一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装结构技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
[0003]在中国专利申请号:CN201320715357.9中公开了一种散热LED封装；其包括底座、焊层、绝缘层和散热片，在底座上固定设有焊层，在焊层的两端固定有绝缘层，在绝缘层之间设有透明安装盖，在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯，在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽，在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。该技术方案的芯片的热量不能够从散热槽排出，散热效果还不够理想，有待进一步的改进。
【实用新型内容】
[0004]为了解决【背景技术】中存在的技术问题，本实用新型提出了一种LED封装灯罩，散热效果好。
[0005]一种LED封装结构，包括基座、灯罩、若干散热片，该基座上设有散热块，该散热块内设有散热腔；
[0006]该散热腔内设有由弹性材料制成的基片，该基片将散热腔分成第一腔室和第二腔室，该第一腔室和第二腔室与外界连通；
[0007]该基片上设有磁致伸缩薄膜；
[0008]该散热块上设有线圈，该线圈的中心线与磁致伸缩薄膜所在的平面垂直或斜交，该线圈与外部电源电连接；
[0009]该散热片部分区域置于灯罩形成的空间内，该散热片部分区域置于第一腔室或/和第二腔室内。
[0010]可以将散热片的一端置于灯罩形成的空间内，另一端置于第一腔室或/和第二腔室内，灯罩形成的空间内形成的热量经过散热片传递至第一腔室、第二腔室内。
[0011]线圈在通电时产生磁场，磁致伸缩薄膜在磁场力的作用下带动基片发生变形，参考图1，基片向左突起时，压缩第一腔室内空气，将第一腔室内的空气排出，同时第二腔室压强减小，外界空气进入第二腔室；当电流反向，基片向右突起时，压缩第二腔室内空气，将第二腔室内的空气排出，同时第一腔室压强减小，外界空气进入第一腔室；如此反复循环，对第一腔室、第二腔室内的散热片进行冷却，从而实现对LED封装灯罩进行冷却，极大提高LED封装灯罩的散热性能和散热效率，延长其使用寿命。
[0012]优选的，该散热块上还设有连接通道，该连接通道将第一腔室和第二腔室连通；增加连接通道，让第一腔室和第二腔室实现空气对流，进一步增大散热效果。
[0013]优选的，还包括至少两个气管，该气管成波浪状设置，该第一腔室和第二腔室分别通过该气管与外界连通；通过成波浪状气管的设置，避免雨水等杂质进入第一腔室和第二腔室内，避免损坏LED封装灯罩。
[0014]优选的，还包括环形挡板，上述散热块、气管置于挡板的内侧，该挡板远离散热块、气管的周向侧面设有环形凹槽，该气管与凹槽连通；通过环形挡板、凹槽的设计，便于外界空间进入气管，尤其刮风时，不论风向如何，都方便外界空间进入气管，进一步增大散热效果O
[0015]优选的，该凹槽沿挡板轴向的截面为弧形，该凹槽与气管的连接处位于该凹槽的中心线上；便于空气经过凹槽进入气管。
[0016]本实用新型中，通过散热块、基片磁致伸缩薄膜等的设计，实现对LED封装结构进行冷却，极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率，延长其使用寿命；结构简单、实用。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面参考附图并结合实施例对本实用新型做详细说明。
[0019]参照图1:
[0020]本实用新型提出的一种LED封装结构，包括基座1、灯罩2、若干散热片3，该基座I上设有散热块4，该散热块4内设有散热腔；
[0021]该散热腔内设有由弹性材料制成的基片5，该基片5将散热腔分成第一腔室6和第二腔室7，该第一腔室6和第二腔室7与外界连通；
[0022]该基片5上设有磁致伸缩薄膜8 ;
[0023]该散热块4上设有线圈9，该线圈9的中心线与磁致伸缩薄膜8所在的平面垂直或斜交，该线圈9与外部电源电连接，本实施例中垂直设置；
[0024]该散热片3部分区域置于灯罩2形成的空间内，该散热片3部分区域置于第一腔室6或/和第二腔室7内。
[0025]LED芯片置于灯罩2内会产生很大的热量，容易损坏灯罩2，可以将散热片3的一端置于灯罩2形成的空间内，另一端置于第一腔室6或/和第二腔室7内，灯罩2形成的空间内形成的热量经过散热片3传递至第一腔室6、第二腔室7内。
[0026]线圈9在通电时产生磁场，磁致伸缩薄膜8在磁场力的作用下带动基片5发生变形，参考图1，基片5向左突起时，压缩第一腔室6内空气，将第一腔室6内的空气排出，同时第二腔室7压强减小，外界空气进入第二腔室7 ;当电流反向，基片5向右突起时，压缩第二腔室7内空气，将第二腔室7内的空气排出，同时第一腔室6压强减小，外界空气进入第一腔室6 ;如此反复循环，对第一腔室6、第二腔室7内的散热片进行冷却，从而实现对LED封装灯罩进行冷却，极大提高LED封装灯罩的散热性能和散热效率，延长其使用寿命。
[0027]该散热块4上还设有连接通道10，该连接通道10将第一腔室6和第二腔室7连通；增加连接通道10，让第一腔室6和第二腔室7实现空气对流，进一步增大散热效果。
[0028]为了防止杂质进入，本实施例还包括至少两个气管11，该气管11成波浪状设置，该第一腔室6和第二腔室7分别通过该气管11与外界连通；通过成波浪状气管11的设置，避免雨水等杂质进入第一腔室6和第二腔室7内，避免损坏LED封装灯罩。
[0029]为了进一步提高散热效果，本实施例还包括环形挡板12，上述散热块4、气管11置于挡板12的内侧，该挡板12远离散热块4、气管11的周向侧面设有环形凹槽13，该气管11与凹槽13连通；通过环形挡板12、凹槽13的设计，便于外界空间进入气管11，尤其刮风时，不论风向如何，都方便外界空间进入气管11，进一步增大散热效果。
[0030]该凹槽13沿挡板12轴向的截面为弧形，该凹槽13与气管11的连接处位于该凹槽13的中心线上；便于空气经过凹槽13进入气管11。
[0031]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基座(1)、灯罩(2)、若干散热片(3)，该基座(I)上设有散热块(4)，该散热块(4)内设有散热腔； 该散热腔内设有由弹性材料制成的基片(5)，该基片(5)将散热腔分成第一腔室(6)和第二腔室(7)，该第一腔室(6)和第二腔室(7)与外界连通； 该基片(5)上设有磁致伸缩薄膜(8); 该散热块⑷上设有线圈(9)，该线圈(9)的中心线与磁致伸缩薄膜⑶所在的平面垂直或斜交，该线圈(9)与外部电源电连接； 该散热片(3)部分区域置于灯罩(2)形成的空间内，该散热片(3)部分区域置于第一腔室(6)或/和第二腔室(7)内。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该散热块(4)上还设有连接通道(10)，该连接通道(10)将第一腔室(6)和第二腔室(7)连通。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括至少两个气管(11)，该气管(11)成波浪状设置，该第一腔室(6)和第二腔室(7)分别通过该气管(11)与外界连通。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，还包括环形挡板(12)，上述散热块⑷、气管(11)置于挡板(12)的内侧，该挡板(12)远离散热块⑷、气管(11)的周向侧面设有环形凹槽(13)，该气管(11)与凹槽(13)连通。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，该凹槽(13)沿挡板(12)轴向的截面为弧形，该凹槽(13)与气管(11)的连接处位于该凹槽(13)的中心线上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基座、灯罩、若干散热片，该基座上设有散热块，该散热块内设有散热腔；该散热腔内设有由弹性材料制成的基片，该基片将散热腔分成第一腔室和第二腔室，该第一腔室和第二腔室与外界连通；该基片上设有磁致伸缩薄膜；该散热块上设有线圈，该线圈的中心线与磁致伸缩薄膜所在的平面垂直或斜交，该线圈与外部电源电连接；该散热片部分区域置于灯罩形成的空间内，该散热片部分区域置于第一腔室或/和第二腔室内。本实用新型中，通过散热块、基片磁致伸缩薄膜等的设计，实现对LED封装结构进行冷却，极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率，延长其使用寿命；结构简单、实用。
【IPC分类】F21Y101/02, F21V29/70, F21V29/74, F21V31/00
【公开号】CN204829813
【申请号】CN201520540003
【发明人】冯祥林
【申请人】繁昌县奉祥光电科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月22日