微波电路基板大面积焊接装置的制作方法

技术特征：

1.一种微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；所述第一加热板上放置所述第一升温调整块，所述第二加热板上放置所述第二升温调整块，所述氮气喷管的喷头分别对准所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的位置，所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的由不同材料制成。

2.根据权利要求1所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括冷却板及降温调整块，所述降温调整块放置于所述冷却板上。

3.根据权利要求2所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括冷却风扇，所述冷却风扇的出风口对准所述降温调整块。

4.根据权利要求2所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：所述第一升温调整块、所述第二升温调整块及所述降温调整块由金属材料制成。

5.根据权利要求1所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括两个可调电加热装置，所述第一加热板及所述第二加热板分别与一可调电加热装置连接。