专利名称：晶体封压自动送料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体生产设备技术领域，具体属于晶体封压自动送料装置。
背景技术：
晶体壳体在封装时，是将上、下壳体通过冲压模具进行挤压成型。晶体壳体在进行挤压时，将壳体放入凹槽中。现有技术主要通过人工，将晶体小颗粒放入凹槽中，因晶体颗粒较小人工放置操作缓慢，操作时容易碰到晶体上的两个引脚，使两个引脚之间距离改变，冲压不能完全配合，产品损坏，操作不方便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供了晶体封压自动送料装置，解决了晶体颗粒上下壳体冲压不便放置的问题，设计简单，结构合理，通过一个自动横向输送机构和一个竖向升降机构，协调配合，可以准确将待挤压的壳体放入挤压槽中，操作方便。本实用新型采用的技术方案如下:晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，所述的固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端一侧设有凸轮，另一侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，固定板上设有弹簧。所述的连接板通过卡板固定于固定块上，卡板上设有固定柱与固定板上弹簧连接。所述的气缸前端设有接物钳。与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下:本实用新型设计采用通过一个自动横向输送机构和一个竖向升降机构，协调配合，可以准确将待挤压的壳体放入挤压槽中，操作方便，提高生产效率。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见附图，晶体封压自动送料装置，包括横向导轨I和固定块2，固定块2滑动安装于横向导轨I上，固定块2上部外侧设有固定板3，固定板3 —端铰连接于固定块2上，固定板3下端一侧设有凸轮4，另一侧设有连接板5，凸轮4固定于固定块2上，连接板5下端设有气缸6，气缸6前端设有接物钳7。固定板3上设有弹簧8。连接板5通过卡板9固定于固定块2上，卡板9上设有固定柱与固定板3上弹簧8连接。
权利要求1.晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，其特征在于:所述的固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端ー侧设有凸轮，另ー侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，固定板上设有弹簧。
2.根据权利要求1所述的晶体封压自动送料装置，其特征在于:所述的连接板通过卡板固定于固定块上，卡板上设有固定柱与固定板上弹簧连接。
3.根据权利要求1所述的晶体封压自动送料装置，其特征在于:所述的气缸前端设有接物钳。
专利摘要本实用新型公开了晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端一侧设有凸轮，另一侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，固定板上设有弹簧。本实用新型解决了晶体颗粒上下壳体冲压不便放置的问题，设计简单，结构合理，通过一个自动横向输送机构和一个竖向升降机构，协调配合，可以准确将待挤压的壳体放入挤压槽中，操作方便。
文档编号B21D43/02GK202951787SQ201220594088
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月10日 优先权日2012年11月10日
发明者项涛, 项武 申请人:安庆友仁电子有限公司