真空镀膜基片清洗方法与流程

文档序号:12578746阅读:来源:国知局

技术特征:

1.真空镀膜基片清洗方法,将基片固定在夹具上,往超声波机中加入洗涤剂溶液,加热到60℃左右,将基体放入超声波机里清洗10分钟后,用高压氮气将基体吹干,最后放到烘干器中烘10分钟,待基体完全干燥后装进真空室工架上,其特征在于,还包括离子溅射清洗,当真空室本底真空度低于0.001帕斯卡时,通入氩气,使真空度维持在0.1帕斯卡至0.9帕斯卡,开启离子溅射电源,对工架上的基片进行溅射清洗。

2.根据权利要求1所述的真空镀膜基片清洗方法,其特征在于,所述离子溅射包括一体化的负偏压辉光放电溅射,也包括单独的离子源溅射。

3.根据权利要求1所述的真空镀膜基片清洗方法,其特征在于,所述溅射清洗的时间在10分钟至30分钟之间。

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