222，导光板32，扩散片26和增亮膜28使出光面不漏光。优选地，出光面上的第 二光反射层222，导光板32，扩散片26和增亮膜28所在平面和出光面垂直。在LED芯片25电性导通发出激发光后，LED芯片25发出的激发光在各个方向都能发射，固定LED芯片25的透明电路基板24透明，从而透明电路基板24不会遮挡其上的LED芯片25发出的光，且固定件23距LED芯片25较远，对LED芯片25发出的光遮挡影响不大，从而使LED芯片25的发热减少，光穿过透明电路基板24照射到光反射层22上，光反射层22把光反射，被反射的光依次从隔热部件29、量子点膜片27射出，从而转换为新的光束，新的光束从出光面射出，新的光束经导光板32折射后依次穿过扩散片26和增亮膜28，从而形成一个均匀的面光源，且和导光板32贴合的第二光反射层222会把射向第二光反射层222的光反射向扩散片26和增亮膜28，提高新的光束的利用率，增加了背光源20的亮度。优选地，侧板214远离底板212的一端设置凹形台阶2142，导光板32的厚度D1大于容置槽的宽度D2，从而从量子点膜片27发出的光基本上都经过导光板32的折射后再依次穿过扩散片26和增亮膜28，从增亮膜28射出光更加均匀。

导光板32包括底面和正面，底面和第二光反射层222贴合，正面和扩散片26贴合。导光板32底面上设置有导光点322，优选地，靠近量子点膜片27的一侧的导光点322比远离量子点膜片27的一侧的导光点322的大，且靠近量子点膜片27的一侧的导光点322比远离量子点膜片27的一侧的导光点322密度稀疏。新的光束从量子点膜片27的出光面射出时，光的密度较大，远离量子点膜片27的出光面时，光的密度较小，因靠近量子点膜片27的导光点322小且稀疏，远离量子点膜片27的导光点322大且密集，从而靠近量子点膜片27被导光点322折射的 白光少，远离量子点膜片27被导光点322折射的白光多，从而导光板32增加了新的光束的均匀性，新的光束再经过扩散片26，使新的光束更加均匀。

第一实施例中关于量子点膜和隔热部件的实施方式均适用于本实施例。

本实用新型还提供一种显示装置，显示装置采用了前述的背光源10，20。

请参阅图9，作为本实用新型的第三实施例，本实用新型提供一种LED灯珠40，包括支架41，PCB42，LED芯片43，封装胶44，量子点膜片45，外接电极46和隔热部件49。支架41中空形成一容置槽，LED芯片43，PCB42和隔热部件49都位于容置槽内，PCB42固定在容置槽底部，LED芯片43固定在PCB42上且和PCB42电性连接，量子点膜片45位于LED芯片43上方，其边沿固定于支架41的容置槽槽口出，隔热部件49设置在LED芯片43与量子点膜片45之间，且隔热部件49的边沿设置在容置槽的侧壁上，使LED芯片43发出的光全部先经过隔热部件49才能经过量子点膜片45，封装胶44填充于容置槽内，封装胶44把LED芯片43和隔热部件49之间的空隙灌封，并把隔热部件49和量子点膜片45之间的空隙灌封，外接电极46固定在支架41的外壁，PCB42和外接电极46电性连接。LED芯片43通过PCB42和外接电极46电性导通后，LED芯片43发出激发光，激发光经过封装胶44，隔热部件49和量子点膜片45后，激发光光变成了新的光束。

请参阅图10，支架41包括底板412和侧板414，侧板414一体成型在底板412的边沿，底板412和侧板414围成前述容置槽，侧板414远离底板412的端部形成所述槽口，LED芯片43发出的光从槽口射出。优选地，底板 412的形状与槽口的形状一致，其可为方形，圆形或其他不规则形状，优选为圆形。支架41采用耐温，绝缘的不透明材料，优选为聚对苯二酰对苯二胺，陶瓷，或环氧塑封料。

底板412上开设有通孔416，以供必要的元件和支架41之容置槽内的元件连接，如外接电极46和PCB42电性连接。通孔416的数量可根据需要开设。可以理解，通孔416也可以开设在侧板414上。

侧板414和底板412大致垂直，在侧板414远离底板412的一端设置一凹形台阶418，量子点膜片45的边沿搭设在凹形台阶418上。凹形台阶418的台阶面宽度d为1-10mm，优选为1.5-5mm，从而在凹形台阶418上放置的量子点膜片45的面积大于容置槽底部的面积，可使PCB42上的LED芯片43发出的光全部穿过量子点膜片45。凹形台阶418的高度h等于量子点膜片45的厚度，作为一种选择，侧板414远离底板412的一端朝远离LED芯片43的方向倾斜，从而LED灯珠40的出光角度更大。

优选地，PCB42固定在容置槽底部的中央，从而固定于PCB42上的LED芯片43发出的光向四周照射时，光分布的比较均匀。在单颗LED灯珠40中的PCB42上固定的LED芯片43至少为一个。优选地，单颗LED灯珠40中的PCB42上固定的LED芯片43有且仅有一个，从而LED灯珠40体积较小，节省了量子点膜片45的使用，降低了LED灯珠40的成本。

LED芯片43作为激发光源发出激发光，其可选用蓝光、紫光、红光，绿光，紫外光LED芯片43等，优选为蓝光LED芯片或者紫光LED芯片。LED芯片43采用正装或者反装的形式固定在PCB42上且和PCB42电性导通。在为正装LED芯片43时，采用固晶制程及打导线制程把 LED芯片43安装在PCB42上，如在PCB42上点胶，在点胶处放置LED芯片43，并根据胶体特性在常温或者在加温使胶体固化，使LED芯片43牢牢固定在PCB42上，并用金线、铝线或者其他导线把LED芯片43与PCB42电性连接。在为反装LED芯片43时，采用固晶制程把LED芯片43安装在PCB42上，如在PCB42的焊点处点上银胶，在银胶处把LED芯片43的固晶区与PCB上的焊点极性对应放置，并根据银胶的特性，加温使银胶融化，使LED芯片43固晶区与PCB42焊点进行焊接，LED芯片43牢牢固定在PCB42上。优选地，LED芯片43采用反装方式固定在PCB42上，不用再使用额外的导线，减少了对LED芯片发出的光的阻挡。LED芯片43的折射率为2.0-2.8。

优选地，封装胶44选用折射率在1.3-1.7之间的硅胶，进一步优选为折射率在1.4-1.54之间的硅胶，并选用的硅胶透光率大于或等于96％，从而发光效率提高。

隔热部件49阻挡LED芯片43发光所产生的热量，或者隔热部件49快速把热量传递给与其连接的侧板414，侧板414进一步把热量快速导出LED灯珠40的外部，以致LED芯片43发光产生的热量不能传递给量子点膜片45。隔热部件49优选为膜状材料，即为一隔热膜。隔热部件49的形状与尺寸与支架41横截面的形状与尺寸一致。可以理解，可以在侧板414上与隔热部件49接触的部位设置卡槽(图未示)，卡槽的深度小于侧板414的厚度，此时隔热部件49的尺寸大于与支撑架11的容置槽横截面的尺寸，隔热部件49的边沿伸进卡槽内，从而LED芯片43发出的光不会从隔热部件49与侧板414之间泄露。可以理解，卡槽可穿透侧板414的局部，并使容置槽内的隔热部件49和LED灯珠40外部的空气接触，进一 步提高了隔热部件49的导热性能。优选地，隔热部件49为红外线滤光膜或者石墨烯膜，其和第一实施例的选用一致。

量子点膜片45位于隔热部件49上方，其边沿固定在侧板414远离底板412的端部并把槽口封闭，从而LED芯片43发出的光主要从槽口处的量子点膜片45射出，也即量子点膜片45位于LED芯片43的主出光方向。优选地，量子点膜片45远离底板412的面和侧板414的端部平齐，从而侧板414不会遮挡穿过量子点膜片45的光，提高了LED灯珠40的发光效率。量子点膜片45的厚度为2-3mm，其厚度较薄，对光线的折射基本无影响。量子点膜片45的选用和第一实施例中量子点膜片的选用一致。

外接电极46包括外接正极462和外接负极464。作为一种变形，通孔416包括相互独立的第一通孔(图未视)和第二通孔(图未视)，所述LED芯片43通过所述第一通孔和外接正极462连接、通过第二通孔与外接负极464电性连接。外接电极46的优选为材料为电阻率低的金属，进一步优选为铜，铝，银。

请参阅图11，空气的折射率约为1，则LED芯片43的折射率大于封装胶44的折射率，封装胶44的折射率大于空气的折射率，从而在LED芯片43发射出光线时，LED芯片43发出的同一光线在进入封装胶44的折射角A大于进入空气的折射角B，从而提高了LED灯珠40的出光角度，使LED灯珠40的光照射面积更大。优选地，LED芯片43的折射率比封装胶44的折射率大0.8-1.2，进一步优选为1.0-1.2。优选地，封装胶44的折射率比空气的折射率大0.4-0.6，进一步优选为0.5-0.6。从而进一步提高LED灯珠的出光范围。

请继续参阅图9，LED灯珠40还包括热沉47，所述通孔416包括第三通孔，所述热沉47贯穿底板412开设的第三通孔，热沉47一端连通支架41的容置槽内，热沉47另一端裸露在外，从而能够把支架41内的热量导出，降低支架41容置槽内PCB42，LED芯片43，封装胶44和量子点膜片45的温度。优选地，热沉47在支架41内和PCB42接触，把PCB42的热量导出的更快，进一步提高LED芯片43的降温速度，使LED芯片43的工作状态更好，且延长量子点膜片45的寿命。

可以理解，热沉47也可以穿过侧板414上开设的通孔416。可以理解，热沉47可以有一个以上，可进一步加快散热。

请参阅图12，作为一种变形，一热沉47与外接正极162或外接负极164连接，从而进一步加快热沉47的导热和散热。可以理解，有两个热沉47时，其中之一和外接正极162连接，其中另一和外接负极164连接。

请参阅图13，作为一种变形，LED灯珠40还包括光反射层48，光反射层48设置于容置槽的内壁上，并位于支架41和PCB42之间，从而PCB42上的LED芯片43发出的光照射到光反射层48时，光反射层48把光反射，光只能从量子点膜片45处射出，从而提高了LED灯珠40的亮度。

请参阅图14，本实用新型还提供一种LED光源，所述LED光源采用了上述的LED灯珠40。LED光源包括LED灯珠40，支撑架51，扩散片52和增亮膜53。所述支撑架51中空形成包括一第二槽口511的第二容置槽，所述LED灯珠40设置于第二容置槽的底部并固定，所述扩散片52和增亮膜53依次叠放，其两者的边沿都固定在第二槽口511处，且位于支撑架51远离LED灯珠40的 一端，扩散片52和增亮膜53把第二槽口511封闭，扩散片52比增亮膜53更靠近LED灯珠40。LED灯珠40发出白光，经扩散片52后形成均匀的面光源，再经过增亮膜53，使发光效果进一步增强。

优选地，以增亮膜53远离LED灯珠40的面为出光面，LED灯珠40发出的光与出光面的最小角度为A，LED灯珠40之间的距离为D1，LED灯珠40与支撑架51的底部边沿的距离为D2，LED灯珠40距出光面的距离为H，则

D1≤2HcotA，

D2≤HcotA，

从而LED灯珠40之间发出的光会有部分重合，使LED光源发光效果更好，重合距离为D3，优选地，0mm≤D3≤10mm。可以理解，LED光源中的LED灯珠40可为一排或者多排，可用于直下式LED光源及侧光式LED光源等。

与现有技术相比，本实用新型的背光源中，隔热部件设置在激发光源和量子点膜片之间且隔热部件的边沿与容置槽的侧壁接触，所述激发光源发出的光先经过隔热部件，再经过量子点膜片后从背光源射出，隔热部件阻挡激发光源发光所产生的热量，或者隔热部件快速把热量快速导出背光源的外部，以致激发光源发光产生的热量不能传递给量子点膜片，解决了量子点膜片遇热寿命短的技术问题，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了背光源的寿命，提高了使用量子点膜片的背光源的推广范围。

本实用新型的容置槽的侧壁和隔热部件接触的部位设置卡槽，隔热部件的边沿伸进卡槽内，把激发光源和量子点膜片隔离的更加彻底，隔热部件的隔热或者把热量导出背光源的效果更好，进一步提高了量子点膜片的寿命， 提高了背光源的寿命；或本实用新型的卡槽穿透侧板的局部，卡槽内的隔热部件和所述背光源外部的空气接触，隔热部件把热量导出背光源的效果更好，直接把热量导出到背光源外部，进一步提高了量子点膜片的寿命，提高了背光源的寿命。

本实用新型的固定件把所述透明电路基板固定在容置槽底部并使透明电路基板相对于容置槽底部悬空，使激发光源发出的光能够更好的穿过透明电路基板，激发光源不被透明电路基板阻挡，进一步减少了激发光源的发热，提高了量子点膜片的寿命，提高了背光源的寿命。

本实用新型的背光源还包括光反射层，光反射层设置于底板上并位于底板和透明电路基板之间和/或光反射层设置在侧板上，反射层反射激发光源发出的光使其从量子点膜片穿过，提高了激发光的利用率，提高了背光源的亮度。

本实用新型的背光源还包括扩散片和增亮膜，所述扩散片，量子点膜片，增亮膜平行于底板依次叠放，其三者边沿都固定在侧板远离底板的一端，把所述槽口封闭，所述扩散片距激发光源距离最近，扩散片把激发光源产生的点光源扩散成一个均匀的面光源，增亮膜提高了发光效率，减小出光角度。

本实用新型的背光源还包括导光板，扩散片，增亮膜和第二光反射层，所述量子点膜片远离底板的一面为出光面，所述第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜依次贴合叠放，且第二光反射层，导光板，扩散片和增亮膜的一端设置在出光面上，将出光面覆盖，背光源发出的光均匀且亮度高。

本实用新型的LED光源中，隔热部件设置在LED芯片和量子点膜片之间且隔热部件的边沿设置在容置槽的 侧壁上，所述激发光源发出的光先经过隔热部件，再经过量子点膜片后从背光源射出，隔热部件阻挡LED芯片发光所产生的热量，或者隔热部件快速把热量快速导出LED灯珠的外部，以致LED芯片发光产生的热量不能传递给量子点膜片，解决了量子点膜片遇热寿命短的技术问题，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了LED光源的LED灯珠的寿命，提高了使用量子点膜片的LED光源的LED灯珠的推广范围。

本实用新型的LED光源还包括热沉，所述热沉位于第三通孔内，且所述热沉一端连通LED支架的内部，另一端裸露在外，且热沉与外接正极或外接负极接触，热沉极快的降低了电极的温度，进一步加快降低LED芯片的温度，使LED芯片保持在一个良好的状态，降低LED灯珠的温度，降低量子点膜片的温度，延长了量子点膜片的寿命，进一步提高了LED灯珠的寿命，提高了使用量子点膜片的LED灯珠的推广范围。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。