专利名称：一种用于琢型加工的自动磨抛机及其工艺流程的制作方法
技术领域：
本发明属于磨抛加工领域，尤其涉及到一种超硬脆性材料如水晶玻璃、人造宝石、锆石、天然宝石等的切面形琢型加工的自动磨抛机及其工艺流程。
背景技术：
在磨抛加工中，普通人工流程在下料与对接的工艺完成之后没有琢型下料率与对接率的反馈，如果下料率与对接率不能为100%，那么在之后的对接与上料的流程中就会存在夹具针上残留的产品与原材料相挤压的现象，最终导致夹具针损坏，人工流程的下料率与对接率是靠人的检测来判断，是一个开环流程，无法精确检测，而现有的自动磨抛机是采用夹具体旋转穿梭于上料盒、磨轮、抛轮、对接、下料等各工位之间，如中国专利号为 CN201020049857.X的名称为全自动水钻磨抛机的实用新型专利，包括有机座、主轴、料盘、 炭粉盘、主轴驱动电机及磨抛装置，磨抛装置包括有磨轮及旋转机构，机座上设有两组磨抛装置，两组磨抛装置分别包括有四个工位，其中一组磨抛装置的四个工位为上料、磨抛及转接，另一组磨抛装置的四个工位为转接、磨抛及下料，机座呈阶梯状设置，旋转机构为与主轴联动的旋转支架，该旋转支架包括有四个工作端，四个工作端分别延伸至四个工位处，机座上的各工位处分别设有与夹具提取机构对应的夹具夹紧机构，虽然采用上述技术方案的全自动水钻磨抛机，操作方便、加工效率提高，但由于夹具体轮转在不同的磨、抛轮之间， 磨、抛轮的直径设计较小，磨、抛轮的径向跳动和表面磨损均会对夹具体上的产品加工带来较大影响，同时，对四个磨抛轮的控制也有一定的困难。
发明内容
本发明主要解决人工磨抛加工流程存在控制精度低下、操作强度大、产品质量低的技术问题，同时解决普通自动磨抛机没有检测环节容易引起夹具针损坏和磨抛轮轮径较小引起加工精度较低的不足；提供一种采用较大轮径的磨轮和抛轮卧式设计、利用切线方式磨抛作业并通过检测装置来保护夹具针、提高下料率和对接率的用于琢型加工的自动磨抛机及其工艺流程。为了解决上述存在的技术问题，本发明主要是采用下述技术方案
本发明的自动磨抛机包括框架、底板、设置在底板上的卧式磨抛轮和夹具组，所述夹具组为1 2对，沿磨抛轮的圆周均勻分布，每对夹具组包括夹具I和夹具II，所述夹具I上设有夹具体I，所述夹具体I上设有夹具针I，所述夹具II上设有夹具体II，所述夹具体II 上设有夹具针II，所述夹具针I和夹具针II 一一对应，所述夹具体I或夹具体II可沿X轴、 Y轴或M轴移动，工件粘接在夹具针I或夹具针II的顶端，所述底板上还设有上料装置、下料装置、上胶装置，夹具体可沿三个方向滑动，夹具针可方便地实现上胶粉、上料、磨抛、对接等各工序，加工精度高，产品一致性好，设置多对夹具组，则可同时加工较多数量的产品， 提高了劳动生产率。
作为优选，所述夹具I悬挂在框架顶板上，包括夹具体I、上滑台、上滑座、X轴上导轨、Y轴上导轨、M轴上导轨和旋转支架I，所述Y轴上导轨设在顶板横梁上，Y轴上导轨的轴线与磨抛轮的轴线垂直，上滑座设在Y轴上导轨上，上滑座可沿Y轴上导轨前后滑动， 所述X轴上导轨设在上滑座上，X轴上导轨的轴线与磨抛轮的轴线平行并与Y轴上导轨的轴线垂直，所述上滑台设在X轴上导轨上，上滑台可沿X轴上导轨左右滑动，上滑台呈直角三角形，所述M轴上导轨设在上滑台的斜边上，M轴上导轨的轴线与X轴上导轨的轴线垂直并与磨抛轮径向垂直，所述旋转支架I设在M轴上导轨上，旋转支架I可沿M轴上导轨上下滑动，旋转支架I上设有夹具体I，三方向导轨的设计使夹具体I的移动更精确平稳，提高了磨抛加工的质量。作为优选，所述夹具II设在底板上，包括夹具体II、下滑台、下滑座、X轴下导轨、Y 轴下导轨、M轴下导轨和旋转支架II，所述Y轴下导轨设在底板上，Y轴下导轨的轴线与磨抛轮的轴线垂直，下滑座设在Y轴下导轨上，下滑座可沿Y轴下导轨前后滑动，所述X轴下导轨设在下滑座上，X轴下导轨的轴线与磨抛轮的轴线平行并与Y轴下导轨的轴线垂直，所述下滑台设在X轴下导轨上，下滑台可沿X轴下导轨左右滑动，下滑台呈直角三角形，所述 M轴下导轨设在下滑台的斜边上，M轴下导轨的轴线与X轴下导轨的轴线垂直并与磨抛轮径向垂直，所述旋转支架II设在M轴下导轨上，旋转支架II可沿M轴下导轨上下滑动，旋转支架II上设有夹具体II，三方向导轨的设计使夹具体II的移动更精确平稳，提高了磨抛加工的质量。作为优选，所述夹具体I内设有蜗轮蜗杆装置I，所述夹具针I与蜗轮蜗杆装置 I连接，所述夹具体II内设有蜗轮蜗杆装置II，所述夹具针II与蜗轮蜗杆装置II连接，蜗轮蜗杆装置可精确控制夹具针的旋转角度，旋转支架可调节夹具针的倾斜角度，满足了多层琢型切面的加工要求。作为优选，所述底板上设有磨轮驱动电机，所述磨轮驱动电机通过磨轮传动皮带与磨轮的旋转轴连接，底板上设有抛轮驱动电机，所述抛轮驱动电机通过抛轮传动皮带与抛轮的旋转轴连接，磨轮与抛轮的卧式并列设计，可方便设计多对夹具组，增大加工产量， 而较大磨抛轮的轮径，提高了磨抛转动的稳定性，也有助于采用切线方式的磨抛加工工艺。作为优选，所述上料装置包括上料盒、上料板及其转动机构，所述上料板设在上料盒内，所述上料板与所述夹具针I相对应，所述下料装置包括成品盒、铜刷及其转动机构， 所述上胶装置包括上胶机构I和上胶机构II，所述上胶机构I包括胶粉盒I、刮平机构I 和推动机构I，所述上胶机构II包括胶粉盒II、刮平机构II和推动机构II，通过上述各装置，夹具针可实现自动上胶粉、上料、对接和下料。作为优选，所述自动磨抛机的工艺流程包括夹具I工作流程与夹具II工作流程， 所述夹具I工作流程和夹具II工作流程分别循环工作并在对接时同步。作为优选，所述的夹具I工作流程如下
1)检测子流程通过激光或红外检测夹具针I的顶端，保证夹具针I的顶端无残留珠存在；
2)上胶粉子流程夹具体I通过上滑台移动至胶粉盒I处，使夹具针I的顶端从胶粉盒I中粘接胶粉，为上料作好准备；
3)上料子流程将工件粘接在夹具针I的顶端；4)磨切琢型正面子流程根据预先编制的磨切加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，磨轮对工件的上半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；
5)抛光琢型正面子流程根据预先编制的抛光加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，抛轮对工件上半部分的切面进行抛光；
6)对接子流程工件的上半部分磨抛加工完成后，夹具针I与夹具针II进行对接，将夹具针I上的工件转移至夹具针II上，进行工件下半部分的磨抛加工；
所述的夹具II工作流程如下
1)磨切琢型背面子流程根据预先编制的磨切加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，磨轮对工件的下半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；
2)磨抛琢型背面子流程根据预先编制的抛光加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，抛轮对工件下半部分的切面进行抛光；
2)下料子流程通过铜刷转动将加工完成的成品工件从夹具针II的顶端刷除；
4)检测子流程通过激光或红外检测夹具针II的顶端，保证夹具针II的顶端无残留珠存在；
5)上胶粉子流程夹具体II通过下滑台移动至胶粉盒II处，使夹具体II上的夹具针II 的顶端从胶粉盒II中粘接胶粉，为与夹具针I的对接作好准备；
6)对接子流程夹具针II完成刷除成品工件并清洗、上胶粉后，与夹具针I同步进行对接，工件从夹具针I转移至夹具针II上，进行下半部分的磨抛加工；
所述夹具I工作流程内的对接子流程和夹具II工作流程内的对接子流程为同一对接子流程的两个方面。 作为优选，所述的上料子流程为
1)移动夹具体I至上料盒夹具体I对应的上滑台移动至上料盒处；
2)推动上料板上料盒内的上料板上移，使上料板上的工件与夹具针I的顶端压紧；
3)加热夹具针I粘接在夹具针I顶端的胶粉融化；
4)粘接工件粒融化的胶粉与工件粒进行充分的粘接，使工件粒粘接在夹具针I的顶
端；
5)冷却夹具针I融化的胶粉凝结，使工件粒牢固的粘接在夹具针I的顶端，为工件的磨抛加工作好准备；
6)复位上料板完成上料后，上料板复位，为下一次上料作好准备； 所述的上胶粉子流程如下
1)刮平胶粉通过胶粉盒内的刮板将胶粉盒I或胶粉盒II内的胶粉表面刮平，保证夹具针I或夹具针II与胶粉完全接触；
2)推动胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒推动至相应位置，使夹具针的顶端能充分地接触胶粉；
3)夹具针接触胶粉加热夹具针，使夹具针的顶端粘接胶粉，为粘接工件作好准备；
4)复位胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒退回至初始位，完成夹具针的上胶粉过
程；
所述的检测子流程如下
1)移动铜刷将铜刷移至夹具针处，并开启铜刷转动；2)清洗夹具针通过铜刷将夹具针顶端的残留物刷除干净；
3)检测夹具针通过激光或红外检测方法检测夹具针顶端的残留物；
4)如存在残留物，夹具针重新清洗铜刷转动对夹具针重新进行清洗；
5)完成检测如夹具针顶端不存在残留物，则移除铜刷，铜刷停止转动； 所述的下料子流程如下
1)加热夹具针II夹具针II上的胶粉融化，使粘接在夹具针II顶端的成品工件与夹具针II脱离；
2)开启铜刷使筒状的铜刷转动对夹具针II进行清洁；
3)移动夹具体II至相应位置通过夹具体II对应的下滑台将夹具体II移至铜刷处；
4)刷下成品工件转动的铜刷刷除夹具针II上的成品工件，完成夹具针II的下料及清
洁；
5)回位夹具体II通过相应导轨使夹具体II重新复位，铜刷复位并停止转动，准备下一次的磨抛作业；
所述的对接子流程如下
1)夹具针对齐通过夹具针对应的滑台或滑座移动，使夹具针I与夹具针II的端头两两相对并一一对齐，准备将工件从夹具针I转接至夹具针II上；
2)移动加热器至夹具体II处开启加热器对夹具针II进行加热；
3)加热夹具针II通过加热，使夹具针II顶端的胶粉融化，准备粘接工件；
4)移动夹具体I使夹具针I顶端的工件与夹具针II的顶端压紧；
5)珠粒与夹具针II的顶端粘接夹具针I顶端的工件因压紧在夹具针II上而与夹具针 II粘接；
6)移动加热器至夹具针I处对夹具针I进行加热；
7)加热夹具针I通过加热，使夹具针I与工件的胶粉融化，工件与夹具针I脱离；
8)冷却夹具针II通过冷却夹具针II，使融化的胶粉重新凝结，工件牢固粘接在夹具针 II的顶端；
9)夹具体I和夹具体II分离对接完成后，夹具体I和夹具体II分离，夹具体I重新进入夹具I工作流程，而夹具体II重新进入夹具II工作流程；
所述的磨切琢型正面子流程如下
1)夹具针I移至相应位置通过X轴上导轨和Y轴上导轨使夹具针I移至相应位置， 夹具针I顶端的工件与磨轮的磨切面相吻合；
2)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；
3)夹具针I的M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应磨切出一个切面；
4)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度；
5)夹具针I沿M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，在工件上相应产生第二个切面；
6)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动掠过磨轮表面，每次磨切一个切面，直至完成工件正面第一层全部切面的磨切；
7)夹具针I倾斜旋转支架I转动，使夹具针I倾斜一个角度，使工件的第二加工层与磨轮表面相吻合；
8)第二层磨切夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的磨切；
9)以此类推，完成工件正面琢型全部加工层的切面磨切；
所述的抛光琢型正面子流程如下
1)夹具针I沿X轴移动上滑台沿X轴上导轨从磨轮处移动至抛轮处；
2)上滑座滑移至相应位置通过上滑座底部的Y轴上导轨，使上滑座移至相应位置，夹具针I顶端的工件与抛轮表面距离相吻合；
3)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；
4)夹具针I的M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；
5)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工的旋转角度一致；
6)夹具针I的M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；
7)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第一层全部切面的抛光；
8)夹具针I倾斜旋转支架转动，使夹具针I倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；
9)第二层抛光夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的抛光；
10)以此类推，完成工件正面全部加工层切面的抛光；
所述的磨切琢型背面子流程如下
1)夹具针II移至相应位置通过X轴下导轨和Y轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与磨轮的表面相吻合；
2)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；
3)夹具针II沿M轴导轨滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应产生一个切面；
4)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度；
5)夹具针II沿M轴导轨滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，在工件上产生第二个切面；
6)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的磨切；
7)夹具针II倾斜夹具针II倾斜一个角度，使工件背面的第二加工层与磨轮表面相吻合；
8)第二层磨切夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的磨切；
9)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的磨切； 所述的抛光琢型背面子流程如下
1)下滑台沿X轴移动夹具体II底部的下滑台沿X轴下导轨从磨轮处移动至抛轮处；
2)夹具针II移至相应位置通过Y轴下导轨和X轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与抛轮的表面相吻合；
3)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；
4)夹具针II沿M轴滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；
5)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工旋转角度相一致；
6)夹具针II沿M轴滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；
7)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的抛光；
8)夹具针II倾斜旋转支架转动，使夹具针II倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；
9)第二层抛光夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的抛光；
10)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的抛光。本发明的有益效果是较大直径的卧式磨轮和抛轮组合设计，消除了较小轮径的磨抛面容易磨损而造成加工精度较低的弊端，满足切线方式琢型加工工艺流程的需要，而检测装置的设计则防止了夹具针的损坏，保证了下料率和对接率，提高了产品的均一性和成品率。
图1是本发明所述自动磨抛机的一种结构正示图2是图1的结构侧示图3是图1的夹具体I结构示意图4是本发明所述自动磨抛机的另一种结构示意图5为本发明所述自动磨抛机的一种工艺流程图6为图5中的检测子流程图7为图5中的上胶粉子流程图8为图5中的上料子流程图9为图5中的磨切琢型正面子流程图10为图5中的抛光琢型正面子流程12图11为图5中的磨切琢型背面子流程图； 图12为图5中的抛光琢型背面子流程图； 图13为图5中的对接子流程图； 图14为图5中的下料子流程图中1.夹具I工作流程，11.检测子流程，12.上胶粉子流程，13.上料子流程， 14.磨切琢型正面子流程，15.抛光琢型正面子流程，16.对接子流程，2.夹具II工作流程， 21.磨切琢型背面子流程，22.抛光琢型背面子流程，23.下料子流程，3.磨抛机，31.夹具体I，311.上滑座，312.上滑台，313. X轴上导轨，314. Y轴上导轨，315. M轴上导轨， 316.夹具针I，317.蜗轮蜗杆装置I，318.旋转支架I，32.夹具体II，321.下滑座，322 .下滑台，323. X轴下导轨，3 . Y轴下导轨，325. M轴下导轨，3 .夹具针II，327.蜗轮蜗杆装置II，3 .旋转支架II，33.磨轮，331.磨轮驱动电机，332.磨轮传动皮带，34.抛轮，341.抛轮驱动电机，342.抛轮驱动皮带，35.底板，36.顶板。
具体实施例方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 本实施例1的一种用于琢型加工的自动磨抛机，如图1至图3所示，磨抛机包括框架、底板、设置在底板上的卧式磨抛轮和夹具组，夹具组为1对，设在磨抛轮的圆周一侧，夹具组包括夹具I和夹具II，夹具I上设计有夹具体I，夹具体I上安装有一排夹具针I，夹具II上设计有夹具体II，夹具体II上安装有一排夹具针II，夹具针I和夹具针 II 一一对应，夹具体I或夹具体II的底部设计有滑台，滑台可沿X轴、Y轴或M轴移动，夹具体I和夹具体II内分别设有蜗轮蜗杆装置，蜗轮蜗杆装置带动相应的夹具针转动，进而带动粘接在夹具针顶端的工件转动，夹具体I或夹具体II上还设计有旋转支架，夹具体可通过旋转支架转动，进而带动夹具针和工件倾斜；底板上还设计有上料装置、下料装置、上胶装置、对接装置，上料装置包括上料盒、上料板及其转动机构，上料板安装在上料盒内，上料板与夹具针I相对应，当上料时，上料板可上升将上料板顶端的工件与夹具针对接，将工件粘接到夹具针上；下料装置包括成品盒、铜刷及其转动机构，铜刷转动将夹具针上粘接的工件刷除；上胶装置包括上胶机构I和上胶机构II，上胶机构I与夹具针I对应，上胶机构I 包括胶粉盒I、刮平机构I和推动机构I ；上胶机构II与夹具体II对应，上胶机构II包括胶粉盒II、刮平机构II和推动机构II ；磨抛作业时，夹具体I的滑台I通过X轴上导轨和Y轴上导轨移动到上料处，转动旋转支架I，进而带动夹具体I转动至朝下垂直位置，同时，将已刮平胶粉面的胶粉盒I推进到夹具针I的下方，使夹具针I下移接触到胶粉，加热夹具针I使胶粉粘接在夹具针I顶端，夹具体I上移，胶粉盒I复位，然后将上料盒I移至夹具针I下方，夹具针I下移，同时，上料盒内的上料板顶起，将上料板上的工件与夹具针I顶端对接并压紧，冷却夹具针I，胶粉融固，使工件与夹具针I完全粘接，上料板与上料盒I 复位，上滑台沿X轴上导轨和Y轴上导轨移至磨轮处，按加工要求，旋转支架I转动至要求角度，夹具针I沿M轴上导轨滑动反复以切线方式掠过磨轮的磨切表面且通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I转动夹具针I，使夹具针I上的工件生成相应的琢型切面，完成工件正面琢型的磨切加工，然后上滑台沿X轴上导轨滑移至抛轮处，按相同步骤完成工件正面琢型的切面抛光作业；当工件正面琢型磨抛加工完成后，上滑台移至对接处，下滑台也移至相应的对接处，夹具针I和夹具针II 一一对应，工件与预先沾有胶粉的夹具针II压紧，加热夹具针II使工件与夹具针II粘接，冷却夹具针II使工件与夹具针II粘接牢固，同时加热夹具针I，使工件与夹具针I分离完成对接过程，上滑台重新回到上料处，经激光检测清洁后开始下一次的上料，而下滑台则移至磨轮处，对工件的背面进行琢型磨抛加工，如此反复循环加工，直至完成工件的全部磨抛加工。
本发明的自动磨抛机工艺流程，如图5所示
包括夹具I工作流程与夹具II工作流程，夹具I工作流程和夹具II工作流程分别循环工作并在对接时同步；
夹具I工作流程如下
1)检测子流程通过激光或红外检测夹具针I的顶端，保证夹具针I的顶端无残留珠存在；
2)上胶粉子流程夹具体I通过上滑台移动至胶粉盒I处，使夹具针I的顶端从胶粉盒I中粘接胶粉，为上料作好准备；
3)上料子流程将工件粘接在夹具针I的顶端；
4)磨切琢型正面子流程根据预先编制的磨切加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，磨轮对工件的上半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；
5)抛光琢型正面子流程根据预先编制的抛光加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，抛轮对工件上半部分的切面进行抛光；
6)对接子流程工件的上半部分磨抛加工完成后，夹具针I与夹具针II进行对接，将夹具针I上的工件转移至夹具针II上，进行工件下半部分的磨抛加工；
夹具II工作流程如下
1)磨切琢型背面子流程根据预先编制的磨切加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，磨轮对工件的下半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；
2)抛光琢型背面子流程根据预先编制的抛光加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，抛轮对工件下半部分的切面进行抛光；
2)下料子流程通过铜刷转动将加工完成的成品工件从夹具针II的顶端刷除；
4)检测子流程通过激光或红外检测夹具针II的顶端，保证夹具针II的顶端无残留珠存在；
5)上胶粉子流程夹具体II通过下滑台移动至胶粉盒II处，使夹具体II上的夹具针II 的顶端从胶粉盒II中粘接胶粉，为与夹具针I的对接作好准备；
6)对接子流程夹具针II完成刷除成品工件并清洗、上胶粉后，与夹具针I同步进行对接，工件从夹具针I转移至夹具针II上，进行下半部分的磨抛加工；
所述夹具I工作流程内的对接子流程和夹具II工作流程内的对接子流程为同一对接子流程的两个方面；
上料子流程如图8所示
1)移动夹具体I至上料盒夹具体I对应的上滑台移动至上料盒处；
2)推动上料板上料盒内的上料板上移，使上料板上的工件与夹具针I的顶端压紧；
3)加热夹具针I粘接在夹具针I顶端的胶粉融化；
4)粘接工件粒融化的胶粉与工件粒进行充分的粘接，使工件粒粘接在夹具针I的顶端；
5)冷却夹具针I融化的胶粉凝结，使工件粒牢固的粘接在夹具针I的顶端，为工件的磨抛加工作好准备；
6)复位上料板完成上料后，上料板复位，为下一次上料作好准备；上胶粉子流程如图 7所示
1)刮平胶粉通过胶粉盒内的刮板将胶粉盒I或胶粉盒II内的胶粉表面刮平，保证夹具针I或夹具针II与胶粉完全接触；
2)推动胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒推动至相应位置，使夹具针的顶端能充分地接触胶粉；
3)夹具针接触胶粉加热夹具针，使夹具针的顶端粘接胶粉，为粘接工件作好准备；
4)复位胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒退回至初始位，完成夹具针的上胶粉过
程；
检测子流程如图6所示
1)移动铜刷将铜刷移至夹具针处，并开启铜刷转动；
2)清洗夹具针通过铜刷将夹具针顶端的残留物刷除干净；
3)检测夹具针通过激光或红外检测方法检测夹具针顶端的残留物；
4)如存在残留物，夹具针重新清洗铜刷转动对夹具针重新进行清洗；
5)完成检测如夹具针顶端不存在残留物，则移除铜刷，铜刷停止转动； 下料子流程如图14所示
1)加热夹具针II夹具针II上的胶粉融化，使粘接在夹具针II顶端的成品工件与夹具针II脱离；
2)开启铜刷使筒状的铜刷转动对夹具针II进行清洁；
3)移动夹具体II至相应位置通过夹具体II对应的下滑台将夹具体II移至铜刷处；
4)刷下成品工件转动的铜刷刷除夹具针II上的成品工件，完成夹具针II的下料及清
洁；
5)回位夹具体II通过相应导轨使夹具体II重新复位，铜刷复位并停止转动，准备下一次的磨抛作业；
对接子流程如图13所示
1)夹具针对齐通过夹具针对应的滑台或滑座移动，使夹具针I与夹具针II的端头两两相对并一一对齐，准备将工件从夹具针I转接至夹具针II上；
2)移动加热器至夹具体II处开启加热器对夹具针II进行加热；
3)加热夹具针II通过加热，使夹具针II顶端的胶粉融化，准备粘接工件；
4)移动夹具体I使夹具针I顶端的工件与夹具针II的顶端压紧；
5)珠粒与夹具针II的顶端粘接夹具针I顶端的工件因压紧在夹具针II上而与夹具针 II粘接；
6)移动加热器至夹具针I处对夹具针I进行加热；
7)加热夹具针I通过加热，使夹具针I与工件的胶粉融化，工件与夹具针I脱离；
8)冷却夹具针II通过冷却夹具针II，使融化的胶粉重新凝结，工件牢固粘接在夹具针 II的顶端；9)夹具体I和夹具体II分离对接完成后，夹具体I和夹具体II分离，夹具体I重新进入夹具I工作流程，而夹具体II重新进入夹具II工作流程；
磨切琢型正面子流程如图9所示
1)夹具针I移至相应位置通过X轴上导轨和Y轴上导轨使夹具针I移至相应位置， 夹具针I顶端的工件与磨轮的磨切面相吻合；
2)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；
3)夹具针I沿M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应磨切出一个切面；
4)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度；
5)夹具针I沿M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，在工件上相应产生第二个切面；
6)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动掠过磨轮表面，每次磨切一个切面， 直至完成工件正面第一层全部切面的磨切；
7)夹具针I倾斜旋转支架I转动，使夹具针I倾斜一个角度，使工件的第二加工层与磨轮表面相吻合；
8)第二层磨切夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的磨切；
9)以此类推，完成工件正面琢型全部加工层的切面磨切；
抛光琢型正面子流程如图10所示
1)夹具针I沿X轴移动上滑台沿X轴上导轨从磨轮处移动至抛轮处；
2)上滑座滑移至相应位置通过上滑座底部的Y轴上导轨，使上滑座移至相应位置，夹具针I顶端的工件与抛轮表面距离相吻合；
3)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；
4)夹具针I的M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；
5)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工的旋转角度一致；
6)夹具针I的M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；
7)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第一层全部切面的抛光；
8)夹具针I倾斜旋转支架转动，使夹具针I倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；
9)第二层抛光夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的抛光；
10)以此类推，完成工件正面全部加工层切面的抛光；磨切琢型背面子流程如图11所示
1)夹具针II移至相应位置通过X轴下导轨和Y轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与磨轮的表面相吻合；
2)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；
3)夹具针II沿M轴导轨滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应产生一个切面；
4)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度；
5)夹具针II沿M轴导轨滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，在工件上产生第二个切面；
6)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的磨切；
7)夹具针II倾斜夹具针II倾斜一个角度，使工件背面的第二加工层与磨轮表面相吻
合；
8)第二层磨切夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的磨切；
9)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的磨切； 抛光琢型背面子流程如图12所示
1)下滑台沿X轴移动夹具体II底部的下滑台沿X轴下导轨从磨轮处移动至抛轮处；
2)夹具针II移至相应位置通过Y轴下导轨和X轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与抛轮的表面相吻合；
3)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；
4)夹具针II沿M轴滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；
5)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工旋转角度相一致；
6)夹具针II沿M轴滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；
7)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的抛光；
8)夹具针II倾斜旋转支架转动，使夹具针II倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；
9)第二层抛光夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的抛光；
10)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的抛光。 实施例2 本实施例2的一种用于琢型加工的自动磨抛机及其工艺流程，如图4所示，包括设置在底板上的卧式磨抛轮和夹具，夹具为2对，均勻分布设置在磨抛轮的圆周边沿，磨抛机分别组成两组加工机构，分别按照相同的工艺流程投入运行，提高了工效，本实施例2的其它部分均与实施例1的相应部分类同，本文不再赘述。 以上说明并非对本发明作了限制，本发明也不仅限于上述说明的举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所作出的变化、改型、增添或替换，都应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种用于琢型加工的自动磨抛机，包括框架、底板(35)、设置在底板上的卧式磨抛轮及其控制系统和夹具组，其特征在于所述夹具组为1 2对，沿磨抛轮的圆周均勻分布， 每对夹具组包括夹具I和夹具II，所述夹具I上设有夹具体I (31)，所述夹具体I上设有夹具针I (316)，所述夹具II上设有夹具体II (32)，所述夹具体II上设有夹具针II (326), 所述夹具针I和夹具针II 一一对应，所述夹具体I或夹具体II可沿X轴、Y轴或M轴移动， 所述底板上还设有上料装置、下料装置、上胶装置。
2.根据权利要求1所述的一种用于琢型加工的自动磨抛机，其特征在于所述夹具 I悬挂在框架顶板(36)上，包括夹具体I (31)、上滑台(312)、上滑座(311)、X轴上导轨 (313)、Y轴上导轨(314)、M轴上导轨(315)和旋转支架I (318)，所述Y轴上导轨设在顶板横梁上，Y轴上导轨的轴线与磨抛轮的轴线垂直，上滑座设在Y轴上导轨上，上滑座可沿Y 轴上导轨前后滑动，所述X轴上导轨设在上滑座上，X轴上导轨的轴线与磨抛轮的轴线平行并与Y轴上导轨的轴线垂直，所述上滑台设在X轴上导轨上，上滑台可沿X轴上导轨左右滑动，上滑台呈直角形，所述M轴上导轨设在上滑台的斜边上，M轴上导轨的轴线与X轴上导轨的轴线垂直并与磨抛轮径向垂直，所述旋转支架I设在M轴上导轨上，旋转支架I可沿M 轴上导轨上下滑动，旋转支架I上设有夹具体I。
3.根据权利要求1所述的一种用于琢型加工的自动磨抛机，其特征在于所述夹具II 设在底板(35)上，包括夹具体II (32)、下滑台(322)、下滑座(321)、X轴下导轨(323)、Y轴下导轨(3M)、M轴下导轨(325)和旋转支架II (3观)，所述Y轴下导轨设在底板上，Y轴下导轨的轴线与磨抛轮的轴线垂直，下滑座设在Y轴下导轨上，下滑座可沿Y轴下导轨前后滑动，所述X轴下导轨设在下滑座上，X轴下导轨的轴线与磨抛轮的轴线平行并与Y轴下导轨的轴线垂直，所述下滑台设在X轴下导轨上，下滑台可沿X轴下导轨左右滑动，下滑台呈直角形，所述M轴下导轨设在下滑台的斜边上，M轴下导轨的轴线与X轴下导轨的轴线垂直并与磨抛轮径向垂直，所述旋转支架II设在M轴下导轨上，旋转支架II可沿M轴下导轨上下滑动，旋转支架II上设有夹具体II。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于琢型加工的自动磨抛机，其特征在于所述夹具体I (31)内设有蜗轮蜗杆装置I (317)，所述夹具针I (316)与蜗轮蜗杆装置I连接，所述夹具体II (32)内设有蜗轮蜗杆装置II (327)，所述夹具针II (326)与蜗轮蜗杆装置 II连接。
5.根据权利要求1或3所述的一种用于琢型加工的自动磨抛机，其特征在于所述底板(35)上设有磨轮驱动电机(331)，所述磨轮驱动电机通过磨轮传动皮带(332)与磨轮 (33 )的旋转轴连接，底板上设有抛轮驱动电机(341)，所述抛轮驱动电机通过抛轮传动皮带 (342)与抛轮(34)的旋转轴连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于琢型加工的自动磨抛机，其特征在于所述上料装置包括上料盒、上料板及其推动机构，所述上料板设在上料盒内，上料板与所述夹具针I (316)相对应，所述下料装置包括成品盒、铜刷及其转动机构，所述上胶装置包括上胶机构 I和上胶机构II，所述上胶机构I包括胶粉盒I、刮平机构I和推动机构I，所述上胶机构 II包括胶粉盒II、刮平机构II和推动机构II。
7.—种权利要求1所述自动磨抛机的工艺流程，其特征在于所述工艺流程包括夹具 I工作流程(1)与夹具II工作流程(2)，所述夹具I工作流程和夹具II工作流程分别循环工作并在对接时同步。
8.根据权利要求7所述的工艺流程，其特征在于所述的夹具I工作流程(1)如下1)检测子流程(11)通过激光或红外检测夹具针I的顶端，保证夹具针I的顶端无残留珠存在；2)上胶粉子流程(12)夹具体I通过上滑台移动至胶粉盒I处，使夹具针I的顶端从胶粉盒I中粘接胶粉，为上料作好准备；3)上料子流程(13)将工件粘接在夹具针I的顶端；4)磨切琢型正面子流程(14)根据预先编制的磨切加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，磨轮对工件的上半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；5)抛光琢型正面子流程(15)根据预先编制的抛光加工程序，夹具体I沿M轴上导轨快速反复滑动，抛轮对工件上半部分的切面进行抛光；6)对接子流程(16):工件的上半部分磨抛加工完成后，夹具针I与夹具针II进行对接， 将夹具针I上的工件转移至夹具针II上，进行工件下半部分的磨抛加工；所述的夹具II工作流程(2)如下1)磨切琢型背面子流程(21)根据预先编制的磨切加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，磨轮对工件的下半部分进行磨切加工，产生要求的多层琢型切面；2)抛光琢型背面子流程(22)根据预先编制的抛光加工程序，夹具体II沿M轴下导轨快速反复滑动，抛轮对工件下半部分的切面进行抛光；2)下料子流程(23)通过铜刷转动将加工完成的成品工件从夹具针II的顶端刷除；4)检测子流程(11):通过激光或红外检测夹具针II的顶端，保证夹具针II的顶端无残留珠存在；5)上胶粉子流程(12)夹具体II通过下滑台移动至胶粉盒II处，使夹具体II上的夹具针II的顶端从胶粉盒II中粘接胶粉，为与夹具针I的对接作好准备；6)对接子流程(16):夹具针II完成刷除成品工件并清洗、上胶粉后，与夹具针I同步进行对接，工件从夹具针I转移至夹具针II上，进行下半部分的磨抛加工；所述夹具I工作流程内的对接子流程和夹具II工作流程内的对接子流程为同一对接子流程的两个方面。
9.根据权利要求7所述的工艺流程，其特征在于 所述的上料子流程(13)为1)移动夹具体I至上料盒夹具体I对应的上滑台移动至上料盒处；2)推动上料板上料盒内的上料板上移，使上料板上的工件与夹具针I的顶端压紧；3)加热夹具针I粘接在夹具针I顶端的胶粉融化；4)粘接工件粒融化的胶粉与工件粒进行充分的粘接，使工件粒粘接在夹具针I的顶端；5)冷却夹具针I融化的胶粉凝结，使工件粒牢固的粘接在夹具针I的顶端，为工件的磨抛加工作好准备；6)复位上料板完成上料后，上料板复位，为下一次上料作好准备； 所述的上胶粉子流程(12)如下1)刮平胶粉通过胶粉盒内的刮板将胶粉盒I或胶粉盒II内的胶粉表面刮平，保证夹具针I或夹具针II与胶粉完全接触；2)推动胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒推动至相应位置，使夹具针的顶端能充分地接触胶粉；3)夹具针接触胶粉加热夹具针，使夹具针的顶端粘接胶粉，为粘接工件作好准备；4)复位胶粉盒通过胶粉盒运动气缸将胶粉盒退回至初始位，完成夹具针的上胶粉过程；所述的检测子流程(11)如下1)移动铜刷将铜刷移至夹具针处，并开启铜刷转动；2)清洗夹具针通过铜刷将夹具针顶端的残留物刷除干净；3)检测夹具针通过激光或红外检测方法检测夹具针顶端的残留物；4)如存在残留物，夹具针重新清洗铜刷转动对夹具针重新进行清洗；5)完成检测如夹具针顶端不存在残留物，则移除铜刷，铜刷停止转动； 所述的下料子流程如(23)下1)加热夹具针II夹具针II上的胶粉融化，使粘接在夹具针II顶端的成品工件与夹具针II脱离；2)开启铜刷使筒状的铜刷转动对夹具针II进行清洁；3)移动夹具体II至相应位置通过夹具体II对应的下滑台将夹具体II移至铜刷处；4)刷下成品工件转动的铜刷刷除夹具针II上的成品工件，完成夹具针II的下料及清洁；5)回位夹具体II通过相应导轨使夹具体II重新复位，准备下一次的磨抛作业； 所述的对接子流程(16)如下1)夹具针对齐通过夹具针对应的滑台或滑座移动，使夹具针I与夹具针II的端头两两相对并一一对齐，准备将工件从夹具针I转接至夹具针II上；2)移动加热器至夹具体II处开启加热器对夹具针II进行加热；3)加热夹具针II通过加热，使夹具针II顶端的胶粉融化，准备粘接工件；4)移动夹具体I使夹具针I顶端的工件与夹具针II的顶端压紧；5)珠粒与夹具针II的顶端粘接夹具针I顶端的工件因压紧在夹具针II上而与夹具针 II粘接；6)移动加热器至夹具针I处对夹具针I进行加热；7)加热夹具针I通过加热，使夹具针I与工件的胶粉融化，工件与夹具针I脱离；8)冷却夹具针II通过冷却夹具针II，使融化的胶粉重新凝结，工件牢固粘接在夹具针 II的顶端；9)夹具体I和夹具体II分离对接完成后，夹具体I和夹具体II分离，夹具体I重新进入夹具I工作流程，而夹具体II重新进入夹具II工作流程；所述的磨切琢型正面子流程(14)如下1)夹具针I移至相应位置通过X轴上导轨和Y轴上导轨使夹具针I移至相应位置， 夹具针I顶端的工件与磨轮的磨切面相吻合；2)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；3)夹具针I的M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应磨切出一个切面；4)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度；5)夹具针I沿M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件掠过磨轮的表面，在工件上相应产生第二个切面；6)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动掠过磨轮表面，每次磨切一个切面， 直至完成工件正面第一层全部切面的磨切；7)夹具针I倾斜旋转支架I转动，使夹具针I倾斜一个角度，使工件的第二加工层与磨轮表面相吻合；8)第二层磨切夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的磨切；9)以此类推，完成工件正面琢型全部加工层的切面磨切；所述的抛光琢型正面子流程(15)如下1)夹具针I沿X轴移动上滑台沿X轴上导轨从磨轮处移动至抛轮处；2)上滑座滑移至相应位置通过上滑座底部的Y轴上导轨，使上滑座移至相应位置，夹具针I顶端的工件与抛轮表面距离相吻合；3)工件转动夹具体I内的蜗轮蜗杆装置I和旋转支架I转动，使工件设置在合适的位置；4)夹具针I的M轴滑动通过M轴上导轨，使夹具针I沿M轴上导轨向上快速滑动，夹具针I上工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；5)夹具针I转动通过夹具体I内的蜗轮蜗杆装置，转动夹具针I，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工的旋转角度一致；6)夹具针I的M轴滑动夹具针I沿M轴上导轨向下快速滑动，夹具针I上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；7)以此类推，夹具针I反复沿M轴上导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第一层全部切面的抛光；8)夹具针I倾斜旋转支架转动，使夹具针I倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；9)第二层抛光夹具针I沿M轴上导轨上下快速滑动并结合夹具针I的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件正面第二层全部切面的抛光；10)以此类推，完成工件正面全部加工层切面的抛光；所述的磨切琢型背面子流程(21)如下1)夹具针II移至相应位置通过X轴下导轨和Y轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与磨轮的表面相吻合；2)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；3)夹具针II沿M轴导轨滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，工件上相应产生一个切面；4)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度；5)夹具针II沿M轴导轨滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件掠过磨轮的表面，在工件上产生第二个切面；6)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的磨切；7)夹具针II倾斜夹具针II倾斜一个角度，使工件背面的第二加工层与磨轮表面相吻合；8)第二层磨切夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次磨切一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的磨切；9)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的磨切；所述的抛光琢型背面子流程(22)如下1)下滑台沿X轴移动夹具体II底部的下滑台沿X轴下导轨从磨轮处移动至抛轮处；2)夹具针II移至相应位置通过Y轴下导轨和X轴下导轨，使夹具针II移至相应位置， 夹具针II顶端的工件与抛轮的表面相吻合；3)工件转动夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II和旋转支架II转动，使工件设置在合适的位置；4)夹具针II沿M轴滑动通过M轴下导轨，使夹具针II沿M轴下导轨向上快速滑动，夹具针II上的工件的切面掠过抛轮的表面，对切面进行抛光；5)夹具针II转动通过夹具体II内的蜗轮蜗杆装置II，转动夹具针II，相应使工件旋转一个角度，所述转动角度与相应切面加工旋转角度相一致；6)夹具针II沿M轴滑动夹具针II沿M轴下导轨向下快速滑动，夹具针II上的工件快速掠过抛轮的表面，对第二个切面进行抛光；7)以此类推，夹具针II反复沿M轴下导轨上下滑动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第一层全部切面的抛光；8)夹具针II倾斜旋转支架转动，使夹具针II倾斜一个角度，工件的第二加工层与抛轮的表面相吻合，所述倾斜角度与切面加工倾斜角度相一致；9)第二层抛光夹具针II沿M轴下导轨上下快速滑动并结合夹具针II的转动，每次抛光一个切面，直至完成工件背面第二层全部切面的抛光；10)以此类推，完成工件背面全部加工层切面的抛光。
全文摘要
本发明公开了一种用于琢型加工的自动磨抛机及其工艺流程，包括框架、底板、卧式磨抛轮和若干夹具组，每对夹具组包括夹具Ⅰ和夹具Ⅱ，夹具Ⅰ上设有夹具体Ⅰ和夹具针Ⅰ，夹具Ⅱ上设有夹具体Ⅱ和夹具针Ⅱ，夹具针Ⅰ和夹具针Ⅱ一一对应，夹具体Ⅰ或夹具体Ⅱ可沿X轴、Y轴或M轴移动，工件粘接在夹具针Ⅰ或夹具针Ⅱ的顶端，底板上还设有上料装置、下料装置、上胶装置，磨抛机工艺流程包括夹具Ⅰ工作流程与夹具Ⅱ工作流程，夹具Ⅰ工作流程和夹具Ⅱ工作流程分别循环工作并在对接时同步，本发明采用较大直径的卧式磨抛轮组合设计，满足了切线方式磨抛加工的要求，保证了下料率和对接率。
文档编号B24B9/16GK102476336SQ201010559329
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年11月25日
发明者王奕忠 申请人:义乌市亦和自动化装备有限公司