微波电路基板大面积焊接装置的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种微波电路基板大面积焊接装置。

背景技术：

微波电路基板大面积焊接技术主要是指用大面积接地焊接方式把微波电路基板安装在微波基座接地面的面焊接技术，微波电路基板大面积接地焊接降低了电路串扰和损耗，抑制了干扰，改善了微波组件性能和可靠性，是微组装的关键技术之一。目前微波电路基板的大面积焊接通常是使用热风再流焊机来实现的。但是，通过热风再流焊机进行电焊，在焊接过程温度陡升会引起的助焊剂过快挥发，导致沸腾、焊膏溅出，形成锡珠，元件开裂等焊接质量问题，而但是高性能的大型再流焊机需要占用较大的场地和资金。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是如何提升微波电路的焊接质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种微波电路基板大面积焊接装置，包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；所述第一加热板上放置所述第一升温调整块，所述第二加热板上放置所述第二升温调整块，所述氮气喷管的喷头分别对准所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的位置，所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的由不同材料制成。

优选地：还包括冷却板及降温调整块，所述降温调整块放置于所述冷却板上。

优选地：还包括冷却风扇，所述冷却风扇的出风口对准所述降温调整块。

优选地：所述第一升温调整块、所述第二升温调整块及所述降温调整块由金属材料制成。

优选地：还包括两个可调电加热装置，所述第一加热板及所述第二加热板分别与一可调电加热装置连接。

采用上述技术方案，由于将待焊接的焊接件先放置在第一升温调整块上进行预热，使得助焊剂融化去除金属表面的氧化层，再将其放置于第二升温调整块上进行加热、焊接，加热的同时进行氧气隔离。本实用新型通过第一升温调整块及第二升温调整块，有效的调节了焊接件的升温斜率，避免了焊接的温度提升过快，焊锡溅射，元件开裂，提升了微波电路的质量。

附图说明

图1为本实用新型微波电路基板大面积焊接装置一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的冷却板、降温调整块图、冷却风扇的结构示意图。

图中，110-第一加热板，120-第一升温调整块，130-氮气喷管，210-第二加热板，220-第二升温调整块，310-冷却板，320-降温调整块，330-冷却风扇。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

参照图1，本实用新型提出一种微波电路基板大面积焊接装置，包括第一加热板110、第二加热板210、第一升温调整块120、第二升温调整块220及两个氮气喷管130；第一加热板110上放置第一升温调整块120，第二加热板上210放置第二升温调整块220，氮气喷管130的喷头分别对准第一升温调整块120及第二升温调整块220的位置，所述第一升温调整块120及所述第二升温调整块220的由不同材料制成。

采用上述技术方案，由于将待焊接的焊接件先放置在第一升温调整块120上进行预热，使得助焊剂融化去除金属表面的氧化层，再将其放置于第二升温调整块220上进行加热、焊接，加热的同时进行氧气隔离。本实用新型通过第一升温调整块120及第二升温调整块220，有效的调节了焊接件的升温斜率，避免了焊接的温度提升过快，焊锡溅射，元件开裂，提升了微波电路的质量。

参照图2，具体地：还包括冷却板310及降温调整块320，降温调整块320放置于冷却板310上。

具体地：还包括冷却风扇330，冷却风扇330的出风口对准降温调整块320。

具体地：第一升温调整块120、第二升温调整块220及降温调整块320由金属材料制成。

具体地：还包括两个可调电加热装置，第一加热板110及第二加热板210分别与一可调电加热装置连接。

本实用新型的技术方案采用两个不同温度的热板。第一加热板110的加热温度为120℃～180℃，由焊膏熔点不同可作合理的选择。预热时间控制在60～120秒。第一加热板110的作用是激活助焊剂，流到焊接件的金属表面后去掉表面的氧化层，并阻止氧化物的再次形成。

第二加热板210的设置温度比焊膏的熔点高出20℃～25℃。这样的选择是让所有的元件有较好的浸润，确保所有区域元件焊膏均超过焊料的液化温度。焊料从固态变为液态，在表面张力作用下，焊料浸润，被助焊剂处理过的金属表面形成金属间化合物。回流的时间在30～60秒。时间过短造成虚焊，时间过长降低焊点的可靠性。

其中第一升温调整块120及第二升温调整块220的作用是调整升温斜率。第一升温调整块120调整从室温状态到第一加热板110预热温度升温斜率。升温速率小于3℃/S。第二升温调整块220调整从第一加热板110的温度升到第二加热板210温度的升温斜率。通过选择不同热容量调整块，阻缓被焊件温度陡升。的升温斜率调整金属块与被焊件同置于热板上。

冷却板310的作用将液态焊料降温凝固变为固态，形成可靠的焊接。快速降温能得有光泽的焊点。降温调整块320和冷却风扇330的作用也是调整降温斜率。

氮气喷管130，在焊接区热板上方形成阻氧氮气环境有助于改善焊接质量。

微波电路基板大面积焊接方法，包括步骤：

S10：将金属的第一升温调整块120放置于第一加热板110上，并将焊接件放置于第一升温调整块120上；

S20：将第一加热板110升温至第一预设温度以进行焊接预热，第一预设温度为助焊剂的融化温度；

S30：将金属的第二升温调整块220放置于第二加热板210上，并将第二加热板210加热至第二预设温度，第一加热板110的加热速度与第二加热板210的加热速度不同；

S40：将焊接件放置于第二升温调整块220；

S50：将第二加热板210加热至第二预设温度，对焊接件进行焊接，第二预设温度高出焊锡的熔点20℃-25℃。

具体地：将第二加热板210加热至第二预设温度，对焊接件进行焊接，S50：第二预设温度高出焊锡的熔点20℃-25℃的步骤之后还包括：

S60：将降温调整块320放置于冷却板310，并将焊接件放置于降温调整块320。

具体地：S60：将降温调整块放置于冷却板，并将焊接件放置于降温调整块的步骤之后还包括：

S70：通过冷却风扇对330焊接件进行冷却。

具体地：第一加热板的加热温度为120℃～180℃，预热时间60～120S；第二加热板220的加热温度高出焊锡的熔点20℃-25℃,回流焊接时间为30～60S。

具体地：焊接件放置于第一升温调整块120及第二升温调整块220加热时，通过氮气喷管130对焊接件进行氧气隔离。

该方法克服单热板焊接过程温度陡升引起的助焊剂过快挥发，导致沸腾、焊膏溅出，形成锡珠，元件开裂等焊接质量问题。采用改进的热板焊接技术包括了焊接熔化前的预热过程，升温斜率可调，得到了类似再流焊温度曲线，改善了温度和时间的精确控制。焊接质量有极大提高。

本实用新型通过第一加热板110、第二加热板210、第一升温调整块120、第二升温调整块220及两个氮气喷管130，形成了一种微波电路基板大面积焊接装置。通过第一加热板110及第一升温调整块120，实现焊接件的预热，加热的升温斜率不超过3℃/S；通过第二加热板210及第二升温调整块220，用以焊接加热，控制其升温斜率不超过4℃/S。通过控制焊接件的升温速度，避免了温度陡升引起的助焊剂过快挥发、沸腾、焊膏溅出形成锡珠、元件开裂等焊接质量问题。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。