[0023](3)制取有机载体:将上述有机载体按比例称取后，置于反应釜内加热至70°C，不断搅拌，直至得到均匀透明的有机载体；制取玻璃粉:将上述组分按比例称取，混合均匀后，装入石英坩祸中。在200°C烘箱中烘干2h，然后取出，再经马弗炉中1000°C温度下熔炼0.5h，然后采用去离子水淬火后，再烘干，经球磨机研磨8h，得到粒径1Mffl以下的玻璃粉。
[0024]将上述镍包覆铜粉体、有机载体和玻璃粉混合均匀后用三辊研磨机轧至细度(10Mm，粘度为20?30Pa.S。即得到镍包覆铜导电浆料。
[0025]实施例2
镍包覆铜粉体和银粉体的混合物作为导电组分的导电浆料。其组分和制备过程如下:
(I)制取镲包覆铜粉体:首先，向含聚乙稀吡略烧酮(质量分数1%)和聚乙二醇(质量分数1%)的水溶液中加入平均粒径5微米的球形铜粉，使其达到100g/L，均匀搅拌，将铜粉体分散于水溶液中。
[0026]0.5M的Ni (NO3)2的水溶液和上述铜粉溶液按1:4的比例混合，均匀搅拌，并加热至 60。。。
[0027]向上述混合溶液中添加lmol/L的KOH可溶性溶液，调节混合溶液的PH值为10，并不断搅拌，约30分钟，则在铜粉体表面包覆氢氧化镍。
[0028]过滤粉体并用纯水清洗，最后在含5%氢气的氮气或氨气的保护氛围中，300°C下烘干，铜粉体表面包覆的氢氧化镍被还原为镍，形成镍包覆铜粉体。
[0029](2)按以下组分及重量含量准备原料，镲包覆铜粉体40份、银粉30份，有机粘合剂22份和玻璃粉体8份；所述镍包覆铜粉体尺寸I?5微米的球形。所述有机载体组分及重量含量如下:松油醇45份，丁基卡必醇2份、丁基卡必醇醋酸酯3份、乙基纤维素5份和山梨醇酐硬脂酸酯5份；所述玻璃粉原料组分及重量含量如下，Bi203:40份、B 203:10份、S1 2:5 份、ZnO:5 份、P205:2 份、NaF:1 份、T12:1 份。
[0030](3)制取有机载体:将上述有机载体按比例称取后，置于反应釜内加热至70°C，不断搅拌，直至得到均匀透明的有机载体；制取玻璃粉:将上述组分按比例称取，混合均匀后，装入石英坩祸中。在200°C烘箱中烘干2h，然后取出，再经马弗炉中1000°C温度下熔炼0.5h，然后采用去离子水淬火后，再烘干，经球磨机研磨8h，得到粒径1Mffl以下的玻璃粉。
[0031]将上述镍包覆铜粉体、有机载体和玻璃粉混合均匀后用三辊研磨机轧至细度(10Mm，粘度为20?30Pa.S。即得到镍包覆铜导电浆料。
[0032]从图1可以看出，铜浆料的电阻在第5天就增长到2倍，而银浆料的电阻值在第8天才增长到2倍；铜浆料的电阻值在第10天增长到10倍，银浆料的电阻值在14天增长到10倍。含镍30%和10%的镍包覆铜浆料经过20天，其电阻值变化分别为124%和132%。这说明了镍包覆铜浆料有优良的抗腐蚀性能。
[0033]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种镍包覆铜金属粉体，其特征在于:形状为近球形、片状或棒状，尺寸为0.1-30微米。
2.根据权利要求1所述的镍包覆铜金属粉体，其特征在于:镍包覆层的厚度为0.01?10微米。
3.一种制备如权利要求1所述的镍包覆铜金属粉体的方法，其特征在于:利用化学镀的方式在铜粉体表面沉积金属镍包覆层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)将铜粉体均匀分散于水中； (2)加入镍的可溶性盐或可溶性络合物盐溶液； (3)再加入还原剂肼溶液，搅拌反应； (4)过滤，在氢气或氮气的保护氛围中烘干。
5.一种制备如权利要求1所述的镍包覆铜金属粉体的方法，其特征在于:利用化学镀的方式在铜粉体表面沉积金属镍的氢氧化物或氧化物的包覆层，然后经过加热还原为金属镲包覆层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)将铜粉体均匀分散于水中； (2)加入镍的可溶性盐或可溶性络合物盐溶液； (3)加入氢氧化钾、氢氧化钠、氨水或尿素，调节混合溶液的pH值为碱性，搅拌反应； (4)过滤、用纯水清洗，在含5%氢气的氮气或氨气的保护氛围中，300°C还原烘干。
7.根据权利要求4或6所述的方法，其特征在于:步骤(I)中加入聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、硬脂酸钠、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。
8.一种如权利要求1所述的镍包覆铜金属粉体的应用，其特征在于:所述的镍包覆铜金属粉体作为导电浆料的导电成份。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于:导电浆料中各组分的重量份数为:导电成份50?90份、玻璃粉体I?15份、有机载体10?40份；所述的导电成份为镍包覆铜金属粉体或镍包覆铜金属粉体与银粉的混合物，混合物中镍包覆铜金属粉体的重量百分数为1-99.99%ο
10.根据权利要求8所述的应用，其特征在于:所述的有机载体中各组分的重量份数为:松油醇30-70份、丁基卡必醇5-15份、丁基卡必醇醋酸酯5-10份、乙基纤维素2-15份和山梨醇酐硬脂酸酯5份，合计100份；所述的玻璃粉体中各组分的重量份数为=Bi2O3 20-60份、B2O3 5-20 份、NaF 1-2 份、S12 10-30 份、ZnO 5-15 份、T12 1-10 份和 P2O5 1-5 份，合计100份；将各组分混合均匀后轧至细度彡10 μm，粘度为20-200Pa.S。
【专利摘要】本发明公开了一种镍包覆铜金属粉体及其制备方法和应用。利用化学镀的方法在球状、片状或棒状的铜粉体表面包覆一层金属镍。这种镍包覆铜金属粉体结合了铜元素的高电导率和镍元素的耐化学腐蚀特性，其制备的导电浆料具有接近铜导电浆料和银导电浆料的导电优良特性，同时在抗氧化和硫化腐蚀方面明显优于二者，而成本只有银导电浆料的百分之一，具有绝对的价格优势。
【IPC分类】B22F1-02, H01B1-22, H01B1-02
【公开号】CN104801709
【申请号】CN201510123342
【发明人】邱羽, 刘金宁, 陈斐, 邢杰
【申请人】邱羽
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月20日