技术特征：
技术总结
本发明涉及微波组件组装技术领域，特别涉及一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装。其包括：支架，包括平行设置的顶板与底板，顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔，螺纹通孔在顶板上均匀分布；若干弹性模块，包括：套筒，垂直设置于顶板与底面之间；螺杆，一端设置在套筒内部，另一端与螺纹通孔螺纹配合连接，且螺杆能够沿轴向相对于套筒运动；顶帽，内壁面与套筒背向顶板的一端通过螺纹配合连接；以及，弹簧，设置于第一套筒内部，且位于螺杆与顶帽之间，使螺杆外壁面与套筒顶板抵触。其可对印制板翘曲部位施加载荷进行补偿，抑制微波印制板在共晶焊过程中的翘曲变形。
技术研发人员：陈建伟;代海洋;张群力
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
技术研发日：2018.08.03
技术公布日：2018.11.30