技术总结
本实用新型公开了一种微波电路基板大面积焊接装置，包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；第一加热板上放置第一升温调整块，第二加热板上放置第二升温调整块，氮气喷管的喷头分别对准第一升温调整块及第二升温调整块的位置。将焊接件先放置在第一升温调整块进行预热，以激活助焊剂，流到金属表面后去掉表面的氧化层，在将其放置于第二升温调整块进行加热，焊料从固态变为液态，在表面张力作用下，焊料浸润，完成焊接。本实用新型克服焊接过程温度陡升引起的助焊剂过快挥发，焊膏溅出，元件开裂等焊接质量问题。
技术研发人员：黄家栋
受保护的技术使用者：深圳市华达微波科技有限公司
文档号码：201721234514
技术研发日：2017.09.25
技术公布日：2018.05.15