蚀的保护层，例如可列举Cr层、Cr合金层、碳层、碳氢化合物层、氧化锆层以及二氧化硅层等。这些保护层能够利用直列式溅射装置与基底层、磁性膜等一起连续形成。这些保护层可以具有单层结构，也可以具有层叠了相同或不同种类的层后的多层结构。
[0051]可以在上述保护层上形成其他保护层，或者替代上述保护层而形成其他保护层。例如，可以替代上述保护层，在用酒精类的溶剂对四烷氧基硅烷进行了稀释过程中，分散胶体二氧化娃微粒并涂覆在Cr层上，进一步烧制，从而在Cr层上形成二氧化娃(S12)层。
[0052](玻璃基板IG的制造方法)
[0053]参照图3对本实施方式的玻璃基板IG的制造方法进行说明。该制造方法包括步骤SlO?S19。在玻璃熔融步骤SlO中，熔融玻璃坯料。在成型步骤Sll中，使用上模和下模，对熔融玻璃坯料进行冲压成型。通过成型得到玻璃基板。玻璃基板也可以从平板玻璃中剪裁而制作出。玻璃基板的组成例如是铝硅酸盐玻璃。
[0054]在第I研磨步骤S12中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，在玻璃基板的两主表面上实施研磨加工。从上下方向相对于玻璃基板按压研磨平台，一边向玻璃基板的两主表面上供给磨粒和磨削液，一边使玻璃基板和研磨平台相对地移动。使用氧化铝等作为磨粒。通过研磨加工，得到了具有大致平坦的面状的玻璃基板。
[0055]在取芯步骤S13中，使用圆筒状的金刚石钻头，在玻璃基板的中心部形成孔。使用金刚石砂轮，在玻璃基板的内周端面和外周端面实施倒角加工。在第2研磨步骤S14中，在玻璃基板的两主表面上，实施与第I研磨步骤S12相同的研磨加工。去除在两主表面上形成的细微的凹凸形状。
[0056]在外周/内周研磨步骤S15中，使用刷子，在玻璃基板的外周端面和内周端面实施镜面研磨加工。作为研磨磨粒，使用例如含有氧化铈磨粒的糊状物。在第I抛光步骤S16中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，对玻璃基板的两主表面进行研磨。作为研磨剂，使用了例如具有大约I μπι的平均粒径的氧化铈磨粒。在第I和第2研磨步骤(S12、S14)中，校正残留在两主表面的伤痕或翘曲。
[0057]在化学强化步骤S17中，在玻璃基板的两主表面上形成有压缩应力层。将硝酸钾(70% )和硝酸钠(30% )的混合溶液加热到300°C，在混合溶液中，浸渍玻璃基板大约30分钟。形成了压缩应力层，玻璃基板的两主表面和两端面得以强化。
[0058]在第2抛光步骤S18中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，在玻璃基板的两主表面上实施精密研磨加工。作为研磨剂，使用了例如平均粒径为大约20nm的胶体二氧化硅。消除了残存于两主表面的微小缺陷等，两主表面被精加工成镜面状。细微的翘曲也消除了，两主表面成为具有期望的平坦度。之后将参照图4等叙述第2抛光步骤S18的进一步详情。
[0059]在最终洗涤步骤S19中，洗涤玻璃基板的两主表面和两端面，之后，适当地干燥玻璃基板。本实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以以上方式构成。通过使用该玻璃基板的制造方法，得到了图1所示的玻璃基板1G。如上所述，通过在玻璃基板IG上形成磁性薄膜层，得到了图2所示的磁盘I。
[0060](第2抛光步骤S18)
[0061]参照图4?图18，对第2抛光步骤S18的详情进行说明。如图4所示，第2抛光步骤S18包括步骤S181?S187。如上所述，在第2抛光步骤S18中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，在玻璃基板的两主表面上实施精密研磨加工。
[0062]参照图5?图8，对第2抛光步骤S18所使用的双面研磨装置100进行说明。图5是示出双面研磨装置100的侧视图。图6是沿图5中的V1-VI线的向视剖面图。图7是放大示出图6中的VE线包围的区域的图。图8是沿图7中的VID-VID线的向视剖面图。
[0063]如图5所示，双面研磨装置100具有上平台20、上研磨垫21、下平台30以及下研磨垫31。上平台20和下平台30具有圆柱状的形状。上研磨垫21安装于上平台20的与下平台30对置的一侧(玻璃基板侧)的下表面。下研磨垫31安装于下平台30的与上平台20对置的一侧(玻璃基板侧)的上表面。上平台20的下表面和下平台30的上表面彼此平行，并且彼此沿相反方向旋转。
[0064]上研磨垫21和下研磨垫31是用于研磨玻璃基板的两主表面的加工部件。作为上研磨垫21和下研磨垫31，使用例如聚氨酯制的绒面垫。与下平台30对置的上研磨垫21的表面形成上研磨面22。与上平台20对置的下研磨垫31的表面形成下研磨面32。
[0065]如图6和图7所示，在下研磨面32 (参照图6)上配置有多个具有圆盘形状的用于研磨的托架60。托架60包括具有多个圆孔的保持部61 (参照图7)，在托架60的外周设有多个啮合齿62。托架60的厚度为例如650 μ m。
[0066]玻璃基板IG被配置在设于保持部61 (参照图7)的圆孔中。玻璃基板IG的厚度为例如810μπι。在下平台30(参照图6)的中央部设有太阳齿轮40。内啮合齿轮50与太阳齿轮40同轴地设置在下平台30(参照图6)的周缘部。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上，太阳齿轮40和内啮合齿轮50具有比托架60厚的厚度。
[0067]在托架60配置在太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间的状态下，托架60的啮合齿62与太阳齿轮40的齿面42以及内啮合齿轮50的齿面52这两者啮合。托架60利用太阳齿轮40和内啮合齿轮50来旋转。在本实施方式中，由于太阳齿轮40被驱动旋转，托架60一边自转，一边绕着太阳齿轮40公转。
[0068]如图8所示，保持在托架60上的玻璃基板IG的背主表面与下研磨垫31的下研磨面32接触。在该状态下，上平台20朝向下平台30侧沿着垂直方向下降移动(参照空心箭头)。之后，上研磨垫21的上研磨面22与保持在托架60上的玻璃基板IG的表主表面接触。
[0069]如图9所示，玻璃基板IG被夹持在上研磨垫21与下研磨垫31之间。利用上平台20和下平台30，对玻璃基板IG沿其厚度方向施加规定的应力。玻璃基板IG的两主表面被上研磨面22和下研磨面32按压。
[0070]在该状态下，供给胶体二氧化硅等研磨液，同时上研磨面22相对于玻璃基板IG的表主表面相对移动，下研磨面32相对于玻璃基板IG的背主表面相对移动。上研磨面22相对于玻璃基板IG的表主表面滑动接触，由此玻璃基板IG的表主表面被研磨。下研磨面32相对于玻璃基板IG的背主表面滑动接触，由此玻璃基板IG的背主表面被研磨。玻璃基板的两主表面同时被研磨。
[0071]参照图4，对步骤S181?S187具体地进行说明。在第I设置步骤S181中，准备多个玻璃基板IG (参照图6)，并固定在托架60上。保持了多个玻璃基板IG的托架60配置在太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间。不限于此结构，还可以在已配置在太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间的托架60的圆孔中配置多个玻璃基板1G。在该情况下，托架60也可以不必固定玻璃基板1G，在玻璃基板IG与圆孔的内周面之间确保空隙。
[0072]图10是示出使托架60的啮合齿62与内啮合齿轮50的齿面52啮合的状态的立体图。在该状态下，内啮合齿轮50的齿面52的齿尖53具有极为平缓的圆筒面的平坦的面形状，并沿着相对于太阳齿轮40 (参照图7)的旋转轴平行的方向延伸。图11是示意性示出从图10中的箭头XI方向观察内啮合齿轮50的齿面52时的情形的图(将齿面52沿周向展开后的图)。图10和图11所示的啮合状态在太阳齿轮40 (参照图7)与托架60之间也同样如此。太阳齿轮40的齿面42的齿尖也具有平坦的面形状，并沿着相对于太阳齿轮40 (参照图7)的旋转轴平行的方向延伸。
[0073]在第I滑动步骤S182(参照图4)中，在使托架60的啮合齿62与太阳齿轮40的齿面42和内啮合齿轮50的齿面52这两者啮合的状态下，玻璃基板1G(参照图8和图9)被夹入上研磨垫21与下研磨垫31之间。使用太阳齿轮40和内啮合齿轮50，使托架60旋转。玻璃基板IG的两主表面相对于上研磨垫21的上研磨面22和下研磨垫31的下研磨面32滑动接触。玻璃基板IG的两主表面被研磨。
[0074]在取出步骤S183 (参照图4)，从双面研磨装置100上取出玻璃基板1G。在第I滑动步骤S182结束后，玻璃基板IG可能保持在托架60上，也有可能粘贴在上研磨垫21的上研磨面22上，还有可能粘贴在下研磨垫31的下研磨面32上。从双面研磨装置100上拆卸玻璃基板IG的情况，包括从托架60、上研磨垫21或下研磨垫31上拆卸玻璃基板1G。
[0075]在将执行第2抛光步骤S18 (参照图4)的玻璃基板IG还残留在他处的情况下，换言之，在执行了玻璃熔融步骤SlO至化学强化步骤S17的玻璃基板IG还残留在他处的情况下，最好对这些玻璃基板IG反复执行第I设置步骤S181、第I滑动步骤S182以及取出步骤S183o
[0076]图12是示出多次反复执行了第I设置步骤S181、第I滑动步骤S182以及取出步骤S183后的内啮合齿轮50的齿面52或者执行了 I次第I设置步骤S181、第I滑动步骤S182以及取出步骤S183后的内啮合齿轮50的齿面52的立体图。图13是示意性示出从图12中的箭头VID方向观察内啮合齿轮50的齿面52时的情形的图(将齿面52沿周向展开后的图)。
[0077]如图12和图13所示，在上述第I滑动步骤S182中，在托架60的啮合齿62与内啮合齿轮50的齿面52啮合的状态下，托架60旋转，由此，在齿面52上形成了凹槽70。凹槽70是因齿面52的磨损而形成的，具有从齿面52的齿尖53朝向内啮合齿轮50的径向外侧凹陷的形状。如果反复使用内啮合齿轮50，则凹槽70渐渐发展。
[0078]参照图14，根据内啮合齿轮50的使用状态，凹槽70可能发展至齿面52的齿根54。如果继续使用内啮合齿轮50，则凹槽70进一步发展。参照图15，如果再继续